CN110355501A - 一种自动焊接装置 - Google Patents
一种自动焊接装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110355501A CN110355501A CN201910610840.2A CN201910610840A CN110355501A CN 110355501 A CN110355501 A CN 110355501A CN 201910610840 A CN201910610840 A CN 201910610840A CN 110355501 A CN110355501 A CN 110355501A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conducting wire
- chip
- soldering device
- wire
- automatic soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 25
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 26
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 19
- 238000009966 trimming Methods 0.000 claims description 13
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 12
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 9
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 9
- 230000000881 depressing effect Effects 0.000 claims description 8
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 claims description 7
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 238000004801 process automation Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 235000014347 soups Nutrition 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012946 outsourcing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Processing (AREA)
Abstract
本发明涉及焊接装置领域，具体涉及一种自动焊接装置，用于将芯片与导联线焊接一体，自动焊接装置包括：机架；设在机架上的芯片运输道；设在机架上的导联线运输道，导联线运输道上设有剥线区；邻近设置于剥线区并用于剥去导联线的芯线外包线的剥线机构；设在机架上并邻近设置于芯片运输道的焊接机构。芯片在芯片运输道上移动，导联线在导联线运输道上移动，剥线机构剥去导联线的芯线外包线，在芯片和导联线相向交集时，焊接机构将芯片与导联线焊接一体，整体焊接过程自动化程度高，效率高以及出错率低。
Description
技术领域
本发明涉及焊接装置领域，具体涉及一种自动焊接装置。
背景技术
芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit,IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
在芯片加工过程中，常常需要将芯片与导联线焊接一体，而两者的焊接过程往往是通过人工手动完成。芯片和导联线属于小型元件，人工对两者进行焊接操作存在效率低、出错率高的问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种自动焊接装置，解决人工焊接芯片与导联线存在效率低、出错率高的问题。
为解决该技术问题，本发明提供一种自动焊接装置，用于将芯片与导联线焊接一体，所述自动焊接装置包括：机架；设在所述机架上的芯片运输道；设在所述机架上的导联线运输道，所述导联线运输道上设有剥线区；邻近设置于所述剥线区并用于剥去所述导联线的芯线外包线的剥线机构；设在所述机架上并邻近设置于所述芯片运输道的焊接机构。
更进一步地，所述自动焊接装置还包括：与所述机架连接的芯片储料架；与所述芯片储料架接驳的芯片传送道，所述芯片传送道与所述芯片运输道相邻设置；吸附机构；设在所述机架上并带动所述吸附机构在所述芯片传送道和所述运输道之间往复运动的驱动机构。
更进一步地，所述自动焊接装置还包括设在所述吸附机构上方的挡尘板。
更进一步地，所述剥线机构包括第一固定件、第一下压件以及用于带动所述第一下压件朝向所述第一固定件移动的第一驱动件。
更进一步地，所述导联线运输道上还设有理线区，所述自动焊接装置还包括邻近设置于所述理线区并用于水平整理所述导联线的芯线的理线机构。
更进一步地，所述理线机构包括第二固定件、第二下压件以及用于带动所述第二下压件朝向所述第二固定件移动的第二驱动件，所述第二固定件和所述第二下压件上均设有与所述导联线的芯线相匹配的凹槽。
更进一步地，所述导联线运输道上还设有剪线区，所述自动焊接装置还包括邻近设置于所述剪线区并用于减去多余所述导联线的芯线的剪线机构。
