KR20100114538A

KR20100114538A - 기판 반송 처리 장치

Info

Publication number: KR20100114538A
Application number: KR1020107019860A
Authority: KR
Inventors: 유야 이노우에; 다모츠 다니후지; 히사토 다나카; 마코토 다카하시; 구니요시 세키네
Original assignee: 가부시키가이샤 알박
Priority date: 2008-03-19
Filing date: 2009-03-13
Publication date: 2010-10-25
Also published as: US8827254B2; US20110048319A1; WO2009116460A1; JPWO2009116460A1

Abstract

기판을 고속 처리할 수 있는 기판 반송 처리 장치를 제공한다. 기판 (7) 이 탑재되는 탑재대 (40) 는, 판 형상 본체 (41) 와, 판 형상 본체 (41) 의 이면에 형성된 오목부 (45) 를 갖고 있다. 탑재대 (40) 는 오목부 (45) 가 형성되기 전과 비교하여 경량으로 되어 있기 때문에, 고속 이동시키는 경우에도 모터의 부담이 적고, 러닝 코스트가 적게 든다. 판 형상 본체 (41) 는 그래나이트로 구성되어 있기 때문에, 연마에 의해 탑재면 (46) 을 평활하게 할 수 있다. 탑재면 (46) 이 평활하기 때문에, 기판 (7) 의 위치 결정 정밀도가 높다.

Description

기판 반송 처리 장치{SUBSTRATE TRANSFER PROCESS APPARATUS}

본 발명은 기판을 반송시키면서 기판을 처리하는 처리 장치에 관한 것이다.

종래부터 인쇄 헤드 등의 처리 수단과 기판을 상대적으로 이동시켜 기판을 처리하는 경우에 이동 스테이지 등의 기판 반송 장치가 사용되고 있다.

이와 같은 기판 반송 장치에서는, 처리 수단과 기판의 위치 관계를 고정밀도로 제어하기 위해, 기판을 탑재하는 탑재면이 평활할 것이 요구된다. 종래에는 요구되는 평면도가 100 ㎛ 정도였지만, 최근에는 보다 높은 평면도 (50 ㎛ 이하) 가 요구된다.

그래서, 그래나이트와 같은 경도가 높은 재료를 연마하여 기판의 탑재대를 구성하는 방법이 알려져 있다.

그러나, 그래나이트는 중량이 무거워, 고속 이동시키기 위해서는 고출력의 이동 수단 및 제어 수단이 필요하고, 설비 비용 및 러닝 코스트 (구동 전력 등) 가 많이 든다. 또, 최근 기판의 대형화에 수반하여 탑재대도 대형화되고 있어, 탑재대의 경량화가 더욱 요구되고 있다.

그래나이트제 탑재대의 두께를 얇게 하면 탑재대는 경량화되지만, 강도가 떨어진다. 게다가, 탑재대를 박육화하면, 에어 베어링 (또는 차륜) 상에 세워 설치한 지지축으로 탑재대를 지지한 경우에 탑재대가 휘어지게 된다.

탑재면의 평면도를 높이기 위해, 일반적으로 지지축에 장착시키기 전에, 탑재대보다 넓은 처리대에 탑재대를 배치하고, 탑재면을 연마한다. 그러나, 연마에 의해 탑재면의 평면도를 50 ㎛ 이하로 해도, 탑재대를 지지축에 장착시켰을 때에 휘어지면, 탑재면의 평면도가 50 ㎛ 를 초과하게 된다.

일본 공개특허공보 평7-311375호 일본 공개특허공보 2005-114882호

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 그 목적은 경량이고 또한 표면의 평면도가 높은 탑재대를 제공하는 것이다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 기판용 궤도와, 상기 기판용 궤도를 따라 이동하는 기판용 주행 장치와, 상기 기판용 주행 장치에 장착되고, 표면에 기판이 배치되는 탑재대를 갖는 기판 반송 처리 장치로서, 상기 탑재대는 그래나이트로 구성된 판 형상 본체와, 상기 판 형상 본체의 이면이 굴삭되어 형성된 적어도 1 개의 오목부를 갖고, 상기 탑재대는 상기 오목부 밖에서 지지되고, 상기 기판은 상기 판 형상 본체의 상기 오목부가 형성된 면과는 반대측 면에 배치되는 기판 반송 처리 장치이다.

