CN116727798A - 一种集成电路芯片焊接装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种集成电路芯片焊接装置，涉及芯片焊接技术领域，其包括操作台，所述操作台顶端转动连接有焊接机构。本发明通过在两组传送机构对夹持有集成电路芯片的夹持机构进行传送的同时，通过转动机构带动焊接机构对其中一组传送机构上移动至指定位置的集成电路芯片进行焊接，并在焊接完成后传送机构带动焊接好的集成电路芯片移动时，焊接机构转动至另一组传送机构的上方，对固定好的集成电路芯片进行焊接，节约了焊接作业之间的时间间隔，提高了工作效率，并且通过设置拆装机构在传送机构带动夹持机构移动的过程中对集成电路芯片进行固定和解除固定，不需要人工手动进行，减少人工成本和拆装的时间。

Description

一种集成电路芯片焊接装置

技术领域

本发明涉及芯片焊接技术领域，具体为一种集成电路芯片焊接装置。

背景技术

焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术，原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接，其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低，然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD，继而人们把目光转向选择焊接，大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。

集成电路芯片大多都通过焊接的方式用于将线路连接至外部各个元件的接口处，由于芯片上需要焊接的线路较为复杂，集成电路芯片在加工的过程中需要人工将每个集成电路芯片放置在指定的位置，加工之后的集成电路芯片需要立即对其进行拿取。

集成电路芯片在焊接时，如果不进行固定容易产生位移，影响焊接加工的效果，普通的夹具需要人工进行夹持和解除夹持，还需要对集成电路芯片进行定位，增加操作人员的工作量，并且每次焊接完成都需要对集成电路芯片接触固定并拿走，然后对下一个集成电路芯片进行固定，浪费时间，工作效率较低。

发明内容

基于此，本发明的目的是提供一种集成电路芯片焊接装置，以解决上述背景中提出的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路芯片焊接装置，包括操作台，所述操作台顶端转动连接有焊接机构，所述焊接机构外壁固定套接有转动机构，所述转动机构的一端固定连接有传送机构，所述传送机构顶端固定连接有夹持机构，所述传送机构外壁固定套接有拆装机构；所述焊接机构包括转动组件、转动板、焊接头、U形板、L形板、定位柱和卡条，所述操作台顶端转动连接有定位柱，所述定位柱外壁转动套接有卡条，所述定位柱顶端固定连接有转动组件，所述转动组件顶端固定连接有转动板，所述转动板内壁固定套接有焊接头，所述转动组件外壁固定套接有U形板，所述U形板底端固定连接有L形板。

作为本发明的一种优选技术方案，所述转动组件包括第一转动柱、第一滑槽、第一滑动柱、第二转动柱、第二滑槽和第二滑动柱，所述定位柱顶端固定接有第一转动柱，所述第一转动柱上开设有第一滑槽，所述第一滑槽槽内滑动连接有第一滑动柱，所述第一滑动柱的一端固定连接有第二转动柱，所述第二转动柱外壁开设有第二滑槽，所述第二滑槽槽内滑动连接有第二滑动柱，所述第二滑动柱的外壁固定套接有U形板，所述第一转动柱内壁套接第二转动柱，所述第二转动柱顶端固定连接有转动板，所述第一转动柱外壁固定套接有转动机构。

作为本发明的一种优选技术方案，所述转动机构包括第一齿轮、第一齿条、第一连接轴、第一连接板、第二连接轴、第一锥齿轮、第二锥齿轮、第三连接轴和第二连接板，所述第一转动柱外壁固定套接有第一齿轮，所述第一齿轮啮合有第一齿条，所述第一齿条内壁转动套接有第一连接轴，所述第一连接轴外壁固定套接有第一连接板，所述第一连接板内壁固定套接有第二连接轴，所述第二连接轴外壁固定套接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮啮合有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮内壁固定套接有第三连接轴，所述第三连接轴外壁转动套接有第二连接板，所述第二连接板底端固定连接有操作台，所述第二连接轴底端转动连接操作台，所述第三连接轴的一端固定连接有传送机构。

