TW201410559A - 小件包裝裝置 - Google Patents

Abstract

一種小件包裝裝置，其包括供料機構，其承載多個工件並用於有序傳送工件。所述小件包裝裝置還包括取放機構、傳送機構、封裝機構及收納機構，該傳送機構包括移動的載帶及蓋帶，該取放機構從該供料機構上取該工件並放置於該載帶上，該蓋帶覆蓋該工件於該蓋帶與載帶之間，該封裝機構將該蓋帶緊密貼合至該載帶上，以將工件包裝於蓋帶與載帶之間，並收納至該收納機構中。

Description

小件包裝裝置

本發明涉及一種包裝裝置，尤其涉及一種用於小型工件的小件包裝裝置。

電子裝置的組裝需要多個零散的小型工件，如行動電話使用的遮罩蓋體，在批量地組裝電子裝置時，需要將這些小型工件排列有序地放送至組裝的工位。然而，零散的小型工件需要統一歸整到一收納裝置中，以方便後續組裝時使用。然而，零散的小型工件數量龐大且體積較小，若全部由人工作業，則使得包裝效率低，浪費較大的人力及時間。

有鑒於此，有必要提供一種具有較高自動化程度且使用方便的小件包裝裝置。

一種小件包裝裝置，其包括供料機構，該供料機構承載多個工件並用於有序傳送工件。所述小件包裝裝置還包括取放機構、傳送機構、封裝機構及收納機構，該傳送機構、取放機構、封裝機構及收納機構依次設置於該供料機構的一側，該傳送機構包括移動的載帶及蓋帶，該取放機構從該供料機構上取該工件並放置於該載帶上，該蓋帶覆蓋該工件於該蓋帶與載帶之間，該封裝機構將該蓋帶緊密貼合至該載帶上，以將工件包裝於蓋帶與載帶之間，並收納至該收納機構中。

所述小件包裝裝置可將零散的小型工件有序地放置到運動的載帶上，並由蓋帶覆蓋於該載帶上，以包覆該工件於蓋帶與載帶之間。通過封裝機構將蓋帶緊密貼合至載帶上，以實現工件的包裝。最後將包裝好的蓋帶、工件及載帶統一收納歸整至收納機構中。該小件包裝裝置實現了高度的自動化，可有效提高工件包裝的效率及精度，節約人力及時間成本。

請參閱圖1，本實例較佳實施方式的小件包裝裝置100用以將多個小型工件進行包裝，並統一歸整到預定的收納裝置上。該小件包裝裝置100包括機台10、供料機構20、取放機構30、傳送機構40及封裝機構50。供料機構20、取放機構30、傳送機構40及封裝機構50均設置於該機台10上。該供料機構20承載並有序傳送輸出待包裝的小型工件。本實施例中，小型工件可為組裝電子裝置的一個部件，例如遮罩蓋體。該取放機構30對應設置於供料機構20一端的上方，用於拾取供料機構20上的工件，並放置於該傳送機構40上。該傳送機構40對應設置於該供料機構20一端，並穿過該取放機構30，用於傳送該工件的包裝帶及放置於包裝帶之間的工件。該封裝機構50設置於該傳送機構40的傳送路徑上，用於緊密封裝工件於包裝之間。

請一併參閱圖1及圖2，所述機台10包括第一機架12、第二機架14及第三機架16。該第一機架12為一方形箱體，其頂面為承載台122。該第二機架14設置於該第一機架12一側。該第三機架16設置於該承載台122的一端。

所述供料機構20設置於該第二機架14的頂面上，並延伸至該第一機架12上。該供料機構20包括振動機22、出料道24及送料帶26。該振動機22承載於第二機架14的頂面上，該振動機22的上部為一碗狀圓盤222，該圓盤222用於放置待包裝的小型工件。該出料道24設置於該圓盤222上方的一側，其由該圓盤222上方延伸至該第一機架12上。該送料帶26部分呈多個同心圓依次層疊設置於該圓盤222中，部分延伸穿過該出料道24並延伸至第一機架12上。該供料機構20工作時，該振動機22振動使放置於該圓盤222中的工件有序地放置於送料帶26上，並由該送料帶26傳送進入出料道24上並繼續傳送至第一機架12上。