본 발명은 기판 반송 처리 장치로서, 처리용 궤도와, 상기 처리용 궤도를 따라 이동하는 처리용 주행 장치와, 상기 처리용 주행 장치에 장착된 처리 수단을 갖고, 상기 기판용 궤도와 상기 처리용 궤도는 각각 직선 형상으로서, 상기 기판용 궤도가 연장되는 방향과 상기 처리용 궤도가 연장되는 방향이 직교하게 되고, 상기 기판이 이동하는 영역과 상기 처리 수단이 이동하는 영역이 중첩되는 기판 반송 처리 장치이다.

본 발명은 기판 반송 처리 장치로서, 상기 처리 수단은 인쇄 헤드를 갖고, 상기 인쇄 헤드는, 상기 탑재대에 배치된 상기 기판을 향하여 처리액을 토출하는 토출구를 갖는 기판 반송 처리 장치이다.

본 발명은 기판 반송 처리 장치로서, 상기 처리 수단은, 상기 탑재대에 배치된 상기 기판을 검사하는 검사 수단인 기판 반송 처리 장치이다.

본 발명은 상기와 같이 구성되어 있어, 탑재대는 오목부가 형성된 만큼 오목부가 형성되어 있지 않은 것에 비해 경량이고, 탑재대를 이동시키는 이동 장치의 설비 비용 및 러닝 코스트가 적게 든다.

오목부 주위에는 볼록부 (리브) 가 남아 있기 때문에, 단순히 탑재대의 판 두께를 얇게 한 경우에 비해 탑재대의 강도가 높다.

탑재대에 오목부를 형성하면, 오목부를 형성하지 않는 경우에 비해 탑재대를 지지 부재로 지지한 경우에 휘어지기 쉽다. 탑재대를 지지 부재로 지지했을 때와 동일한 상태로 하고, 탑재대의 기판이 배치되는 면을 연마하여 평면으로 하면, 실제로 지지 부재로 탑재대를 지지했을 때에 표면이 평면이 된다.

탑재대가 경량이기 때문에 취급하기 용이하고, 탑재대를 이동시키는 이동 장치의 설비 비용이나 러닝 코스트도 적게 든다. 단순히 두께를 얇게 한 경우에 비해 탑재대의 강도가 높다. 탑재대는 그래나이트로 구성되기 때문에, 연마에 의해 평활한 탑재면을 형성할 수 있다. 탑재면은 평면이기 때문에, 기판과 처리 수단의 위치 관계를 고정밀도로 제어할 수 있고, 기판의 원하는 위치에 정확하게 처리를 할 수 있다.

도 1 은 본 발명의 기판 반송 처리 장치의 일례를 설명하는 평면도이다.
도 2 는 본 발명의 기판 반송 처리 장치의 일례를 설명하는 단면도이다.
도 3 은 탑재대의 제 1 예를 설명하는 평면도이다.
도 4 는 탑재대의 제 2 예를 설명하는 평면도이다.
도 5 는 탑재대의 제 3 예를 설명하는 평면도이다.
도 6(a) ∼ 도 6(e) 는 탑재대를 제조하는 공정을 설명하는 단면도이다.

발명을 실시하기 위한 최선의 형태

도 1 은 본 발명의 처리 장치의 일례인 기판 반송 처리 장치 (1) 의 평면도이고, 도 2 는 도 1 의 A-A 절단선 단면도이다.

기판 반송 처리 장치 (1) 는 대좌 (臺座) (10) 와, 대좌 (10) 상에 배치된 기판용 궤도 (11) 와, 기판용 궤도 (11) 상에 배치된 기판용 주행 장치 (21) 와, 기판용 주행 장치 (21) 에 장착된 탑재대 (40) 를 갖고 있다.

기판용 궤도 (11) 는 1 개 또는 2 개 이상의 레일 (15) 을 각각 갖고 있다.

기판용 궤도 (11) 의 레일 (15) 은, 대좌 (10) 의 표면에 직선 형상으로 연장 형성되어 있다. 기판용 궤도 (11) 의 레일 (15) 수가 2 개 이상인 경우, 각 레일 (15) 이 연장 형성되는 방향은 서로 평행하다.

기판용 주행 장치 (21) 는 레일 (15) 상에 배치된 에어 베어링 (23) 과, 하단이 에어 베어링 (23) 에 장착된 지지축 (25 : 지지 부재) 을 갖고 있다.

