CN115662913A - 半导体芯片封装测试设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种半导体芯片封装测试设备，包括测试台，测试台上的芯片定位检测装置包括若干与芯片的引脚端定位电连接的定位检测块。芯片定位检测装置上方的芯片测试装置包括传动顶板，其顶部与升降驱动机构传动连接，底部设有电流探头、多个负压弹性伸缩管，负压弹性伸缩管按压、吸附芯片的引脚端，传动顶板的一侧与芯片拾取机构传动连接。芯片拾取机构包括拾取驱动连杆、拾取传动齿轮组、拾取手臂，拾取传动齿轮组包括共轴的拾取输入直齿轮、拾取输出锥齿轮，拾取手臂的拾取转柱与拾取悬臂连接，传动顶板通过拾取驱动连杆、拾取传动齿轮组驱动拾取转柱旋转。本发明采用芯片测试装置与芯片拾取机构一体联动的方案，具有自动化、效率高的特点。

Description

半导体芯片封装测试设备

技术领域

本发明涉及一种半导体芯片封装测试设备，特别涉及一种高效自动化的半导体芯片封装测试设备，属于计算机芯片封装测试领域。

背景技术

计算机芯片是一种硅材料半导体薄片，计算机芯片封装是将芯片封装在芯片外壳内，芯片外壳具有保护、密封芯片和增强电热性能的作用，同时将芯片上的接点通过封装外壳的引脚与其它外部电路模块建立连接。芯片封装在集成电路生产中是非常重要的工艺，因此，需要对封装质量进行检测，封装测试通常包括电流检测、压力检测等。

现有的计算机芯片封装测试设备通常采用专用的电流测试装置，例如升降式的电流探头等，利用人工将待检测芯片放置在检测工位上，然后驱动电流探头对芯片进行检测，检测完成后，将电流探头撤回，再利用人工将芯片从检测工位上取下，分类保存。因此，现有封装测试工艺在很大的程度上还需要依赖人力完成，这提高了操作人员的劳动强度，增加了发生意外事故的风险，降低了芯片封装测试的效率。

发明内容

本发明半导体芯片封装测试设备公开了新的方案，采用升降式的芯片测试装置与芯片拾取机构配合形成一体联动的芯片封装测试方案，将电流探头的升降运动与芯片拾取机构的拾取动作联动，解决了现有方案利用人工拾取芯片带来的操作人员劳动强度大、意外事故风险高、测试效率低的问题。

本发明半导体芯片封装测试设备包括测试台，测试台上设有芯片定位检测装置，芯片定位检测装置包括若干定位检测块，定位检测块与芯片的引脚端定位电连接。

芯片定位检测装置的上方设有芯片测试装置，芯片测试装置包括测试部件，测试部件包括传动顶板，传动顶板的顶部与升降驱动机构传动连接，传动顶板的底部设有电流探头、多个负压弹性伸缩管，电流探头与芯片测试连接，负压弹性伸缩管按压、吸附芯片的引脚端，传动顶板的一侧与芯片拾取机构传动连接。

芯片拾取机构包括拾取驱动连杆、拾取传动齿轮组、拾取手臂，拾取传动齿轮组包括共轴的拾取输入直齿轮、拾取输出锥齿轮，拾取手臂包括拾取转柱，拾取转柱与拾取悬臂连接，拾取驱动连杆的顶端与传动顶板的一侧连接，拾取驱动连杆的下端通过齿面与拾取输入直齿轮传动啮合，拾取输出锥齿轮与拾取转柱上的共轴锥齿轮传动啮合。

传动顶板上升，转向高位的负压弹性伸缩管的下方的拾取悬臂拾取负压弹性伸缩管释放的芯片，传动顶板下降，拾取芯片的拾取悬臂转向芯片卸放工位。

进一步，本方案的传动顶板的另一侧与芯片供给机构传动连接，芯片供给机构包括供给驱动连杆、供给传动齿轮组、供给手臂，供给传动齿轮组包括共轴的供给输入直齿轮、供给输出锥齿轮，供给手臂包括供给转柱，供给转柱与供给悬臂连接，供给悬臂的供给端设有供给吸盘，供给驱动连杆的顶端与传动顶板的另一侧连接，供给驱动连杆的下端通过齿面与供给输入直齿轮传动啮合，供给输出锥齿轮与供给转柱上的共轴锥齿轮传动啮合。

