KR20190008177A

KR20190008177A - 판유리의 제조 방법

Info

Publication number: KR20190008177A
Application number: KR1020187021295A
Authority: KR
Inventors: 하야토 오쿠; 코이치 키타지마; 코이치 시모츠
Original assignee: 니폰 덴키 가라스 가부시키가이샤
Priority date: 2016-05-16
Filing date: 2017-04-20
Publication date: 2019-01-23
Also published as: CN108698189B; TW201808526A; KR102323860B1; CN108698189A; TWI713735B; JP6687892B2; JP2017205812A; WO2017199682A1

Abstract

본 방법은 판유리(G)를 고정하는 정반(16)과 가공구(17a, 17b)를 구비하는 끝면 가공 장치(3)에 의해 판유리(G)의 끝면에 가공을 실시하는 끝면 가공 공정(S3)과, 소정의 이송 방향을 따라 판유리(G)를 반송 장치(2)에 의해 정반(16)에 대하여 반입 또는 반출하는 반송 공정을 구비한다. 끝면 가공 공정(S3)은 정반(16)의 상방 위치에 배치되는 정반 세정 장치(10)에 의해 정반(16)을 세정하는 정반 세정 공정(S36)을 구비한다. 정반 세정 공정(S36)은 정반(16)에 고정된 판유리(G)에 대하여 가공구(17a, 17b)에 의한 끝면 가공이 종료된 후에, 이 판유리(G)를 반출하고, 새로운 가공용 판유리(G)를 정반(16)에 고정할 때까지의 동안에 정반 세정 장치(20)에 의해 정반(16)을 세정한다.

Description

판유리의 제조 방법

본 발명은 그 끝면에 가공이 실시되어 이루어지는 판유리를 제조하는 방법에 관한 것이다.

액정 디스플레이(LCD), 플라즈마 디스플레이(PDP), 유기 EL 디스플레이(OLED) 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)용의 판유리를 제조하는 경우, 예를 들면 다운드로우법 등의 성형법에 의해 성형된 대형의 유리 기판을 절단함으로써 소정의 크기의 판유리를 형성한다. 구체적으로는, 예를 들면 다이아몬드 커터 등의 스크라이브 휠을 사용하여 유리 기판을 할단함으로써 판유리가 형성된다.

유리 기판을 할단하여 판유리를 형성하면 그 절단면(끝면)에는 수 ㎛~100㎛ 정도의 깊이의 미소한 크랙이 형성된다. 이 크랙은 판유리의 기계적 강도의 저하를 초래하기 때문에 판유리의 끝면을 가공함으로써 제거된다. 즉, 판유리의 기계적 강도를 높여 판유리의 균열이나 깨짐을 방지하고, 후공정에서의 핸들링을 행하기 쉽게 하기 위해 판유리의 끝면에는 연삭 가공(모따기) 및 연마 가공이 실시된다.

판유리의 제조 장치로서는, 특허문헌 1에 개시되는 바와 같이 띠형상으로 성형된 유리 리본에 절선(스크라이브 라인)을 넣는 커터와, 이 절선을 따라서 유리 리본의 브레이킹을 행하는 커터와, 브레이킹 후에 형성되는 판유리의 끝면의 연삭을 행하는 모따기 장치를 구비한 것이 있다.

이 제조 장치에 있어서의 모따기 장치는 판유리를 흡입 가능한 정반(테이블)과, 판유리의 끝면의 위치를 측정하는 레이저 변위계와, 모따기용 숫돌을 구비한다. 모따기 장치는 레이저 변위계(비접촉 센서)에 의해서, 정반에 흡착 고정된 판유리의 끝면의 위치 정보를 취득함과 아울러, 이 위치 정보에 의거해서 모따기용 숫돌의 위치 제어를 실행한다. 이것에 의해, 모따기 장치는 판유리의 위치 결정을 행하는 일없이 모따기 가공을 행할 수 있다.

일본 특허 공개 2011-110648호 공보

종래의 제조 장치에 있어서의 모따기 장치는 정반에 판유리를 흡착 고정시킨 상태에서 모따기용 숫돌에 의해 끝면의 가공을 행하지만, 이 모따기 가공에 의해서 발생된 유리 분말 등의 이물이 정반에 남는 경우가 있다. 이러한 경우, 모따기 가공을 실시하기 위해 새로운 판유리를 정반에 고정하면, 이 이물이 판유리에 부착하여 판유리를 손상시켜 제품으로서의 품위를 저하시켜 버릴 우려가 있다.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 이물이 남지 않도록 정반을 세정함과 아울러 판유리를 효율적으로 제조하는 것을 기술적 과제로 한다.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 것이며, 판유리를 고정하는 정반과 가공구를 구비하는 끝면 가공 장치에 의해 상기 판유리의 끝면에 가공을 실시하는 끝면 가공 공정과, 소정의 반송 방향을 따라서 상기 판유리를 반송 장치에 의해서 정반에 대하여 반입 또는 반출하는 반송 공정을 구비하는 판유리의 제조 방법으로서, 상기 끝면 가공 공정은 상기 정반의 상방 위치에 배치되는 정반 세정 장치에 의해서 상기 정반을 세정하는 정반 세정 공정을 구비하고, 상기 정반 세정 공정은 상기 정반에 고정된 상기 판유리에 대하여 상기 가공구에 의한 끝면 가공이 종료된 후에, 상기 반송 장치에 의해 상기 판유리를 상기 정반으로부터 반출하고, 새로운 가공용의 판유리를 상기 정반에 반입하여 고정될 때까지의 동안에 상기 정반 세정 장치에 의해 상기 정반을 세정하는 것을 특징으로 한다.

상기와 같이, 정반 세정 공정은 가공이 종료된 판유리를 정반으로부터 반출하고, 새로운 가공용의 판유리를 정반에 고정할 때까지의 동안에 정반 세정 장치에 의해서 행해진다. 이것에 의해, 끝면 가공 공정을 저해하지 않고, 정반의 세정을 행할 수 있기 때문에 판유리의 제조에 의한 택트 타임을 장기화시키는 일이 없다. 따라서, 판유리를 효율적으로 제조하는 것이 가능하다.