에어 베어링 (23) 의 수는 3 개 이상이고, 각 레일 (15) 에는 1 개 이상의 에어 베어링 (23) 이 배치되어 있다.

따라서, 지지축 (25) 의 개수도 3 개 이상이고, 레일 (15) 상에는 1 개 이상의 지지축 (25) 이 배치된다.

탑재대 (40) 는 3 개 이상의 지지축 (25) 의 상단에 접촉하여 장착되고, 지지축 (25) 에 의해 레일 (15) 상에서 지지된다.

에어 베어링 (23) 은 에어 컴프레서와 같은 가스 공급계 (17) 에 접속되어 있고, 가스 공급계 (17) 의 가스는 에어 베어링 (23) 에 공급된다.

에어 베어링 (23) 의 레일 (15) 측 면에는 도시하지 않은 분출구가 형성되어 있어, 에어 베어링 (23) 에 공급된 가스는, 분출구로부터 레일 (15) 표면을 향하여 분출되고, 에어 베어링 (23) 이 레일 (15) 로부터 부상되어, 탑재대 (40) 가 지지축 (25) 에 의해 지지된 상태에서 부상된다.

레일 (15) 의 에어 베어링 (23) 이 배치되는 면 (표면) 은 수평으로 되어 있다. 가스 공급계 (17) 의 가스 공급량은, 각 에어 베어링 (23) 의 하단이 레일 (15) 표면에서부터 각각 동일한 거리로 부상되도록 설정되어 있다.

각 에어 베어링 (23) 의 하단에서부터 지지축 (25) 의 상단까지의 높이는 각각 동일하게 되어 있고, 따라서 지지축 (25) 의 상단, 즉 지지축 (25) 과 탑재대 (40) 가 접촉하는 부분은, 레일 (15) 의 표면과 평행한 수평면 내에 위치한다.

탑재대 (40) 는 판 형상 본체 (41) 와, 판 형상 본체 (41) 의 편면 (이면 (47)) 에 형성된 오목부 (45) 를 갖고 있으며, 표면 (46 : 탑재면) 을 상방을 향해, 이면 (47) 을 하방을 향해, 이면 (47) 의 오목부 (45) 외측의 부분 (오목부 주위의 볼록부 : 리브) 에 지지축 (25) 의 상단이 접촉하여 장착되어 있다.

탑재대 (40) 가 지지축 (25) 에 의해 지지되었을 때에 탑재대 (40) 가 휘어졌다고 해도, 후술하는 바와 같이 탑재면 (46) 은 평탄해진다. 여기에서는, 탑재면 (46) 은 수평이 되고, 기판 (7) 은 탑재면 (46) 과 밀착하여 수평 배치된다.

탑재면 (46) 의 기판 (7) 이 배치되는 영역에는 홈 (42) 이 형성되어 있어, 기판 (7) 은 탑재면 (46) 의 홈 (42) 외측의 부분과 밀착되고, 홈 (42) 의 개구가 기판 (7) 에 의해 덮인다. 홈 (42) 의 내부 공간은 도시하지 않은 배기계에 접속되고, 홈 (42) 의 내부를 배기계에 의해 배기하면, 압력차에 의해 기판 (7) 이 탑재면 (46) 에 흡착된다.

기판용 주행 장치 (21) 는 이동 장치 (31) 에 의해 탑재대 (40) 를 수평으로 지지한 상태에서 주행한다. 이동 장치 (31) 는, 예를 들어 고정 자석 유닛 (33) 과, 가동 자석 유닛 (35) 을 갖고 있다. 고정 자석 유닛 (33) 은 레일 (15) 이 연장 형성되는 방향을 따라 나열된 복수의 자석을 갖고 있으며, 서로 인접하는 자석의 표면에는 상이한 극성의 자극이 형성되어 있다.

가동 자석 유닛 (35 : 모터 코일) 은 탑재대 (40) 에 장착되어 있다. 가동 자석 유닛 (35) 은 고정 자석 유닛 (33) 의 일부와 대면한다. 탑재대 (40) 를 부상시킨 상태에서 가동 자석 유닛 (35) 에 교류 전압을 인가하면, 탑재대 (40) 는 기판용 궤도 (11) 상을 기판용 궤도 (11) 가 연장 형성되는 방향을 따라 이동한다.