更进一步地，所述剪线机构包括切刀以及与所述切刀驱动连接的第三驱动件。
更进一步地，所述自动焊接装置还包括邻近设置于所述芯片运输道的压线机构，所述压线机构包括感应器、压爪以及与所述压爪驱动连接的第四驱动件。
更进一步地，所述自动焊接装置还包括多个设置在所述导联线运输道上并用于固定所述导联线的夹具。
本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明通过设计一种自动焊接装置，芯片在芯片运输道上移动，导联线在导联线运输道上移动，剥线机构剥去导联线的芯线外包线，在芯片和导联线相向交集时，焊接机构将芯片与导联线焊接一体，整体焊接过程自动化程度高，效率高以及出错率低。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是本发明加有保护罩的自动焊接装置的示意图；
图2是本发明省去保护罩的自动焊接装置的示意图；
图3是本发明焊接一体的芯片与导联线的示意图；
图4是本发明剥线机构的示意图；
图5是本发明理线机构的示意图；
图6是本发明剪线机构的示意图；
图7是本发明压线机构的示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明通过设计一种自动焊接装置，芯片100在芯片运输道2上移动，导联线200在导联线运输道3上移动，剥线机构43剥去导联线200的芯线210外包线，在芯片100和导联线200相向交集时，焊接机构4将芯片100与导联线200焊接一体，整体焊接过程自动化程度高，效率高以及出错率低。
实施例一
参考图1和图2，一种自动焊接装置，自动焊接装置用于将芯片100与导联线200焊接一体，自动焊接装置包括：机架1；设在机架1上的芯片运输道2，芯片运输道2用于运输芯片100，芯片运输道2上设有滚动循环的芯片运输带，芯片运输带可带动芯片100移动；设在机架1上的导联线运输道3，导联线运输道3用于运输导联线200，导联线运输道3上设有滚动循环的导联线运输带，导联线运输带可带动导联线200移动，导联线运输道3上设有剥线区，剥线区为导联线运输道3上的预设固定位置；邻近设置于剥线区的剥线机构43，剥线机构43可选设在剥线区的上方，导联线200上设有需焊接在芯片100上的芯线210，而芯线210上设有外包线，剥线机构43可用于剥去外包线；设在机架1上并邻近设置于芯片运输道2的焊接机构4，焊接机构4可选设在芯片运输道2的上方，焊接机构4用于将芯片100与导联线200焊接一体。图3示出了焊接一体的芯片100与导联线200，即为成品。
值得一提的是，自动焊接装置还包括设在导联线运输道3一侧的托物架32，导联线运输道3带动成品继续移动，成品到达导联线运输道3的路径尽头之后，落至托物架32上，工作人员可前去收集整理。
参考图2，芯片运输道2带动芯片100从左往右移动，导联线运输道3带动导联线200从右往左移动，而导联线200移动到剥线区时，剥线机构43将芯线210上的外包线剥去，导联线运输道3继续带动导联线200移动。由于芯片100和导联线200为相向移动，当芯片100和导联线200相互交集时，芯片100位于导联线200的上方，焊接机构4将芯片100与导联线200焊接一体。随后，成品随着导联线运输道3继续移动，落至托物架32上。自动焊接装置的整体焊接过程自动化程度高，效率高以及出错率低。
参考图2和图7，焊接机构4包括焊枪41以及为焊枪41提供焊锡的锡线，在芯片100和导联线200相互交集时，焊枪41将锡线上的焊锡点在芯片100与导联线200之间，将芯片100与导联线200焊接一体。
值得一提的是，参考图1，机架1上设有保护罩11，保护罩11上设有供操作人员使用的操作界面12，以及设有多个透气孔13，可将热量从保护罩11中散发出去。
实施例二
在实施例一的基础上，本实施例二的自动焊接装置还包括：与机架1连接的芯片储料架5，芯片储料架5包括储存带，储存带包括多个未焊接的芯片100；与芯片储料架5接驳的芯片传送道6，芯片传送道6上设有滚动循环的芯片传送带，芯片传送带可带动芯片100移动，芯片传送道6与芯片运输道2相邻设置；吸附机构71，吸附机构71可选设在芯片运输道2和芯片传送道6的上方；设在机架1上并带动吸附机构71在芯片传送道6和运输道之间往复运动的驱动机构72。
具体来说，芯片传送道6与芯片储料架5的储存带接驳设置，在芯片传送道6转动时，储存带受到拉扯，随之在芯片传送道6上移动，即是储存带上的芯片100在芯片传送道6上移动。随后，吸附机构71吸附芯片传送道6上的芯片100，而驱动机构72带动吸附机构71从芯片传送道6的上方移动到芯片运输道2的上方，吸附机构71将芯片100放置在芯片运输道2上，芯片运输道2接着带动芯片100移动。然后，驱动机构72带动吸附机构71复位到芯片运输道2的上方，吸附机构71重复吸附芯片100。
由于导联线200具有一定长度，将芯片100从芯片传送道6移动到芯片运输道2上后，芯片运输道2和导联线运输道3之间存在一定的间距，恰好可避免导联线200的长度影响，有利于芯片100与导联线200的焊接，也有利于导联线200放置在导联线运输道3上的稳定性。以及，需要在芯片运输道2上设置焊接机构4，也需要在导联线上设置剥线机构43，由于焊接机构4和剥线机构43需要一定的容置空间，芯片运输道2和导联线运输道3之间存在一定的间距，增大了上方的容置空间，有利于焊接机构4以及剥线机构43的空间布局。
实施例三
在实施例二的基础上，本实施例三的自动焊接装置还包括设在吸附机构71上方的挡尘板8。吸附机构71包括吸杆，吸杆通过吸力吸附位于芯片传送道6上的芯片100，挡尘板8可防止灰尘进入，有助于吸杆更为顺利的吸附芯片100，避免吸附失败。