본 발명에 의한 판유리의 제조 방법에서는, 상기 정반 세정 장치는 상기 정반을 향해 세정액을 토출하는 노즐과, 상기 정반에 접촉 가능한 세정 브러시를 구비하고, 상기 정반 세정 공정은 상기 세정 브러시를 상기 정반에 접촉시켜 회전시키면서 이동시킴과 아울러, 상기 노즐에 의해서 상기 세정액을 상기 정반에 토출시키면서 상기 세정 브러시와 함께 이동시킴으로써 상기 정반을 세정하고, 또한 세정 후에 상기 세정 브러시를 상기 정반으로부터 퇴피시키는 것이 바람직하다.

이것에 의하면, 정반 세정 공정에 있어서 세정 브러시를 정반에 접촉시켜 회전시키면서 이동시킴으로써 이 정반에 부착되는 이물을 분리시키고, 노즐로부터 세정액을 정반을 향해 토출함으로써 이 이물을 확실하게 씻어 낼 수 있다. 또한, 정반 세정 공정에서는 세정 브러시는 세정이 종료된 후에 정반으로부터 퇴피하기 때문에 새로운 판유리를 정반에 반입할 때에 세정 브러시가 방해가 되는 일은 없다.

본 발명에 의한 판유리의 제조 방법에서는, 상기 노즐은 상기 판유리를 상기 가공구에 의해서 가공하기 전에 상기 판유리의 상면에 세정액을 토출하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 이미 판유리에 부착되어 있는 이물을 씻어 낼 수 있음과 아울러 가공구에 의한 가공에 의해서 발생되는 유리 분말이 판유리의 상면에 부착하는 것을 방지할 수 있다.

본 발명에 의한 판유리의 제조 방법에서는, 상기 가공구는 상기 판유리의 상기 반송 방향과는 반대 방향을 따라서 이동하면서 상기 판유리의 끝면을 가공하도록 구성될 수 있다. 이것에 의해, 판유리의 끝면을 효율적으로 가공할 수 있다.

본 발명에 의한 판유리의 제조 방법에서는, 상기 세정 브러시는 상기 판유리의 상기 반송 방향과 동일한 방향으로 이동함과 아울러 상기 반송 방향과는 반대 방향으로 회전하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 정반의 세정을 효율적으로 행할 수 있다.

본 발명에 의한 판유리의 제조 방법에서는, 상기 정반은 복수의 구성 부재에 의해 구성되어 이루어지고, 상기 반송 장치는 상기 복수의 구성 부재 사이에 배치되는 반송 벨트를 구비하고, 상기 세정 브러시는 상기 반송 벨트에 접촉하지 않고 상기 구성 부재에만 접촉하도록 구성될 수 있다. 이와 같이, 세정 브러시를 정반에만 접촉시킴으로써 반송 공정을 저해하지 않고, 신속하고 또한 확실하게 정반을 세정할 수 있다.

(발명의 효과)

본 발명에 의하면, 이물이 남지 않도록 정반을 세정함과 아울러 판유리를 효율적으로 제조하는 것이 가능해진다.

도 1은 본 발명에 의한 판유리 제조 장치의 측면도이다.
도 2는 판유리 제조 장치의 평면도이다.
도 3은 끝면 가공 장치를 나타내는 측면도이다.
도 4는 도 3의 IV-IV선 단면도이다.
도 5는 판유리의 제조 방법을 나타내는 플로우차트이다.
도 6은 판유리의 끝면 가공 공정을 나타내는 플로우차트이다.
도 7은 판유리의 끝면 가공 공정의 일부를 나타내는 제조 장치의 측면도이다.
도 8은 판유리의 끝면 가공 공정의 일부를 나타내는 제조 장치의 측면도이다.
도 9는 판유리의 끝면 가공 공정의 일부를 나타내는 제조 장치의 측면도이다.
도 10은 판유리의 끝면 가공 공정의 일부를 나타내는 끝면 가공 장치의 측면도이다.
도 11은 도 10의 XI-XI선 단면도이다.
도 12은 판유리의 끝면 가공 공정의 일부를 나타내는 끝면 가공 장치의 측면도이다.
도 13은 판유리의 끝면 가공 공정의 일부를 나타내는 끝면 가공 장치의 측면도이다.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1~도 13은 본 발명에 의한 판유리의 제조 방법 및 제조 장치의 일 실시형태를 나타낸다.

도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 제조 장치(1)는 판유리(G)를 소정의 방향(반송 방향(X))으로 반송하는 반송 장치(2)와, 판유리(G)의 끝면에 가공을 실시하는 끝면 가공 장치(3)와, 끝면 가공 장치(3)의 상류에 배치되는 절단 장치(4)와, 끝면 가공 장치(3)의 하류측에 배치되는 세정 장치(5)를 구비한다.

반송 장치(2)는 절단 장치(4)로부터 끝면 가공 장치(3)로, 그리고 끝면 가공 장치(3)로부터 세정 장치(5)로 판유리(G)를 이송한다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 반송 장치(2)는 판유리(G)의 반송 과정에 있어서 제 1 대기 위치(WP1)와, 제 1 대기 위치(WP1)의 하류측에서 끝면 가공 장치(3)에 의한 가공을 행하는 가공 위치(CP)와, 가공 위치(CP)의 하류측에서 판유리(G)를 대기시키는 제 2 대기 위치(WP2)로 판유리(G)를 이동시킨다. 또한, 반송 장치(2)는 도시하지 않은 센서와 연동하여 판유리(G)를 각 위치(WP1, CP, WP2)에 정지시킨다.

반송 장치(2)는 판유리(G)를 반송하는 복수의 반송 벨트(6)와, 반송 벨트(6)의 구동 장치(7)와, 반송 벨트(6)의 일부를 상하동시키는 승강 장치(8)와, 판유리(G)를 소정 위치에서 유지하는 유지 장치(9)를 구비한다.

반송 벨트(6)는 고무 그 밖의 탄성체에 의해 무단형상으로 구성됨과 아울러 구동 장치(7)에 구동됨으로써, 그 상부에 적재되는 판유리(G)를 이동시킨다. 또한, 본 실시형태에서는 3개의 반송 벨트(6)를 예시하지만, 반송 벨트(6)의 수는 이것에 한정되지 않고, 판유리(G)의 사이즈에 따라 적절하게 설정될 수 있다. 각 반송 벨트(6)는 등간격으로 배치되어 있다.