에어 베어링 (23) 의 표면은 수평이다. 가스 공급계 (17) 로부터의 가스 공급량은, 에어 베어링 (23) 과 레일 (15) 표면의 거리가 항상 일정해지도록 설정되어 있고, 따라서 탑재대 (40) 는 수평면 내를 이동하고, 기판 (7) 도 수평면 내를 이동한다. 가동 자석 유닛 (35) 에 대한 교류 전압의 인가를 정지시키면, 탑재대 (40) 는 정지한다.

탑재대 (40) 보다 상방 위치에는 처리용 궤도 (55) 가 배치되어 있다. 처리용 궤도 (55) 는 1 개 또는 2 개 이상의 레일 (56) 을 갖고 있고, 각 레일 (56) 이 연장 형성되는 방향은, 기판용 궤도 (11) 의 레일 (15) 이 연장 형성되는 방향과 수직으로 되어 있다.

처리용 궤도 (55) 상에는 처리용 주행 장치 (22) 가 배치되어 있고, 처리용 주행 장치 (22) 에는 처리 수단 (50) (여기에서는 인쇄 헤드) 이 장착되어 있다. 처리용 주행 장치 (22) 는 이동 장치 (32) 에 의해 레일 (56) 상을 주행하고, 처리 수단 (50) 이 레일 (56) 이 연장 형성되는 방향을 따라 이동한다. 따라서, 처리 수단 (50) 의 이동 방향은, 탑재대 (40) 의 이동 방향과 직교한다.

기판용 궤도 (11) 는 처리용 궤도 (55) 의 하방에서 처리용 궤도 (55) 를 횡단하고, 연장 형성되는 방향의 양단이, 처리 수단 (50) 이 이동하는 영역으로부터 돌출되어 있다.

도 1 의 부호 6 은, 처리 수단 (50) 이 이동하는 영역 중, 기판용 궤도 (11) 바로 위에 위치하는 부분인 처리 영역을 나타내고 있다.

탑재대 (40) 는 기판용 궤도 (11) 의 처리 영역 (6) 으로부터 돌출된 부분 중 일방을 출발 위치, 타방을 반환 위치로 하고, 출발 위치와 반환 위치 사이를 왕복 이동한다.

출발 위치에는 기판 밀어올림 기구 (도시 생략) 가 배치되어 있다. 예를 들어, 기판 밀어올림 기구는 밀어올림 핀 (도시 생략) 을 갖고 있고, 탑재대 (40) 에는 밀어올림 핀이 삽입 통과할 수 있는 관통 구멍 (도시 생략) 이 형성되어 있다. 밀어올림 핀은 출발 위치에서 정지 (靜止) 된 탑재대 (40) 의 관통 구멍 내를 승강하고, 기판 (7) 은 밀어올림 핀의 상단에 실려 탑재대 (40) 에 탈착된다.

탑재대 (40) 는 출발 위치에서 탑재면 (46) 에 기판 (7) 이 실려 처리 영역 (6) 아래를 왕복한 후, 출발 위치로 되돌아와 기판 (7) 이 분리된다. 따라서, 기판 (7) 이 주행하는 영역은, 처리 수단 (50) 이 주행하는 영역과 중첩되고, 기판 (7) 은 처리 영역 (6) 의 하방에서 처리 영역 (6) 을 횡단한다.

처리용 궤도 (55) 는, 기판용 궤도 (11) 의 상방에서 기판용 궤도 (11) 를 횡단하고, 연장 형성되는 방향의 양단이 기판용 궤도 (11) 로부터 돌출되어 있다. 처리 수단 (50) 은 처리용 궤도 (55) 의, 기판용 궤도 (11) 로부터 돌출된 부분의 일방에서부터 타방 사이를 왕복 이동하고, 왕복 이동하는 동안에 처리 영역 (6) 을 횡단하는 기판 (7) 과 대면한다.

처리 수단 (50) 은 헤드 본체 (51) 와, 1 개 또는 복수의 인쇄 헤드 (52) 를 갖고 있다. 인쇄 헤드 (52) 는 1 개 또는 복수의 토출구 (53) 를 갖고 있고, 토출구 (53) 를 하방을 향하여 헤드 본체 (51) 에 장착되어 있다.

각 인쇄 헤드 (52) 는 도포액 공급계 (58) 에 접속되어 있고, 도포액 공급계 (58) 로부터 공급된 도포액 (잉크, 스페이서 분산액 등) 은 각 인쇄 헤드 (52) 에 공급되고, 토출구 (53) 로부터 토출된다.

