TW201412409A - 空氣軸承裝置及塗布裝置 - Google Patents

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Toshiyuki Ikeda
Satoshi Ueda
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Oiles Industry Co Ltd
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Abstract

本發明提供一種可提高厚度精度及平坦精度之空氣軸承裝置、及具備該空氣軸承裝置之塗布裝置。本發明之空氣軸承裝置及具備該空氣軸承裝置之塗布裝置，其特徵在於該空氣軸承裝置具備墊片部，該墊片部係藉由噴出氣體所產生之上浮力而上浮；且上述墊片部具有：軸承面，其設置用於噴出氣體之噴出口；及氣流控制機構，其係控制從上述噴出口噴出之氣體之流動方向。

Description

空氣軸承裝置及塗布裝置
本發明係關於空氣軸承裝置及具備該空氣軸承裝置之塗布裝置，更具體而言，係關於可控制噴出之氣體之流動之空氣軸承裝置及具備該空氣軸承裝置之塗布裝置。
從以前開始，在液晶面板或半導體元件等之製造步驟中，係使用將抗蝕液等塗布於玻璃基板或半導體晶圓等薄板狀之被塗布物上之塗布裝置，且於該塗布裝置中利用空氣軸承裝置。
例如，專利文獻1所揭示之塗布裝置係具備：塗布塗液之噴嘴；載置被塗布物之長方體狀之平盤；及門型架，其係在橫貫平盤之短邊方向之狀態下安裝有噴嘴；且構成門型架之保持構件係藉由空氣軸承而以非接觸之方式受平盤支持。又，要被塗布塗液之被塗布物，係利用真空吸附而固定於平盤上。在上述構成之塗布裝置中，藉由使門型架相對於固定在平盤上之被塗布物相對移動，使噴嘴進行掃描，且自噴嘴噴出塗液塗布於被塗布物之表面。
〔先前技術文獻〕
〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本專利特開2008-149238號
然而，近年來隨著製品小型化之需求，而期望使液晶面板之厚 度變薄(薄片化)、或使半導體元件微細化。不過，先前之空氣軸承裝置中為使目標上浮而噴出之氣體，以現階段之製品規格之製造條件下之使用條件來說，雖然不會成為一項問題，但卻有無法因應製品之進一步小型化之需求之虞慮。此外，以使用先前之空氣軸承裝置之塗布裝置所能確保之塗膜之厚度精度及平坦精度來說，可預料到很難實現塗膜之進一步薄膜化或平坦化，且要因應製品之小型化需求亦很困難。具體而言，係因自空氣軸承裝置噴出之氣體會影響到塗液，故無法獲得對於塗膜厚度所期望之精度，且有無法實現塗膜之厚度精度及平坦精度之虞慮。
本發明係鑒於如此之理由而完成者。意即，本發明之目的係在於提供一種可提高塗膜之厚度精度及平坦精度之空氣軸承裝置、及具備該空氣軸承裝置之塗布裝置。
為解決上述問題並達成目的，本發明之空氣軸承裝置之第1態樣具備墊片部，該墊片部係藉由噴出氣體所產生之上浮力而上浮；上述墊片部具有：軸承面，其設置用於噴出氣體之噴出口；及氣流控制機構，其係控制從上述噴出口噴出之氣體之流動方向。
又，根據本發明之空氣軸承裝置之第2態樣，其係上述第1態樣之空氣軸承裝置，其中上述氣流控制機構具有：排氣溝，其係配置於上述軸承面上，且以部分或完全包圍上述噴出口之方式不連續或連續地延伸。
又，根據本發明之空氣軸承裝置之第3實施形態，其係上述第2態樣之空氣軸承裝置，其中上述氣流控制機構具有排氣貫通路，該排氣貫通路係連通於上述排氣溝，且貫通上述墊片部。
根據本發明之空氣軸承裝置之第4實施形態，其係上述第2或第3態樣之空氣軸承裝置，其中上述排氣溝於上述軸承面之俯視下為圓環 狀。