传动顶板上升，转向定位检测块的上方的供给吸盘向定位检测块上释放芯片，传动顶板下降，释放芯片的供给吸盘转向芯片供给工位。

更进一步，本方案的芯片供给工位上设有芯片供给装置，芯片供给装置包括芯片供给工台，芯片供给工台上设有芯片供给传送带，芯片供给传送带上沿传送方向设有多个芯片供给槽，芯片供给槽内设有供给的芯片。

进一步，本方案的芯片卸放工位上设有芯片卸放装置，芯片卸放装置包括芯片卸放工台，芯片卸放工台上设有芯片卸放传送带，芯片卸放传送带上设有卸放的芯片。

更进一步，本方案的芯片卸放工台上还设有卸放手臂，卸放手臂包括设在芯片卸放工台上的卸放立柱，卸放立柱的顶端与卸放悬臂连接，卸放悬臂的卸放端设有位于芯片卸放传送带的输入端的上方的卸放吸盘，卸放吸盘拾取拾取悬臂上的芯片，卸放吸盘向芯片卸放传送带的输入端上释放芯片。

进一步，本方案的芯片定位检测装置包括检测底座，检测底座上设有相对的定位检测块甲、定位检测块乙，定位检测块甲、定位检测块乙相对的一端上设有芯片引脚检测槽，相对的芯片引脚检测槽与芯片的引脚端定位电连接。

更进一步，本方案的检测底座内设有双螺纹驱动杆，定位检测块甲与双螺纹驱动杆一端的正螺纹段螺纹传动连接，定位检测块乙与双螺纹驱动杆另一端的反螺纹段螺纹传动连接，双螺纹驱动杆的中部的同轴锥齿轮与驱动锥齿轮传动啮合，驱动锥齿轮设在驱动电机的输出轴上，驱动电机通过双螺纹驱动杆驱动定位检测块甲、定位检测块乙相向运动。

进一步，本方案的电流探头包括电流探头端，电流探头端通过电流探头弹性伸缩杆与传动顶板的底部连接，电流探头弹性伸缩杆包括电流探头伸缩杆，电流探头伸缩杆的外围套设有弹簧，电流探头的外围设有多个负压弹性伸缩管，负压弹性伸缩管包括弹性波纹管段、芯片压头段，负压弹性伸缩管与外部负压气源连通。

进一步，本方案的传动顶板的底部还设有压力探头，压力探头包括压力探头端，压力探头端通过压力探头弹性伸缩杆与传动顶板的底部连接，压力探头弹性伸缩杆包括压力探头伸缩杆，压力探头伸缩杆的外围套设有弹簧。

更进一步，本方案的压力探头端包括球面压头、压头加热部件，压头加热部件与球面压头导热连接，球面压头与芯片压力测试连接。

本发明半导体芯片封装测试设备采用升降式的芯片测试装置与芯片拾取机构配合形成一体联动的芯片封装测试方案，将电流探头的升降运动与芯片拾取机构的拾取动作联动，电流探头的检测动作与芯片拾取机构的拾取动作同步进行，避免了采用人工拾取芯片带来的操作人员劳动强度大、意外事故风险高、测试效率低的问题，具有检测自动化、效率高的特点。

附图说明

图1是半导体芯片封装测试设备的工作状态示意图。

图2是半导体芯片封装测试设备的供给、拾取芯片状态示意图。

图3是半导体芯片封装测试设备的测试芯片状态示意图。

图4是图1中A部的放大剖视示意图。

图5是图2中B部的放大示意图。

图6是图2中C部的放大示意图。

其中，

100是测试台，

200是芯片定位检测装置，201是定位检测块，210是检测底座，211是双螺纹驱动杆，212是驱动电机，

300是芯片测试装置，301是传动顶板，310是电流探头，320是负压弹性伸缩管，330是升降驱动机构，340是压力探头，341是压头加热部件，

400是芯片拾取机构，410是拾取驱动连杆，420是拾取传动齿轮组，421是拾取输入直齿轮，422是拾取输出锥齿轮，430是拾取手臂，431是拾取转柱，432是拾取悬臂，