기판 (7) 은 처리 영역 (6) 하방에서 처리 수단 (50) 과 대면하고, 기판 (7) 표면에 도포액이 착탄 (着彈) 되어 도포된다. 기판 (7) 표면에는 도포액을 도포해야 하는 피처리부가 미리 정해져 있다.

피처리부의, 처리 수단 (50) 의 이동 방향을 따른 길이는, 처리 수단 (50) 이 한번에 도포할 수 있는 영역보다 길게 되어 있다.

기판 (7) 을 처리 수단 (50) 의 주행 영역의 하방에 배치하고, 도포액을 토출시키면서 처리 수단 (50) 을 주행시켜 기판 (7) 의 주행 영역을 횡단시키면 (왕동), 피처리부의, 처리 수단 (50) 의 이동 방향의 일단에서부터 타단까지 도포액이 도포된다.

피처리부의 기판 (7) 의 이동 방향을 따른 길이가 처리 수단 (50) 이 한번에 도포할 수 있는 영역보다 긴 경우에는, 처리 수단 (50) 을 왕동시킨 후, 기판 (7) 을 이동시켜 피처리부의 도포액이 도포되지 않은 미처리 부분을 처리 수단 (50) 의 주행 영역 바로 아래에 배치한다.

그 상태에서 도포액을 토출시키면서 왕동시와는 반대 방향으로 처리 수단 (50) 을 주행시켜 피처리부를 횡단시키면 (복동), 피처리부의 미처리 부분에 도포액이 도포된다.

피처리부의 횡단과 기판 (7) 의 이동을 반복하면, 피처리부 전부에 도포액을 도포할 수 있다.

또한, 피처리부의 횡단은 도포액을 토출시키면서 처리 수단 (50) 을 주행시켜도 되고, 도포액의 토출과 처리 수단 (50) 의 주행을 교대로 반복해도 된다.

인쇄 수단은 특별히 한정되지 않고, 이동시키면서 도포액을 도포할 수 있는 것이라면 롤 코터나 디스펜서 등 다른 도포 수단을 사용할 수 있다. 또한, 처리 수단 (50) 은 인쇄 수단으로만 한정되지 않고, 현미경이나 카메라 등의 검사 수단을 사용하여 기판 (7) 의 피처리부를 검사 (관찰) 해도 된다.

다음으로, 탑재대 (40) 의 오목부 (45) 와 지지축 (25) 의 설치 장소에 대해 상세하게 설명한다. 도 3 ∼ 도 5 는 오목부 (45) 와 지지축 (25) 의 설치 장소 (P) 를 나타내는 평면도이다.

도 3, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 오목부 (45, 62) 의 평면 형상은 방형 (정사각형, 직사각형을 포함한다) 이어도 되고, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 오목부 (63) 의 평면 형상은 원형 (진원, 타원을 포함한다) 이어도 된다. 또한, 오목부의 평면 형상이 삼각형이나 다각형이어도 된다.

또, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 1 장의 판 형상 본체 (41) 에 상이한 형상의 오목부 (45, 63) 를 형성해도 되고, 1 장의 판 형상 본체 (41) 에 상이한 크기의 오목부 (45, 64) 를 형성해도 된다.

오목부 (45, 62, 63) 의 수는, 도 3, 5 에 나타내는 바와 같이 복수여도 되고, 도 4 에 나타내는 바와 같이 1 개여도 된다.

오목부의 형상 및 크기는, 탑재대 (40) 의 무게 중심 및 밸런스를 고려하여 정해지는 것이 바람직하다. 구체적으로는 지지축 (25) 에 대한 하중이 균일해지도록 정해진다. 혹은 가속ㆍ감속시에 회전 모멘트가 발생하지 않도록 정해지는 것이 바람직하다.

지지축 (25) 을 장착시키는 설치 장소는, 판 형상 본체 (41) 의 이면이면 특별히 한정되지 않지만, 오목부 (45) 의 바닥면은 두께가 얇고, 강도가 떨어지기 때문에, 오목부 (45) 외측의 볼록부에 형성하는 것이 바람직하다.

도 3, 5 에 나타내는 바와 같이, 오목부 (45, 63) 사이에 연장되는 볼록부가 교차하는 장소를 설치 장소 (P) 로 하면, 강도가 더욱 높아진다.

