CN111933554A

CN111933554A - 一种芯片封装制造设备

Info

Publication number: CN111933554A
Application number: CN202010967847.2A
Authority: CN
Inventors: 朱雪峰
Original assignee: Xi'an Beilun Environmental Protection Technology Co ltd
Current assignee: Shenzhen Sanhang Industrial Technology Research Institute
Priority date: 2020-09-15
Filing date: 2020-09-15
Publication date: 2020-11-13
Anticipated expiration: 2040-09-15
Also published as: CN111933554B

Abstract

本发明公布了一种芯片封装制造设备，其包括，底座、输送带一、输送带二，所述的输送带一、输送带二安装于底座上，输送带一、输送带二呈平行布置，输送带一用于对初始芯片进行输送，输送带二用于对加工完成后的芯片进行输送，所述的输送带一、输送带二之间设置有吸取机械手，吸取机械手能够对芯片进行吸取，所述的输送带二的一侧设置有焊接机械手，吸取机械手将初始芯片抓取至转盘上的限位槽内，接着焊接组件对芯片进行焊接，当芯片置于限位槽内时，焊接组件的焊接枪对芯片进行焊接引线，电机一驱动齿盘一转动，接着驱动齿盘二转动，从而带动转盘转动，从而对芯片进行转动焊接引线，提高对芯片的封装制造效率。

Description

一种芯片封装制造设备

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装制造设备。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片封装时需要对芯片进行引线键合，新型的键合设备可通过自动延长键合时间和增加键合能量，使已受污染的表面以摩擦力键合，形成足够大的粘结力，这在很大程度上会引起引线变形，还会频繁引发键合点根部的引线断裂。在引线过程中，芯片易发生移动，造成芯片引线位置偏差。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明的目的提供一种芯片封装制造设备。

为实现上述技术目的，本发明所采用的技术方案如下。

一种芯片封装制造设备，其包括：

底座、输送带一、输送带二，所述的输送带一、输送带二安装于底座上，输送带一、输送带二呈平行布置，输送带一用于对初始芯片进行输送，输送带二用于对加工完成后的芯片进行输送，所述的输送带一、输送带二之间设置有吸取机械手，吸取机械手能够对芯片进行吸取，所述的输送带二的一侧设置有焊接机械手，焊接机械手的上端部设置有焊接组件，底座上设置有引线机构，底座上设置有支撑杆三，引线机构安装于支撑杆三的顶部，引线机构处于焊接组件的下方；

所述的焊接组件包括焊接壳体、导杆一、导杆二、焊接枪、刮痕枪、清理风枪，所述的焊接壳体为长方体结构，导杆一、导杆二水平连接于焊接壳体内，所述的焊接壳体的底部开设有导槽，焊接枪、清理风枪套接于导杆一、导杆二上，焊接枪、清理风枪的底部穿过导槽，所述的刮痕枪竖直设置于焊接壳体的底部；

所述的引线机构包括设置于支撑杆三的顶部的转盘，所述的转盘的盘面上开设有限位槽，吸取机械手将初始芯片抓取至转盘上的限位槽内，接着焊接组件对芯片进行焊接，焊接引线后的芯片经吸取机械手抓取并置于输送带二上输送。

作为本技术方案的进一步改进，所述的引线机构包括安装板、电机一、转轴、齿盘一、齿盘二，所述的安装板水平设置于转盘的一侧，转盘与支撑杆三活动连接，所述的电机一安装于安装板的底部，电机一的输出轴竖直向上，所述的转轴竖直连接于安装板上，转轴的端部与电机一的输出轴端同轴固定连接、另一端穿过安装板的板面，所述的齿盘一同轴固定套设于转轴上，所述的齿盘二同轴固定套设于转盘上。

作为本技术方案的进一步改进，所述的齿盘二上设置有压紧组件，压紧组件包括支撑板、电机二、连接杆、压块，所述的支撑板设置于齿盘二上，电机二安装于支撑板上，电机二的输出轴呈水平布置并且垂直于支撑板的板面，电机二的输出轴穿过支撑板的板面，所述的连接杆的一端固定套设于电机二的输出轴端，连接杆的另一端与压块相连，压块处于连接杆的下方。

