CN113707578B - 一种便于封装集成电路芯片的封装装置及其使用方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种便于封装集成电路芯片的封装装置，安装板的顶部转动连接有转盘，转盘的顶部设有装夹槽，转盘的外壁固定套设有齿盘，装夹槽的底部内壁放置有芯片，转盘的底部设有与装夹槽相连通的矩形通孔，转盘内设有与矩形通孔相连通的矩形槽，矩形槽内呈横向转动连接有蜗杆，转盘的一侧固定连接有驱动电机，且驱动电机的输出轴与蜗杆的一端固定连接，矩形通孔内设有用于对芯片进行风冷的冷却组件，转盘内设有两组相对称的用于对芯片进行固定的固定组件；解决现有电路芯片封装装置中芯片容易被压坏，无法及时降温，导致芯片封装成品率低的问题。

Description

一种便于封装集成电路芯片的封装装置及其使用方法
技术领域
本发明属于芯片封装技术领域，涉及一种便于封装集成电路芯片的封装装置及其使用方法。
背景技术
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，芯片封装时需要对芯片进行引线键合，新型的键合设备可通过自动延长键合时间和增加键合能量，使已受污染的表面以摩擦力键合，形成足够大的粘结力。
公告号为CN111933554B的发明公开了一种芯片封装制造设备，其包括，底座、输送带一、输送带二，所述的输送带一、输送带二安装于底座上，输送带一、输送带二呈平行布置，输送带一用于对初始芯片进行输送，输送带二用于对加工完成后的芯片进行输送，所述的输送带一、输送带二之间设置有吸取机械手，吸取机械手能够对芯片进行吸取，所述的输送带二的一侧设置有焊接机械手，吸取机械手将初始芯片抓取至转盘上的限位槽内，接着焊接组件对芯片进行焊接，当芯片置于限位槽内时，焊接组件的焊接枪对芯片进行焊接引线，电机一驱动齿盘一转动，接着驱动齿盘转动，从而带动转盘转动，从而对芯片进行转动焊接引线，提高对芯片的封装制造效率
但是上述技术方案中，直接通过压块对芯片施加压紧力，从而夹紧芯片，由于芯片属于电子产品，内含有电路，因此通过压块对芯片施加压紧力时，不但容易使芯片出现损坏，而且压块还占用芯片较大的面积，阻碍后期的焊接，而另外在对芯片进行焊接时，无法对芯片进行降温，会使芯片的温度过高，导致芯片内部电路烧毁，进而使芯片封装成品率降低。
发明内容
有鉴于此，本发明为了解决现有电路芯片封装装置中芯片容易被压坏，无法及时降温，导致芯片封装成品率低的问题，提供一种便于封装集成电路芯片的封装装置及其使用方法。
为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种便于封装集成电路芯片的封装装置，包括安装板，所述安装板的顶部转动连接有转盘，所述转盘的顶部设有装夹槽，所述转盘的外壁固定套设有齿盘，所述装夹槽的底部内壁放置有芯片，所述转盘的底部设有与装夹槽相连通的矩形通孔，所述转盘内设有与矩形通孔相连通的矩形槽，所述矩形槽内呈横向转动连接有蜗杆，所述转盘的一侧固定连接有驱动电机，且驱动电机的输出轴与蜗杆的一端固定连接，所述矩形通孔内设有用于对芯片进行风冷的冷却组件，所述转盘内设有两组相对称的用于对芯片进行固定的固定组件。
进一步，所述冷却组件包括固定连接在矩形通孔内壁的圆台，且圆台的顶部与芯片的底部相碰触，所述圆台的底部圆心转动连接有转轴，所述转轴的底端固定连接有扇叶，所述转轴的外壁固定套设有与蜗杆相啮合的蜗轮，所述转盘内设有两个相对称的通风孔，且通风孔的两端分别与装夹槽和矩形通孔相连通，所述矩形通孔的两侧内壁均固定连接有与通风孔相对应的聚风板。
