JPWO2009116460A1 - 基板搬送処理装置 - Google Patents
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Abstract
基板を高速処理可能な基板搬送処理装置を提供する。基板7が載置される載置台(40)は、板状本体(41)と、板状本体(41)の裏面に形成された凹部(45)とを有している。載置台(40)は、凹部(45)が形成される前に比べて軽量になっているから、高速移動させる場合でも、モーターの負担が少なく、ランニングコストが低い。板状本体(41)はグラナイトで構成されているから、研磨により載置面(46)を平滑にすることができる。載置面(46)が平滑であるから、基板(7)の位置決め精度が高い。
Description
本発明は基板を搬送しながら基板処理を行う処理装置に関する。
従来より、印刷ヘッド等の処理手段と、基板とを相対的に移動させて、基板処理を行う場合に、移動ステージ等の基板搬送装置が用いられている。
このような基板搬送装置では、処理手段と基板との位置関係を高精度に制御するために、基板を載置する載置面の平滑さが求められる。従来では、要求される平面度は100μm程度であったが、近年ではより高い平面度(50μm以下)が要求される。
このような基板搬送装置では、処理手段と基板との位置関係を高精度に制御するために、基板を載置する載置面の平滑さが求められる。従来では、要求される平面度は100μm程度であったが、近年ではより高い平面度(50μm以下)が要求される。
そこで、グラナイトのような硬度が高い材料を研磨して基板の載置台を構成する方法が知られている。
しかし、グラナイトは重量が重く、高速移動させるためには、高出力の移動手段及び制御手段が必要で、設備コスト及びランニングコスト(駆動電力等)が高い。また、近年の基板の大型化に伴い、載置台も大型化しており、載置台の軽量化がより求められている。
しかし、グラナイトは重量が重く、高速移動させるためには、高出力の移動手段及び制御手段が必要で、設備コスト及びランニングコスト(駆動電力等)が高い。また、近年の基板の大型化に伴い、載置台も大型化しており、載置台の軽量化がより求められている。
グラナイト製の載置台の厚みを薄くすれば、載置台が軽量化するが、強度が劣る。しかも、載置台を薄肉化すると、エアベアリング(又は車輪)上に立設させた支持軸で載置台を支えた場合に、載置台に撓みが生じる。
載置面の平面度を上げるために、一般に支持軸に取り付ける前に、載置台よりも広い処理台に、載置台を配置して載置面を研磨する。しかし、研磨により載置面の平面度を50μm以下にしても、載置台を支持軸に取り付けた時に撓みが生じると、載置面の平面度が50μmを超えてしまう。
特開平7−311375号公報
特開2005−114882号公報
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、軽量で、かつ、表面の平面度の高い載置台を提供することである。
上記課題を解決するために本発明は、基板用軌道と、前記基板用軌道に沿って移動する基板用走行装置と、前記基板用走行装置に取り付けられ、表面に基板が配置される載置台とを有する基板搬送処理装置であって、前記載置台はグラナイトで構成された板状本体と、前記板状本体の裏面が掘削されて形成された少なくとも一つの凹部とを有し、前記載置台は前記凹部の外で支持され、前記基板は前記板状本体の前記凹部が形成された面とは反対側の面に配置される基板搬送処理装置である。
本発明は基板搬送処理装置であって、処理用軌道と、前記処理用軌道に沿って移動する処理用走行装置と、前記処理用走行装置に取り付けられた処理手段とを有し、前記基板用軌道と、前記処理用軌道はそれぞれ直線状であって、前記基板用軌道の延びる方向と、前記処理用軌道の延びる方向が直交するようにされ、前記基板が移動する領域と、前記処理手段が移動する領域とが重なり合う基板搬送処理装置である。
本発明は基板搬送処理装置であって、前記処理手段は印刷ヘッドを有し、前記印刷ヘッドは、前記載置台に配置された前記基板に向かって処理液を吐出する吐出口を有する基板搬送処理装置である。