作为本发明的一种优选技术方案，所述传送机构包括传送轴、传送轮和传送带，所述第三连接轴的一端固定连接有传送轴，所述传送轴外壁固定套接有传送轮，所述传送轮啮合有传送带，所述传送轴和传送轮均设置有两组，所述传送带顶端固定连接有夹持机构，所述传送轴的外壁固定套接有拆装机构。

作为本发明的一种优选技术方案，所述夹持机构包括底板、顶板、移动组件、推动条、限位槽、限位块、纵向固定件和横向固定件，所述传送带顶端固定连接有底板，所述底板顶端固定连接有顶板，所述底板顶端固定连接有移动组件，所述底板上开设有限位槽，所述限位槽槽内滑动连接有限位块，所述限位块顶端固定连接有推动条，所述推动条的一侧固定连接有纵向固定件，所述推动条的一侧固定连接有横向固定件，所述夹持机构设置有多组。

作为本发明的一种优选技术方案，所述移动组件包括定位块、限位柱、螺纹杆和第二齿轮，所述底板顶端固定连接有定位块，所述定位块的一端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆外壁螺纹套接有第二齿轮，所述第二齿轮的一侧固定连接有限位柱，所述限位柱的一端转动连接定位块，所述定位块内壁滑动连接螺纹杆，所述限位柱内壁滑动连接螺纹杆。

作为本发明的一种优选技术方案，所述纵向固定件包括移动块、第一转轴、转动条、第二转轴、三角板、压块、第三转轴、固定块和移动条，所述推动条的一侧固定连接有移动块，所述移动块的内壁固定套接有第一转轴，所述第一转轴外壁转动套接有转动条，所述转动条的内壁转动连接有第二转轴，所述第二转轴外壁固定套接有三角板，所述三角板的底端固定连接有压块，所述三角板内壁固定套接有第三转轴，所述第三转轴的外壁转动套接有固定块，所述固定块底端固定连接底板，所述推动条的一侧固定连接有移动条，所述转动条和移动条均设置有两组，两组所述转动条和移动条对称设置在移动块的两侧，所述纵向固定件设置有两组，两组所述纵向固定件对称设置在推动条的两侧。

作为本发明的一种优选技术方案，所述横向固定件包括移动槽、推块、滑动槽和Z形条，所述底板上开设有移动槽，所述移动槽槽内滑动连接有推块，所述推块顶端开设有滑动槽，所述滑动槽槽内滑动连接有Z形条，所述Z形条的一端固定连接推动条，所述横向固定件设置有两组，两组所述横向固定件对称设置在推动条的两侧。

作为本发明的一种优选技术方案，所述拆装机构包括大链轮、第一链条、小链轮、定位轴、第一链轮、第二链条、齿轮条、支撑板和第二齿条，所述传送轴的外壁固定套接有大链轮，所述大链轮外壁啮合有第一链条，所述第一链条啮合有小链轮，所述小链轮内壁固定套接有定位轴，所述定位轴外壁固定套接有第一链轮，所述第一链轮啮合有第二链条，所述第二链条外圈固定套接有齿轮条，所述定位轴的一端转动连接有支撑板，所述支撑板的一侧固定连接有第二齿条，所述齿轮条啮合有第二齿轮，所述第二齿条啮合第二齿轮。

作为本发明的一种优选技术方案，所述传送轴的一外壁转动连接有支撑板，所述传送轴的一端固定连接有伺服电机的输出端，所述传送轴的一端固定连接有连接柱，所述传送机构和拆装机构均设置有两组，两组所述传送机构和拆装机构对称设置在连接柱的两端。

综上所述，本发明主要具有以下有益效果：

本发明通过在两组传送机构对夹持有集成电路芯片的夹持机构进行传送的同时，通过转动机构带动焊接机构对其中一组传送机构上移动至指定位置的集成电路芯片进行焊接，并在焊接完成后传送机构带动焊接好的集成电路芯片移动时，焊接机构转动至另一组传送机构的上方，对固定好的集成电路芯片进行焊接，节约了焊接作业之间的时间间隔，提高了工作效率，并且通过设置拆装机构在传送机构带动夹持机构移动的过程中对集成电路芯片进行固定和解除固定，不需要人工手动进行，减少人工成本和拆装的时间。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的转动机构结构示意图；