此外，為解決上述問題並達成目的，本發明之塗布裝置之第1態樣具備：塗布機構，其用於將塗液塗布至被塗布構件上；載置物，其具有在利用上述塗布機構塗布塗液時，上述被塗布構件所位在之塗布區域；空氣軸承裝置，其噴出用以使上述塗布機構自上述載置物上浮離開特定距離之氣體；及氣流控制機構，其控制從上述空氣軸承裝置噴出之氣體之流動方向，以防止上述氣體進入上述塗布區域。
又，根據本發明之塗布裝置之第2態樣，其係上述第1態樣之塗布裝置，其中上述氣流控制機構係設置於上述空氣軸承裝置及上述載置物之至少一方上，且用於排出自上述空氣軸承裝置噴出之氣體之排氣路徑。
又，根據本發明之塗布裝置之第3態樣，其係上述第2態樣之塗布裝置，其中用於該塗布裝置之上述空氣軸承裝置具備噴出上述氣體之噴出口，且上述排氣路徑具有排氣溝，該排氣溝係以部分或完全包圍上述噴出口之方式不連續或連續地延伸。
又，根據本發明之塗布裝置之第4態樣，其係上述第2或第3態樣之塗布裝置，其中上述排氣路徑係具有貫通上述空氣軸承裝置及上述載置物之至少一方之排氣貫通路。
又，根據本發明之塗布裝置之第5態樣，其係上述第4態樣之塗布裝置，其中上述排氣溝係連通於上述排氣貫通路。
又，根據本發明之塗布裝置之第6態樣，其係上述第2~第4態樣中之一塗布裝置，其中上述排氣路徑係連結於可對上述排氣路徑供給負壓之吸引機構。
又，根據本發明之塗布裝置之第7態樣，其係上述第1態樣之塗布裝置，其中上述氣流控制機構係設置於上述空氣軸承裝置及上述載置物之至少一方、且以抵接於上述空氣軸承裝置及上述載置物之至少 另一方之方式而延伸之隔板構件，因為上述隔板構件，上述空氣軸承裝置與上述載置物之間之上浮空間於前視下其上述塗布區域側為封閉。
本發明之空氣軸承裝置由於可利用氣流控制機構控制從空氣軸承裝置噴出之氣體之流動，故可防止噴出之氣體對該空氣軸承裝置之周邊物造成影響。此外，藉由本發明之塗布裝置之氣流控制機構，可排除噴出氣體對形成於被塗布物上之塗膜之影響。藉此，可提高塗膜之厚度精度及平坦精度，且可實現塗膜之薄膜化及平坦化、甚至是製品之小型化。
101‧‧‧塗布裝置
102‧‧‧玻璃基板
103‧‧‧空氣軸承裝置
103a‧‧‧軸承面
103b‧‧‧反軸承面
104‧‧‧抗蝕液
105‧‧‧上表面支持空氣軸承裝置
107‧‧‧側面支持空氣軸承裝置
109‧‧‧門型架
109a‧‧‧水平保持部
109b‧‧‧支持部
109c‧‧‧台座部
111‧‧‧平盤
111a‧‧‧平盤上表面
111b‧‧‧平盤側面
112a‧‧‧塗布區域
112b‧‧‧支持區域
113‧‧‧槽縫式噴嘴
114‧‧‧墊片部
115‧‧‧多孔質體
116‧‧‧墊片部
117‧‧‧空氣供給路
118‧‧‧排氣路徑
119‧‧‧排氣溝
121‧‧‧排氣貫通路
123‧‧‧氣體
125‧‧‧氣體
127‧‧‧氣體
128‧‧‧氣體
131‧‧‧控制部
153‧‧‧邊界溝
201‧‧‧塗布裝置
203a‧‧‧軸承面
203b‧‧‧軸承面外周
211‧‧‧平盤
212b‧‧‧平盤支持區域
214‧‧‧墊片部
215‧‧‧多孔質體
250‧‧‧排氣路徑
251‧‧‧排氣溝
253‧‧‧排氣貫通路
311‧‧‧平盤
311a‧‧‧平盤上表面
312a‧‧‧塗布區域
312b‧‧‧支持區域
314‧‧‧墊片部
303c‧‧‧墊片部外周面
351‧‧‧隔板構件
353‧‧‧邊界溝
S‧‧‧上浮空間
圖1係模式化顯示第1實施形態之塗布裝置之一部分之立體圖。
圖2係顯示圖1所示之塗布裝置之主要構成要件之前視圖。
圖3係圖1所示之塗布裝置之墊片部之仰視圖。
圖4係沿圖3之線IV-IV之墊片部之剖面圖。
圖5(a)係顯示第2實施形態之塗布裝置之平盤與墊片部之關係之俯視圖，(b)係沿圖5(a)之線V-V之剖面圖。
圖6(a)係顯示第3實施形態之塗布裝置之平盤與墊片部之關係之俯視圖，(b)係沿圖6(a)之線VI-VI之剖面圖。
以下，關於本發明之空氣軸承裝置及塗布裝置之實施形態，一面參照圖式一面進行說明。另外，本發明不會因該實施形態而受到限制。