进一步，所述固定组件包括设置在转盘内的滑动槽，且滑动槽与装夹槽相连通，所述滑动槽内滑动连接有矩形滑块，所述矩形滑块内滑动连接有圆杆，所述圆杆靠近芯片的一端固定连接有与芯片相碰触的夹板，所述圆杆远离芯片的一端固定连接有第一弹簧，且第一弹簧的另一端与矩形滑块的内壁固定连接，所述滑动槽的底部内壁转动贯穿有转动杆，且转动杆的底端延伸至矩形槽内并固定连接有第二伞齿轮，所述蜗杆的外壁固定套设有与第二伞齿轮相啮合的第一伞齿轮，所述转动杆的顶端固定连接有第一齿轮，所述矩形滑块的一侧固定连接有与第一齿轮相啮合的第一齿条。
进一步，所述转盘内设有分别与滑动槽和矩形槽相连通的滑槽，所述滑槽的底部内壁固定连接有第二弹簧，所述滑槽内滑动连接有滑杆，且滑杆的底端与第二弹簧的顶端固定连接，所述滑杆的顶部嵌入滑动连接有销，所述滑杆的底部内壁固定连接有第三弹簧，且第三弹簧的顶端与销的底端固定连接，矩形滑块的底部设有与销相卡合的卡槽，所述蜗杆的外壁固定套设有不完全齿轮，所述滑杆靠近蜗杆的一侧固定连接有第二齿条，第二齿条和不完全齿轮相啮合。
进一步，所述夹板的顶部固定连接有两个相对称的压板，且压板底部与芯片的顶部相碰触，通过压板能够使芯片紧紧与装夹槽的底部内壁相碰触，防止芯片翘起，影响后期的焊接精准性。
进一步，所述夹板靠近芯片的一侧固定连接有橡胶层，通过橡胶层能够避免夹板与芯片硬性接触从而将芯片夹伤。
进一步，所述装夹槽的底部内壁固定连接有环形垫层，通过环形垫层能够对芯片起到缓冲作用。
进一步，所述装夹槽相互远离的一侧内壁固定连接有两个相对称的梯形块，且梯形块与芯片相碰触，通过梯形块能够对芯片的位置进行导向，并对芯片进行定位。
进一步，所述转盘内设有与装夹槽相连通的环形槽，所述环形槽的底部内壁转动连接有三个第二同步轮，所述转盘内设有转动电机，所述转动电机的输出轴延伸至环形槽内并固定连接有第一同步轮，所述第一同步轮和第二同步轮的外侧通过同步带传动连接，所述同步带的顶部固定连接有延伸至装夹槽内的刮板，且刮板的底部与装夹槽的底部内壁滑动连接，所述转盘内设有排渣孔，启动转动电机驱动第一同步轮转动，第一同步轮通过同步带带动第二同步轮转动，刮板在同步带的带动下进行移动，对装夹槽底部内壁的焊渣进行清理，使得焊渣能够通过排渣孔从转盘中排出，防止装夹槽内存在过多焊渣影响后期芯片的装夹。
一种便于封装集成电路芯片的封装装置的使用方法，包括以下步骤：
S1、将芯片放置在装夹槽中，启动驱动电机驱动蜗杆转动，第一伞齿轮和第二伞齿轮相啮合，第一伞齿轮带动转动杆和第二伞齿轮转动，且第一齿轮和第一齿条相啮合，第一齿轮通过第一齿条使矩形滑块和夹板向中间滑动，刚好夹板能够夹持芯片，此时第一弹簧开始压缩；
S2、由于第二弹簧和第三弹簧此前均处于压缩状态，销的顶端与矩形滑块相碰触，随着蜗杆带动不完全齿轮转动，不完全齿轮和第二齿条相啮合，在第二齿条的作用下滑杆开始向上滑动，第二弹簧处于拉伸状态，第三弹簧的压缩力度开始增大，而销继续与矩形滑块相碰触，随着矩形滑块的滑动，直至卡槽与销对齐，销在第三弹簧弹力作用下延伸至卡槽中，对矩形滑块卡制，避免矩形滑块带动夹板滑动，此时第一齿条和第一齿轮脱离啮合状态，当不完全齿轮与第二齿条脱离啮合时，第二弹簧和第三弹簧处于原始状态，进而实现对矩形滑块的限位；