500是芯片供给机构，510是供给驱动连杆，520是供给传动齿轮组，521是供给输入直齿轮，522是供给输出锥齿轮，530是供给手臂，531是供给转柱，532是供给悬臂，533是供给吸盘，

600是芯片供给装置，610是芯片供给工台，620是芯片供给传送带，

700是芯片卸放装置，710是芯片卸放工台，720是芯片卸放传送带，730是卸放手臂，731是卸放立柱，732是卸放悬臂，733是卸放吸盘。

具体实施方式

以下对照附图具体说明。

如图1～5所示，本发明半导体芯片封装测试设备包括测试台100，测试台100上设有芯片定位检测装置200，芯片定位检测装置200包括若干定位检测块201，定位检测块201与芯片的引脚端定位电连接。芯片定位检测装置200的上方设有芯片测试装置300，芯片测试装置300包括测试部件，测试部件包括传动顶板301，传动顶板301的顶部与升降驱动机构330传动连接，传动顶板301的底部设有电流探头310、多个负压弹性伸缩管320，电流探头310与芯片测试连接，负压弹性伸缩管320按压、吸附芯片的引脚端，传动顶板301的一侧与芯片拾取机构400传动连接。芯片拾取机构400包括拾取驱动连杆410、拾取传动齿轮组420、拾取手臂430，拾取传动齿轮组420包括共轴的拾取输入直齿轮421、拾取输出锥齿轮422，拾取手臂430包括拾取转柱431，拾取转柱431与拾取悬臂432连接，拾取驱动连杆410的顶端与传动顶板301的一侧连接，拾取驱动连杆410的下端通过齿面与拾取输入直齿轮421传动啮合，拾取输出锥齿轮422与拾取转柱431上的共轴锥齿轮传动啮合。传动顶板301上升，转向高位的负压弹性伸缩管320的下方的拾取悬臂432拾取负压弹性伸缩管320释放的芯片，传动顶板301下降，拾取芯片的拾取悬臂432转向芯片卸放工位。

上述方案采用升降式的芯片测试装置300与芯片拾取机构400配合形成一体联动的芯片封装测试方案。如图2所示，当升降驱动机构330带动测试部件向上运动时，负压弹性伸缩管320吸起测试过的芯片跟随运动，在这个过程中，拾取驱动连杆410通过拾取传动齿轮组420带动拾取转柱431顺时针旋转，拾取悬臂432的拾取端转至负压弹性伸缩管320吸起的芯片的下方，解除负压弹性伸缩管320内的负压，芯片落在拾取悬臂432的拾取端上。如图3所示，当升降驱动机构330带动测试部件向下运动时，拾取驱动连杆410通过拾取传动齿轮组420带动拾取转柱431逆时针旋转，载有芯片的拾取悬臂432转至芯片卸放工位，此时，负压弹性伸缩管320弹性按压在芯片的引脚端上，促使芯片的引脚端与定位检测块201形成良好的电接触，避免接触不良，随后，电流探头310对芯片进行电流测试。

因此，本方案将电流探头310的升降运动与芯片拾取机构400的拾取动作联动，电流探头310的检测动作与芯片拾取机构400的拾取动作同步进行，大幅提高了检测的自动化程度、检测效率，相比现有采用人工拾取芯片的方案降低了操作人员劳动强度大、意外事故风险率，具有检测自动化、效率高的特点。

基于以上方案，为了进一步提高设备的自动化程度，满足自动供给待测芯片的要求，如图1～6所示，传动顶板301的另一侧与芯片供给机构500传动连接，芯片供给机构500包括供给驱动连杆510、供给传动齿轮组520、供给手臂530，供给传动齿轮组520包括共轴的供给输入直齿轮521、供给输出锥齿轮522，供给手臂530包括供给转柱531，供给转柱531与供给悬臂532连接，供给悬臂532的供给端设有供给吸盘533，供给驱动连杆510的顶端与传动顶板301的另一侧连接，供给驱动连杆510的下端通过齿面与供给输入直齿轮521传动啮合，供给输出锥齿轮522与供给转柱531上的共轴锥齿轮传动啮合。传动顶板301上升，转向定位检测块201的上方的供给吸盘533向定位检测块201上释放芯片，传动顶板301下降，释放芯片的供给吸盘533转向芯片供给工位。