탑재대 (40) 를 안정적으로 유지하는 위해서는, 설치 장소 (P) 는 3 지점 이상 필요하고, 더욱 바람직하게는 4 지점 이상이다. 설치 장소 (P) 를 4 지점 이상 볼록부가 교차하는 장소에 형성하는 위해서는, 오목부 (45, 63) 는 9 개 이상 필요하다.

다음으로, 탑재대 (40) 의 제조 공정에 대하여 설명한다.

도 6(a) 는 오목부 (45) 가 형성되기 전의 판 형상 본체 (41) 를 나타내고 있다. 판 형상 본체 (41) 는 그래나이트의 판으로 구성되어 있다.

판 형상 본체 (41) 의 편면 (이면 (47)) 중, 상기 서술한 지지축 (25) 의 설치 장소 (P) 는 미리 정해져 있다. 판 형상 본체 (41) 의 이면 (47) 중, 설치 장소 (P) 와 가장자리 부분을 제외한 부분을 굴삭하여 오목부 (45) 를 형성하고, 설치 장소 (P) 와 가장자리 부분은 굴삭하지 않고 남긴다 (도 6(b)). 또한, 각 오목부 (45) 의 깊이는 동일하거나 상이해도 된다.

탑재대 (40) 에 장착되는 지지축 (25) 의 수는 정해져 있다. 지지축 (25) 과 동일한 수의 연마용 지지축 (12: 연마용 지지 부재) 을 상단이 동일 평면 (동일 수평면) 내에 위치하도록 세워 설치하고, 각 설치 장소 (P) 가 연마용 지지축 (12) 과 접촉하도록 판 형상 본체 (41) 를 연마용 지지축 (12) 상에 싣는다 (도 6(c)).

연마용 지지축 (12) 과 판 형상 본체 (41) 의 접촉 면적은, 판 형상 본체 (41) 의 이면보다 좁기 때문에, 판 형상 본체 (41) 의 설치 장소 (P) 주위의 부분은 설치 장소 (P) 보다 내려가, 판 형상 본체 (41) 가 휜다.

연마용 지지축 (12) 의 판 형상 본체 (41) 와 접촉하는 부분 (상단) 의 형상과 크기는, 지지축 (25) 의 판 형상 본체 (41) 와 접촉하는 부분 (상단) 과 동일하게 되어 있다. 따라서, 판 형상 본체 (41) 를 연마용 지지축 (12) 으로 지지했을 때에 휘는 것은, 판 형상 본체 (41) 를 지지축 (25) 으로 지지했을 때와 동일하다.

판 형상 본체 (41) 를 연마용 지지축 (12) 으로 지지한 상태에서, 탑재면 (46) 을 연마하여 탑재면 (46) 의 평면도를 16 ㎛ 이하 (기준 평면에서부터의 높이가 +8 ㎛ 이상 -8 ㎛ 이하) 로 한다 (도 6(d), 본 랩핑 공정).

탑재면 (46) 에 홈 (42) 이나 홈 (42) 을 배기계에 접속시키는 구멍 등을 형성할 필요가 있는 경우에는, 본 랩핑 공정 후에, 판 형상 본체 (41) 를 연마용 지지축 (12) 으로 지지한 상태에서 탑재면 (46) 을 굴삭하여 홈 (42) 이나 구멍을 형성한다 (도 6(e)).

홈 (42) 이나 구멍을 형성한 후, 탑재면 (46) 표면의 평면도를 측정한다. 필요하면, 판 형상 본체 (41) 를 연마용 지지축 (12) 으로 지지한 상태에서 탑재면 (46) 을 연마하여 평면도를 16 ㎛ 이하로 한다 (마무리 랩핑 공정). 또한, 탑재면 (46) 에 홈 (42) 이나 구멍이 형성된 경우, 탑재면 (46) 의 기판 (7) 과 접촉하는 부분, 즉 홈 (42) 이나 구멍의 외측 부분의 평면도를 16 ㎛ 이하로 한다.

상기 공정에서 제조된 탑재대 (40) 의 설치 장소 (P) 로부터 연마용 지지축 (12) 을 떼어내고, 그 설치 장소 (P) 에 각각 지지축 (25) 의 상단을 맞닿게 하여 지지축 (25) 에 탑재대 (40) 를 장착시킨다.