구동 장치(7)는 반송 벨트(6)가 권회되는 복수의 풀리(10)와, 풀리(10)를 구동하는 모터(도시하지 않음)를 갖는다. 구동 장치(7)는 상기 풀리(10)에 한정되지 않고, 스프로킷 그 밖의 각종 구동체에 의해 반송 벨트(6)를 구동할 수 있다.

승강 장치(8)는 반송 벨트(6)를 안내하는 가이드 부재(11)와, 이 가이드 부재(11)를 상하동시키는 액추에이터(12)를 구비한다. 가이드 부재(11)는, 예를 들면 합성 수지에 의해 구성될 수 있다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 가이드 부재(11)는 반송 벨트(6)를 안내하는 홈부(11a)를 갖는다. 액추에이터(12)는 실린더 장치에 의해 구성되지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 액추에이터(12)는 가이드 부재(11)의 위치를 대기 위치와 이 대기 위치보다 위쪽의 위치로 변경한다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 유지 장치(9)는 판유리(G)의 제 2 대기 위치(WP2)에 대응하도록 배치되어 있다. 유지 장치(9)는 판유리(G)를 유지 가능한 복수의 유지 부재(13)와 각 유지 부재(13)를 승강시키는 액추에이터(14)를 구비한다.

유지 부재(13)는 금속제이고 장척상으로 구성되는 중공형상의 막대형상 부재이다. 유지 부재(13)의 폭은 각 반송 벨트(6)의 간격보다 작게 설정되어 있다. 이것에 의해, 유지 부재(13)는 반송 벨트(6) 사이에서 상하 방향으로 이동할 수 있다. 유지 부재(13)의 내부에는 물이나 그 밖의 액체가 충전되지만, 이것에 한정되지 않고, 기체와 액체를 혼합하여 이루어지는 기액 혼합 유체를 충전해도 좋다. 유지 부재(13)는 이 액체를 외부로 토출하는 구멍(15)을 갖는다.

끝면 가공 장치(3)는 반송 장치(2)에 의해 설정되는 판유리(G)의 가공 위치(CP)에 대응하여 배치되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 끝면 가공 장치(3)는 판유리(G)의 끝면에 대하여 모따기를 실시하는 연삭 장치로서 예시되지만, 이것에 한정되지 않고, 판유리(G)의 끝면에 연마를 실시하는 연마 장치를 포함할 수 있다.

끝면 가공 장치(3)는 판유리(G)가 적재되는 정반(16)과, 가공구(17a, 17b)와, 판유리(G)의 위치 결정을 행하는 위치 결정 장치(18)와, 판유리(G)의 끝면의 위치를 측정하는 변위 센서(19a~19c)와, 정반(16)의 세정을 행하는 정반 세정 장치(20)를 구비한다.

정반(16)은 복수(예를 들면, 4개)의 구성 부재(16a~16d)로 분할되어 이루어진다. 도 2~도 4에 나타내는 바와 같이, 각 구성 부재(16a~16d)는 장척상으로 구성됨과 아울러 일정한 간격을 두고 병설되어 있다. 이것에 의해, 각 구성 부재(16a~16d) 사이에는 반송 벨트(6)가 통과 가능한 공간(주행로)이 형성되어 있다.

각 구성 부재(16a~16d)는 중공 형상으로 구성된 막대형상 부재이다. 각 구성 부재(16a~16d)의 내부에는 기체(예를 들면, 공기)와 액체(예를 들면, 물)를 혼합시켜 이루어지는 기액 혼합 유체(ML)가 충전되어 있다. 또한, 각 구성 부재(16a~16d)의 상면에는 판유리(G)의 하면을 지지하는 지지부(21)가 설치되어 있다. 지지부(21)는 장척상으로 구성됨과 아울러, 예를 들면 고무 등의 탄성체에 의해 구성된다. 지지부(21)는 각 구성 부재(16a~16d)에 충전되어 있는 기액 혼합 유체(ML)를 토출하는 구멍(22)을 갖는다. 또한, 각 구성 부재(16a~16d)의 상면에는 이 구성 부재(16a~16d)를 내외 관통하는 관통 구멍(23)이 형성되어 있다.

각 구성 부재(16a~16d)에는 도시하지 않은 흡입 장치 및 압송 장치가 접속되어 있다. 흡입 장치의 작용에 의해, 각 구성 부재(16a~16d)는 지지부(21)의 구멍(22) 및 관통 구멍(23)을 통해 지지부(21)에 적재된 판유리(G)를 흡착한다. 즉, 각 구성 부재(16a~16d)에 의한 구멍(22) 및 관통 구멍(23)은 판유리(G)를 지지부(21)에 고정하는 고정부로서 기능한다. 또한, 압송 장치의 작용에 의해 구멍(22) 및 관통 구멍(23)은 구성 부재(16a~16d)의 내부에 충전되어 있는 기액 혼합 유체(ML)를 지지부(21)측에 토출한다.

가공구(17a, 17b)는 다이아몬드 휠 등의 연삭구(숫돌)에 의해 구성된다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 가공구(17a, 17b)는 판유리(G)의 두 변(G1, G2)에 의해 끝면을 가공하도록 한쪽의 변(G1)의 끝면을 가공하는 가공구(17a)와, 다른쪽의 변(G2)의 끝면을 가공하는 가공구(17b)를 갖는다. 각 가공구(17a, 17b)는 회전하면서 각 변(G1, G2)의 일단부로부터 타단부를 향해 직선적으로 이동함(실선 및 이점 쇄선으로 나타냄)으로써 판유리(G)의 각 변(G1, G2)에 있어서의 끝면을 그 전체 길이에 걸쳐서 연마(모따기)한다. 또한, 각 가공구(17a, 17b)의 직선 이동은, 예를 들면 리니어 모션 가이드에 의해 행해지지만, 이것에 한정되는 것은 아니다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 위치 결정 장치(18)는 정반(16)의 지지부(21) 상에 적재된 사각형상의 판유리(G)의 제 1 변(G1)에 접촉 가능한 2개의 압박 부재(24a, 24b)와, 이 제 1 변(G1)과 대향하는 제 2 변(G2)에 접촉 가능한 2개의 받음 부재(25a, 25b)와, 이들 제 1 변(G1) 및 제 2 변(G2)에 대해 직각을 이루는 제 3 변(G3)에 접촉 가능한 1개의 압박 부재(24c)와, 이 제 3 변(G3)과 대향하는 제 4 변(G4)에 접촉 가능한 1개의 받음 부재(25c)를 갖는다.