实施例四
在实施例一的基础上，本实施例四的剥线机构43包括第一固定件432、第一下压件431以及用于带动第一下压件431朝向第一固定件432移动的第一驱动件。第一固定件432固定放置在剥线区上，第一下压件431位于第一固定件432的对应位置，并且，第一下压件431位于第一固定件432的上方。第一下压件431设有与导联线200相匹配的凹槽，第一固定件432的表面平滑。
当导联线200移动到剥线区上时，第一驱动件驱动第一下压件431往下移动，导联线200上的芯线210卡入第一下压件431的凹槽中，第一下压件431和第一固定件432相互配合，将芯线210上的外包线剥去。随后，第一驱动件驱动第一下压件431往上移动，导联线200继续移动，直到和芯片100相互交集。
实施例五
在实施例一的基础上，本实施例五的导联线运输道3上还设有理线区，理线区为导联线运输道3上的预设固定位置；自动焊接装置还包括邻近设置于理线区并用于水平整理导联线200的芯线210的理线机构41，理线机构41可选设在理线区的上方。
当导联线运输道3带动导联线200移动到理线区时，理线机构41将水平整理导联线200上的芯线210，完成理线过程后，导联线运输道3继续带动导联线200移动。
实施例六
在实施例五的基础上，本实施例六的理线机构41包括第二固定件412、第二下压件411以及用于带动第二下压件411朝向第二固定件412移动的第二驱动件，第二固定件412固定放置在理线区上，第二下压件411位于第二固定件412的对应位置，并且，第二下压件411位于第二固定件412的上方。第二固定件412和第二下压件411上均设有与导联线200的芯线210相匹配的凹槽，并且凹槽的数量与芯线210的数量相互一致。
当导联线200移动到理线区上时，第二驱动件驱动第二下压件411往下移动，导联线200上的芯线210卡入对应的凹槽中，使得所有芯线210相互平行，完成理线过程。随后，第二驱动件驱动第二下压件411往上移动，导联线200继续移动。
实施例七
在实施例一的基础上，本实施例七的导联线运输道3上还设有剪线区，剪线区为导联线运输道3上的预设固定位置；自动焊接装置还包括邻近设置于剪线区并用于减去多余导联线200的芯线210的剪线机构42，剪线机构42可选设在剪线区的上方。由于导联线200上的芯线210长短不一，经过剪线机构42的剪线操作之后，导联线200上的芯线210变得长度一致。
在导联线200完成理线过程之后，导联线运输道3带动导联线200移动到剪线区，剪线机构42剪掉多余的芯线210，使得同一导联线上的不同芯线210的长度一致，完成剪线过程之后，导联线运输道3继续带动导联线200移动到剥线区。
实施例八
在实施例七的基础上，本实施例八的剪线机构42包括切刀421以及与切刀421驱动连接的第三驱动件，第三驱动件可带动切刀421上下移动。
当导联线200移动到剪线区上时，第三驱动件驱动切刀421往下移动，由于切刀421边缘较为锐利，可切掉多余的芯线210，使得所有芯线210的长度一致，完成剪线过程。随后，第三驱动件驱动切刀421往上移动，导联线200继续移动。
实施例九
在实施例一至实施例八的基础上，本实施例九的自动焊接装置还包括邻近设置于芯片运输道2的压线机构，压线机构可选设在芯片运输道2的上方。压线机构包括感应器22、压爪21以及与压爪21驱动连接的第四驱动件。
当感应器22感应到芯片100与导联线200相互交集时，第四驱动件带动压爪21往下移动，压爪21压住导联线200，保证芯线210的水平线，随后焊枪41工作，使得芯片100与导联线200焊接一体。
实施例十
在实施例九的基础上，本实施例十的自动焊接装置还包括多个设置在导联线运输道3上并用于固定导联线200的夹具31。在夹具31固定导联线200之后，夹具31在导联线运输道3上移动，带动导联线200在导联线运输道3上移动，保证了导联线200移动的稳定性。
实施例十一
本实施例十一的自动焊接装置还包括废料收集盒91，加工产生的废料会落入废料收集盒91中。
以及，自动焊接装置还包括温度设置器92，温度设置器92可设置焊枪41的焊接温度。
综上所述，以上仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改，等同替换，改进等，均应包含在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种自动焊接装置，用于将芯片与导联线焊接一体，其特征在于，所述自动焊接装置包括：
机架；
设在所述机架上的芯片运输道；
设在所述机架上的导联线运输道，所述导联线运输道上设有剥线区；
邻近设置于所述剥线区并用于剥去所述导联线的芯线外包线的剥线机构；设在所述机架上并邻近设置于所述芯片运输道的焊接机构。
2.根据权利要求1所述的自动焊接装置，其特征在于，所述自动焊接装置还包括：
与所述机架连接的芯片储料架；
与所述芯片储料架接驳的芯片传送道，所述芯片传送道与所述芯片运输道相邻设置；
吸附机构；
设在所述机架上并带动所述吸附机构在所述芯片传送道和所述运输道之间往复运动的驱动机构。
3.根据权利要求2所述的自动焊接装置，其特征在于，所述自动焊接装置还包括设在所述吸附机构上方的挡尘板。
4.根据权利要求1所述的自动焊接装置，其特征在于，所述剥线机构包括第一固定件、第一下压件以及用于带动所述第一下压件朝向所述第一固定件移动的第一驱动件。
5.根据权利要求1所述的自动焊接装置，其特征在于，所述导联线运输道上还设有理线区，所述自动焊接装置还包括邻近设置于所述理线区并用于水平整理所述导联线的芯线的理线机构。