S3、在驱动电机驱动蜗杆转动的同时，蜗杆和蜗轮相啮合，蜗轮能够带动转轴和扇叶转动，进而扇叶对芯片进行风冷，避免焊接时使芯片的温度过高，使芯片损坏，且扇叶产生的风通过通风孔吹向芯片的表层，去除芯片表层的灰尘，避免芯片表层灰尘影响后期的焊接；
S4、在焊接过程中启动转动电机驱动第一同步轮转动，第一同步轮通过同步带带动第二同步轮转动，刮板在同步带的带动下进行移动，对装夹槽底部内壁的焊渣进行清理，使得焊渣能够通过排渣孔从转盘中排出；
S5、焊接结束后，蜗杆开始反向转动，蜗杆通过不完全齿轮带动第二齿条和滑杆向下方滑动，第二弹簧压缩力度变大，滑杆带动第三弹簧和销同时向下滑动，销从卡槽中脱离，矩形滑块在失去卡槽的约束后，在第一弹簧的弹力作用下向外侧滑动一定距离，此时第一齿条和第一齿轮开始啮合，蜗杆通过第一伞齿轮带动转动杆和第一齿轮反向转动，进而能够使矩形滑块带动圆杆和夹板向外侧滑动，解除夹板对芯片的夹持。
本发明的有益效果在于：
1、本发明所公开的一种便于封装集成电路芯片的封装装置，通过矩形滑块内滑动连接有圆杆，圆杆靠近芯片的一端固定连接有与芯片相碰触的夹板，圆杆远离芯片的一端固定连接有第一弹簧，且第一弹簧的另一端与滑动槽的内壁固定连接，在矩形滑块带动夹板向中间滑动时，通过第一弹簧能够起到缓冲作用，避免夹板将芯片夹伤。
2、本发明所公开的一种便于封装集成电路芯片的封装装置，通过第一伞齿轮与第二伞齿轮啮合，蜗杆与蜗轮啮合，进而随着蜗杆的转动不但能够使转动杆和第一齿轮转动带动矩形滑块来回移动对芯片进行夹持，还能够使扇叶转动对芯片进行降温，通过驱动电机能够完成装夹与降温的功效。
3、本发明所公开的一种便于封装集成电路芯片的封装装置，通过扇叶的转动，能够使扇叶产生的风通过通风孔对芯片的顶部进行吹拂，不但可以从上方对芯片进行降温还能够去除芯片表层的灰尘，避免芯片表层灰尘影响后期的焊接。
4、本发明所公开的一种便于封装集成电路芯片的封装装置，通过启动转动电机驱动第一同步轮转动，第一同步轮通过同步带带动第二同步轮转动，刮板在同步带的带动下进行移动，对装夹槽底部内壁的焊渣进行清理，使得焊渣能够通过排渣孔从转盘中排出，防止装夹槽内存在过多焊渣影响后期芯片的装夹。
5、本发明所公开的一种便于封装集成电路芯片的封装装置，通过启动驱动电机驱动蜗杆转动，进而能够使夹板从侧面对芯片进行夹持，且不占用芯片较多的面积影响后期的焊接，而且在蜗杆转动的同时还能够使扇叶转动对芯片的顶部和底部两方面进行降温，避免焊接时芯片温度过高导致芯片损坏。
本发明的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本发明的实践中得到教导。本发明的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。
附图说明
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作优选的详细描述，其中：
图1为本发明一种便于封装集成电路芯片的封装装置的主视剖视图一；
图2为本发明图1沿A方向视图；
图3为本发明图1沿B-B方向剖视图；
图4为本发明图1沿C-C方向剖视图；
图5为本发明图1沿D-D方向剖视图；
图6为本发明图3中E处放大图；
图7为本发明图1中F处放大图；
图8为本发明一种便于封装集成电路芯片的封装装置的主视剖视图二；
图9为本发明图8中G处放大图；
图10为本发明图8沿H-H方向剖视图。