상기 서술한 바와 같이, 연마용 지지축 (12) 의 탑재대 (40) 와 접촉하는 부분의 형상과 크기는 지지축 (25) 과 동일하고, 연마용 지지축 (12) 을 탑재대 (40) 에 장착시킨 설치 장소 (P) 도 지지축 (25) 과 동일하다. 따라서, 지지축 (25) 으로 탑재대 (40) 를 지지했을 때에는, 탑재면 (46) 은 평면도 16 ㎛ 이하의 평면이 된다.

본 랩핑 공정과 마무리 랩핑 공정에서의 연마 방법은 특별히 한정되지 않는다. 일례를 서술하면, 연마 입자를 용액 (물, 유기 용매 등) 에 분산시킨 연마액을 연마용 공구 (랩) 와 탑재면 (46) 사이에 개재시킨 상태에서 연마용 공구와 탑재면 (46) 을 문지르는 습식 랩핑법이 있다.

연마 입자도 특별히 한정되지 않고, 다이아몬드, 탄화규소, 알루미나 등의 미분, 산화규소, 산화세륨, 지르코니아, 산화크롬 등의 친수성의 산화물계 연마 입자 등을 사용할 수 있다.

본 발명에 사용하는 판 형상 본체 (41) 는, 그래나이트로 구성된다.

금속은 열팽창률이 높고 변형되기 쉬워, 판 형상 본체 (41) 를 금속으로 구성하면, 표면을 연마하여 평활화해도, 연마 중에 일어나는 변형이나 잔류 응력에 의해 표면에 기복을 일으켜 이것을 없앨 수 없다. 또, 세라믹은 연마에 의해 표면을 평활하게 하기 곤란하기 때문에 본 발명에는 적합하지 않다.

그래나이트와 같은 돌 (광물) 은 금속보다 열팽창률이 작고, 세라믹보다 연마하기 용이하여, 본 발명의 판 형상 본체 (41) 의 재료에 가장 적합하다.

판 형상 본체 (41) 의 재료는 굴삭에 의해 균열 등이 발생하지 않는 단단한 돌이라면 특별히 한정되지 않고, 그래나이트 (granite, 화강암) 나 대리석 등을 사용할 수 있는데, 연마의 용이함 등을 고려하면 그래나이트가 가장 적합하다.

판 형상 본체 (41) 를 그래나이트로 구성하면, 오목부 (45) 를 굴삭하거나 연마할 때에도 판 형상 본체 (41) 가 파손되지 않고, 게다가 연마에 의해 다른 재료보다 평활한 탑재면 (46) 이 얻어진다.

그래나이트의 종류는 특별히 한정되지 않고, 차이나 블랙, 인디언 블랙, 루스텐버그, 쿠르눌 등 여러 가지의 것을 사용할 수 있다.

판 형상 본체 (41) 의 일부를 상이한 재료로 구성하면, 강도가 현저히 떨어지는 데다가, 열팽창률의 차로 인해 변형이 발생하기 쉽기 때문에, 판 형상 본체 (41) 는 탑재면 (46) 에서부터 이면 (47) 까지 전부 그래나이트로 구성하는 것이 바람직하다.

흡착 대신에 가압 부재에 의해 기판 (7) 을 탑재면 (46) 에 압착시켜 탑재대 (40) 에 지지시켜도 된다.

기판용 궤도 (11) 를 연장하여 형성하는 방향과 처리용 궤도 (55) 를 연장하여 형성하는 방향은 교차하는 것이라면, 그 교차 각도가 직각이 아니어도 된다.

처리 수단 (50) 에 장착시키는 처리용 주행 장치 (22) 는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 처리용 주행 장치 (22) 는, 기판용 주행 장치 (21) 와 마찬가지로, 레일 (56) 상에 배치된 에어 베어링 (24) 과, 하단이 에어 베어링 (24) 에 장착된 지지축 (26 : 지지 부재) 을 갖고, 지지축 (26) 의 상단이 처리 수단 (50) 에 장착된다.

또, 처리 수단 (50) 의 이동 장치 (32) 도 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 탑재대 (40) 의 이동 장치 (31) 와 동일한 고정 자석 유닛 (34) 과, 가동 자석 유닛 (36) 을 레일 (56) 과 처리 수단 (50) 에 각각 장착시켜 이동 장치 (32) 로 해도 된다.

이상은 탑재대 (40) 와 처리 수단 (50) 을 지지축 (25, 26) 의 상단에 장착시키고, 레일 (15, 56) 의 상방에서 주행시키는 경우에 대하여 설명했는데, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다.