所述取放機構30設置於該第三機架16內並從第三機架16一個側壁162伸出該第三機架16之外，並對應於該出料道24未連接圓盤222的一端。該取放機構30包括傳動組件32及移動臂34。該傳動組件32固定於該第三機架16內。該移動臂34的一端連接於該傳動組件32上，另一端由該第三機架16的側壁162伸出並對應該出料道24的一端。該傳動組件32可帶動該移動臂34相對該承載台122作豎直方向及相向或相背該側壁162的運動，以帶動該移動臂34可運動至該出料道24一端的上方。該移動臂34露出側壁162的一端的下方設置有一取放頭342，本實施例中，該取放頭342為一吸附件，用於吸附傳送至出料道24一端的工件200。該移動臂34拾取出料道24上的工件200後，可將工件200移動至預定位置以進行下一包裝步驟。

請一併參閱圖1至圖3，所述傳送機構40設置於該承載台122及該側壁162上，穿過該側壁162並靠近該出料道24未連接圓盤222的一端。該傳送機構40包括承載組件42、載帶組件44、蓋帶組件46及收納組件48。該承載組件42用於供承載待包裝的工件200並提供傳送的動力，該載帶組件44用於承載並傳送工件200，該蓋帶組件46用於覆蓋該工件200，該收納組件48用於收納已包裝的工件200。

所述承載組件42設置於該承載台122上且靠近該側壁162，該承載組件42沿該側壁162的延伸方向該承載台122的兩側延伸。該承載組件42的頂面設置有一凹槽422，該凹槽422的延伸方向與該側壁162的延伸方向相同。該凹槽422一側靠近該出料道24。

所述載帶組件44包括載帶料盤442、載帶444及多個第一滾筒446。該載帶料盤442設置於該側壁162一側的上方，該載帶料盤442呈中空圓盤形，其圓心通過一固定件被固定於該側壁162上，並可繞其圓心轉動。載帶444纏繞在該載帶料盤442中，並可隨載帶料盤442的轉動而向外移動。該載帶444的材質較堅固，用於承載所述工件200。本實施例中，該第一滾筒446的數量為兩個，所述兩個第一滾筒446設置於該側壁162遠離該載帶料盤442的一端，且分別位於靠近該側壁162的頂端及底端，這兩個第一滾筒446用於傳送該載帶444。所述載帶444由載帶料盤442中向外延伸，並依次經過兩個第一滾筒446，由此該載帶444由側壁162的頂端延伸至底端，隨後進入到所述凹槽422中，並於凹槽422中繼續往遠離該第一滾筒446的一端運動。

所述蓋帶組件46包括蓋帶462、蓋帶料盤464及多個第二滾筒466。該蓋帶料盤464設置於該側壁162上靠近頂端的位置，並位於該載帶料盤442的下方，該蓋帶料盤464呈中空圓盤形，其圓心通過一固定件被固定於該側壁162上，並可繞其圓心轉動。該蓋帶462纏繞在該蓋帶料盤464中，並可隨蓋帶料盤464的轉動而向外移動。該蓋帶462可為材質較軟的薄膜，用於覆蓋工件200於載帶444上。本實施例中，該第二滾筒466的數量為三個，所述三個第二滾筒466間隔設置在該側壁162上，並位於該蓋帶料盤464的下方，這三個第二滾筒466用於傳送該蓋帶462。所述蓋帶462由蓋帶料盤464中向外延伸，並依次經過三個第二滾筒466，由此該蓋帶462由側壁162靠近頂端的位置延伸至底端，隨後進入到所述凹槽422中，並貼合於該載帶444之上，然後隨該載帶444在凹槽422中繼續往遠離該第一滾筒446的一端運動。

所述收納組件48包括收納料盤482及第三滾筒484。該收納料盤482設置於側壁162遠離第一滾筒446一側上，並位於該蓋帶料盤464的一側。該收納料盤482的形狀與該載帶料盤442的形狀相仿，呈中空圓盤形，其圓心通過一固定件被固定於該側壁162上，並可繞其圓心轉動。該收納料盤482用於收納包裝後的所述載帶444、承載於載帶444上的工件200及覆蓋於載帶444上的蓋帶462。該第三滾筒484設置於該凹槽422的上方，並位於凹槽422靠近該收納料盤482的一端。所述載帶444、工件200及蓋帶462經過包裝後通過該第三滾筒484後收納至該收納料盤482中。