이 경우, 판유리(G)의 각 변(G1~G4)은 정반(16)의 외주연보다 외측에 위치하고 있고, 또한 각 압박 부재(24a~24c) 및 각 받음 부재(25a~25c)는 정반(16)의 외주연보다 외측, 또한 판유리(G)의 네 변(G1~G4)보다 외측에 배치되어 있다. 따라서, 이 판유리(G)는 총 3개의 받음 부재(25a~25c)에 의해서 3점에서 지지됨과 아울러 총 3개의 압박 부재(24a~24c)에 의해서도 3점에서 지지된다.

압박 부재(24a~24c) 및 받음 부재(25a~25c)는 판유리(G)의 위치 결정을 행할 때에 판유리(G)에 접촉하고, 그리고 위치 결정이 종료되면 판유리(G)로부터 퇴피하도록 구성된다.

각 압박 부재(24a~24c)는 판유리(G)의 대응하는 각 변(G1, G3)에 각각 접촉하는 원형상의 접촉 누름체(26)와 각 접촉 누름체(26)에 대하여 판유리(G)의 각 변(G1, G3)과 직교하는 방향으로의 이동력을 각각 부여하는 액추에이터(27)를 갖는다.

받음 부재(25a~25c)는 판유리(G)의 대응하는 각 변(G2, G4)에 접촉하는 원기둥형상(또는 원통형상)의 접촉 받침체(28)를 갖는다. 접촉 받침체(28)는 탄성체에 의해 구성됨과 아울러, 스프링 또는 유체압 실린더 등의 바이어스 부재(29)에 의해 지지되어 있다. 따라서, 각 접촉 받침체(28)는 판유리(G)의 대응하는 각 변(G2, G4)과의 접촉을 각각 유지한 상태에서 판유리(G)와 함께 이동 가능하게 되어 있다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 변위 센서(19a~19c)는 판유리(G)의 제 1 변(G1)에 접촉 가능한 2개의 변위 센서(19a)와, 판유리(G)의 제 2 변(G2)에 접촉 가능한 2개의 변위 센서(19b)와, 제 3 변(G3)에 접촉 가능한 1개의 변위 센서(19c)를 포함한다.

또한, 도 2에 나타내는 바와 같이, 각 변위 센서(19a~19c)는 접촉식 센서이며, 판유리(G)의 대응하는 각 변(G1~G3)에 접촉 가능한 접촉자를 각각 갖는다. 각 변위 센서(19a~19c)는 판유리(G)에 접촉하여 측정한 위치 데이터와 기준값을 비교함으로써, 위치 결정시에 발생된 판유리(G)의 위치 어긋남의 양을 측정할 수 있다.

도 1에 나타내는 바와 같이, 정반 세정 장치(20)는 정반(16)의 상방 위치에 배치되어 있다. 이 정반 세정 장치(20)는 세정액을 토출하는 복수의 샤워 노즐(30)과, 정반(16)에 접촉 가능한 복수의 세정 브러시(31)를 구비한다. 샤워 노즐(30)의 수는 정반(16)의 각 구성 부재(16a~16d)에 대해 개별적으로 세정액을 토출하도록 구성 부재(16a~16d)의 수와 같은 4개로 되어 있다. 마찬가지로, 세정 브러시(31)의 수는 구성 부재(16a~16d)의 수와 같은 4개이다. 각 샤워 노즐(30) 및 각 세정 브러시(31)는 정반(16)의 구성 부재(16a~16d)와 마찬가지로 소정의 간격으로 이간되어 배치되어 있다.

샤워 노즐(30)은 도시하지 않는 이동기구에 의해 판유리(G)의 반송 방향(X)과 그 역방향(이하, 「반송 반대 방향」이라고 함)(XR)으로 왕복 이동하도록 구성된다. 각 샤워 노즐(30)은 정반(16)의 구성 부재(16a~16d)의 위쪽에서 하방을 향하도록 배치되고, 액체 또는 기체-액체 혼합 유체로 이루어지는 세정액을 하방으로 토출하도록 구성된다.

세정 브러시(31)는 샤워 노즐(30)과 마찬가지로, 이동기구에 의해 판유리(G)의 반송 방향(X)과 반송 반대 방향(XR)으로 왕복 이동하도록 구성된다. 세정 브러시(31)의 이동은 샤워 노즐(30)의 이동과 같은 속도로 행해진다. 또한, 세정 브러시(31)는 액추에이터(32)에 의해 상하 방향으로 이동하도록 구성된다. 즉, 세정 브러시(31)는 정반(16)보다 위쪽의 퇴피 위치와, 퇴피 위치로부터 하강하여 정반(16)의 구성 부재(16a~16d)에 의한 지지부(21)에 접촉하는 세정 위치로 위치 변경 가능하게 구성된다. 또한, 세정 브러시(31)는 도시하지 않는 모터에 의해 회전 구동된다.

절단 장치(4)는 다이아몬드 커터 등의 스크라이브 휠을 갖는다. 절단 장치(4)는 이 스크라이브 휠에 의해서 유리 기판에 스크라이브 라인을 각설하고, 이 스크라이브 라인을 따라 유리 기판을 브레이킹함으로써 소정 치수의 판유리(G)를 형성한다.

세정 장치(5)는 소정의 세정액을 판유리(G)에 공급하는 공급 장치와 회전 가능한 세정 헤드를 갖는다. 세정 장치(5)는 공급 장치에 의해 판유리(G)에 세정액을 공급하면서 세정 헤드를 판유리(G)의 표면에 접촉시키고, 그 회전에 의해 판유리(G)에 부착되는 이물을 제거한다.