本発明は基板搬送処理装置であって、前記処理手段は、前記載置台に配置された前記基板の検査を行う検査手段である基板搬送処理装置である。
本発明は基板搬送処理装置であって、処理用軌道と、前記処理用軌道に沿って移動する処理用走行装置と、前記処理用走行装置に取り付けられた処理手段とを有し、前記基板用軌道と、前記処理用軌道はそれぞれ直線状であって、前記基板用軌道の延びる方向と、前記処理用軌道の延びる方向が直交するようにされ、前記基板が移動する領域と、前記処理手段が移動する領域とが重なり合う基板搬送処理装置である。
本発明は基板搬送処理装置であって、前記処理手段は印刷ヘッドを有し、前記印刷ヘッドは、前記載置台に配置された前記基板に向かって処理液を吐出する吐出口を有する基板搬送処理装置である。
本発明は基板搬送処理装置であって、前記処理手段は、前記載置台に配置された前記基板の検査を行う検査手段である基板搬送処理装置である。
本発明は上記のように構成されており、載置台は凹部が形成された分、凹部が形成されていないものに比べて軽量であり、載置台を移動させる移動装置の設備コスト及びランニングコストが低い。
凹部の周囲には凸部(リブ)が残っているため、単に載置台の板厚を薄くした場合に比べて載置台の強度が高い。
載置台に凹部を形成すると、凹部を形成しない場合に比べて、載置台を支持部材で支えた場合に撓みが生じやすい。載置台を支持部材で支えた時と同じ状態にし、載置台の基板が配置される面を研磨して平面とすれば、実際に支持部材で載置台を支えた時に、表面が平面になる。
載置台に凹部を形成すると、凹部を形成しない場合に比べて、載置台を支持部材で支えた場合に撓みが生じやすい。載置台を支持部材で支えた時と同じ状態にし、載置台の基板が配置される面を研磨して平面とすれば、実際に支持部材で載置台を支えた時に、表面が平面になる。
載置台が軽量だから、取り扱いが容易であり、載置台を移動させる移動装置の設備コストやランニングコストも低い。単に厚みを薄くした場合に比べて、載置台の強度が高い。載置台はグラナイトで構成されるから、研磨により平滑な載置面を形成することができる。載置面は平面だから、基板と処理手段との位置関係を高精度に制御可能であり、基板の所望位置に正確に処理を施すことができる。
1……基板搬送処理装置 10……台座 11……基板用軌道 12……研磨用支持軸(研磨用支持部材) 25……支持軸(支持部材) 40……載置台 41……板状本体 45……凹部 46……載置面 50……処理手段 55……処理用軌道 52……印刷ヘッド 53……吐出口
図1は本発明の処理装置の一例である基板搬送処理装置1の平面図であり、図2は図1のA−A切断線断面図である。
基板搬送処理装置1は、台座10と、台座10上に配置された基板用軌道11と、基板用軌道11上に配置された基板用走行装置21と、基板用走行装置21に取り付けられた載置台40とを有している。
基板搬送処理装置1は、台座10と、台座10上に配置された基板用軌道11と、基板用軌道11上に配置された基板用走行装置21と、基板用走行装置21に取り付けられた載置台40とを有している。
基板用軌道11は一又は二本以上のレール15をそれぞれ有している。
基板用軌道11のレール15は台座10の表面に直線状に延設されている。基板用軌道11のレール15の数が二本以上の場合、各レール15の延設方向は互いに平行である。
基板用軌道11のレール15は台座10の表面に直線状に延設されている。基板用軌道11のレール15の数が二本以上の場合、各レール15の延設方向は互いに平行である。
基板用走行装置21はレール15上に配置されたエアベアリング23と、下端がエアベアリング23に取り付けられた支持軸(支持部材)25とを有している。
エアベアリング23の数は3以上であり、各レール15には1個以上のエアベアリング23が配置されている。
従って、支持軸25の数も三本以上であり、レール15上には一本以上の支持軸25が配置される。
エアベアリング23の数は3以上であり、各レール15には1個以上のエアベアリング23が配置されている。
従って、支持軸25の数も三本以上であり、レール15上には一本以上の支持軸25が配置される。
載置台40は3本以上の支持軸25の上端に接触して取り付けられ、支持軸25により、レール15上で支えられる。