〔第1實施形態〕
圖1係模式化顯示實施形態之塗布裝置101之一部分之立體圖，圖2係模式化顯示圖1所示之塗布裝置101之主要構成要件之前視圖， 圖3係圖1所示之塗布裝置101之墊片部114之仰視圖，圖4係沿圖3之線IV-IV之墊片部114之剖面圖。另外，於圖2中，為使圖式簡潔，將圖1所示之支持部109b及安裝於支持部109b上之側面支持空氣軸承裝置107省略。
實施形態之塗布裝置101主要具備：槽縫式噴嘴113，其係構成用於將塗液即抗蝕液104塗布於被塗布構件即玻璃基板102上之塗布機構；平盤111，其係具有在利用槽縫式噴嘴113塗布抗蝕液104時，配置玻璃基板102之塗布區域112a之載置物；空氣軸承裝置103，其噴出用於使槽縫式噴嘴113自平盤111上浮特定距離之氣體；及後述之氣流控制機構，其控制從空氣軸承裝置103噴出之氣體之流動方向，防止氣體進入塗布區域112a。
平盤111為長方體形，且其平坦之上表面111a係具有：於平面視下成矩形之塗布區域112a、及支持區域112b，其係於上表面111a之短邊方向夾持塗布區域112a而配置。塗布區域112a係對載置於平盤111之上表面111a之玻璃基板102，利用槽縫式噴嘴113進行塗布之區域；而支持區域112b係上表面支持空氣軸承裝置105之墊片部114移動之區域。另外，本實施形態之平盤111之上表面111a，係藉由沿平盤111之長度方向延伸之邊界溝153而分成塗布區域112a與支持區域112b，當然亦可使用不具備邊界溝153之平盤。
門型架109係具備：水平保持部109a，其安裝有槽縫式噴嘴113；及2個支持部109b，該等係分別連接於水平保持部109a之長度方向之兩端部；且利用上表面支持空氣軸承裝置105，以不接觸平盤111之上表面111a之方式受支持。此外，各支持部109b係相對於水平保持部109a於垂直方向延伸，且各支持部109b之一端部係連結於水平保持部109a之一端部，而各支持部109b之另一端部則連結於側面支持空氣軸承裝置107。
又，在利用水平保持部109a與支持部109b所區劃之角落部安裝台座部109c，且台座部109c係經由從先前已知之球關節(未圖示)，而受上表面支持空氣軸承105之墊片部114支持。如此，門型架109係利用上表面支持空氣軸承裝置105及側面支持空氣軸承裝置107，而自平盤111之上表面111a及側面111b上浮離開特定距離，且關於平盤111之短邊方向(門型架109之水平保持部109a之長度方向)上之移動，受到側面支持空氣軸承裝置107之限制。
用於本實施形態之塗布裝置101之空氣軸承裝置103之上表面支持空氣軸承裝置105及側面支持空氣軸承裝置107具備：壓縮機等氣體供給源(未圖示)，其係將壓縮氣體供給至空氣軸承裝置103；及墊片部114、116，且藉由來自控制部131之驅動訊號，將特定量及特定壓力之壓縮氣體自氣體供給源供給至多孔質體115，藉由使壓縮氣體自多孔質體115所具備之細孔噴出，而賦予墊片部114、116上浮力。另外，上表面支持空氣軸承裝置105、側面支持空氣軸承裝置107除了墊片部114、116以外構造相同。因此，關於空氣軸承裝置103，使用上表面支持空氣軸承裝置105來說明。
墊片部114如圖3所示，自下表面觀察時係圓形，且斜線部為設置有噴出口之區域，且由多孔質體115構成。多孔質體115係具有用於噴出氣體之彼此連通之細孔之圓盤狀構件。又，未圖示之氣體供給源係經由形成於墊片部114之內部之空氣供給路117而與多孔質體115之細孔連通，且藉由從氣體供給源所供給之氣體123自多孔質體115之細孔噴出，而使墊片部114自平盤111之上表面111a上浮。