이하, 상기 제조 장치(1)를 사용하여 판유리(G)를 제조하는 방법에 대해서 설명한다. 본 실시형태에 의한 판유리(G)의 제조 방법은, 도 5에 나타내는 바와 같이 성형 공정(S1)과, 절단 공정(S2)과, 끝면 가공 공정(S3)과, 세정 공정(S4)을 구비한다. 기타, 본 방법은 판유리(G)를 절단 장치(4)로부터 끝면 가공 장치(3)로, 그리고 끝면 가공 장치(3)로부터 세정 장치(5)로 이동시키는 반송 공정을 구비한다.

성형 공정(S1)에서는 공지의 플로트법, 롤 아웃법, 슬롯 다운드로우법, 리드로우법 등을 사용할 수 있지만, 오버플로우 다운드로우법에 의해 유리 기판을 형성하는 것이 바람직하다. 오버플로우 다운드로우법은 단면이 대략 쐐기형인 성형체의 상부에 형성된 오버플로우 홈에 용융 유리를 흘려 넣고, 이 오버플로우 홈으로부터 양측으로 흘러 나온 용융 유리를 성형체의 양측의 측벽부를 따라서 흘러 내리게 하면서 성형체의 하단부에서 융합 일체화하여 1장의 유리 기판을 연속 성형한다고 하는 것이다. 이것에 의해, 정밀도가 높은 대형의 유리 기판이 성형된다.

절단 공정(S2)에서는 절단 장치(4)에 의한 스크라이브 절단에 의해, 이 유리 기판을 절단하여 소정 치수의 판유리(G)를 얻는다. 이 절단 공정(S2)에서는 유리 기판에 설정되는 절단 예정선을 따라서 스크라이브 휠을 주행시키고, 유리 기판에 절단 예정선을 따라서 소정 깊이를 갖는 스크라이브 라인을 각설한다. 그 후, 이 스크라이브 라인의 주변에 굽힘 모멘트를 작용시켜 판유리(G)를 이 스크라이브 라인을 따라서 브레이킹한다. 이 브레이킹에 의해서 복수의 판유리(G)를 얻는다.

절단 공정(S2)에 의해 얻어진 판유리(G)는 반송 공정에 의해 절단 장치(4)로부터 끝면 가공 장치(3)로 반송된다. 구체적으로는, 반송 장치(2)에 의해 제 1 대기 위치(WP1)에서 일시적으로 대기시킨 판유리(G)를, 끝면 가공 장치(3)의 정반(16)에 대하여 설정되는 가공 위치(CP)로 반입한다. 끝면 가공 장치(3)에 의한 가공이 종료되면, 정반(16)으로부터 판유리(G)를 반출하고, 제 2 대기 위치(WP2)로 이동시켜 일시 대기시킨다.

끝면 가공 공정(S3)은, 도 6에 나타내는 바와 같이 위치 결정 장치(18)에 의한 판유리(G)의 위치 결정 공정(S31)과, 판유리(G)를 정반(16)에 고정하는 고정 공정(S32)과, 각 변위 센서(19a~19c)에 의해서 판유리(G)의 끝면의 위치를 측정하는 측정 공정(S33)과, 정반(16)에 고정된 판유리(G)의 상면을 세정하는 판유리 세정 공정(S34)과, 가공구(17a, 17b)에 의해서 판유리(G)의 끝면에 대하여 모따기를 행하는 연삭 가공 공정(S35)과, 정반(16)의 지지부(21)를 세정하는 정반 세정 공정(S36)을 구비한다.

이하, 끝면 가공 공정(S3)에 대해서, 반송 공정과의 관계를 교차시키면서, 도 7~도 13을 참조하면서 상세하게 설명한다. 도 7은 가공 위치(CP)에 배치된 판유리(G)의 가공을 개시하기 직전의 상태를 나타낸다. 도 7에 나타내는 바와 같이, 제 2 대기 위치(WP2)에서는 이미 가공이 종료된 판유리(G)가 대기 중이다. 또한, 절단 장치(4)에 의해 절단 가공된 새로운 판유리(G)가 반송 장치(2)를 향해 이동 중이다.

이 상태에 있어서, 제조 장치(1)는 제 2 대기 위치(WP2)에 있는 판유리(G)를 대기시키면서 절단 장치(4)로부터 새로운 판유리(G)를 반송 장치(2)에 의해 수취함과 아울러, 끝면 가공 장치(3)에 의해 가공 위치(CP)에 있는 판유리(G)의 가공을 행한다.

이 때, 도 8에 나타내는 바와 같이 반송 장치(2)는 유지 장치(9)를 시동시킨다. 유지 장치(9)의 유지 부재(13)는 액추에이터(14)의 동작에 의해 상승하고, 반송 벨트(6)에 지지되어 있는 판유리(G)를 들어올린다. 이것에 의해, 판유리(G)는 반송 벨트(6)로부터 상방으로 이간된 상태, 즉 제 2 대기 위치(WP2)의 상방에 위치한 상태로 된다.

이와 같이, 반송 공정에서는 가공 위치(CP)에 판유리(G)가 배치된 상태에서 다른 판유리(G)를 제 1 대기 위치(WP1)에 배치할 때에, 제 2 대기 위치(WP2)에 배치되어 있는 판유리(G)를 유지 장치(9)에 의해 제 2 대기 위치(WP2)의 상방 위치에서 유지한다(유지 공정). 이 때, 유지 부재(13)는 그 구멍(15)으로부터 액체를 토출하고 있다. 이것에 의해, 유지 부재(13)와 판유리(G) 사이에 이 액체가 개재되게 되어 유지 공정에 있어서의 판유리(G)에 대한 찰상의 발생이 방지된다.

이어서, 반송 장치(2)는 반송 벨트(6)를 시동시켜 절단 장치(4)로부터 새로운 판유리(G)를 수취한다. 도 9에 나타내는 바와 같이, 반송 장치(2)는 이 판유리(G)를 제 1 대기 위치(WP1)로 이동시킨 후, 반송 벨트(6)를 정지시킨다. 또한, 제 2 대기 위치(WP2)의 상방에서 유지되는 판유리(G)는 반송 벨트(6)의 시동에 의해서 이동하는 것은 아니다.