图3为本发明的焊接机构部分焊接机构；

图4为本发明的转动组件结构示意图；

图5为本发明的夹持机构结构示意图；

图6为本发明的夹持机构部分结构示意图；

图7为本发明的纵向固定件结构示意图；

图8为本发明的拆装机构结构示意图；

图9为本发明图8中A部分的放大图。

图中：100、操作台；200、焊接机构；300、转动机构；400、传送机构；500、夹持机构；600、拆装机构；700、连接柱；800、伺服电机；

210、转动组件；220、转动板；230、焊接头；240、U形板；250、L形板；260、定位柱；270、卡条；

211、第一转动柱；212、第一滑槽；213、第一滑动柱；214、第二转动柱；215、第二滑槽；216、第二滑动柱；

310、第一齿轮；320、第一齿条；330、第一连接轴；340、第一连接板；350、第二连接轴；360、第一锥齿轮；370、第二锥齿轮；380、第三连接轴；390、第二连接板；

410、传送轴；420、传送轮；430、传送带；

510、底板；520、顶板；530、移动组件；540、推动条；550、限位槽；560、限位块；570、纵向固定件；580、横向固定件；

531、定位块；532、限位柱；533、螺纹杆；534、第二齿轮；

571、移动块；572、第一转轴；573、转动条；574、第二转轴；575、三角板；576、压块；577、第三转轴；578、固定块；579、移动条；

581、移动槽；582、推块；583、滑动槽；584、Z形条；

610、大链轮；620、第一链条；630、小链轮；640、定位轴；650、第一链轮；660、第二链条；670、齿轮条；680、支撑板；690、第二齿条。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

下面根据本发明的整体结构，对其实施例进行说明。

一种集成电路芯片焊接装置，如图1至图9所示，包括操作台100，所述操作台100顶端转动连接有焊接机构200，所述焊接机构200外壁固定套接有转动机构300，所述转动机构300的一端固定连接有传送机构400，所述传送机构400顶端固定连接有夹持机构500，所述传送机构400外壁固定套接有拆装机构600；所述焊接机构200包括转动组件210、转动板220、焊接头230、U形板240、L形板250、定位柱260和卡条270，所述操作台100顶端转动连接有定位柱260，所述定位柱260外壁转动套接有卡条270，所述定位柱260顶端固定连接有转动组件210，所述转动组件210顶端固定连接有转动板220，所述转动板220内壁固定套接有焊接头230，所述转动组件210外壁固定套接有U形板240，所述U形板240底端固定连接有L形板250；所述转动组件210包括第一转动柱211、第一滑槽212、第一滑动柱213、第二转动柱214、第二滑槽215和第二滑动柱216，所述定位柱260顶端固定接有第一转动柱211，所述第一转动柱211上开设有第一滑槽212，所述第一滑槽212槽内滑动连接有第一滑动柱213，所述第一滑动柱213的一端固定连接有第二转动柱214，所述第二转动柱214外壁开设有第二滑槽215，所述第二滑槽215槽内滑动连接有第二滑动柱216，所述第二滑动柱216的外壁固定套接有U形板240，所述第一转动柱211内壁套接第二转动柱214，所述第二转动柱214顶端固定连接有转动板220，所述第一转动柱211外壁固定套接有转动机构300；所述转动机构300包括第一齿轮310、第一齿条320、第一连接轴330、第一连接板340、第二连接轴350、第一锥齿轮360、第二锥齿轮370、第三连接轴380和第二连接板390，所述第一转动柱211外壁固定套接有第一齿轮310，所述第一齿轮310啮合有第一齿条320，所述第一齿条320内壁转动套接有第一连接轴330，所述第一连接轴330外壁固定套接有第一连接板340，所述第一连接板340内壁固定套接有第二连接轴350，所述第二连接轴350外壁固定套接有第一锥齿轮360，所述第一锥齿轮360啮合有第二锥齿轮370，所述第二锥齿轮370内壁固定套接有第三连接轴380，所述第三连接轴380外壁转动套接有第二连接板390，所述第二连接板390底端固定连接有操作台100，所述第二连接轴350底端转动连接操作台100，所述第三连接轴380的一端固定连接有传送机构400；所述传送机构400包括传送轴410、传送轮420和传送带430，所述第三连接轴380的一端固定连接有传送轴410，所述传送轴410外壁固定套接有传送轮420，所述传送轮420啮合有传送带430，所述传送轴410和传送轮420均设置有两组，所述传送带430顶端固定连接有夹持机构500，所述传送轴410的外壁固定套接有拆装机构600；所述传送轴410的一外壁转动连接有支撑板680，所述传送轴410的一端固定连接有伺服电机800的输出端，所述传送轴410的一端固定连接有连接柱700，所述传送机构400和拆装机构600均设置有两组，两组所述传送机构400和拆装机构600对称设置在连接柱700的两端。