エアベアリング23はエアコンプレッサのようなガス供給系17に接続されており、ガス供給系17のガスはエアベアリング23に供給される。
エアベアリング23はエアコンプレッサのようなガス供給系17に接続されており、ガス供給系17のガスはエアベアリング23に供給される。
エアベアリング23のレール15側の面には不図示の噴出口が設けられており、エアベアリング23に供給されたガスは、噴出口からレール15表面に向けて噴出され、エアベアリング23がレール15から浮き上がり、載置台40が支持軸25で支えられた状態で浮き上がる。
レール15のエアベアリング23が配置される面(表面)は水平になっている。ガス供給系17のガス供給量は、各エアベアリング23の下端がレール15表面からそれぞれ同じ距離浮き上がるように設定されている。
各エアベアリング23の下端から支持軸25の上端までの高さはそれぞれ同一になっており、従って、支持軸25の上端、即ち、支持軸25と載置台40とが接触する部分はレール15表面と平行な水平面内に位置する。
載置台40は、板状本体41と、板状本体41の片面(裏面47)に形成された凹部45とを有しており、表面(載置面46)を上方に向け、裏面47を下方に向け、裏面47の凹部45外側の部分(凹部の周囲の凸部:リブ)に支持軸25の上端が接触して取り付けられている。
載置台40が支持軸25で支えられた時に、載置台40が撓んだとしても、後述するように載置面46は平坦になる。ここでは、載置面46は水平になり、基板7は載置面46と密着して水平配置される。
載置面46の基板7が配置される領域には溝42が形成されており、基板7は載置面46の溝42外側の部分と密着し、溝42の開口が基板7で覆われる。溝42の内部空間は不図示の排気系に接続され、溝42の内部を排気系で排気すると、圧力差により基板7が載置面46に吸着される。
基板用走行装置21は移動装置31により、載置台40を水平に支えた状態で走行する。移動装置31は、例えば、固定磁石ユニット33と、可動磁石ユニット35とを有している。固定磁石ユニット33はレール15の延設方向に沿って並べられた複数の磁石を有しており、互いに隣接する磁石の表面には異なる極性の磁極が形成されている。
可動磁石ユニット35(モーターコイル)は載置台40に取り付けられている。可動磁石ユニット35は、固定磁石ユニット33の一部と対面する。載置台40を浮かび上がらせた状態で、可動磁石ユニット35に交流電圧を印加すると、載置台40は基板用軌道11上を、基板用軌道11の延設方向に沿って移動する。
エアベアリング23の表面は水平である。ガス供給系17からのガス供給量は、エアベアリング23とレール15表面との距離が常に一定になるよう設定されており、従って、載置台40は水平面内を移動し、基板7も水平面内を移動する。可動磁石ユニット35への交流電圧の印加を停止すると、載置台40は停止する。
載置台40よりも上方位置には処理用軌道55が配置されている。処理用軌道55は、一又は二本以上のレール56を有しており、各レール56の延設方向は、基板用軌道11のレール15の延設方向と垂直になっている。
処理用軌道55上には処理用走行装置22が配置され、処理用走行装置22には処理手段50(ここでは印刷ヘッド)が取り付けられている。処理用走行装置22は移動装置32によりレール56上を走行し、処理手段50がレール56の延設方向に沿って移動する。従って、処理手段50の移動方向は、載置台40の移動方向と直交する。
基板用軌道11は処理用軌道55の下方で、処理用軌道55を横断し、延設方向の両端が、処理手段50が移動する領域からはみ出している。
基板用軌道11は処理用軌道55の下方で、処理用軌道55を横断し、延設方向の両端が、処理手段50が移動する領域からはみ出している。
図1の符号6は、処理手段50が移動する領域のうち、基板用軌道11の真上に位置する部分である処理領域を示している。
載置台40は、基板用軌道11の処理領域6からはみ出した部分のうち、一方を出発位置、他方を折り返し位置とし、出発位置と折り返し位置の間を往復移動する。
載置台40は、基板用軌道11の処理領域6からはみ出した部分のうち、一方を出発位置、他方を折り返し位置とし、出発位置と折り返し位置の間を往復移動する。