6.根据权利要求5所述的自动焊接装置，其特征在于，所述理线机构包括第二固定件、第二下压件以及用于带动所述第二下压件朝向所述第二固定件移动的第二驱动件，所述第二固定件和所述第二下压件上均设有与所述导联线的芯线相匹配的凹槽。
7.根据权利要求1所述的自动焊接装置，其特征在于，所述导联线运输道上还设有剪线区，所述自动焊接装置还包括邻近设置于所述剪线区并用于减去多余所述导联线的芯线的剪线机构。
8.根据权利要求7所述的自动焊接装置，其特征在于，所述剪线机构包括切刀以及与所述切刀驱动连接的第三驱动件。
9.根据权利要求1-8任一项所述的自动焊接装置，其特征在于，所述自动焊接装置还包括邻近设置于所述芯片运输道的压线机构，所述压线机构包括感应器、压爪以及与所述压爪驱动连接的第四驱动件。
10.根据权利要求9所述的自动焊接装置，其特征在于，所述自动焊接装置还包括多个设置在所述导联线运输道上并用于固定所述导联线的夹具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910610840.2A CN110355501A (zh) | 2019-07-08 | 2019-07-08 | 一种自动焊接装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910610840.2A CN110355501A (zh) | 2019-07-08 | 2019-07-08 | 一种自动焊接装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110355501A true CN110355501A (zh) | 2019-10-22 |
Family
ID=68218535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910610840.2A Pending CN110355501A (zh) | 2019-07-08 | 2019-07-08 | 一种自动焊接装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110355501A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111933554A (zh) * | 2020-09-15 | 2020-11-13 | 西安贝伦环保科技有限公司 | 一种芯片封装制造设备 |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030100228A1 (en) * | 2001-11-24 | 2003-05-29 | Bungo Edward M. | Wire harnesses |
| JP2006109638A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Yazaki Corp | シールド電線の端末処理方法およびシールド電線長トリミング装置 |
| KR101426866B1 (ko) * | 2014-02-17 | 2014-09-23 | 한상용 | 알류미늄 전선 피복 탈피장치 |
| CN105932522A (zh) * | 2016-06-24 | 2016-09-07 | 徐州翔跃电子有限公司 | 一种汽车电子芯片用两工位自动放导线设备 |
| CN205733584U (zh) * | 2016-06-08 | 2016-11-30 | 珠海雷克斯电子科技有限公司 | 一种组合夹具自动对接装置 |
| CN106964910A (zh) * | 2017-04-18 | 2017-07-21 | 广东华悦美照明科技有限公司 | 一种led灯条连线自动焊接机 |
| CN109004498A (zh) * | 2018-07-18 | 2018-12-14 | 武义县武阳茶机厂 | 一种平移式三线插头电线的剥线、剪线一体机 |
| CN109443116A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-03-08 | 东莞市创者自动化科技有限公司 | 电子雷管生产线 |
| CN210755959U (zh) * | 2019-07-08 | 2020-06-16 | 惠州市顺美医疗科技有限公司 | 一种自动焊接装置 |
-
2019
- 2019-07-08 CN CN201910610840.2A patent/CN110355501A/zh active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030100228A1 (en) * | 2001-11-24 | 2003-05-29 | Bungo Edward M. | Wire harnesses |
| JP2006109638A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Yazaki Corp | シールド電線の端末処理方法およびシールド電線長トリミング装置 |
| KR101426866B1 (ko) * | 2014-02-17 | 2014-09-23 | 한상용 | 알류미늄 전선 피복 탈피장치 |
| CN205733584U (zh) * | 2016-06-08 | 2016-11-30 | 珠海雷克斯电子科技有限公司 | 一种组合夹具自动对接装置 |