附图标记：1、安装板；2、转盘；3、齿盘；4、装夹槽；5、矩形通孔；6、芯片；7、圆台；8、矩形槽；9、蜗杆；10、驱动电机；11、滑动槽；12、矩形滑块；13、圆杆；14、第一弹簧；15、夹板；16、第一伞齿轮；17、转动杆；18、第二伞齿轮；19、第一齿轮；20、第一齿条；21、滑槽；22、滑杆；23、第二弹簧；24、第三弹簧；25、销；26、卡槽；27、不完全齿轮；28、第二齿条；29、梯形块；30、通风孔；31、转轴；32、扇叶；33、蜗轮；34、聚风板；35、环形槽；36、转动电机；37、第一同步轮；38、第二同步轮；39、同步带；40、刮板；41、排渣孔；42、环形垫层；43、橡胶层；44、压板。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本发明的限制；为了更好地说明本发明的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本发明的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
实施例一
如图1-7所示的一种便于封装集成电路芯片的封装装置，包括安装板1，安装板1的顶部转动连接有转盘2，转盘2的顶部设有装夹槽4，装夹槽4相互远离的一侧内壁通过螺栓固定连接有两个相对称的梯形块29，且梯形块29与芯片6相碰触，通过梯形块29能够对芯片6的位置进行导向，并对芯片6进行定位，装夹槽4的底部内壁固定连接有环形垫层42，通过环形垫层42能够对芯片6起到缓冲作用，转盘2的外壁通过顶丝固定套设有齿盘3，装夹槽4的底部内壁放置有芯片6，转盘2的底部设有与装夹槽4相连通的矩形通孔5，转盘2内设有与矩形通孔5相连通的矩形槽8，矩形槽8内呈横向转动连接有蜗杆9，转盘2的一侧固定连接有驱动电机10，且驱动电机10的输出轴通过联轴器与蜗杆9的一端固定连接。
矩形通孔5内设有用于对芯片6进行风冷的冷却组件，冷却组件包括固定连接在矩形通孔5内壁的圆台7，且圆台7的顶部与芯片6的底部相碰触，圆台7的底部圆心转动连接有转轴31，转轴31的底端固定连接有扇叶32，通过扇叶32的转动，能够使扇叶32产生的风通过通风孔30对芯片6的顶部进行吹拂，不但可以从上方对芯片6进行降温还能够去除芯片6表层的灰尘，避免芯片6表层灰尘影响后期的焊接，转轴31的外壁通过顶丝固定套设有与蜗杆9相啮合的蜗轮33，转盘2内设有两个相对称的通风孔30，且通风孔30的两端分别与装夹槽4和矩形通孔5相连通，矩形通孔5的两侧内壁均固定连接有与通风孔30相对应的聚风板34，通过第一伞齿轮16与第二伞齿轮18啮合，蜗杆9与蜗轮33啮合，进而随着蜗杆9的转动不但能够使转动杆17和第一齿轮19转动带动矩形滑块12来回移动对芯片6进行夹持，还能够使扇叶32转动对芯片6进行降温，通过驱动电机10能够完成装夹与降温的功效，转盘2内设有两组相对称的用于对芯片6进行固定的固定组件。
本发明中，固定组件包括设置在转盘2内的滑动槽11，且滑动槽11与装夹槽4相连通，滑动槽11内滑动连接有矩形滑块12，矩形滑块12内滑动连接有圆杆13，圆杆13靠近芯片6的一端固定连接有与芯片6相碰触的夹板15，圆杆13远离芯片6的一端固定连接有第一弹簧14，且第一弹簧14的另一端与矩形滑块12的内壁固定连接，滑动槽11的底部内壁转动贯穿有转动杆17，且转动杆17的底端延伸至矩形槽8内并固定连接有第二伞齿轮18，蜗杆9的外壁固定套设有与第二伞齿轮18相啮合的第一伞齿轮16，转动杆17的顶端焊接有第一齿轮19，矩形滑块12的一侧