出発位置には基板押し上げ機構(不図示)が配置されている。例えば、基板押し上げ機構は押上ピン(不図示)を有しており、載置台40には押上ピンが挿通可能な貫通孔(不図示)が設けられている。押上ピンは出発位置で静止した載置台40の貫通孔内を昇降し、基板7は押上ピンの上端に載せられ、載置台40に脱着される。
載置台40は出発位置で載置面46に基板7が載せられ、処理領域6の下を往復した後、出発位置に戻って基板7が取り外される。従って、基板7が走行する領域は、処理手段50が走行する領域と重なり合い、基板7は、処理領域6の下方で、処理領域6を横断する。
処理用軌道55は、基板用軌道11の上方で、基板用軌道11を横断し、延設方向両端が基板用軌道11からはみ出している。処理手段50は、処理用軌道55の、基板用軌道11からはみ出した部分の一方から、他方の間を往復移動し、往復移動する間に、処理領域6を横断する基板7と対面する。
処理手段50は、ヘッド本体51と、一又は複数の印刷ヘッド52とを有している。印刷ヘッド52は1又は複数の吐出口53を有しており、吐出口53を下方に向けて、ヘッド本体51に取り付けられている。
各印刷ヘッド52は塗布液供給系58に接続されており、塗布液供給系58から供給された塗布液(インク、スペーサ分散液等)は、各印刷ヘッド52に供給され、吐出口53から吐出される。
基板7は、処理領域6下方で処理手段50と対面し、基板7表面に塗布液が着弾し、塗布される。基板7の表面には塗布液を塗布すべき被処理部が予め決められている。
被処理部の、処理手段50の移動方向に沿った長さは、処理手段50が一度に塗布可能な領域よりも長くなっている。
被処理部の、処理手段50の移動方向に沿った長さは、処理手段50が一度に塗布可能な領域よりも長くなっている。
基板7を処理手段50の走行領域の下方に配置し、塗布液を吐出させながら、処理手段50を走行させ、基板7の走行領域を横断させると(往動)、被処理部の、処理手段50の移動方向の一端から他端まで塗布液が塗布される。
被処理部の基板7の移動方向に沿った長さが、処理手段50が一度に塗布可能な領域よりも長い場合は、処理手段50を往動させた後、基板7を移動させ、被処理部の塗布液が塗布されていない未処理部分を、処理手段50の走行領域の真下に配置する。
その状態で、塗布液を吐出させながら、往動の時とは逆方向に処理手段50を走行させ、被処理部を横断させると(復動)、被処理部の未処理部分に、塗布液が塗布される。
被処理部の横断と、基板7の移動とを繰り返せば、被処理部全部に塗布液を塗布することができる。
被処理部の横断と、基板7の移動とを繰り返せば、被処理部全部に塗布液を塗布することができる。
尚、被処理部の横断は、塗布液を吐出しながら処理手段50を走行させてもよいし、塗布液の吐出と、処理手段50の走行を交互に繰り返してもよい。
印刷手段は特に限定されず、移動しながら塗布液を塗布可能なものであれば、ロールコーターやディスペンサー等他の塗布手段を用いることができる。更に、処理手段50は印刷手段にも限定されず、顕微鏡やカメラ等の検査手段を用い、基板7の被処理部を検査(観察)してもよい。
印刷手段は特に限定されず、移動しながら塗布液を塗布可能なものであれば、ロールコーターやディスペンサー等他の塗布手段を用いることができる。更に、処理手段50は印刷手段にも限定されず、顕微鏡やカメラ等の検査手段を用い、基板7の被処理部を検査(観察)してもよい。
次に、載置台40の凹部45と、支持軸25の設置場所について詳細に説明する。図3〜図5は凹部45と、支持軸25の設置場所Pを示す平面図である。
図3、図4に示すように、凹部45、62の平面形状は矩形(正方形、長方形含む)であってもよいし、図5に示すように、凹部63の平面形状は円形(真円、楕円を含む)であってもよい。更に、凹部の平面形状が、三角形や多角形でもよい。
図3、図4に示すように、凹部45、62の平面形状は矩形(正方形、長方形含む)であってもよいし、図5に示すように、凹部63の平面形状は円形(真円、楕円を含む)であってもよい。更に、凹部の平面形状が、三角形や多角形でもよい。