上述方案采用升降式的芯片测试装置300、芯片拾取机构400、芯片供给机构500配合形成一体联动的芯片封装测试方案，在芯片测试装置300与芯片拾取机构400形成一体联动的基础上增加了芯片供给机构500，扩大了联动范围。如图2所示，当升降驱动机构330带动测试部件向上运动时，负压弹性伸缩管320吸起测试过的芯片跟随运动，在这个过程中，拾取驱动连杆410通过拾取传动齿轮组420带动拾取转柱431顺时针旋转，拾取悬臂432的拾取端转至负压弹性伸缩管320吸起的芯片的下方，解除负压弹性伸缩管320内的负压，芯片落在拾取悬臂432的拾取端上。同时，供给驱动连杆510通过供给传动齿轮组520带动供给转柱531逆时针旋转，供给悬臂532的供给吸盘533转至定位检测块201的上方，解除供给吸盘533内的负压，待检测芯片落在定位检测块201上。如图3所示，当升降驱动机构330带动测试部件向下运动时，拾取驱动连杆410通过拾取传动齿轮组420带动拾取转柱431逆时针旋转，载有芯片的拾取悬臂432转至芯片卸放工位。同时，供给驱动连杆510通过供给传动齿轮组520带动供给转柱531顺时针旋转，供给悬臂532的供给吸盘533转至芯片供给工位。

因此，本方案将电流探头310的升降运动、芯片拾取机构400的拾取动作、芯片供给机构500的供给动作联动，电流探头310的检测动作、芯片拾取机构400的拾取动作、芯片供给机构500的供给动作同步进行，大幅提高了检测的自动化程度、检测效率，相比现有采用人工拾取、供给芯片的方案显著降低了操作人员劳动强度大、意外事故风险率，具有检测自动化、效率更高的特点。

基于以上方案，为了便于实现供给芯片的自动化流水线，本方案还公开了一种供给待测芯片的方案，如图1、2所示，芯片供给工位上设有芯片供给装置600，芯片供给装置600包括芯片供给工台610，芯片供给工台610上设有芯片供给传送带620，芯片供给传送带620上沿传送方向设有多个芯片供给槽，芯片供给槽内设有供给的芯片。供给悬臂532的供给吸盘533转至芯片供给工位后，供给吸盘533位于芯片供给传送带620的芯片供给槽上方，启动供给吸盘533内负压，吸取芯片供给槽内的待检测芯片，完成供给芯片的拾取操作。芯片供给传送带620的引入提高了本方案整体设备的自动化程度，进一步提高了设备的检测效率，为高效批量测试提供了基础。

为了便于载有芯片的芯片拾取机构400卸放芯片，满足卸放芯片的自动化要求，本方案还公开了一种卸放检测后芯片的方案，如图1、2所示，芯片卸放工位上设有芯片卸放装置700，芯片卸放装置700包括芯片卸放工台710，芯片卸放工台710上设有芯片卸放传送带720，芯片卸放传送带720上设有卸放的芯片。基于以上方案，为了改进芯片卸放的自动化程度，避免人工介入，如图3所示，芯片卸放工台710上还设有卸放手臂730，卸放手臂730包括设在芯片卸放工台710上的卸放立柱731，卸放立柱731的顶端与卸放悬臂732连接，卸放悬臂732的卸放端设有位于芯片卸放传送带720的输入端的上方的卸放吸盘733，卸放吸盘733拾取拾取悬臂432上的芯片，卸放吸盘733向芯片卸放传送带720的输入端上释放芯片。拾取悬臂432转至芯片卸放工位后，载有芯片的拾取悬臂432的拾取端位于卸放吸盘733的下方，启动卸放吸盘733内负压，吸取检测后的芯片，待拾取悬臂432转回拾取工位后，卸放吸盘733将吸取的芯片释放至芯片卸放传送带720的输入端上，完成卸放芯片操作。芯片卸放传送带720、卸放手臂730的引入进一步显著提高了本方案整体设备的自动化程度、检测效率。