在对集成电路的芯片进行焊接时，启动伺服电机800带动传送轴410进行转动，从而带动传送轮420进行转动，进而带动传送带430对夹持机构500进行传送，其中通过连接柱700的连接，两组传送机构400同时对多组夹持机构500进行传送，同时传送轴410在转动时，带动第三连接轴380进行转动，进而带动第二锥齿轮370进行转动，此时啮合第二锥齿轮370的第一锥齿轮360带动第二连接轴350一起转动，从而带动第一连接板340进行转动，进而带动第一齿条320以第一连接轴330为轴心进行转动，由于第一齿轮310固定套接在第一转动柱211的外壁，第一齿条320运动从而带动其啮合的第一齿轮310进行转动，其中为了防止第一齿轮310在运动过程中脱离与第一齿条320的啮合，卡条270对第一齿条320与第一齿轮310之间进行限位，卡条270在第一齿条320进行运动时会以定位柱260为轴心进行转动，从而限制第一齿条320在运动过程中一直与第一齿轮310啮合，并带动第一齿条320进行转动。

第一齿轮310转动带动第一转动柱211转动，从而带动第二转动柱214进行转动，由于第二滑动柱216固定连接在U形板240上，在第二转动柱214转动时第二滑动柱216沿着第二滑槽215滑动，从而带动第二转动柱214沿着第一转动柱211内壁上下滑动，同时由于第二转动柱214外壁固定连接的第一滑动柱213滑动连接第一滑槽212，此时第一滑动柱213沿着第一滑槽212滑动，则第二转动柱214在第一转动柱211转动的带动下沿着第一转动柱211内壁上下滑动时，第二转动柱214同时自身也在转动，当第一滑动柱213位于第一滑槽212的最高点时，第二滑动柱216位于第二滑槽215的最低点，同时带动第二转动柱214顶端连接的转动板220位于最高点，同时带动焊接头230远离两侧的传送机构400，当第一滑动柱213位于第一滑槽212的最低点时，第二滑动柱216位于第二滑槽215的最高点，同时带动第二转动柱214顶端连接的转动板220位于其能达到的最底点，同时带动焊接头230移动至已通过夹持机构500固定好的电路芯片的上方，焊接头230对电路芯片进行焊接。

