CN104768333A - 导引组装料件系统及其导引料件台 - Google Patents

导引组装料件系统及其导引料件台 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种导引组装料件系统及其导引料件台,适于提供一料件管内的多个组装料件。导引组装料件系统包含一输送机台及导引料件台。导引料件台设于输送机台上,导引料件台具有一进料件部及一取料件部。料件管的一出料件口位于进料件部,料件管内的组装料件通过输送机台运送于导引料件台上。导引料件台上设有至少二引导件,可调整地匹配该料件管,以导引多个组装料件自进料件部沿一供料方向至取料件部。供料方向与至少二引导件的排列相互平行。导引组装料件系统匹配于不同尺寸的料件管并正确地导引组装料件的移动,以正确地对位被吸取加工。

Description

导引组装料件系统及其导引料件台
技术领域
本发明是关于一种导引组装料件系统,特别是关于一种可适用于不同尺寸料件管的导引组装料件系统。
背景技术
随着科技的进步,电子装置朝向轻薄短小的方向发展。以印刷电路板来说,已知技术是利用作业员以双列直插(Dual Inline Package,DIP)的方式将一电子元件插设在印刷电路板上。然而,这种方式的印刷电路板需要钻孔,以供电子元件的插脚插设于孔内。如此的结构会影响印刷电路板内部导线的分布,无法缩小印刷电路板的体积,且电子元件需要设置插脚,进而影响整体的体积与重量。
近年来,业者开发出一种表面粘着技术(Surface Mount Technology,简称SMT),其将插脚式电子元件封装成晶片型电子元件以成为一表面粘着元件(Surface Mount Device,简称SMD),并填充于一料件管内,料件管送出电子元件而黏附并焊接于印刷电路板上。如此的方式,印刷电路板不需要穿孔,而使得印刷电路板可制作成多层式,且电子元件的体积也大幅缩小。如此,印刷电路板的体积以及重量得以大幅减少。
详细来说,于已知技术中,料件管固定于一治具上,通过一机械手壁上的吸嘴吸附料件管的组装料件,再将此组装料件制于印刷电路板上。然而,已知技术中各种料件管的尺寸皆不同,各种料件管匹配于专属的治具。这种应用单一料件管匹配于其独特的治具的结构,当需要更换不同尺寸的料件管时,即需拆卸治具并装设新料件管的治具。这种更换治具的方式影响了生产成本以及组装效率。此外,已知技术中也可使用胶带而使料件管贴附于治具上,但这种方式无法稳定地固定料件管,进而容易使料件管歪斜,以使组装料件无法正确地移动至正确的取料位置。
发明内容
鉴于以上的问题,本发明揭露一种导引组装料件系统,以解决上述治具无法匹配于不同尺寸的料件管以及因料件管固定不佳而使组装料件无法正确输送至预期的取料位置的问题。
本发明的一实施例揭露一种导引组装料件系统,适于提供一料件管内的多个组装料件。导引组装料件系统包含一输送机台以及一导引料件台。导引料件台设于输送机台上,导引料件台具有一进料件部以及一取料件部。料件管的一出料件口位于进料件部,料件管内的组装料件通过输送机台运送于导引料件台上。导引料件台上设有至少二引导件,可调整地匹配该料件管,以导引多个组装料件自进料件部沿一供料方向至取料件部。供料方向与至少二引导件的排列相互平行。
本发明的另一实施例揭露一种导引料件台,适于运送一料件管内的多个组装料件并设于设于一输送机台上,该导引料件台包含一进料件部以及一取料件部。料件管的一出料件口位于进料件部,料件管内的多个组装料件通过输送机台运送于导引料件台的进料件部上。导引料件台上设有至少二引导件,可调整地匹配料件管,以导引多个组装料件自进料件部沿一供料方向至取料件部。其中,供料方向与至少二引导件的排列相互平行。
根据本发明所揭露的导引组装料件系统及其导引料件台,其中二引导件以可调整的方式匹配于不同尺寸的料件管,组装料件通过输送机台震动而脱落于导引料件台上,组装料件再通过引导件的导引而自进料件部移动至取料件部。如此,本发明的导引组装料件系统可匹配于不同尺寸的料件管,并正确地导引组装料件的移动,组装料件得以正确地对位至取料件部,使零件置放机撷取组装料件进行加工。是以,本发明的导引组装料件系统解决了已知技术中各种不同的料件管需要搭配不同的治具而产生效率降低以及成本增加等问题,或是料件管需要以胶带贴附于治具上,而产生组装料件无法正确对位的问题。
以上的关于本发明内容的说明及以下的实施方式的说明用以示范与解释本发明的原理,并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。
附图说明
图1为根据本发明一实施例的导引组装料件系统的立体示意图。
图2为根据本发明一实施例的导引组装料件统的侧视剖切示意图。
图3为根据本发明一实施例的导引组装料件系统的局部侧视剖切示意图。