固定连接有与第一齿轮19相啮合的第一齿条20，通过矩形滑块12内滑动连接有圆杆13，圆杆13靠近芯片6的一端固定连接有与芯片6相碰触的夹板15，夹板15的顶部固定连接有两个相对称的压板44，且压板44底部与芯片6的顶部相碰触，通过压板44能够使芯片6紧紧与装夹槽4的底部内壁相碰触，防止芯片6翘起，影响后期的焊接精准性，圆杆13远离芯片6的一端固定连接有第一弹簧14，且第一弹簧14的另一端与滑动槽11的内壁固定连接，在矩形滑块12带动夹板15向中间滑动时，通过第一弹簧14能够起到缓冲作用，避免夹板15将芯片6夹伤。
本发明中，转盘2内设有分别与滑动槽11和矩形槽8相连通的滑槽21，滑槽21的底部内壁固定连接有第二弹簧23，滑槽21内滑动连接有滑杆22，且滑杆22的底端与第二弹簧23的顶端固定连接，滑杆22的顶部嵌入滑动连接有销25，滑杆22的底部内壁固定连接有第三弹簧24，且第三弹簧24的顶端与销25的底端固定连接，矩形滑块12的底部设有与销25相卡合的卡槽26，蜗杆9的外壁通过顶丝固定套设有不完全齿轮27，滑杆22靠近蜗杆9的一侧固定连接有第二齿条28，第二齿条28和不完全齿轮27相啮合。
实施例二
本实施例作为上一实施例的进一步改进，如图1-10所示，一种便于封装集成电路芯片的封装装置，包括安装板1，安装板1的顶部转动连接有转盘2，转盘2的顶部设有装夹槽4，装夹槽4相互远离的一侧内壁通过螺栓固定连接有两个相对称的梯形块29，且梯形块29与芯片6相碰触，通过梯形块29能够对芯片6的位置进行导向，并对芯片6进行定位，装夹槽4的底部内壁固定连接有环形垫层42，通过环形垫层42能够对芯片6起到缓冲作用，转盘2的外壁通过顶丝固定套设有齿盘3，装夹槽4的底部内壁放置有芯片6，转盘2的底部设有与装夹槽4相连通的矩形通孔5，转盘2内设有与矩形通孔5相连通的矩形槽8，矩形槽8内呈横向转动连接有蜗杆9，转盘2的一侧固定连接有驱动电机10，且驱动电机10的输出轴通过联轴器与蜗杆9的一端固定连接，矩形通孔5内设有用于对芯片6进行风冷的冷却组件，冷却组件包括固定连接在矩形通孔5内壁的圆台7，且圆台7的顶部与芯片6的底部相碰触。
圆台7的底部圆心转动连接有转轴31，转轴31的底端固定连接有扇叶32，通过扇叶32的转动，能够使扇叶32产生的风通过通风孔30对芯片6的顶部进行吹拂，不但可以从上方对芯片6进行降温还能够去除芯片6表层的灰尘，避免芯片6表层灰尘影响后期的焊接，转轴31的外壁通过顶丝固定套设有与蜗杆9相啮合的蜗轮33，转盘2内设有两个相对称的通风孔30，且通风孔30的两端分别与装夹槽4和矩形通孔5相连通，矩形通孔5的两侧内壁均固定连接有与通风孔30相对应的聚风板34，通过第一伞齿轮16与第二伞齿轮18啮合，蜗杆9与蜗轮33啮合，进而随着蜗杆9的转动不但能够使转动杆17和第一齿轮19转动带动矩形滑块12来回移动对芯片6进行夹持，还能够使扇叶32转动对芯片6进行降温，通过驱动电机10能够完成装夹与降温的功效，转盘2内设有两组相对称的用于对芯片6进行固定的固定组件。
本发明中，固定组件包括设置在转盘2内的滑动槽11，且滑动槽11与装夹槽4相连通，滑动槽11内滑动连接有矩形滑块12，矩形滑块12内滑动连接有圆杆13，圆杆13靠近芯片6的一端固定连接有与芯片6相碰触的夹板15，夹板15靠近芯片6的一侧固定连接有橡胶层43，通过橡胶层43能够避免夹板15与芯片6硬性接触从而将芯片6夹伤，圆杆13远离芯片6的一端固定连接有第一弹簧14，且第一弹簧14的另一端与矩形滑块12的内壁固定连接。