所述封裝機構50包括導向元件52及貼合組件54，該導向元件52及貼合組件54間隔設置於該凹槽422的上方，並位於該第二滾筒466的下方。該導向元件52及貼合組件54在該載帶444的運動方向上依次設置。該導向元件52用於將蓋帶462覆蓋該工件200於載帶444上並實現預壓，以對蓋帶462的覆蓋起到導向作用。該貼合組件54用於蓋帶462緊密貼合至載帶444上，本實施例中，該貼合組件54貼合該蓋帶462至載帶444上的方式可為熱熔貼合或膠合中的一種。

所述小件包裝裝置100工作時，操作員將待包裝帶多個工件200放入該圓盤222中，工件200在振動機22的振動作用下，有序地隨該送料帶26傳送至出料道24，直至傳送至出料道24遠離圓盤222的一端。與此同時，該載帶444在凹槽422中由靠近第一滾筒446一端向另一端運動。然後，該移動臂34移動至該出料道24一端的上方並向下運動使其取放頭342吸取一個工件200，然後移動臂34向上運動後並相向側壁162方向運動至該載帶444上方，並釋放其吸取的工件200至載帶444上。移動臂34完成此步驟後重複對其他工件200進行取放。此時，載帶444上的工件200隨載帶444相向該導向元件52運動，在運動至導向元件52之前，所述蓋帶462運動至該載帶444上，並覆蓋工件200於蓋帶462與載帶444之間。接著，三者一併運動至經過該導向元件52，導向元件52預壓該蓋帶462貼合至載帶444上，然後經過貼合組件54的熱熔貼合或膠合使蓋帶462緊密貼合至載帶444上以完成工件200的包裝。包裝後的蓋帶462、工件200及載帶444經過第三滾筒484後收納至該收納料盤482中。持續重複上述工序直至該收納料盤482收納至其容量上限後可停止該小件包裝裝置100的工作，取出該收納料盤482以得到包裝好且收納規整好的多個工件200。

所述小件包裝裝置100可將零散的小型工件200有序地放置到運動的載帶444上，並由蓋帶462覆蓋於該載帶444上，以包覆該工件200於蓋帶462與載帶444之間。通過封裝機構50將蓋帶462緊密貼合至載帶444上，以實現工件200的包裝。最後將包裝好的蓋帶462、工件200及載帶444統一收納歸整至收納料盤482中。該小件包裝裝置100實現了高度的自動化，可有效提高工件200包裝的效率及精度，節約人力及時間成本。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟悉本案技藝之人士，於援依本案發明精神所作之等效修飾或變化，皆應包含於以下之申請專利範圍內。

100．．．小件包裝裝置

10．．．機台

20．．．供料機構

30．．．取放機構

40．．．傳送機構

50．．．封裝機構

12．．．第一機架

122．．．承載台

14．．．第二機架

16．．．第三機架

162．．．側壁

22．．．振動機

222．．．圓盤

24．．．出料道

26．．．送料帶

32．．．傳動組件

34．．．移動臂

342．．．取放頭

42．．．承載組件

422．．．凹槽

44．．．載帶組件

442．．．載帶料盤

444．．．載帶

446．．．第一滾筒

46．．．蓋帶組件

462．．．蓋帶

464．．．蓋帶料盤

466．．．第二滾筒

48．．．收納組件

482．．．收納料盤

484．．．第三滾筒

52．．．導向元件

54．．．貼合組件

200．．．工件

圖1是本發明較佳實施例小件包裝裝置的立體示意圖。

圖2是圖1所示小件包裝裝置另一視角的立體示意圖。

圖3是圖1所示小件包裝裝置III處的放大圖。

100．．．小件包裝裝置

10．．．機台

20．．．供料機構

30．．．取放機構

40．．．傳送機構

50．．．封裝機構

12．．．第一機架

122．．．承載台

14．．．第二機架

16．．．第三機架

162．．．側壁

22．．．振動機

222．．．圓盤

24．．．出料道

26．．．送料帶

422．．．凹槽

44．．．載帶組件

442．．．載帶料盤

444．．．載帶

446．．．第一滾筒

46．．．蓋帶組件

48．．．收納組件

482．．．收納料盤

484．．．第三滾筒

200．．．工件

Claims (10)