墊片部114具備排氣路徑118，該排氣路徑118係控制噴出之氣體之流動方向、且防止氣體進入塗布區域112a之氣流控制機構。排氣路徑118具有排氣溝119及排氣貫通路121。排氣溝119位於與平盤111之上表面111a對向之墊片部114之軸承面103a上，且以於多孔質體115之 外周側完全包圍多孔質體115之方式，與軸承面103a被連續刻設成同心環狀。
排氣溝119係與具有特定直徑且貫通墊片部114之排氣貫通路121之一端部連通，排氣貫通路121之另一端部係連通至墊片部114之外部(大氣連通)。排氣貫通路121係沿軸承面103a之圓周方向等間隔地彼此隔開而複數配置，且於墊片部114之厚度方向(與圖3紙面交叉之方向，圖4之上下方向)上延伸。又，雖然如圖4所示般排氣溝119之剖面形狀(沿通過軸承面103a之中心之垂直面之剖面形狀)成四角形，但當然亦可為圓形、橢圓形、多角形等多種形狀。
又，排氣溝119只要是連續者，就未必要是環狀，只要是矩形、鋸齒形等完全包圍多孔質體115(或構成噴出口之細孔)般之形態，便可適用。此外，排氣貫通孔121之數量及形狀亦可適當變更。
上述構成之上表面支持空氣軸承裝置105，一自控制部131接收驅動訊號，就將壓縮氣體自氣體供給源供給至墊片部114。供給至墊片部114之氣體(圖4之參照符號123)，係通過空氣供給路117從多孔質體115之細孔噴出(圖4之參照符號125)，且衝擊平盤111之上表面111a，而將上浮力賦予墊片部114。
從多孔質體115噴出之氣體(圖4之參照符號125)，係通過軸承面103a與平盤111之上表面111a之間較為狹窄之空間而到達排氣溝119。到達排氣溝119之氣體(圖4之參照符號127)係經由排氣溝119而進入排氣貫通路121，最後從與墊片部114之軸承面103a對向之上表面即反軸承面103b向外部排出。
另一方面，於側面支持空氣軸承裝置107之墊片部116上，未設有排氣路徑(即排氣溝及排氣貫通路)。然而，因供給至側面支持空氣軸承裝置107之氣體而有影響平盤111之上表面111a上之玻璃基板102上之塗膜之虞慮之情形時，亦可設成與上表面支持空氣軸承裝置105相 同之設置排氣溝及排氣貫通路的構成。
在以上構成中，塗布裝置101一旦因來自控制部131之驅動訊號，而將特定壓力之氣體(即壓縮氣體)從壓縮氣體源供給至上表面支持空氣軸承裝置105及側面支持空氣軸承裝置107，壓縮氣體就會自多孔質體115之細孔噴出，使門型架109係以離開平盤111之上表面111a及側面111b特定距離之狀態受支持。若將玻璃基板102利用未圖示之搬運機構而載置於平盤111之上表面111a之塗布區域112a，門型架109就會藉由未圖示之驅動機構而相對於玻璃基板102進行掃描移動，且從槽縫式噴嘴113塗布抗蝕液104。
在槽縫式噴嘴113掃描移動時，自多孔質體115之細孔噴出之氣體會在衝擊平盤111之上表面111a之支持區域112b(圖4之參照符號125)產生上浮力後，流向軸承面103a之外周方向，進而到達排氣溝119(圖4之參照符號127)。進入排氣溝119內之氣體128會經由排氣貫通穴121而自墊片部114之反軸承面103b向外部排出。因此，可排除可排除從軸承面103a噴出之氣體對玻璃基板102上之抗蝕液104造成部分乾燥及飛濺開等影響。
另外，雖然於上述實施形態中，排氣溝119係成包圍多孔質體115(或構成噴出口之細孔)之封閉形狀，但未必要完全包圍，亦可以部分包圍多孔質體115(或構成噴出口之細孔)之方式而延伸。意即，例如圓弧狀、鋸齒狀等，只要是將排氣溝119設置在可防止噴出之氣體進入載置被塗布物之塗布區域112a之位置上之構成即可。此外，墊片部114之軸承面103a也不限定為圓形，亦可採用橢圓形、多角形等各種形狀。又，雖然本實施形態之排氣溝119係由具有單一曲率半徑之連續之圓弧狀(即圓形)之溝槽所構成，但由曲率半徑相同或不同之複數個圓弧狀以不連續之方式而延伸之溝槽來構成亦可。又，可由直線狀延伸之複數個溝槽來構成排氣溝。
〔第2實施形態〕