滑动槽11的底部内壁转动贯穿有转动杆17，且转动杆17的底端延伸至矩形槽8内并固定连接有第二伞齿轮18，蜗杆9的外壁固定套设有与第二伞齿轮18相啮合的第一伞齿轮16，转动杆17的顶端焊接有第一齿轮19，矩形滑块12的一侧固定连接有与第一齿轮19相啮合的第一齿条20，通过矩形滑块12内滑动连接有圆杆13，圆杆13靠近芯片6的一端固定连接有与芯片6相碰触的夹板15，夹板15靠近芯片6的一侧固定连接有橡胶层43，通过橡胶层43能够避免夹板15与芯片6硬性接触从而将芯片6夹伤，夹板15的顶部固定连接有两个相对称的压板44，且压板44底部与芯片6的顶部相碰触，通过压板44能够使芯片6紧紧与装夹槽4的底部内壁相碰触，防止芯片6翘起，影响后期的焊接精准性，圆杆13远离芯片6的一端固定连接有第一弹簧14，且第一弹簧14的另一端与滑动槽11的内壁固定连接，在矩形滑块12带动夹板15向中间滑动时，通过第一弹簧14能够起到缓冲作用，避免夹板15将芯片6夹伤。
本发明中，转盘2内设有分别与滑动槽11和矩形槽8相连通的滑槽21，滑槽21的底部内壁固定连接有第二弹簧23，滑槽21内滑动连接有滑杆22，且滑杆22的底端与第二弹簧23的顶端固定连接，滑杆22的顶部嵌入滑动连接有销25，滑杆22的底部内壁固定连接有第三弹簧24，且第三弹簧24的顶端与销25的底端固定连接，矩形滑块12的底部设有与销25相卡合的卡槽26，蜗杆9的外壁通过顶丝固定套设有不完全齿轮27，滑杆22靠近蜗杆9的一侧固定连接有第二齿条28，第二齿条28和不完全齿轮27相啮合。
本发明中，转盘2内设有与装夹槽4相连通的环形槽35，环形槽35的底部内壁转动连接有三个第二同步轮38，转盘2内设有转动电机36，转动电机36的输出轴延伸至环形槽35内并固定连接有第一同步轮37，第一同步轮37和第二同步轮38的外侧通过同步带39传动连接，同步带39的顶部固定连接有延伸至装夹槽4内的刮板40，且刮板40的底部与装夹槽4的底部内壁滑动连接，转盘2内设有排渣孔41，启动转动电机36驱动第一同步轮37转动，第一同步轮37通过同步带39带动第二同步轮38转动，刮板40在同步带39的带动下进行移动，对装夹槽4底部内壁的焊渣进行清理，使得焊渣能够通过排渣孔41从转盘2中排出，防止装夹槽4内存在过多焊渣影响后期芯片6的装夹
实施例二相对于实施例一的优点在于：转盘2内设有与装夹槽4相连通的环形槽35，环形槽35的底部内壁转动连接有三个第二同步轮38，转盘2内设有转动电机36，转动电机36的输出轴延伸至环形槽35内并固定连接有第一同步轮37，第一同步轮37和第二同步轮38的外侧通过同步带39传动连接，同步带39的顶部固定连接有延伸至装夹槽4内的刮板40，且刮板40的底部与装夹槽4的底部内壁滑动连接，转盘2内设有排渣孔41，启动转动电机36驱动第一同步轮37转动，第一同步轮37通过同步带39带动第二同步轮38转动，刮板40在同步带39的带动下进行移动，对装夹槽4底部内壁的焊渣进行清理，使得焊渣能够通过排渣孔41从转盘2中排出，防止装夹槽4内存在过多焊渣影响后期芯片6的装夹。
一种便于封装集成电路芯片的封装装置的使用方法，包括以下步骤：
S1、将芯片6放置在装夹槽4中，启动驱动电机10驱动蜗杆9转动，第一伞齿轮16和第二伞齿轮18相啮合，第一伞齿轮16带动转动杆17和第二伞齿轮18转动，且第一齿轮19和第一齿条20相啮合，第一齿轮19通过第一齿条20使矩形滑块12和夹板15向中间滑动，刚好夹板15能够夹持芯片6，此时第一弹簧14开始压缩；