为了实现芯片定位检测装置200的功能，实现电流检测和定位固定的目的，如图4所示，芯片定位检测装置200包括检测底座210，检测底座210上设有相对的定位检测块201甲、定位检测块201乙，定位检测块201甲、定位检测块201乙相对的一端上设有芯片引脚检测槽，相对的芯片引脚检测槽与芯片的引脚端定位电连接。也即，待测芯片架接在相对的定位检测块201甲、定位检测块201乙相对的一端上的芯片引脚检测槽间，通过调节芯片引脚检测槽的间距能够适应具有不同尺寸芯片的定位要求。基于以上方案，为了满足便于调节芯片引脚检测槽的间距，实现自动调节，如图4所示，检测底座210内设有双螺纹驱动杆211，定位检测块201甲与双螺纹驱动杆211一端的正螺纹段螺纹传动连接，定位检测块201乙与双螺纹驱动杆211另一端的反螺纹段螺纹传动连接，双螺纹驱动杆211的中部的同轴锥齿轮与驱动锥齿轮传动啮合，驱动锥齿轮设在驱动电机212的输出轴上，驱动电机212通过双螺纹驱动杆211驱动定位检测块201甲、定位检测块201乙相向运动，从而实现自动调节定位检测块201甲、定位检测块201乙的间距，适应具有不同尺寸芯片的测试要求，提高了设备的适用性和自动化程度。

为了避免电流探头310过度挤压芯片，导致芯片损坏，同时满足负压弹性伸缩管320的功能，如图4所示，电流探头310包括电流探头端，电流探头端通过电流探头弹性伸缩杆与传动顶板301的底部连接，电流探头弹性伸缩杆包括电流探头伸缩杆，电流探头伸缩杆的外围套设有弹簧，电流探头310的外围设有多个负压弹性伸缩管320，负压弹性伸缩管320包括弹性波纹管段、芯片压头段，负压弹性伸缩管320与外部负压气源连通。负压弹性伸缩管320在对芯片引脚端施加压力的同时还能通过变形产生负压，吸取芯片，起到了避免芯片引脚接触不良以及拾取芯片的作用。

在满足电流测试要求的前提下，为了进一步满足芯片的压力测试的要求，如图1、4所示，传动顶板301的底部还设有压力探头340，压力探头340包括压力探头端，压力探头端通过压力探头弹性伸缩杆与传动顶板301的底部连接，压力探头弹性伸缩杆包括压力探头伸缩杆，压力探头伸缩杆的外围套设有弹簧。弹性的压力探头340既满足了压力测试的要求，又有效避免了损坏芯片。基于以上方案，为了进一步满足对芯片的耐热性测试要求，如图4所示，压力探头端包括球面压头、压头加热部件341，压头加热部件341与球面压头导热连接，球面压头与芯片压力测试连接。压力探头340同时满足了对芯片压力、耐热测试的要求，扩展了设备的测试功能。

本方案公开的机构、结构、零部件等除有特别说明外，均可以采用本领域公知的通用、惯用的方案实现。本方案半导体芯片封装测试设备并不限于具体实施方式中公开的内容，实施例中出现的技术方案可以基于本领域技术人员的理解而延伸，本领域技术人员根据本方案结合公知常识作出的简单替换方案也属于本方案的范围。

Claims (10)

1.半导体芯片封装测试设备，其特征是包括测试台，所述测试台上设有芯片定位检测装置，所述芯片定位检测装置包括若干定位检测块，所述定位检测块与芯片的引脚端定位电连接，

所述芯片定位检测装置的上方设有芯片测试装置，所述芯片测试装置包括测试部件，所述测试部件包括传动顶板，所述传动顶板的顶部与升降驱动机构传动连接，所述传动顶板的底部设有电流探头、多个负压弹性伸缩管，所述电流探头与芯片测试连接，所述负压弹性伸缩管按压、吸附芯片的引脚端，所述传动顶板的一侧与芯片拾取机构传动连接，

所述芯片拾取机构包括拾取驱动连杆、拾取传动齿轮组、拾取手臂，所述拾取传动齿轮组包括共轴的拾取输入直齿轮、拾取输出锥齿轮，所述拾取手臂包括拾取转柱，所述拾取转柱与拾取悬臂连接，所述拾取驱动连杆的顶端与所述传动顶板的一侧连接，所述拾取驱动连杆的下端通过齿面与所述拾取输入直齿轮传动啮合，所述拾取输出锥齿轮与所述拾取转柱上的共轴锥齿轮传动啮合，