また、図5に示すように、一枚の板状本体41に、異なる形状の凹部45、63を形成してもよいし、一枚の板状本体41に異なる大きさの凹部45、64を形成してもよい。
凹部45、62、63の数は、図3、5に示すように複数であってもよいし、図4に示すように一つであってもよい。
凹部45、62、63の数は、図3、5に示すように複数であってもよいし、図4に示すように一つであってもよい。
凹部の形状および大きさは、載置台40の重心およびバランスを考慮して決められることが好ましい。具体的には支持軸25への荷重が均一になる様に決められる。もしくは、加速・減速の時に回転モーメントが生じない様に決められることが好ましい。
支持軸25を取り付ける設置場所は、板状本体41の裏面であれば特に限定されないが、凹部45の底面は厚みが薄く、強度が劣るため、凹部45外側の凸部に設けることが望ましい。
図3、5に示すように、凹部45、63間に延びる凸部が交差する場所を設置場所Pとすると、強度がより高くなる。
図3、5に示すように、凹部45、63間に延びる凸部が交差する場所を設置場所Pとすると、強度がより高くなる。
載置台40を安定して保持するためには、設置場所Pは三箇所以上必要であり、より望ましくは四箇所以上である。設置場所Pを四箇所以上、凸部の交差する場所に設けるためには、凹部45、63は9個以上必要である。
次に、載置台40の製造工程について説明する。
図6(a)は凹部45が形成される前の板状本体41を示している。板状本体41はグラナイトの板で構成されている。
図6(a)は凹部45が形成される前の板状本体41を示している。板状本体41はグラナイトの板で構成されている。
板状本体41の片面(裏面47)のうち、上述した支持軸25の設置場所Pは予め決められている。板状本体41の裏面47のうち、設置場所Pと縁部分を除く部分を掘削して凹部45を形成し、設置場所Pと縁部分は掘削せずに残す(図6(b))。尚、各凹部45の深さは同じであってもよいし、異なってもよい。
載置台40に取り付けられる支持軸25の数は決まっている。支持軸25と同じ数の研磨用支持軸(研磨用支持部材)12を、上端が同一平面(同一水平面)内に位置するように立設し、各設置場所Pが研磨用支持軸12と接触するように、板状本体41を研磨用支持軸12上に乗せる(図6(c))。
研磨用支持軸12と板状本体41との接触面積は、板状本体41の裏面よりも狭いため、板状本体41の設置場所P周囲の部分は、設置場所Pよりも下がり、板状本体41が撓む。
研磨用支持軸12の板状本体41と接触する部分(上端)の形状と大きさは、支持軸25の板状本体41と接触する部分(上端)と同じにされている。従って、板状本体41を研磨用支持軸12で支えた時の撓みは、板状本体41を支持軸25で支えた時と同じである。
板状本体41を研磨用支持軸12で支えた状態で、載置面46を研磨し、載置面46の平面度を16μm以下(基準平面からの高さが+8μm以上−8μm以下)にする(図6(d)、本ラッピング工程)。
載置面46に溝42や、溝42を排気系に接続する孔等を形成する必要がある場合は、本ラッピング工程の後に、板状本体41を研磨用支持軸12で支えた状態で、載置面46を掘削して溝42や孔を形成する(図6(e))。
溝42や孔を形成後、載置面46表面の平面度を測定する。必要であれば、板状本体41を研磨用支持軸12で支えた状態で、載置面46を研磨し、平面度を16μm以下にする(仕上げラッピング工程)。尚、載置面46に溝42や孔が形成された場合、載置面46の基板7と接触する部分、即ち、溝42や孔の外側の部分の平面度を16μm以下にする。
上記工程で製造された載置台40の設置場所Pから研磨用支持軸12を取り外し、該設置場所Pにそれぞれ支持軸25の上端を当接させ、支持軸25に載置台40を取り付ける。
上記工程で製造された載置台40の設置場所Pから研磨用支持軸12を取り外し、該設置場所Pにそれぞれ支持軸25の上端を当接させ、支持軸25に載置台40を取り付ける。
上述したように、研磨用支持軸12の載置台40と接触する部分の形状と大きさは支持軸25と同じであり、研磨用支持軸12を載置台40に取り付けた設置場所Pも支持軸25と同じである。従って、支持軸25で載置台40を支えた時には、載置面46は平面度16μm以下の平面になる。