상기와 같이 반송 장치(2)가 동작하는 동안에 끝면 가공 장치(3)는 가공 위치(CP)에 있는 판유리(G)의 끝면 가공을 개시한다. 구체적으로는, 위치 결정 공정(S31), 고정 공정(S32), 측정 공정(S33), 판유리 세정 공정(S34), 연삭 가공 공정(S35), 및 정반 세정 공정(S36)이 순서대로 실행된다.

위치 결정 공정(S31)에서는 2개의 압박 부재(24a, 24b)의 접촉 누름체(26)가 판유리(G)의 제 1 변(G1)을 압동(押動)시킴과 아울러 1개의 압박 부재(24c)의 접촉 누름체(26)가 제 3 변(G3)을 압동시킨다. 이 결과, 판유리(G)의 제 2 변(G2)이 2개의 받음 부재(25a, 25b)의 접촉 받침체(28)에 접촉함과 아울러, 제 4 변(G4)이 1개의 받음 부재(25c)의 접촉 받침체(28)에 접촉한다(도 2 참조). 이것에 의해, 판유리(G)는 정반(16)에 대하여 위치 결정된다.

위치 결정 공정(S31)이 종료되면, 위치 결정 장치(18)가 판유리(G)로부터 퇴피하여 고정 공정(S32)이 실행된다. 고정 공정(S32)에서는 흡인 장치에 의해 정반(16)의 각 구멍(22, 23)을 통해서 판유리(G)의 이면측에 부압을 발생시키고, 이것에 의해 판유리(G)를 정반(16)의 지지부(21) 상에 흡착 유지시킨다.

고정 공정(S32)이 종료되면 측정 공정(S33)이 실행된다. 이 측정 공정(S33)에서는 각 변위 센서(19a~19c)가 대응하는 판유리(G)의 각 변(G1~G3)의 끝면에 접촉하여 그 위치(변위)를 측정한다. 이 측정 공정(S33)에 의해, 위치 결정 공정(S31)에 있어서 위치 결정된 판유리(G)에 있어서의 기준 위치로부터 어긋남량이 검출된다.

이 측정 공정(S33)이 종료하면 변위 센서(19a~19c)가 판유리(G)로부터 퇴피하여 판유리 세정 공정(S34)이 실행된다. 이 판유리 세정 공정(S34)에서는 도 3, 도 7~도 9에 나타내는 바와 같이, 판유리(G)의 하류측에서 정지하고 있는 샤워 노즐(30)을 반송 반대 방향(XR)을 따라서 이동시키면서, 이 샤워 노즐(30)로부터 세정액을 하방에 위치하는 판유리(G)로 토출시킨다. 이 샤워 노즐(30)은 가공구(17a, 17b)에 의한 연삭 가공 공정(S35)이 개시되기 전에 세정액을 판유리(G)로 분사한다.

이것에 의해, 절단 공정(S2)에 있어서 판유리(G)의 상면에 부착된 이물을 제거할 수 있다. 또한, 판유리(G)의 상면에 세정액이 잔존함으로써, 후에 행해지는 연삭 가공 공정(S35)에 있어서 판유리(G)로부터 발생되는 유리 분말이 판유리(G)의 상면에 부착되는 것을 방지한다. 또한, 세정 브러시(31)는 회전하지 않고 샤워 노즐(30)과 함께 반송 반대 방향(XR)을 따라서 판유리(G)의 상방을 통과한다.

도 9에 나타내는 바와 같이, 판유리(G)의 하류측의 단부로부터 상류측의 단부까지의 범위에서 세정액을 판유리(G)에 분사하면, 샤워 노즐(30)은 세정액의 토출을 멈추고, 세정 브러시(31)와 함께 그 자리에서 대기한다.

연삭 가공 공정(S35)에서는 각 변위 센서(19a~19c)에 의해서 측정된 판유리(G)에 있어서의 끝면의 어긋남량에 의거해서 각 가공구(17a, 17b)의 연삭량이 결정된다. 각 가공구(17a, 17b)는 결정된 연삭량에 의거해서 끝면에 대한 연삭을 행한다. 각 가공구(17a, 17b)는 제 1 변(G1) 및 제 2 변(G2)의 일단부에서부터 타단부에 걸쳐서 그 끝면을 연삭한다.

각 가공구(17a, 17b)는 정반 세정 장치(20)의 샤워 노즐(30)이 이동하는 동안에, 이 샤워 노즐(30)을 추종하도록 반송 반대 방향(XR)을 따라서 이동하여 판유리(G)의 끝면을 연삭한다. 이 경우, 각 가공구(17a, 17b)의 이동 속도는 샤워 노즐(30)의 이동 속도 이하여서 가공구(17a, 17b)가 샤워 노즐(30)을 추월하는 일은 없다. 이와 같이, 샤워 노즐(30)의 이동 중에 연삭 가공 공정(S35)을 개시함으로써 판유리(G)의 제조에 의한 택트 타임을 단축할 수 있다.

각 가공구(17a, 17b)는 판유리(G)의 일단부에서 타단부까지 끝면의 연삭 가공을 행한 후, 다음회의 연삭 가공에 대비하여 판유리(G)의 일단부측에 있어서의 대기 위치로 돌아간다. 가공 종료시에는 반송 공정에 의해 새로운 판유리(G)가 제 1 대기 위치(WP1)에 도착하고 있다. 이 판유리(G)가 도착하면, 유지 장치(9)는 유지하고 있던 판유리(G)를 반송 벨트(6)로 되돌린다. 즉, 유지 장치(9)는 유지 부재(13)를 하강시켜 대기 위치(도 9에 있어서 2점 쇄선으로 나타내는 위치)로 되돌린다. 이것에 의해, 판유리(G)는 유지 부재(13)로부터 떨어지고, 다시 반송 벨트(6)에 있어서의 제 2 대기 위치(WP2)에 배치된다.

연삭 가공 공정(S35)이 종료되면, 반송 장치(2)에 의한 각 판유리(G)의 동시 반송이 실행된다. 판유리(G)의 반송에 있어서 끝면 가공 장치(3)는 압송 장치를 작동시켜서 정반(16)에 있어서의 각 구성 부재(16a~16d)의 각 구멍(22, 23)으로부터 기액 혼합 유체(ML)를 토출하여 판유리(G)의 흡착 고정을 해제한다.