请着重参阅图，所述夹持机构500包括底板510、顶板520、移动组件530、推动条540、限位槽550、限位块560、纵向固定件570和横向固定件580，所述传送带430顶端固定连接有底板510，所述底板510顶端固定连接有顶板520，所述底板510顶端固定连接有移动组件530，所述底板510上开设有限位槽550，所述限位槽550槽内滑动连接有限位块560，所述限位块560顶端固定连接有推动条540，所述推动条540的一侧固定连接有纵向固定件570，所述推动条540的一侧固定连接有横向固定件580，所述夹持机构500设置有多组；所述移动组件530包括定位块531、限位柱532、螺纹杆533和第二齿轮534，所述底板510顶端固定连接有定位块531，所述定位块531的一端固定连接有螺纹杆533，所述螺纹杆533外壁螺纹套接有第二齿轮534，所述第二齿轮534的一侧固定连接有限位柱532，所述限位柱532的一端转动连接定位块531，所述定位块531内壁滑动连接螺纹杆533，所述限位柱532内壁滑动连接螺纹杆533；所述纵向固定件570包括移动块571、第一转轴572、转动条573、第二转轴574、三角板575、压块576、第三转轴577、固定块578和移动条579，所述推动条540的一侧固定连接有移动块571，所述移动块571的内壁固定套接有第一转轴572，所述第一转轴572外壁转动套接有转动条573，所述转动条573的内壁转动连接有第二转轴574，所述第二转轴574外壁固定套接有三角板575，所述三角板575的底端固定连接有压块576，所述三角板575内壁固定套接有第三转轴577，所述第三转轴577的外壁转动套接有固定块578，所述固定块578底端固定连接底板510，所述推动条540的一侧固定连接有移动条579，所述转动条573和移动条579均设置有两组，两组所述转动条573和移动条579对称设置在移动块571的两侧，所述纵向固定件570设置有两组，两组所述纵向固定件570对称设置在推动条540的两侧；所述横向固定件580包括移动槽581、推块582、滑动槽583和Z形条584，所述底板510上开设有移动槽581，所述移动槽581槽内滑动连接有推块582，所述推块582顶端开设有滑动槽583，所述滑动槽583槽内滑动连接有Z形条584，所述Z形条584的一端固定连接推动条540，所述横向固定件580设置有两组，两组所述横向固定件580对称设置在推动条540的两侧；所述拆装机构600包括大链轮610、第一链条620、小链轮630、定位轴640、第一链轮650、第二链条660、齿轮条670、支撑板680和第二齿条690，所述传送轴410的外壁固定套接有大链轮610，所述大链轮610外壁啮合有第一链条620，所述第一链条620啮合有小链轮630，所述小链轮630内壁固定套接有定位轴640，所述定位轴640外壁固定套接有第一链轮650，所述第一链轮650啮合有第二链条660，所述第二链条660外圈固定套接有齿轮条670，所述定位轴640的一端转动连接有支撑板680，所述支撑板680的一侧固定连接有第二齿条690，所述齿轮条670啮合有第二齿轮534，所述第二齿条690啮合第二齿轮534。

在传送带430带动夹持机构500移动的过程中，当第二齿轮534移动至与第二齿条690啮合后，第二齿轮534移动的过程中开始转动，由于第二齿轮534内壁螺纹套接螺纹杆533，并且螺纹杆533在推动条540的限制下无法抓动，则螺纹杆533沿着定位块531和限位柱532的内壁进行移动，从而带动推动条540向顶板520移动，进而带动纵向固定件570和横向固定件580对集成电路芯片进行固定，具体的，推动条540向顶板520方向移动，从而带动移动条579向集成电路芯片移动，将集成电路芯片推动至与顶板520贴合，并抵住顶板520，对集成电路芯片进行横向的固定，同时由于移动块571也与推动条540固定连接，推动条540向集成电路芯片方向移动的同时，移动块571也向集成电路芯片方向移动，从而带动转动条573向固定块578方向移动的同时，转动条573以第一转轴572为轴心进行转动，从而带动套接在第二转轴574外壁的三角板575以第三转轴577为轴心进行转动，进而带动压块576靠近并压住集成电路芯片，对集成电路芯片进行纵向位置的固定，其中压块576为有防滑纹的橡胶材质，可在对集成电路芯片进行固定时加大与集成电路芯片之间的摩擦力，使得对集成电路芯片固定更加稳定。

为了对每次集成电路芯片固定的位置都相同，推动条540向顶板520方向移动的同时，带动Z形条584沿着推块582上滑动槽583进行移动，其中由于移动槽581对推块582的限制和Z形条584的先直条然后斜面最后再直条形状，从而使推块582沿着移动槽581向集成电路芯片方向进行移动，两组推块582同时向集成电路芯片方向移动，使得集成电路芯片被固定在中心位置，对集成电路芯片的位置进行定位。

当加工好的集成电路芯片被传送带430带动继续移动，当移动至第二齿轮534与齿轮条670啮合后，由于齿轮条670的运动速度比传送带430的运动速度要快，从而带动第二齿轮534反方向转动，从而带动夹持机构500对集成电路芯片解除固定，具体的，传送轴410转动带动大链轮610转动，从而带动第一链条620运动，进而带动小链轮630进行转动，同时带动定位轴640连接的第一链轮650进行转动，从而带动第二链条660进行运动，从而带动齿轮条670进行运动，其中由于大链轮610与小链轮630之间的大小比，小链轮630转速快于大链轮610，从而齿轮条670的运动速度快于传送带430的运动速度。