本ラッピング工程と仕上げラッピング工程での研磨方法は特に限定されない。一例を述べると、砥粒を溶液(水、有機溶媒等)に分散させた研磨液を、研磨用工具(ラップ)と、載置面46との間に介在させた状態で、研磨用工具と載置面46とを擦り合わせるウエットラッピング法がある。
砥粒も特に限定されず、ダイヤモンド、炭化珪素、アルミナなどの微粉、酸化珪素、酸化セリウム、ジルコニア、酸化クロムなどの親水性の酸化物系砥粒等を用いることができる。
砥粒も特に限定されず、ダイヤモンド、炭化珪素、アルミナなどの微粉、酸化珪素、酸化セリウム、ジルコニア、酸化クロムなどの親水性の酸化物系砥粒等を用いることができる。
本発明に用いる板状本体41はグラナイトで構成される。
金属は熱膨張率が高く変形しやすく、板状本体41を金属で構成すると、表面を研磨して平滑化しても、研磨中に起こる変形や残留応力により、表面にうねりを生じ、これを無くすことができない。また、セラミックは研磨により表面を平滑にすることが困難であるから、本発明には適さない。
金属は熱膨張率が高く変形しやすく、板状本体41を金属で構成すると、表面を研磨して平滑化しても、研磨中に起こる変形や残留応力により、表面にうねりを生じ、これを無くすことができない。また、セラミックは研磨により表面を平滑にすることが困難であるから、本発明には適さない。
グラナイトのような石(鉱物)は、金属よりも熱膨張率が小さく、セラミックよりも、研磨が容易であり、本発明の板状本体41の材料に最も適している。
板状本体41の材料は、掘削で亀裂等の生じない固い石であれば特に限定されず、グラナイト(granite、花コウ岩)や大理石等を用いることができるが、研磨の容易さ等を考慮するとグラナイトが最も適している。
板状本体41の材料は、掘削で亀裂等の生じない固い石であれば特に限定されず、グラナイト(granite、花コウ岩)や大理石等を用いることができるが、研磨の容易さ等を考慮するとグラナイトが最も適している。
板状本体41をグラナイトで構成すれば、凹部45を掘削するときも、研磨の際も、板状本体41が破損せず、しかも、研磨により、他の材料よりも平滑な載置面46が得られる。
グラナイトの種類は特に限定されず、チャイナブラック、インディアンブラック、ラステンバーグ、クルヌール等種々のものを用いることができる。
グラナイトの種類は特に限定されず、チャイナブラック、インディアンブラック、ラステンバーグ、クルヌール等種々のものを用いることができる。
板状本体41の一部を異なる材料で構成すると、強度が著しく劣る上、熱膨張率の差により変形が生じやすいので、板状本体41は載置面46から裏面47まで全部グラナイトで構成することが望ましい。
吸着の変わりに、押圧部材により、基板7を載置面46に押し付けて、載置台40に保持させてもよい。
基板用軌道11の延設方向と、処理用軌道55の延設方向は、交差するのであれば、その交わり角度が直角でなくてもよい。
吸着の変わりに、押圧部材により、基板7を載置面46に押し付けて、載置台40に保持させてもよい。
基板用軌道11の延設方向と、処理用軌道55の延設方向は、交差するのであれば、その交わり角度が直角でなくてもよい。
処理手段50に取り付ける処理用走行装置22は特に限定されない。例えば、処理用走行装置22は、基板用走行装置21と同様に、レール56上に配置されたエアベアリング24と、下端がエアベアリング24に取り付けられた支持軸(支持部材)26とを有し、支持軸26の上端が処理手段50に取り付けられる。
また、処理手段50の移動装置32も特に限定されず、例えば、載置台40の移動装置31と同様の固定磁石ユニット34と、可動磁石ユニット36とを、レール56と処理手段50にそれぞれ取り付けて、移動装置32としてもよい。
以上は、載置台40と処理手段50を、支持軸25、26の上端に取り付け、レール15、56の上方で走行させる場合について説明したが、本発明はこれに限定されない。
例えば、支持軸25、26のエアベアリング23、24(又は車輪)と反対側を下方に折り曲げ、その折り曲げた端部の上に、載置台40と、処理手段50を載せ、載置台40と処理手段50をレール15、56よりも下方に配置してもよい。