그 후, 도 10에 나타내는 바와 같이 반송 장치(2)의 승강 장치(8)에 있어서의 가이드 부재(11)가 상승한다. 이것에 의해, 반송 벨트(6)는 정반(16)의 지지부(21)보다 위쪽으로 이동하여 판유리(G)를 들어올린다. 이것에 의해, 판유리(G)는 정반(16)의 지지부(21)로부터 떨어져 가공 위치(CP)의 상방에 위치하게 된다.

이 상태에서, 반송 장치(2)는 반송 벨트(6)를 시동시키고, 각 판유리(G)를 동시에 반송 방향(X)을 따라서 하류측으로 반송한다. 즉, 제 2 대기 위치(WP2)에서 대기하고 있던 판유리(G)를 세정 장치(5)로 이동시키고, 가공 위치(CP)에서 가공이 종료된 판유리(G)를 제 2 대기 위치(WP2)로 이동시키고, 제 1 대기 위치(WP1)에서 대기하고 있던 판유리(G)를 가공 위치(CP)로 이동시킨다.

정반 세정 공정(S36)은 이들 판유리(G)의 이동 중에 개시된다. 도 10, 도 11에 나타내는 바와 같이, 정반 세정 장치(20)는 액추에이터(32)를 작동시켜 세정 브러시(31)를 하강시킨다. 각 세정 브러시(31)는 대응하는 정반(16)의 구성 부재(16a~16d)의 지지부(21)에 접촉한다. 또한, 모터에 구동됨으로써 세정 브러시(31)는 회전을 개시한다.

이 경우에 있어서, 세정 브러시(31)와 반송 벨트(6)는 측면에서 볼 때에 겹쳐지지(도 10 참조)만, 각 세정 브러시(31)는 반송 벨트(6)에 접촉하지 않도록 간격 을 두고 배치되어 있다. 이 때문에, 각 세정 브러시(31)는 각 구성 부재(16a~16d)의 지지부(21)에만 접촉한다(도 11 참조).

이 때, 가공 위치(CP)에 있던 판유리(G)가 제 2 대기 위치(WP2)로의 이동을 개시하고 있고, 세정 브러시(31) 및 샤워 노즐(30)은 이 판유리(G)를 추종하도록 반송 방향(X)을 따라서 이동을 개시한다. 샤워 노즐(30) 및 세정 브러시(31)는 이동 기구의 동작에 의해, 이 반송 벨트(6)에 있어서의 판유리(G)의 반송 속도와 거의 같은 속도로 하류측으로 이동한다. 이와 같이, 판유리(G)를 반송하면서 정반(16)의 세정을 행함으로써 판유리(G)의 제조에 의한 택트 타임을 가급적 단축할 수 있다.

세정 브러시(31)는 그 이동 방향에 대하여 반대 방향으로 회전하면서 정반(16)의 지지부(21)를 세정한다. 즉, 도 12에 나타내는 바와 같이 지면을 향해 오른쪽 방향(반송 방향(X))으로 이동하는 세정 브러시(31)는 왼쪽 방향(반시계 방향)으로 회전한다. 이러한 회전에 의해, 세정 브러시(31)는 정반(16)의 지지부(21)에 부착된 유리 분말 등의 이물을 확실하게 분리시킬 수 있다.

이 정반 세정 공정(S36)에서는 정반(16)의 구성 부재(16a~16d)에 있어서의 각 구멍(22, 23)으로부터 기액 혼합 유체(ML)를 지지부(21)에 토출하면서 세정 브러시(31)에 의한 세정을 행한다. 이와 같이 함으로써, 정반(16)의 지지부(21)에 부착되어 있는 이물을 분리시키기 쉬워진다. 또한, 정반 세정 공정(S36)에서는 세정 브러시(31)가 선행하고, 샤워 노즐(30)이 그 뒤를 추종하도록 같은 속도로 이동한다. 이것에 의해, 각 구성 부재(16a~16d)의 지지부(21)에 부착되어 있던 이물을 세정 브러시(31)에 의해서 분리시킨 직후에, 샤워 노즐(30)의 세정액에 의해 확실하게 씻어 버릴 수 있다.

도 13에 나타내는 바와 같이, 세정 브러시(31)는 정반(16)에 의한 각 구성 부재(16a~16d)의 지지부(21)를 세정 종료하면, 정반 세정 장치(20)에 있어서의 액추에이터(32)의 동작에 의해서 상승하여 대기 위치(2점 쇄선으로 나타내는 위치)로 돌아간다. 또한, 샤워 노즐(30)은 세정 브러시(31)와 함께 정지하고, 세정액의 토출도 정지시킨다. 이상에 의해, 정반 세정 공정(S36)이 종료된다.

또한, 정반 세정 공정(S36)의 종료시에는 제 1 대기 위치(WP1)에서 대기하고 있던 판유리(G)가 가공 위치(CP)에 도착한다. 도 13에 있어서, 2점 쇄선으로 나타내는 바와 같이, 판유리(G)는 반송 벨트(6)에 의해서 지지된 상태에서 정반(16)의 상방 위치에 배치된다. 그 후, 승강 장치(8)는 상방 위치에 있는 가이드 부재(11)를 하강시켜 대기 위치로 되돌린다. 이것에 의해, 판유리(G)는 정반(16)의 상방 위치로부터 이 정반(16)을 향해 하강하고, 그 지지부(21)(가공 위치(CP))에 적재된다. 가이드 부재(11)가 대기 위치로 되돌아감으로써 반송 벨트(6)는 정반(16)의 지지부(21)보다 하방으로 이동한다. 이상에 의해, 도 7에 나타내는 상태로 돌아가고, 이후 상기 동작이 반복된다.

또한, 끝면 가공 공정(S3)에서는 사각형상의 판유리(G)의 두 변(G1, G2)에 의한 끝면의 연삭을 행한 후, 이 판유리(G)를 수평 방향에 있어서 90° 회전시켜 그 자세를 변경하고, 나머지 두 변(G3, G4)에 의한 끝면의 연삭이 행해지지만, 이 공정에 대해서는 도시하고 있지 않다. 또한, 연삭 가공 공정(S35)이 행해진 후에, 판유리(G)의 코너 컷팅 공정(도시하지 않음)이 실행될 수 있지만, 이것에 한정되는 것은 아니다.