作为本技术方案的进一步改进，所述的焊接壳体上设置有调距组件，所述的调距组件包括气缸、连杆一、连杆二，所述的气缸设置于焊接壳体的一侧，气缸驱动力的方向垂直于导杆一，所述的气缸的驱动端伸入至焊接壳体内，连杆一的一端与气缸的驱动端铰接、另一端与焊接枪的壁部铰接，所述的连杆二的一端与气缸的驱动端铰接、另一端与清理风枪的壁部铰接。

作为本技术方案的进一步改进，所述的底座上竖直设置有支撑杆一、支撑杆二，支撑杆一、支撑杆二的端部分别安装有传感器一、传感器二，传感器一处于输送带一的上方，传感器二处于输送带二的上方，传感器一、传感器二为位置传感器。

本发明与现有技术相比，取得的进步以及优点在于本发明使用过程中，吸取机械手将初始芯片抓取至转盘上的限位槽内，接着焊接组件对芯片进行焊接；当芯片置于限位槽内时，焊接组件的焊接枪对芯片进行焊接引线，电机一驱动齿盘一转动，接着驱动齿盘二转动，从而带动转盘转动，从而对芯片进行转动焊接引线，提高对芯片的封装制造效率；电机二能够驱动连接杆转动，从而使压块对芯片施加压紧力，从而避免芯片发生移动；气缸推动连杆一、连杆二运动，从而能够调节焊接枪、清理风枪与刮痕枪之间的距离，从而对芯片的焊接引线间距进行调节，刮痕枪能够对芯片的表面进行刮痕，接着焊接枪对刮痕处进行焊接，接着清理风枪对焊接后的残渣进行清理。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的整体结构示意图。

图2为本发明的焊接组件示意图。

图3为本发明的焊接组件与引线机构配合示意图。

图4为本发明的引线机构安装示意图。

图5为本发明的焊接组件示意图。

图6为本发明的焊接枪、清理风枪连接示意图。

图7为本发明的齿盘一、齿盘二配合示意图。

图8为本发明的压紧组件示意图。

图9为本发明的转盘安装示意图。

图中标示为：

10、底座；110、输送带一；120、输送带二；130、支撑杆一；140、支撑杆二；150、传感器一；160、传感器二；170、吸取机械手；180、焊接机械手；190、支撑杆三；

20、焊接组件；210、焊接壳体；220、导杆一；230、导杆二；240、焊接枪；250、刮痕枪；260、清理风枪；270、调距组件；271、气缸；272、连杆一；273、连杆二；

30、引线机构；310、安装板；320、电机一；330、转轴；340、齿盘一；350、齿盘二；360、支撑板；361、电机二；362、连接杆；363、压块；370、转盘；380、限位槽。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本发明的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系，该术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1-9所示，一种芯片封装制造设备，其包括：

底座10、输送带一110、输送带二120，所述的输送带一110、输送带二120安装于底座10上，输送带一110、输送带二120呈平行布置，输送带一110用于对初始芯片进行输送，输送带二120用于对加工完成后的芯片进行输送，所述的输送带一110、输送带二120之间设置有吸取机械手170，吸取机械手170能够对芯片进行吸取，所述的输送带二120的一侧设置有焊接机械手180，焊接机械手180的上端部设置有焊接组件20，底座10上设置有引线机构30，底座10上设置有支撑杆三190，引线机构30安装于支撑杆三190的顶部，引线机构30处于焊接组件20的下方；

所述的焊接组件20包括焊接壳体210、导杆一220、导杆二230、焊接枪240、刮痕枪250、清理风枪260，所述的焊接壳体210为长方体结构，导杆一220、导杆二230水平连接于焊接壳体210内，所述的焊接壳体210的底部开设有导槽，焊接枪240、清理风枪260套接于导杆一220、导杆二230上，焊接枪240、清理风枪260的底部穿过导槽，所述的刮痕枪250竖直设置于焊接壳体210的底部；