1. 一種小件包裝裝置，其包括供料機構，該供料機構承載多個工件並用於有序傳送工件，其改良在於：所述小件包裝裝置還包括取放機構、傳送機構、封裝機構及收納機構，該傳送機構包括移動的載帶及蓋帶，該取放機構從該供料機構上取該工件並放置於該載帶上，該蓋帶覆蓋該工件於該蓋帶與載帶之間，該封裝機構將該蓋帶緊密貼合至該載帶上，以將工件包裝於蓋帶與載帶之間，並收納至該收納機構中。
2. 如申請專利範圍第1項所述之小件包裝裝置，其中所述小件包裝裝置還包括一機台，該機台包括第一機架、設置於第一機架一側第二機架及設置於第一機架頂面上一端的第三機架，該第一機架的頂面為承載台，該第三機架包括面向該第二機架的側壁。
3. 如申請專利範圍第2項所述之小件包裝裝置，其中所述供料機構包括振動機、出料道及送料帶，該振動機設置於該第二機架上，其上部為一圓盤，用於放置多個所述工件，該出料道設置於該圓盤上方的一端並延伸至該第一機架上，並靠近所述傳送機構，該送料帶部分疊置於該圓盤內，部分延伸穿過該出料道並延伸至靠近該傳送機構，用於將圓盤內的工件傳送至該靠近該傳送機構。
4. 如申請專利範圍第3項所述之小件包裝裝置，其中所述取放機構包括傳動組件及移動臂，該傳動組件設置於該第三機架內，該移動臂連接於該傳動臂並伸出該側壁至該出料道的上方，該移動臂延伸出該側壁的一端的下方設置一取放頭，用於取放工件，該傳動組件帶動該移動臂拾取該出料道上的工件並放置於該載帶上。
5. 如申請專利範圍第4項所述之小件包裝裝置，其中所述傳送機構包括承載組件、載帶組件、蓋帶組件，該承載組件設置於該承載臺上，並靠近該出料道未連接圓盤的一端，該承載組件的頂面設置有一凹槽，該凹槽的延伸方向與該側壁的延伸方向相同。
6. 如申請專利範圍第5項所述之小件包裝裝置，其中所述載帶組件包括載帶料盤、所述載帶及多個第一滾筒，該載帶料盤設置於該側壁一端的上方，該多個第一滾筒設置於該側壁遠離該載帶料盤的一端，該載帶料盤輸出該載帶，依次經過該多個第一滾筒後延伸至在該凹槽內移動。
7. 如申請專利範圍第6項所述之小件包裝裝置，其中所述蓋帶組件包括蓋帶料盤、所述蓋帶及多個第二滾筒，該蓋帶料盤設置於該側壁上並位於該載帶料盤的下方，該多個第二滾筒間隔設置於該蓋帶料盤的下方，該蓋帶料盤輸出該蓋帶，依次經過該多個第二滾筒後延伸貼合至該載帶的上方。
8. 如申請專利範圍第7項所述之小件包裝裝置，其中所述封裝機構包括依次設置於該凹槽之上的導向元件及貼合組件，該導向元件用於將該蓋帶預壓至該載帶上，該貼合組件用於緊密貼合該蓋帶至該載帶上。
9. 如申請專利範圍第8項所述之小件包裝裝置，其中所述貼合組件貼合該蓋帶至該載帶上的貼合方式為熱熔貼合或膠合中的一種。
10. 如申請專利範圍第9項所述之小件包裝裝置，其中所述收納機構包括收納料盤及第三滾筒，該第三滾筒設置於該凹槽之上並靠近該貼合組件，該收納料盤設置於該側壁遠離該第一滾筒的一端，經該貼合組件貼合的蓋帶、工件及載帶經過該第三滾筒後收納至該收納料盤中。