S2、由于第二弹簧23和第三弹簧24此前均处于压缩状态，销25的顶端与矩形滑块12相碰触，随着蜗杆9带动不完全齿轮27转动，不完全齿轮27和第二齿条28相啮合，在第二齿条28的作用下滑杆22开始向上滑动，第二弹簧23处于拉伸状态，第三弹簧24的压缩力度开始增大，而销25继续与矩形滑块12相碰触，随着矩形滑块12的滑动，直至卡槽26与销25对齐，销25在第三弹簧24弹力作用下延伸至卡槽26中，对矩形滑块12卡制，避免矩形滑块12带动夹板15滑动，此时第一齿条20和第一齿轮19脱离啮合状态，当不完全齿轮27与第二齿条28脱离啮合时，第二弹簧23和第三弹簧24处于原始状态，进而实现对矩形滑块12的限位；
S3、在驱动电机10驱动蜗杆9转动的同时，蜗杆9和蜗轮33相啮合，蜗轮33能够带动转轴31和扇叶32转动，进而扇叶32对芯片6进行风冷，避免焊接时使芯片6的温度过高，使芯片6损坏，且扇叶32产生的风通过通风孔30吹向芯片6的表层，去除芯片6表层的灰尘，避免芯片6表层灰尘影响后期的焊接；
S4、在焊接过程中启动转动电机36驱动第一同步轮37转动，第一同步轮37通过同步带39带动第二同步轮38转动，刮板40在同步带39的带动下进行移动，对装夹槽4底部内壁的焊渣进行清理，使得焊渣能够通过排渣孔41从转盘2中排出；
S5、焊接结束后，蜗杆9开始反向转动，蜗杆9通过不完全齿轮27带动第二齿条28和滑杆22向下方滑动，第二弹簧23压缩力度变大，滑杆22带动第三弹簧24和销25同时向下滑动，销25从卡槽26中脱离，矩形滑块12在失去卡槽26的约束后，在第一弹簧14的弹力作用下向外侧滑动一定距离，此时第一齿条20和第一齿轮19开始啮合，蜗杆9通过第一伞齿轮16带动转动杆17和第一齿轮19反向转动，进而能够使矩形滑块12带动圆杆13和夹板15向外侧滑动，解除夹板15对芯片6的夹持。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (7)

1.一种便于封装集成电路芯片的封装装置，包括安装板(1)，所述安装板(1)的顶部转动连接有转盘(2)，所述转盘(2)的顶部设有装夹槽(4)，所述转盘(2)的外壁固定套设有齿盘(3)，其特征在于，所述装夹槽(4)的底部内壁放置有芯片(6)，所述转盘(2)的底部设有与装夹槽(4)相连通的矩形通孔(5)，所述转盘(2)内设有与矩形通孔(5)相连通的矩形槽(8)，所述矩形槽(8)内呈横向转动连接有蜗杆(9)，所述转盘(2)的一侧固定连接有驱动电机(10)，且驱动电机(10)的输出轴与蜗杆(9)的一端固定连接，所述矩形通孔(5)内设有用于对芯片(6)进行风冷的冷却组件，所述冷却组件包括固定连接在矩形通孔(5)内壁的圆台(7)，且圆台(7)的顶部与芯片(6)的底部相碰触，所述圆台(7)的底部圆心转动连接有转轴(31)，所述转轴(31)的底端固定连接有扇叶(32)，所述转轴(31)的外壁固定套设有与蜗杆(9)相啮合的蜗轮(33)，所述转盘(2)内设有两个相对称的通风孔(30)，且通风孔(30)的两端分别与装夹槽(4)和矩形通孔(5)相连通，所述矩形通孔(5)的两侧内壁均固定连接有与通风孔(30)相对应的聚风板(34)；所述转盘(2)内设有两组相对称的用于对芯片(6)进行固定的固定组件，所述固定组件包括设置在转盘(2)内的滑动槽(11)，且滑动槽(11)与装夹槽(4)相