接著，關於第2實施形態之塗布裝置，一面參照圖5(a)、(b)一面進行說明。圖5(a)係顯示第2實施形態之塗布裝置之平盤211之一部分之俯視圖，且顯示平盤211與墊片部214之關係，(b)係沿圖5(a)之線IV-IV之剖面圖。另外，以下說明中，塗布裝置未特別言及之要件之構成及其變化態樣，係因與第1實施形態之塗布裝置相同，故予以省略。又，於圖5(a)由於顯示空氣軸承裝置之墊片部214與平盤211之關係，故以二點鎖線表示墊片部214。
第2實施形態之塗布裝置，係於載置物即平盤211上具備氣流控制機構即排氣路徑250之構成。於與墊片部214之軸承面203a對向之平盤211之支持區域212b內，設置有排氣路徑250。意即，水平投影至平盤211之上表面211a上之墊片部214之多孔質體215之水平投影位置，不會與多孔質體215重疊，而是以配置於軸承面203a之外周203b內之方式來形成。此處，所謂水平投影位置，係指沿Z方向(與圖5(a)之紙面交叉之方向)觀察塗布裝置時之構件之位置。
構成排氣路徑250之排氣溝251係於平面視下具有彼此隔開特定距離而配置之2個直線狀區域。此外，構成排氣路徑250之複數個排氣貫通路253係連通於排氣溝251，且彼此隔開配置並貫通平盤211。與第1實施形態相同，排氣貫通路253係在不會對塗液(參照圖1之附加符號104)造成影響之位置上，與平盤211之外部即塗布裝置201之外部連通。
雖然上述第2實施形態之氣流控制機構係設為設置於平盤211上之構成，但亦可設為與第1實施形態同樣地具備排氣溝(參照圖3之參照符號119)、且於平盤211上不設置排氣溝251而僅設置排氣貫通路253之構成。
〔第3實施形態〕
其次，關於第3實施形態之塗布裝置，一面參照圖6(a)、(b)一面進行說明。圖6(a)係顯示第3實施形態之塗布裝置之平盤311之一部分之俯視圖，且顯示平盤311與墊片部314之關係，(b)係沿圖6(a)之線VI-VI之剖面圖。另外，以下說明中，塗布裝置未特別言及之要件之構成及其變化態樣，因與第1實施形態之塗布裝置相同故予以省略。此外，於圖6(a)、(b)中僅圖示配置於上表面支持空氣軸承裝置之一方(左側)之墊片部314。
第3實施形態之塗布裝置具備作為氣流控制機構之隔板構件351。於墊片部之軸承面上，雖具有由多孔質體構成之噴出口，但與第1及第2實施形態不同，不具備排氣路徑。
氣流控制機構係由用於阻止自墊片部314噴出之氣體從支持區域312b流向塗布區域312a之隔板構件351所構成。又，隔板構件351係沿構成載置物即平盤311之上表面311a之塗布區域312a、與墊片部314所通過之支持區域312b之邊界之邊界溝353而配置。
隔板構件351之一端部係固定在設置於平盤311之上表面311a上之邊界溝353內，而隔板構件351之另一端部則在墊片部314從平盤311之上表面311a上浮之狀態下，以接觸墊片部314之外周面303c之方式決定尺寸。意即，於圖6(b)之前視下，空氣軸承裝置之墊片部314與平盤311之上表面311a之間之上浮空間S之塗布區域312a側係被封閉。
利用該構成，可阻止從墊片部314噴出之氣體進入塗布區域312a。結果，可防止用於空氣軸承裝置之氣體對玻璃基板上所塗布之塗液造成影響。另外，隔板構件351可由例如樹脂或橡膠製之可撓性構件來構成。
上述之第2及第3實施形態係與第1實施形態不同，係將排氣貫通路設於平盤，且沿配置塗布裝置之地面之方向排氣之構成。因此，在無塵室內使用塗布裝置時，即使是於無塵室內形成有向下流動之氣流 之情形，亦可防止攪亂該氣流流動。
上述之第1及第2實施形態之塗布裝置中，雖為從與大氣連通之排氣路徑進行氣體之排出之構成，但亦可為將供給負壓之泵等吸引機構連結至排氣路徑上之構成。藉由利用控制機構控制氣體供給機構與吸引機構，可有效地防止空氣軸承裝置所噴出之氣體對落在被塗布物上之塗液造成干涉。