所述的引线机构30包括设置于支撑杆三190的顶部的转盘370，所述的转盘370的盘面上开设有限位槽380，吸取机械手170将初始芯片抓取至转盘370上的限位槽380内，接着焊接组件20对芯片进行焊接，焊接引线后的芯片经吸取机械手170抓取并置于输送带二120上输送。

所述的引线机构30包括安装板310、电机一320、转轴330、齿盘一340、齿盘二350，所述的安装板310水平设置于转盘370的一侧，转盘370与支撑杆三190活动连接，所述的电机一320安装于安装板310的底部，电机一320的输出轴竖直向上，所述的转轴330竖直连接于安装板310上，转轴330的端部与电机一320的输出轴端同轴固定连接、另一端穿过安装板310的板面，所述的齿盘一340同轴固定套设于转轴330上，所述的齿盘二350同轴固定套设于转盘370上，当芯片置于限位槽380内时，焊接组件20的焊接枪240对芯片进行焊接引线，电机一320驱动齿盘一340转动，接着驱动齿盘二350转动，从而带动转盘370转动，从而对芯片进行转动焊接引线，提高对芯片的封装制造效率。

更为具体的，对芯片进行焊接引线的过程中，为了避免芯片发生移动，所述的齿盘二350上设置有压紧组件，压紧组件包括支撑板360、电机二361、连接杆362、压块363，所述的支撑板360设置于齿盘二350上，电机二361安装于支撑板360上，电机二361的输出轴呈水平布置并且垂直于支撑板360的板面，电机二361的输出轴穿过支撑板360的板面，所述的连接杆362的一端固定套设于电机二361的输出轴端，连接杆362的另一端与压块363相连，压块363处于连接杆362的下方，电机二361能够驱动连接杆362转动，从而使压块363对芯片施加压紧力，从而避免芯片发生移动。

如图5-6所示，所述的焊接壳体210上设置有调距组件270，所述的调距组件270包括气缸271、连杆一272、连杆二273，所述的气缸271设置于焊接壳体210的一侧，气缸271驱动力的方向垂直于导杆一220，所述的气缸271的驱动端伸入至焊接壳体210内，连杆一272的一端与气缸271的驱动端铰接、另一端与焊接枪240的壁部铰接，所述的连杆二273的一端与气缸271的驱动端铰接、另一端与清理风枪260的壁部铰接，气缸271推动连杆一272、连杆二273运动，从而能够调节焊接枪240、清理风枪260与刮痕枪250之间的距离，从而对芯片的焊接引线间距进行调节，刮痕枪250能够对芯片的表面进行刮痕，接着焊接枪240对刮痕处进行焊接，接着清理风枪260对焊接后的残渣进行清理。

更为具体的，所述的底座10上竖直设置有支撑杆一130、支撑杆二140，支撑杆一130、支撑杆二140的端部分别安装有传感器一150、传感器二160，传感器一150处于输送带一110的上方，传感器二160处于输送带二120的上方，传感器一150、传感器二160为位置传感器，芯片经输送带一110输送时，当芯片输送至传感器一150的正下方时，传感器一150发出感应信号并传递至控制器，接着控制器控制吸取机械手170对芯片进行吸取，传感器二160对输送带二120上的芯片进行位置感应。

工作原理：

本发明在使用过程中，吸取机械手170将初始芯片抓取至转盘370上的限位槽380内，接着焊接组件20对芯片进行焊接；焊接引线后的芯片经吸取机械手170抓取并置于输送带二120上输送，当芯片置于限位槽380内时，焊接组件20的焊接枪240对芯片进行焊接引线，电机一320驱动齿盘一340转动，接着驱动齿盘二350转动，从而带动转盘370转动，从而对芯片进行转动焊接引线，提高对芯片的封装制造效率；电机二361能够驱动连接杆362转动，从而使压块363对芯片施加压紧力，从而避免芯片发生移动；气缸271推动连杆一272、连杆二273运动，从而能够调节焊接枪240、清理风枪260与刮痕枪250之间的距离，从而对芯片的焊接引线间距进行调节，刮痕枪250能够对芯片的表面进行刮痕，接着焊接枪240对刮痕处进行焊接，接着清理风枪260对焊接后的残渣进行清理。