工作原理：启动伺服电机800，带动传送机构400对夹持机构500进行传送，在夹持机构500移动过程中通过与拆装机构600啮合，对底板510上放置的集成电路芯片进行定位和固定，同时传送机构400中的传送轴410转动带动第三连接轴380转动，从而在转动机构300的带动下焊接机构200中的焊接头230做转动运动和上下运动，进而在对一侧的传送机构400上通过夹持机构500固定好的集成电路芯片进行焊接，焊接完成后转向另一侧传送机构400上方，然后焊接头230向下移动，对下方的集成电路芯片进行焊接，此时原本焊接好的集成电路芯片的一侧传送机构400在焊接头230转向的同时继续运动，带动夹持有焊接好集成电路芯片的夹持机构500再次与拆装机构600，并在拆装机构600的带动下夹持机构500解除对集成电路芯片的固定，方便对焊接好的集成电路芯片进行收集。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，但本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对发明的限制，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合，本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下，可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (10)

1.一种集成电路芯片焊接装置，包括操作台(100)，其特征在于：所述操作台(100)顶端转动连接有焊接机构(200)，所述焊接机构(200)外壁固定套接有转动机构(300)，所述转动机构(300)的一端固定连接有传送机构(400)，所述传送机构(400)顶端固定连接有夹持机构(500)，所述传送机构(400)外壁固定套接有拆装机构(600)；

所述焊接机构(200)包括转动组件(210)、转动板(220)、焊接头(230)、U形板(240)、L形板(250)、定位柱(260)和卡条(270)，所述操作台(100)顶端转动连接有定位柱(260)，所述定位柱(260)外壁转动套接有卡条(270)，所述定位柱(260)顶端固定连接有转动组件(210)，所述转动组件(210)顶端固定连接有转动板(220)，所述转动板(220)内壁固定套接有焊接头(230)，所述转动组件(210)外壁固定套接有U形板(240)，所述U形板(240)底端固定连接有L形板(250)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于：所述转动组件(210)包括第一转动柱(211)、第一滑槽(212)、第一滑动柱(213)、第二转动柱(214)、第二滑槽(215)和第二滑动柱(216)，所述定位柱(260)顶端固定接有第一转动柱(211)，所述第一转动柱(211)上开设有第一滑槽(212)，所述第一滑槽(212)槽内滑动连接有第一滑动柱(213)，所述第一滑动柱(213)的一端固定连接有第二转动柱(214)，所述第二转动柱(214)外壁开设有第二滑槽(215)，所述第二滑槽(215)槽内滑动连接有第二滑动柱(216)，所述第二滑动柱(216)的外壁固定套接有U形板(240)，所述第一转动柱(211)内壁套接第二转动柱(214)，所述第二转动柱(214)顶端固定连接有转动板(220)，所述第一转动柱(211)外壁固定套接有转动机构(300)。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于：所述转动机构(300)包括第一齿轮(310)、第一齿条(320)、第一连接轴(330)、第一连接板(340)、第二连接轴(350)、第一锥齿轮(360)、第二锥齿轮(370)、第三连接轴(380)和第二连接板(390)，所述第一转动柱(211)外壁固定套接有第一齿轮(310)，所述第一齿轮(310)啮合有第一齿条(320)，所述第一齿条(320)内壁转动套接有第一连接轴(330)，所述第一连接轴(330)外壁固定套接有第一连接板(340)，所述第一连接板(340)内壁固定套接有第二连接轴(350)，所述第二连接轴(350)外壁固定套接有第一锥齿轮(360)，所述第一锥齿轮(360)啮合有第二锥齿轮(370)，所述第二锥齿轮(370)内壁固定套接有第三连接轴(380)，所述第三连接轴(380)外壁转动套接有第二连接板(390)，所述第二连接板(390)底端固定连接有操作台(100)，所述第二连接轴(350)底端转动连接操作台(100)，所述第三连接轴(380)的一端固定连接有传送机构(400)。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于：所述传送机构(400)包括传送轴(410)、传送轮(420)和传送带(430)，所述第三连接轴(380)的一端固定连接有传送轴(410)，所述传送轴(410)外壁固定套接有传送轮(420)，所述传送轮(420)啮合有传送带(430)，所述传送轴(410)和传送轮(420)均设置有两组，所述传送带(430)顶端固定连接有夹持机构(500)，所述传送轴(410)的外壁固定套接有拆装机构(600)。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于：所述夹持机构(500)包括底板(510)、顶板(520)、移动组件(530)、推动条(540)、限位槽(550)、限位块(560)、纵向固定件(570)和横向固定件(580)，所述传送带(430)顶端固定连接有底板(510)，所述底板(510)顶端固定连接有顶板(520)，所述底板(510)顶端固定连接有移动组件(530)，所述底板(510)上开设有限位槽(550)，所述限位槽(550)槽内滑动连接有限位块(560)，所述限位块(560)顶端固定连接有推动条(540)，所述推动条(540)的一侧固定连接有纵向固定件(570)，所述推动条(540)的一侧固定连接有横向固定件(580)，所述夹持机构(500)设置有多组。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于：所述移动组件(530)包括定位块(531)、限位柱(532)、螺纹杆(533)和第二齿轮(534)，所述底板(510)顶端固定连接有定位块(531)，所述定位块(531)的一端固定连接有螺纹杆(533)，所述螺纹杆(533)外壁螺纹套接有第二齿轮(534)，所述第二齿轮(534)的一侧固定连接有限位柱(532)，所述限位柱(532)的一端转动连接定位块(531)，所述定位块(531)内壁滑动连接螺纹杆(533)，所述限位柱(532)内壁滑动连接螺纹杆(533)。