| CN105932522A (zh) * | 2016-06-24 | 2016-09-07 | 徐州翔跃电子有限公司 | 一种汽车电子芯片用两工位自动放导线设备 |
| CN106964910A (zh) * | 2017-04-18 | 2017-07-21 | 广东华悦美照明科技有限公司 | 一种led灯条连线自动焊接机 |
| CN109004498A (zh) * | 2018-07-18 | 2018-12-14 | 武义县武阳茶机厂 | 一种平移式三线插头电线的剥线、剪线一体机 |
| CN109443116A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-03-08 | 东莞市创者自动化科技有限公司 | 电子雷管生产线 |
| CN210755959U (zh) * | 2019-07-08 | 2020-06-16 | 惠州市顺美医疗科技有限公司 | 一种自动焊接装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111933554A (zh) * | 2020-09-15 | 2020-11-13 | 西安贝伦环保科技有限公司 | 一种芯片封装制造设备 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101229260B1 (ko) | 본딩 장치용 전자 디바이스 핸들러 | |
| US10872875B2 (en) | Bonding head and method for bonding semiconductor package, and semiconductor package | |
| CN109443116B (zh) | 电子雷管生产线 | |
| CN101938894B (zh) | 电子元件用搬送装置 | |
| CN105470775A (zh) | 连接器线材芯线自动化焊接设备及其焊接方法 | |
| CN102790003B (zh) | 一种全自动固晶机的双下料机构 | |
| JP2007019207A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
| WO2020107706A1 (zh) | 电子雷管产线用一体化自动焊接设备 | |
| JP2007019208A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
| CN110355501A (zh) | 一种自动焊接装置 | |
| CN116727798A (zh) | 一种集成电路芯片焊接装置 | |
| CN114420599A (zh) | 一种芯片生产装配系统及装配方法 | |
| CN107497707B (zh) | 一种led分光编带一体机 | |
| CN109524510A (zh) | 光伏电池覆膜方法、设备及拼接组装光伏电池组件的方法 | |
| CN218594637U (zh) | 一种芯片管装进料机构 | |
| CN205327513U (zh) | 一种屏蔽壳自动检测包装机 | |
| CN210755959U (zh) | 一种自动焊接装置 | |
| JPH09309098A (ja) | プリント基板分割装置 | |
| CN111983829B (zh) | 部件压接装置以及部件压接方法 | |
| US20060105477A1 (en) | Device and method for manufacturing wafer-level package | |
| TWI753584B (zh) | 半導體封裝多重夾片黏合裝置及同裝置製造的半導體封裝 | |
| US10734349B2 (en) | Apparatus and method for packaging components | |
| CN104768333A (zh) | 导引组装料件系统及其导引料件台 | |
| CN209416182U (zh) | 电子雷管焊接装置 | |
| JP2008172021A (ja) | 半導体装置の製造方法及びそれに用いられる部品供給装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20211027 Address after: 518100 401, building B, No. 8, Jinlong 1st Road, Baolong community, Longgang street, Longgang District, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant after: SHENZHEN SHUNMEI MEDICAL Co.,Ltd. Address before: 516000 Yifa process area, Dushi village, Pingtan Town, Huiyang District, Huizhou City, Guangdong Province (first floor of building B in the plant) Applicant before: Huizhou Shunmei Medical Technology Co.,Ltd. |
|
| TA01 | Transfer of patent application right |