需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员应该明白，还可以对本发明做各种修改、等同替换、变化等等。但是，这些变换只要未背离本发明的精神，都应在本发明的保护范围之内。另外，本申请说明书和权利要求书所使用的一些术语并不是限制，仅仅是为了便于描述。

Claims

1.一种芯片封装制造设备，其特征在于，其包括：

底座、输送带一、输送带二，所述的输送带一、输送带二安装于底座上，所述的输送带一、输送带二呈平行布置，所述的输送带一用于对初始芯片进行输送，所述的输送带二用于对加工完成后的芯片进行输送，所述的输送带一、输送带二之间设置有吸取机械手，所述的吸取机械手能够对芯片进行吸取，所述的输送带二的一侧设置有焊接机械手，所述的焊接机械手的上端部设置有焊接组件，所述的底座上设置有引线机构，所述的底座上设置有支撑杆三，所述的引线机构安装于支撑杆三的顶部，所述的引线机构处于焊接组件的下方；

所述的焊接组件包括焊接壳体、导杆一、导杆二、焊接枪、刮痕枪、清理风枪，所述的焊接壳体为长方体结构，所述的导杆一、导杆二水平连接于焊接壳体内，所述的焊接壳体的底部开设有导槽，所述的焊接枪、清理风枪套接于导杆一、导杆二上，所述的焊接枪、清理风枪的底部穿过导槽，所述的刮痕枪竖直设置于焊接壳体的底部；

所述的引线机构包括设置于支撑杆三的顶部的转盘，所述的转盘的盘面上开设有限位槽，所述的吸取机械手将初始芯片抓取至转盘上的限位槽内，接着焊接组件对芯片进行焊接，焊接引线后的芯片经吸取机械手抓取并置于输送带二上输送。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于，所述的引线机构包括安装板、电机一、转轴、齿盘一、齿盘二，所述的安装板水平设置于转盘的一侧，所述的转盘与支撑杆三活动连接，所述的电机一安装于安装板的底部，所述的电机一的输出轴竖直向上，所述的转轴竖直连接于安装板上，所述的转轴的端部与电机一的输出轴端同轴固定连接、另一端穿过安装板的板面，所述的齿盘一同轴固定套设于转轴上，所述的齿盘二同轴固定套设于转盘上。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于，所述的齿盘二上设置有压紧组件，所述的压紧组件包括支撑板、电机二、连接杆、压块，所述的支撑板设置于齿盘二上，所述的电机二安装于支撑板上，所述的电机二的输出轴呈水平布置并且垂直于支撑板的板面，所述的电机二的输出轴穿过支撑板的板面，所述的连接杆的一端固定套设于电机二的输出轴端，所述的连接杆的另一端与压块相连，所述的压块处于连接杆的下方。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于，所述的焊接壳体上设置有调距组件，所述的调距组件包括气缸、连杆一、连杆二，所述的气缸设置于焊接壳体的一侧，所述的气缸驱动力的方向垂直于导杆一，所述的气缸的驱动端伸入至焊接壳体内，所述的连杆一的一端与气缸的驱动端铰接、另一端与焊接枪的壁部铰接，所述的连杆二的一端与气缸的驱动端铰接、另一端与清理风枪的壁部铰接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装制造设备，其特征在于，所述的底座上竖直设置有支撑杆一、支撑杆二，所述的支撑杆一、支撑杆二的端部分别安装有传感器一、传感器二，所述的传感器一处于输送带一的上方，所述的传感器二处于输送带二的上方，所述的传感器一、传感器二为位置传感器。