끝면 가공 공정(S3)이 종료되면 세정 공정(S4)이 실행된다. 세정 공정(S4)에서는 끝면 가공이 종료된 판유리(G)가 세정 장치(5)로 이송되고, 공급 장치에 의해서 세정액을 공급함과 아울러 세정 헤드에 의해서 판유리(G)의 표면이 세정된다. 이상의 각 공정(S1~S4)을 거침으로써 판유리(G)는 제품화된다.

이상 설명한 본 실시형태에 의한 판유리(G)의 제조 방법 및 제조 장치(1)에 의하면, 정반 세정 공정(S36)에 있어서 세정 브러시(31)를 정반(16)에 접촉시킴으로써 이 정반(16)에 부착되는 이물을 분리시키고, 샤워 노즐(30)로부터 세정액을 정반(16)를 향해 토출함으로써 이 이물을 씻어 낼 수 있다. 이와 같이, 세정 브러시(31)와 샤워 노즐(30)로부터의 세정액의 분사에 의해 정반(16)에 부착된 이물을 확실하게 제거할 수 있다.

또한, 정반 세정 공정(S36)에서는 끝면 가공이 종료된 판유리(G)를 정반(16) 으로부터 반출하고, 새로운 가공용의 판유리(G)를 정반(16)에 고정할 때까지의 동안에 행해진다. 이것에 의해, 끝면 가공 공정(S3)을 저해하지 않고 정반(16)의 세정을 행할 수 있기 때문에, 판유리(G)의 제조에 의한 택트 타임을 장기화시키는 일이 없다. 따라서, 판유리(G)를 효율적으로 제조하는 것이 가능하다. 또한, 세정 브러시(31)에 의한 세정이 종료되면 세정 브러시(31)는 정반(16)으로부터 상방으로 퇴피하기 때문에 판유리(G)의 반송을 세정 브러시(31)가 방해하는 일은 없다.

또한, 본 발명은 상기 실시형태의 구성에 한정되는 것은 아니고, 상기한 작용 효과에 한정되는 것은 아니다. 본 발명은 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변경이 가능하다.

상기 실시형태에서는 샤워 노즐(30)과 세정 브러시(31)를 구비하는 정반 세정 장치(20)에 의해 정반(16)을 세정하는 예를 나타냈지만, 이것에 한정되지 않는다. 샤워 노즐(30)만을 갖는 정반 세정 장치(20)에 의해서 정반(16)을 세정해도 좋고, 세정 브러시(31)만을 갖는 정반 세정 장치(20)에 의해 정반(16)을 세정해도 좋다. 또한, 상기 실시형태에서는 세정 브러시(31)를 회전시킴으로써 정반(16)을 세정하는 예를 나타냈지만, 이것에 한정되지 않고, 세정 브러시(31)를 회전시키지 않고 진동시킴으로써 정반(16)을 세정하도록 해도 좋다.

2 : 반송 장치 3 : 끝면 가공 장치
6 : 반송 벨트 16 : 정반
16a : 정반의 구성 부재 16b : 정반의 구성 부재
16c : 정반의 구성 부재 16d : 정반의 구성 부재
17a : 가공구 17b : 가공구
20 : 정반 세정 장치 30 : 샤워 노즐
31 : 세정 브러시 G : 판유리
S3 : 끝면 가공 공정 S36 : 정반 세정 공정

Claims

판유리를 고정하는 정반과 가공구를 구비하는 끝면 가공 장치에 의해 상기 판유리의 끝면에 가공을 실시하는 끝면 가공 공정과, 소정의 반송 방향을 따라 상기 판유리를 반송 장치에 의해 정반에 대하여 반입 또는 반출하는 반송 공정을 구비하는 판유리의 제조 방법으로서,
상기 끝면 가공 공정은 상기 정반의 상방 위치에 배치되는 정반 세정 장치에 의해 상기 정반을 세정하는 정반 세정 공정을 구비하고,
상기 정반 세정 공정은 상기 정반에 고정된 상기 판유리에 대하여 상기 가공구에 의한 끝면 가공이 종료된 후에, 상기 반송 장치에 의해 상기 판유리를 상기 정반으로부터 반출하고, 새로운 가공용의 판유리를 상기 정반에 반입하여 고정할 때까지의 동안에, 상기 정반 세정 장치에 의해 상기 정반을 세정하는 것을 특징으로하는 판유리의 제조 방법.
제 1 항에 있어서,
상기 정반 세정 장치는 상기 정반을 향해 세정액을 토출하는 노즐과, 상기 정반에 접촉 가능한 세정 브러시를 구비하고,
상기 정반 세정 공정은 상기 세정 브러시를 상기 정반에 접촉시켜 회전시키면서 이동시킴과 아울러, 상기 노즐에 의해 상기 세정액을 상기 정반에 토출시키면서 상기 세정 브러시와 함께 이동시킴으로써 상기 정반을 세정하고, 또한 세정 후에 상기 세정 브러시를 상기 정반으로부터 퇴피시키는 판유리의 제조 방법.
제 2 항에 있어서,
상기 노즐은 상기 판유리를 상기 가공구에 의해 가공하기 전에 상기 판유리의 상면에 세정액을 토출하는 판유리의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 가공구는 상기 판유리의 상기 반송 방향과는 반대 방향을 따라 이동하면서 상기 판유리의 끝면을 가공하도록 구성되는 판유리 제조 방법.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 세정 브러시는 상기 판유리의 상기 반송 방향과 동일 방향으로 이동함과 아울러, 상기 반송 방향과는 반대 방향으로 회전하는 판유리의 제조 방법.
제 2 항, 제 3 항, 또는 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 정반은 복수의 구성 부재에 의해 구성되어서 이루어지고,
상기 반송 장치는 상기 복수의 구성 부재 사이에 배치되는 반송 벨트를 구비하고,
상기 세정 브러시는 상기 반송 벨트에 접촉하지 않고 상기 구성 부재에만 접촉하도록 구성되는 판유리의 제조 방법.