7.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于：所述纵向固定件(570)包括移动块(571)、第一转轴(572)、转动条(573)、第二转轴(574)、三角板(575)、压块(576)、第三转轴(577)、固定块(578)和移动条(579)，所述推动条(540)的一侧固定连接有移动块(571)，所述移动块(571)的内壁固定套接有第一转轴(572)，所述第一转轴(572)外壁转动套接有转动条(573)，所述转动条(573)的内壁转动连接有第二转轴(574)，所述第二转轴(574)外壁固定套接有三角板(575)，所述三角板(575)的底端固定连接有压块(576)，所述三角板(575)内壁固定套接有第三转轴(577)，所述第三转轴(577)的外壁转动套接有固定块(578)，所述固定块(578)底端固定连接底板(510)，所述推动条(540)的一侧固定连接有移动条(579)，所述转动条(573)和移动条(579)均设置有两组，两组所述转动条(573)和移动条(579)对称设置在移动块(571)的两侧，所述纵向固定件(570)设置有两组，两组所述纵向固定件(570)对称设置在推动条(540)的两侧。

8.根据权利要求5所述的一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于：所述横向固定件(580)包括移动槽(581)、推块(582)、滑动槽(583)和Z形条(584)，所述底板(510)上开设有移动槽(581)，所述移动槽(581)槽内滑动连接有推块(582)，所述推块(582)顶端开设有滑动槽(583)，所述滑动槽(583)槽内滑动连接有Z形条(584)，所述Z形条(584)的一端固定连接推动条(540)，所述横向固定件(580)设置有两组，两组所述横向固定件(580)对称设置在推动条(540)的两侧。

9.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于：所述拆装机构(600)包括大链轮(610)、第一链条(620)、小链轮(630)、定位轴(640)、第一链轮(650)、第二链条(660)、齿轮条(670)、支撑板(680)和第二齿条(690)，所述传送轴(410)的外壁固定套接有大链轮(610)，所述大链轮(610)外壁啮合有第一链条(620)，所述第一链条(620)啮合有小链轮(630)，所述小链轮(630)内壁固定套接有定位轴(640)，所述定位轴(640)外壁固定套接有第一链轮(650)，所述第一链轮(650)啮合有第二链条(660)，所述第二链条(660)外圈固定套接有齿轮条(670)，所述定位轴(640)的一端转动连接有支撑板(680)，所述支撑板(680)的一侧固定连接有第二齿条(690)，所述齿轮条(670)啮合有第二齿轮(534)，所述第二齿条(690)啮合第二齿轮(534)。

10.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片焊接装置，其特征在于：所述传送轴(410)的一外壁转动连接有支撑板(680)，所述传送轴(410)的一端固定连接有伺服电机(800)的输出端，所述传送轴(410)的一端固定连接有连接柱(700)，所述传送机构(400)和拆装机构(600)均设置有两组，两组所述传送机构(400)和拆装机构(600)对称设置在连接柱(700)的两端。