图4A为根据本发明一实施例的导引组装料件系统的局部立体示意图。
图4B为根据本发明另一实施例的导引组装料件系统的局部立体示意图。
图4C为根据本发明又一实施例的导引组装料件系统的局部立体示意图。
图4D为根据本发明再一实施例的导引组装料件系统的局部立体示意图。
符号说明
1 导引组装料件系统
10 座体
20 输送机台
21 第一抵压轮
22 第二抵压轮
23 倾斜座
24 对位感测器
30 导引料件台
310 进料件部
320 取料件部
330 固定件
340、342 止档板
350 限位板
360、362 弹性复位件
370 高度调整件
371 抵顶部
380 表面
41、42、43、44、45、46、47 引导件
411、421、431、441 调整槽
50、51 料件管
501、511 出料件口
512 内壁面
60 零件置放机
61 吸嘴
70 加工台
80 加工件
90、91 组装料件
A1 第一移动方向
A2 第二移动方向
A3 第三移动方向
D1 第一距离
D2 第二距离
F1 供料方向
H 轴线
W1、W2 宽度
具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点,其内容足以使任何熟悉相关技术者了解本发明的技术内容并据以实施,且根据本说明书所揭露的内容、权利要求及图式,任何熟悉相关技术者可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本发明的观点,但非以任何观点限制本发明的范畴。
本发明提供一种导引组装料件系统,适于提供一料件管内的一组装料件,组装料件得以加工于一物件上。在本发明的一实施例中,组装料件是一电子零件,以粘着、贴附或焊接的方式设置于物件上。也就是说,组装料件可以是一表面粘着元件,表面粘着元件通过表面粘着技术而设置于物件上。而物件是一印刷电路板,然而,上述组装料件以及物件的举例非用以限定本发明。
请参照图1以及图2,其中图1为根据本发明一实施例的导引组装料件系统1的立体示意图。图2为根据本发明一实施例的导引组装料件系统1的侧视剖切示意图。本发明提供的一实施例中的导引组装料件系统1,其包含一座体10、一输送机台20、一导引料件台30、四引导件41、42、43、44、一零件置放机60以及一加工台70。输送机台20设置于座体10上,导引料件台30设置于输送机台20上并具有相邻的一进料件部310以及一取料件部320。在本实施例中,输送机台20可相对于座体10震动,以带动导引料件台30同步震动。再者,引导件41、42、43、44设置于导引料件台30上,引导件41、42用以夹持一料件管50,而引导件43、44用以夹持另一料件管51。在本实施例中,引导件41、42、43、44的排列彼此平行,但此平行的排列方式飞用以限定本发明。此外,加工台70位于座体10的一侧并适于承载一加工件80。零件置放机60设置于座体10的一侧并可沿着彼此正交的第一移动方向A1、第二移动方向A2以及第三移动方向A3移动,零件置放机60可移动并对应于导引料件台30的取料件部320或加工台70上的加工件80。如此,零件置放机60得以用于撷取取料件部320上的组装料件90、91,并置放组装料件90于加工台70上的加工件80。在本实施例中,零件置放机60包含一吸嘴61,吸嘴61用以吸取组装料件90、91并置放组装料件90、91,但零件置放机60通过吸嘴61以吸取的方式撷取组装料件90、91的特征非用以限定本发明,譬如在其他实施例当中,零件置放机60也可以是用夹取的方式撷取组装料件90、91。
在本发明中,导引料件台30上的进料件部310与取料件部320彼此相邻,而进料件部310连接料件管50、51的一侧,取料件部320相较于进料件部310远离于料件管50、51。
以下介绍本实施例的导引料件台30、引导件41、42、43、44以及料件管50、51的组合方式及其详细结构。请同时参照图2、图3以及图4A,其中图3,其为根据本发明一实施例的导引组装料件系统1的局部侧视剖切示意图,图4A为根据本发明一实施例的导引料件台30的上视示意图。在本实施例中,导引料件台30还设有多个固定件330,引导件41、42、43、44各具有二调整槽411、421、431、441。其中,调整槽411、421、431、441的长度大于固定件330的外径,而固定件330以可拆卸的方式穿设调整槽411、421、431、441并固定于导引料件台30。以引导件41为例,先置入料件管50于引导件41、42之间。然后,引导件41沿着调整槽411而可活动地朝向或远离引导件42的移动,以调整引导件42的相对间距而匹配料件管50的尺寸,进而使引导件42夹持料件管50的一端于导引料件台30的进料件部310上。接着,再使用固定件330固定引导件41于导引料件台30上的相对位置。如图4A所示,引导件41、42之间的间距是较长的一第一距离D1,以匹配于料件管50的宽度W1。再者,引导件43、44之间的间距是较短的一第二距离D2,其匹配于料件管51的宽度W2,而宽度W2大于宽度W1。是以,引导件41、42以及引导件43、44可分别调整而紧密地夹持料件管50、51。当输送机台20震动时,引导件41、42以及引导件43、44可导引组装料件90、91自进料件部310沿着供料方向F1而正确地通过输送机台20震动而使组装料件90、91抖动以运送至取料件部320。