例えば、支持軸25、26のエアベアリング23、24(又は車輪)と反対側を下方に折り曲げ、その折り曲げた端部の上に、載置台40と、処理手段50を載せ、載置台40と処理手段50をレール15、56よりも下方に配置してもよい。
この場合も、載置台40の全荷重は支持軸25にかかるから、載置台40を製造する際には、支持軸25を取り付ける設置場所Pに、研磨用支持軸12を取り付け、載置台40を研磨用支持軸12で支えて研磨を行う。
基板用走行装置21と処理用走行装置22の構成も特に限定されず、エアベアリング23、24の代わりに車輪を支持軸25、26に取り付けてもよい。エアベアリング23、24の代わりに車輪を用いる場合、移動装置31、32は、該車輪を回転させるモーターとする。
以上は、基板7と処理手段50をそれぞれ移動させる場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、台座10表面にレールを延設し、そのレールと直交するように基板用軌道11を配置する。基板用軌道11を、その延設方向と直交するレールに沿って移動させれば、基板7が、基板用軌道11に沿った方向と、基板用軌道11と直交する方向の二方向に移動するから、処理手段50を移動させる必要が無い。
基板用軌道11からの脱線を防止するために、図2に示すような脱線防止装置27を載置台40に取り付けてもよい。脱線防止装置27は、例えば載置台40に取り付けられた二以上のエアベアリング29を有している。エアベアリング29はレール15の両側に位置し、バネ部材28により、両側からレール15に押し付けられるから、載置台40がレール15から脱線しない。
出発位置には基板押し上げ機構(不図示)が配置されている。例えば、基板押し上げ機構は押上ピン(不図示)を有しており、載置台40には押上ピンが挿通可能な貫通孔(不図示)が設けられている。押上ピンは出発位置で静止した載置台40の貫通孔内を昇降し、基板7は押上ピンの上端に載せられ、載置台40から脱着される。
板状本体41を研磨用支持軸12で支えた状態で、載置面46を研磨し、載置面46の平面度を16μm以下(基準平面からの高さが−8μm以上+8μm以下)にする(図6(d)、本ラッピング工程)。
以上は、載置台40と処理手段50を、支持軸25、26の上端に取り付け、レール15、56の上方で走行させる場合について説明したが、本発明はこれに限定されない。
例えば、支持軸25、26のエアベアリング23、24(又は車輪)側と反対側を下方と上方に折り曲げ、その折り曲げた端部の上に、載置台40と、処理手段50を載せ、載置台40と処理手段50をレール15、56よりも下方に配置してもよい。
例えば、支持軸25、26のエアベアリング23、24(又は車輪)側と反対側を下方と上方に折り曲げ、その折り曲げた端部の上に、載置台40と、処理手段50を載せ、載置台40と処理手段50をレール15、56よりも下方に配置してもよい。
Claims (4)
- 基板用軌道と、
前記基板用軌道に沿って移動する基板用走行装置と、
前記基板用走行装置に取り付けられ、表面に基板が配置される載置台とを有する基板搬送処理装置であって、
前記載置台はグラナイトで構成された板状本体と、前記板状本体の裏面が掘削されて形成された少なくとも一つの凹部とを有し、
前記載置台は前記凹部の外で支持され、
前記基板は前記板状本体の前記凹部が形成された面とは反対側の面に配置される基板搬送処理装置。 - 処理用軌道と、
前記処理用軌道に沿って移動する処理用走行装置と、
前記処理用走行装置に取り付けられた処理手段とを有し、
前記基板用軌道と、前記処理用軌道はそれぞれ直線状であって、
前記基板用軌道の延びる方向と、前記処理用軌道の延びる方向が直交するようにされ、
前記基板が移動する領域と、前記処理手段が移動する領域とが重なり合う請求項1記載の基板搬送処理装置。 - 前記処理手段は印刷ヘッドを有し、前記印刷ヘッドは、前記載置台に配置された前記基板に向かって処理液を吐出する吐出口を有する請求項2記載の基板搬送処理装置。
- 前記処理手段は、前記載置台に配置された前記基板の検査を行う検査手段である請求項2記載の基板搬送処理装置。
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