예를 들어, 지지축 (25, 26) 의 에어 베어링 (23, 24) (또는 차륜) 과 반대측을 하방으로 절곡시키고, 그 절곡시킨 단부 (端部) 상에 탑재대 (40) 와 처리 수단 (50) 을 싣고, 탑재대 (40) 와 처리 수단 (50) 을 레일 (15, 56) 보다 하방에 배치해도 된다.

이 경우에도 탑재대 (40) 의 전체 하중은 지지축 (25) 에 가해지기 때문에, 탑재대 (40) 를 제조할 때에는, 지지축 (25) 을 장착시키는 설치 장소 (P) 에 연마용 지지축 (12) 을 장착시키고, 탑재대 (40) 를 연마용 지지축 (12) 으로 지지하여 연마한다.

기판용 주행 장치 (21) 와 처리용 주행 장치 (22) 의 구성도 특별히 한정되지 않고, 에어 베어링 (23, 24) 대신에 차륜을 지지축 (25, 26) 에 장착시켜도 된다. 에어 베어링 (23, 24) 대신에 차륜을 사용하는 경우, 이동 장치 (31, 32) 는, 그 차륜을 회전시키는 모터로 한다.

이상은 기판 (7) 과 처리 수단 (50) 을 각각 이동시키는 경우에 대해 설명했는데, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 대좌 (10) 표면에 레일을 연장 형성하고, 그 레일과 직교하도록 기판용 궤도 (11) 를 배치한다. 기판용 궤도 (11) 를 그 연장하여 형성하는 방향과 직교하는 레일을 따라 이동시키면, 기판 (7) 이 기판용 궤도 (11) 를 따른 방향과, 기판용 궤도 (11) 와 직교하는 방향의 2 방향으로 이동하기 때문에, 처리 수단 (50) 을 이동시킬 필요가 없다.

기판용 궤도 (11) 로부터의 탈선을 방지하기 위해, 도 2 에 나타내는 바와 같은 탈선 방지 장치 (27) 를 탑재대 (40) 에 장착시켜도 된다. 탈선 방지 장치 (27) 는, 예를 들어 탑재대 (40) 에 장착된 2 개 이상의 에어 베어링 (29) 을 갖고 있다. 에어 베어링 (29) 은 레일 (15) 의 양측에 위치하고, 스프링 부재 (28) 에 의해 양측에서부터 레일 (15) 에 압착되기 때문에, 탑재대 (40) 가 레일 (15) 로부터 탈선되지 않는다.

1……기판 반송 처리 장치, 10……대좌, 11……기판용 궤도, 12……연마용 지지축 (연마용 지지 부재), 25……지지축 (지지 부재), 40……탑재대, 41……판 형상 본체, 45……오목부, 46……탑재면, 50……처리 수단, 55……처리용 궤도, 52……인쇄 헤드, 53……토출구

Claims

기판용 궤도와,
상기 기판용 궤도를 따라 이동하는 기판용 주행 장치와,
상기 기판용 주행 장치에 장착되고, 표면에 기판이 배치되는 탑재대를 갖는 기판 반송 처리 장치로서,
상기 탑재대는 그래나이트로 구성된 판 형상 본체와, 상기 판 형상 본체의 이면이 굴삭되어 형성된 적어도 1 개의 오목부를 갖고,
상기 탑재대는 상기 오목부 밖에서 지지되고,
상기 기판은 상기 판 형상 본체의 상기 오목부가 형성된 면과는 반대측 면에 배치되는 기판 반송 처리 장치.
제 1 항에 있어서,
처리용 궤도와,
상기 처리용 궤도를 따라 이동하는 처리용 주행 장치와,
상기 처리용 주행 장치에 장착된 처리 수단을 갖고,
상기 기판용 궤도와 상기 처리용 궤도는 각각 직선 형상으로서,
상기 기판용 궤도가 연장되는 방향과 상기 처리용 궤도가 연장되는 방향이 직교하게 되고,
상기 기판이 이동하는 영역과 상기 처리 수단이 이동하는 영역이 중첩되는 기판 반송 처리 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 처리 수단은 인쇄 헤드를 갖고, 상기 인쇄 헤드는, 상기 탑재대에 배치된 상기 기판을 향하여 처리액을 토출하는 토출구를 갖는 기판 반송 처리 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 처리 수단은, 상기 탑재대에 배치된 상기 기판을 검사하는 검사 수단인 기판 반송 처리 장치.