需要注意的是,在本实施例中,供料方向F1平行于引导件41、42、43、44的排列延伸方向,而供料方向F1是指组装料件90、91自入料区310至出料区320的正确的移动方向,以供零件置放机60撷取。
在本实施例以及部分的其他实施例中,输送机台20还包含同轴的一第一抵压轮21与一第一抵压轮22以及一倾斜座23。第一抵压轮21、一第一抵压轮22以及倾斜座23设置于本体上10,且第一抵压轮21、一第一抵压轮22介于导引料件台30以及倾斜座23之间。料件管50、51设置于倾斜座23上,得以使料件管50、51倾斜于导引料件台30的一端并避免料件管50、51沿第三轴向A3的反向朝向座体10位移。第一抵压轮21与一第一抵压轮22分别压制料件管51、50,以避免料件管51、50言第三轴向A3位移。如此,料件管50、51可平顺地设置于导引料件台30。此外,导引料件台30上还设有一限位板350,用以防止组装料件90掉落出取料件部320。
请参照图3,在本实施例以及部分的其他实施例中,导引料件台30还包含一高度调整件370,高度调整件370具有一抵顶部371。高度调整件370以可移动的方式设于导引料件台30的进料件部310,且抵顶部371抵靠于料件管51。详细来说,在本实施例以及部分的其他实施例中,高度调整件370穿设导引料件台30的进料件部310,高度调整件370可沿一轴线H相对导引料件台30旋转,抵顶部371沿着轴线H的延伸方向相对导引料件台30上下位移,以调整料件管51与导引料件台30之间的一距离,进而使料件管51的出料件口511的内壁面512与导引料件台30的进料件部310的表面380切齐。如此,料件管51内的组装料件90可平顺地脱落至进料件部310的表面380上。
请参照图1以及图4A,在本实施例以及部分的其他实施例中,导引组装料件系统1还包含一对位感测器24,对应于导引料件台30的取料件部320。对位感测器24用以感测组装料件90、91的位置,以确认组装料件90、91是否定位于取料件部320的正确位置。如此,可提高导引组装料件系统1的加工正确性。
以下介绍其他实施例的引导件的详细结构。请参照图4B,其为根据本发明另一实施例的导引料件台30的上视示意图中。本实施例与上述的实施例类似,故相同标号代表相似结构,且相同的处不再赘述。在本实施例中,二引导件41、44固设于导引料件台30,而另二引导件42、43可相对位移地设置于导引料件台30,用以调整引导件41、42之间的相对间距,以及用以调整引导件43、44之间的相对间距。详细来说,以一组引导件41、42为例,当引导件41固定于导引料件台30,而另一引导件42以可移动的方式设置于导引料件台30,使用者仅需移动一引导件42的位置,即可调整引导件41、42之间的间距,进而使引导件41、42匹配于料件管50的尺寸。如此,本实施例的结构得以更迅速调整引导件41、42之间的间距,加速加工时间。
以下介绍其它实施例的引导件的详细结构。请参照图4C,其为根据本发明又一实施例的导引料件台30的上视示意图。本实施例与上述的实施例类似,故相同标号代表相似结构,且相同的处不再赘述。导引料件台30包含二引导件45、46、一止档板340以及一弹性复位件360,止档板340以及引导件46固定于导引料件台30,弹性复位件360的两端分别连接止档板340以及引导件45。在本实施例以及部分的其他实施例中,弹性复位件360是一压缩弹簧,但非用以限定本发明。如此,当需要设置料件管50于导引料件台30上时,使用者可先施一力而使引导件45朝向止档板340位移,再置入料件管50于引导件45、46之间。之后,使用者释放引导件45,引导件45通过弹性复位件360的推力而朝向另一引导件46移动,以使二引导件45、46夹持料件管50。如此,具有止档板340以及弹性复位件360的导引组装料件系统1结构可更快速地调整引导件45、46的相对间距而匹配料件管50的尺寸,并可快速定位料件管50的位置。