於上述之第1至第3實施形態之塗布裝置中，雖為非接觸性支持被塗布物之構成，但本發明並不限定於該構成。例如，即使是將玻璃基板以吸附或接觸平盤之狀態載置之塗布裝置，本發明當然亦可發揮效果及作用。此外，亦可適當組合第1至第3實施形態之氣流控制機構。
上述第1至第3實施形態中，雖然噴出氣體之噴出口係使用多孔質體，但亦可藉由於板構件上刻設細孔構成噴出口，來取代多孔質體。
上述第1至第3實施形態中，雖將具有塗布區域之平盤111、211、311作為載置物使用，但本發明之載置物並未限定於該平盤。具備於塗布作業、測定作業等所使用之具有特定平面度之平面，且具有特定剛性、硬度、耐磨耗性之各種平台都可作為載置物來利用。此外，作為平盤，可利用鑄鐵製之箱型平盤、JIS(Japanese Industrial Standards；日本工業標準)平盤、及石平盤。
本發明之空氣軸承裝置並非僅用於塗布裝置，亦可適用於以非接觸方式支持被支持物之裝置，該適用之裝置當然可發揮本發明之效果及作用。
103‧‧‧空氣軸承裝置
103a‧‧‧軸承面
103b‧‧‧反軸承面
105‧‧‧上表面支持空氣軸承裝置
111‧‧‧平盤
111a‧‧‧平盤上表面
114‧‧‧墊片部
115‧‧‧多孔質體
117‧‧‧空氣供給路
118‧‧‧排氣路徑
119‧‧‧排氣溝
121‧‧‧排氣貫通路
123‧‧‧氣體
125‧‧‧氣體
127‧‧‧氣體
128‧‧‧氣體

Claims (13)

  1. 一種空氣軸承裝置，其特徵在於：包含墊片部，其係藉由噴出氣體所產生之上浮力而上浮；且上述墊片部包含：軸承面，其設置用於噴出氣體之噴出口；及氣流控制機構，其係控制從上述噴出口噴出之氣體之流動方向。
  2. 如請求項1之空氣軸承裝置，其中上述氣流控制機構包含：排氣溝，其係配置於上述軸承面上，且以部分或完全包圍上述噴出口之方式不連續或連續地延伸。
  3. 如請求項2之空氣軸承裝置，其中上述氣流控制機構包含排氣貫通路，該排氣貫通路係連通於上述排氣溝，且貫通上述墊片部。
  4. 如請求項2或3之空氣軸承裝置，其中上述排氣溝在上述軸承面之俯視下為圓環狀。
  5. 一種塗布裝置，其特徵在於包含：塗布機構，其用於將塗液塗布至被塗布構件上；載置物，其具有在利用上述塗布機構塗布塗液時，上述被塗布構件所位在之塗布區域；空氣軸承裝置，其噴出用以使上述塗布機構自上述載置物上浮離開特定距離之氣體；及氣流控制機構，其係控制從上述空氣軸承裝置噴出之氣體之流動方向，以防止上述氣體進入上述塗布區域。
  6. 如請求項5之塗布裝置，其中上述氣流控制機構係設置於上述空氣軸承裝置及上述載置物之至少一方，且用於排出自上述空氣軸承裝置噴出之氣體之排氣路徑。
  7. 如請求項6之塗布裝置，其中上述空氣軸承裝置包含噴出上述氣體之噴出口；且上述排氣路徑包含排氣溝，該排氣溝係以部分或完全包圍上述噴出口之方式不連續或連續地延伸。
  8. 如請求項6或7之塗布裝置，其中上述排氣路徑包含貫通上述空氣軸承裝置及上述載置物之至少一方之排氣貫通路。
  9. 如請求項8之塗布裝置，其中上述排氣溝係連通於上述排氣貫通路。
  10. 如請求項6或7之塗布裝置，其中上述排氣路徑係連結於可對上述排氣路徑供給負壓之吸引機構。
  11. 如請求項8之塗布裝置，其中上述排氣路徑係連結於可對上述排氣路徑供給負壓之吸引機構。
  12. 如請求項9之塗布裝置，其中上述排氣路徑係連結於可對上述排氣路徑供給負壓之吸引機構。
  13. 如請求項5之塗布裝置，其中上述氣流控制機構係設置於上述空氣軸承裝置及上述載置物之至少一方、且以抵接於上述空氣軸承裝置及上述載置物之至少另一方之方式而延伸之隔板構件，藉由上述隔板構件，上述空氣軸承裝置與上述載置物之間之上浮空間於前視下其上述塗布區域側為封閉。
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