所述传动顶板上升，转向高位的所述负压弹性伸缩管的下方的所述拾取悬臂拾取所述负压弹性伸缩管释放的芯片，所述传动顶板下降，拾取芯片的所述拾取悬臂转向芯片卸放工位。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装测试设备，其特征在于所述传动顶板的另一侧与芯片供给机构传动连接，所述芯片供给机构包括供给驱动连杆、供给传动齿轮组、供给手臂，所述供给传动齿轮组包括共轴的供给输入直齿轮、供给输出锥齿轮，所述供给手臂包括供给转柱，所述供给转柱与供给悬臂连接，所述供给悬臂的供给端设有供给吸盘，所述供给驱动连杆的顶端与所述传动顶板的另一侧连接，所述供给驱动连杆的下端通过齿面与所述供给输入直齿轮传动啮合，所述供给输出锥齿轮与所述供给转柱上的共轴锥齿轮传动啮合，

所述传动顶板上升，转向所述定位检测块的上方的所述供给吸盘向所述定位检测块上释放芯片，所述传动顶板下降，释放芯片的所述供给吸盘转向芯片供给工位。

3.根据权利要求2所述的半导体芯片封装测试设备，其特征在于所述芯片供给工位上设有芯片供给装置，所述芯片供给装置包括芯片供给工台，所述芯片供给工台上设有芯片供给传送带，所述芯片供给传送带上沿传送方向设有多个芯片供给槽，所述芯片供给槽内设有供给的芯片。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片封装测试设备，其特征在于所述芯片卸放工位上设有芯片卸放装置，所述芯片卸放装置包括芯片卸放工台，所述芯片卸放工台上设有芯片卸放传送带，所述芯片卸放传送带上设有卸放的芯片。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片封装测试设备，其特征在于所述芯片卸放工台上还设有卸放手臂，所述卸放手臂包括设在所述芯片卸放工台上的卸放立柱，所述卸放立柱的顶端与卸放悬臂连接，所述卸放悬臂的卸放端设有位于所述芯片卸放传送带的输入端的上方的卸放吸盘，所述卸放吸盘拾取所述拾取悬臂上的芯片，所述卸放吸盘向所述芯片卸放传送带的输入端上释放芯片。

6.根据权利要求1所述的半导体芯片封装测试设备，其特征在于所述芯片定位检测装置包括检测底座，所述检测底座上设有相对的定位检测块甲、定位检测块乙，所述定位检测块甲、定位检测块乙相对的一端上设有芯片引脚检测槽，相对的所述芯片引脚检测槽与芯片的引脚端定位电连接。

7.根据权利要求6所述的半导体芯片封装测试设备，其特征在于所述检测底座内设有双螺纹驱动杆，所述定位检测块甲与所述双螺纹驱动杆一端的正螺纹段螺纹传动连接，所述定位检测块乙与所述双螺纹驱动杆另一端的反螺纹段螺纹传动连接，所述双螺纹驱动杆的中部的同轴锥齿轮与驱动锥齿轮传动啮合，所述驱动锥齿轮设在驱动电机的输出轴上，所述驱动电机通过所述双螺纹驱动杆驱动所述定位检测块甲、定位检测块乙相向运动。

8.根据权利要求1所述的半导体芯片封装测试设备，其特征在于所述电流探头包括电流探头端，所述电流探头端通过电流探头弹性伸缩杆与所述传动顶板的底部连接，所述电流探头弹性伸缩杆包括电流探头伸缩杆，所述电流探头伸缩杆的外围套设有弹簧，所述电流探头的外围设有多个负压弹性伸缩管，所述负压弹性伸缩管包括弹性波纹管段、芯片压头段，所述负压弹性伸缩管与外部负压气源连通。

9.根据权利要求1所述的半导体芯片封装测试设备，其特征在于所述传动顶板的底部还设有压力探头，所述压力探头包括压力探头端，所述压力探头端通过压力探头弹性伸缩杆与所述传动顶板的底部连接，所述压力探头弹性伸缩杆包括压力探头伸缩杆，所述压力探头伸缩杆的外围套设有弹簧。

10.根据权利要求9所述的半导体芯片封装测试设备，其特征在于所述压力探头端包括球面压头、压头加热部件，所述压头加热部件与所述球面压头导热连接，所述球面压头与芯片压力测试连接。

Images