以下介绍其他实施例的引导件的详细结构。请参照图4D图4D,其为根据本发明再一实施例的导引料件台30的上视示意图。本实施例与上述图4C绘示的实施例类似,故相同标号代表相似结构,且相同之处不再赘述。导引料件台30包含二引导件45、47、二止档板340、342以及二弹性复位件360、362。止档板340、342固定于导引料件台30,弹性复位件360、362的两端分别连接止档板340、342以及二引导件45、47。如此,二引导件45、47分别通过弹性复位件360、362提供一推力予料件管50。是以,分别连接弹性复位件360、362的引导件45、47可提升夹持料件管50的夹持力,以快速地调整二引导件45、47的相对间距而匹配料件管50的尺寸。
综合上述,根据本发明所揭露的导引组装料件系统及其导引料件台,其中二引导件以可调整的方式匹配于不同尺寸的料件管,组装料件通过输送机台震动而脱落于导引料件台上,组装料件再通过引导件的导引而自进料件部运送至取料件部。如此,本发明的导引组装料件系统可匹配于不同尺寸的料件管,并正确地导引组装料件的移动,组装料件得以正确地对位至取料件部,进而被撷取加工。是以,本发明的导引组装料件系统解决了已知技术中各种不同的料件管需要搭配不同的治具而产生效率降低以及成本增加等问题,或是料件管需要以胶带贴附于治具上,而产生组装料件无法正确对位的问题。
虽然结合前述的较佳实施例公开了本发明,然而其并非用以限定本发明,任何悉相像技术者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求所界定的为准。

Claims (18)

1.一种导引组装料件系统,适于提供一料件管内的多个组装料件,该导引组装料件系统包含:
输送机台;以及
导引料件台,设于该输送机台上,该导引料件台具有进料件部以及取料件部,该料件管的一出料件口位于该进料件部,该料件管内的该多个组装料件通过该输送机台运送于该导引料件台上,该导引料件台上设有至少二引导件,可调整地匹配该料件管,以导引该多个组装料件自该进料件部沿一供料方向至该取料件部,其中该供料方向与该至少二引导件的排列相互平行。
2.如权利要求1所述的导引组装料件系统,其中该二引导件的其一固设于该导引料件台,该二引导件的另一可相对位移地设置于该导引料件台,以调整该二引导件的相对间距而匹配该料件管。
3.如权利要求1所述的导引组装料件系统,其中该导引料件台还设有一固定件,该二引导件的其一具有一调整槽,该调整槽的长度大于该固定件的外径,该固定件以可拆卸的方式穿设该调整槽并固定于该导引料件台,该二引导件的其一沿着该调整槽而可活动地朝向或远离该二引导件的另一移动,以调整该二引导件的相对间距而匹配该料件管。
4.如权利要求1所述的导引组装料件系统,其中该导引料件台还包含止档板以及弹性复位件,该止档板固定于该导引料件台,该弹性复位件的两端分别连接该止档板以及该二引导件的其一,以调整该二引导件的相对间距而匹配该料件管。
5.如权利要求4所述的导引组装料件系统,其中该弹性复位件是一压缩弹簧。
6.如权利要求1所述的导引组装料件系统,其中该导引料件台还包含一高度调整件,具有一抵顶部,该高度调整件以可移动的方式设于该导引料件台的该进料件部,且该抵顶部抵靠于该料件管,该高度调整件适于调整该料件管与该导引料件台之间的一距离。
7.如权利要求6所述的导引组装料件系统,其中该高度调整件穿设该导引料件台的该进料件部,该高度调整件可沿一轴线相对该导引料件台旋转,以令该抵顶部沿着该轴线的延伸方向相对该导引料件台上下位移。
8.如权利要求1所述的导引组装料件系统,还包含一零件置放机,对应于该导引料件台的该取料件部,以撷吸取该取料件部上的该多个组装料件。
9.如权利要求8所述的导引组装料件系统,还包含一加工台,该加工台适于承载一加工件,该零件置放机适于吸取该取料件部上的该多个组装料件,并置放该多个组装料件于该加工件。
10.如权利要求1所述的导引组装料件系统,还包含一对位感测器,对应于该取料件部,该对位感测器用以感测该多个组装料件的位置。
11.如权利要求1所述的导引组装料件系统,其中该料件管内的该多个组装料件通过该输送机台震动而脱落并移动于该导引料件台上。
12.一种导引料件台,适于运送一料件管内的多个组装料件并设于设于一输送机台上,该导引料件台包含:
进料件部,该料件管的一出料件口位于该进料件部,该料件管内的该多个组装料件通过该输送机台运送于该导引料件台的该进料件部上;以及
取料件部,该导引料件台上设有至少二引导件,可调整地匹配该料件管,以导引该多个组装料件自该进料件部沿一供料方向至该取料件部;
其中,该供料方向与该至少二引导件的排列相互平行。
13.如权利要求12所述的导引料件台,其中该二引导件的其一固设于该导引料件台,该二引导件的另一可相对位移地设置于该导引料件台,以调整该二引导件的相对间距而匹配该料件管。
14.如权利要求12所述的导引料件台,还设有一固定件,该二引导件的其一具有一调整槽,该调整槽的长度大于该固定件的外径,该固定件以可拆卸的方式穿设该调整槽并固定于该导引料件台,该二引导件的其一沿着该调整槽而可活动地朝向或远离该二引导件的另一移动,以调整该二引导件的相对间距而匹配该料件管。
15.如权利要求12所述的导引料件台,其中该导引料件台还包含一止档板以及一弹性复位件,该止档板固定于该导引料件台,该弹性复位件的两端分别连接该止档板以及该二引导件的其一,以调整该二引导件的相对间距而匹配该料件管。
16.如权利要求15所述的导引料件台,其中该弹性复位件是一压缩弹簧。
17.如权利要求12所述的导引料件台,还包含一高度调整件,具有一抵顶部,该高度调整件以可移动的方式设于该导引料件台的该进料件部,且该抵顶部抵靠于该料件管,该高度调整件适于调整该料件管与该导引料件台之间的一距离。
18.如权利要求17所述的导引料件台,其中该高度调整件穿设该导引料件台的该进料件部,该高度调整件可沿一轴线相对该导引料件台旋转,以令该抵顶部沿着该轴线的延伸方向相对该导引料件台上下位移。
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CN (1) CN104768333B (zh)
TW (1) TWI582028B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106455471A (zh) * 2015-08-13 2017-02-22 先进装配系统有限责任两合公司 自动装配机、操纵系统以及具有可松脱地设置在自动装配机上的操纵系统的装配系统
CN114126395A (zh) * 2021-12-17 2022-03-01 苏州易德龙科技股份有限公司 一种用于smt贴片机管状料的定位治具及贴片机

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI804412B (zh) * 2022-08-09 2023-06-01 京元電子股份有限公司 機台對接調整裝置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4701096A (en) * 1986-03-05 1987-10-20 Btu Engineering Corporation Wafer handling station
US4873762A (en) * 1988-05-06 1989-10-17 American Telephone And Telegraph Company, At&T-Technologies Inc. Component insertion machine apparatus
CN2446102Y (zh) * 2000-08-31 2001-09-05 彭武标 震动式管状供料器
TW544076U (en) * 2002-02-08 2003-07-21 Chi Yhei Tech Internat Co Ltd IC supplying machine
US8293066B2 (en) * 2006-09-19 2012-10-23 Brooks Automation, Inc. Apparatus and methods for transporting and processing substrates

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1080165B (zh) * 1955-02-15 1960-04-21
US4953749A (en) * 1986-05-27 1990-09-04 Nitto Kogyo Kabushiki Kaisha Chip separation and alignment apparatus
US5249906A (en) * 1991-11-08 1993-10-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Press machine for chip type electronic components
US6645355B2 (en) * 1996-07-15 2003-11-11 Semitool, Inc. Semiconductor processing apparatus having lift and tilt mechanism
US6030172A (en) * 1999-04-23 2000-02-29 Advanced Micro Devices, Inc. Tube Guide
KR100721564B1 (ko) * 2004-10-19 2007-05-23 삼성에스디아이 주식회사 기판지지 프레임, 상기 프레임을 구비하는 기판지지프레임 조립체, 상기 프레임을 사용한 기판 프레이밍방법, 상기 기판지지 프레임 조립체를 사용한 도너기판제조방법 및 상기 도너기판을 사용한유기전계발광표시장치 제조방법
US8043039B2 (en) * 2007-09-20 2011-10-25 Tokyo Electron Limited Substrate treatment apparatus
KR20100114538A (ko) * 2008-03-19 2010-10-25 가부시키가이샤 알박 기판 반송 처리 장치
TWM377260U (en) 2009-09-23 2010-04-01 Falcon Automatic Co Ltd Automatic glue dispensing mechanism
KR101619466B1 (ko) * 2010-03-26 2016-05-11 삼성전자주식회사 반도체 소자 실장 장치
US8678065B2 (en) * 2010-03-30 2014-03-25 Sts Co., Ltd. Carrier tape feeder
JP5903429B2 (ja) * 2010-04-30 2016-04-13 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 縦型インラインcvdシステム
JP5538123B2 (ja) * 2010-08-03 2014-07-02 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ フィーダ及び電子部品装着装置
JP5535874B2 (ja) * 2010-11-04 2014-07-02 矢崎総業株式会社 部品装填用スティックの配置構造
JP2012195400A (ja) * 2011-03-16 2012-10-11 Panasonic Corp テープフィーダおよび部品実装装置
KR20130079031A (ko) * 2012-01-02 2013-07-10 삼성전자주식회사 반도체 칩 실장 장치
CN103848020B (zh) * 2012-12-07 2016-01-06 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 物料分离装置
TWM460074U (zh) * 2013-01-09 2013-08-21 Kinpo Electronics China Co Ltd 可調式料件輸送軌道結構
CN104044908B (zh) * 2013-03-15 2016-03-02 纬创资通(昆山)有限公司 用来自动卸载电路板的卸载系统

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4701096A (en) * 1986-03-05 1987-10-20 Btu Engineering Corporation Wafer handling station
US4873762A (en) * 1988-05-06 1989-10-17 American Telephone And Telegraph Company, At&T-Technologies Inc. Component insertion machine apparatus
CN2446102Y (zh) * 2000-08-31 2001-09-05 彭武标 震动式管状供料器
TW544076U (en) * 2002-02-08 2003-07-21 Chi Yhei Tech Internat Co Ltd IC supplying machine
US8293066B2 (en) * 2006-09-19 2012-10-23 Brooks Automation, Inc. Apparatus and methods for transporting and processing substrates

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106455471A (zh) * 2015-08-13 2017-02-22 先进装配系统有限责任两合公司 自动装配机、操纵系统以及具有可松脱地设置在自动装配机上的操纵系统的装配系统
CN114126395A (zh) * 2021-12-17 2022-03-01 苏州易德龙科技股份有限公司 一种用于smt贴片机管状料的定位治具及贴片机
CN114126395B (zh) * 2021-12-17 2024-01-26 苏州易德龙科技股份有限公司 一种用于smt贴片机管状料的定位治具及贴片机

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