连通，所述滑动槽(11)内滑动连接有矩形滑块(12)，所述矩形滑块(12)内滑动连接有圆杆(13)，所述圆杆(13)靠近芯片(6)的一端固定连接有与芯片(6)相碰触的夹板(15)，所述圆杆(13)远离芯片(6)的一端固定连接有第一弹簧(14)，且第一弹簧(14)的另一端与矩形滑块(12)的内壁固定连接，所述滑动槽(11)的底部内壁转动贯穿有转动杆(17)，且转动杆(17)的底端延伸至矩形槽(8)内并固定连接有第二伞齿轮(18)，所述蜗杆(9)的外壁固定套设有与第二伞齿轮(18)相啮合的第一伞齿轮(16)，所述转动杆(17)的顶端固定连接有第一齿轮(19)，所述矩形滑块(12)的一侧固定连接有与第一齿轮(19)相啮合的第一齿条(20)；所述转盘(2)内设有与装夹槽(4)相连通的环形槽(35)，所述环形槽(35)的底部内壁转动连接有三个第二同步轮(38)，所述转盘(2)内设有转动电机(36)，所述转动电机(36)的输出轴延伸至环形槽(35)内并固定连接有第一同步轮(37)，所述第一同步轮(37)和第二同步轮(38)的外侧通过同步带(39)传动连接，所述同步带(39)的顶部固定连接有延伸至装夹槽(4)内的刮板(40)，且刮板(40)的底部与装夹槽(4)的底部内壁滑动连接，所述转盘(2)内设有排渣孔(41)；转动电机(36)驱动同步带(39)转动，刮板(40)在同步带(39)的带动下进行移动，对装夹槽(4)底部内壁的焊渣进行清理，使得焊渣能够通过排渣孔(41)从转盘(2)中排出。
2.根据权利要求1所述的一种便于封装集成电路芯片的封装装置，其特征在于，所述转盘(2)内设有分别与滑动槽(11)和矩形槽(8)相连通的滑槽(21)，所述滑槽(21)的底部内壁固定连接有第二弹簧(23)，所述滑槽(21)内滑动连接有滑杆(22)，且滑杆(22)的底端与第二弹簧(23)的顶端固定连接，所述滑杆(22)的顶部嵌入滑动连接有销(25)，所述滑杆(22)的底部内壁固定连接有第三弹簧(24)，且第三弹簧(24)的顶端与销(25)的底端固定连接，矩形滑块(12)的底部设有与销(25)相卡合的卡槽(26)，所述蜗杆(9)的外壁固定套设有不完全齿轮(27)，所述滑杆(22)靠近蜗杆(9)的一侧固定连接有第二齿条(28)，第二齿条(28)和不完全齿轮(27)相啮合。
3.根据权利要求1所述的一种便于封装集成电路芯片的封装装置，其特征在于，所述夹板(15)的顶部固定连接有两个相对称的压板(44)，且压板(44)底部与芯片(6)的顶部相碰触。
4.根据权利要求1所述的一种便于封装集成电路芯片的封装装置，其特征在于，所述夹板(15)靠近芯片(6)的一侧固定连接有橡胶层(43)。
5.根据权利要求1所述的一种便于封装集成电路芯片的封装装置，其特征在于，所述装夹槽(4)的底部内壁固定连接有环形垫层(42)。
6.根据权利要求1所述的一种便于封装集成电路芯片的封装装置，其特征在于，所述装夹槽(4)相互远离的一侧内壁固定连接有两个相对称的梯形块(29)，且梯形块(29)与芯片(6)相碰触。
7.一种便于封装集成电路芯片的封装装置的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将芯片(6)放置在装夹槽(4)中，启动驱动电机(10)驱动蜗杆(9)和第一齿轮(19)转动，第一齿轮(19)通过第一齿条(20)使矩形滑块(12)和夹板(15)向中间滑动，刚好夹板(15)能够夹持芯片(6)，此时第一弹簧(14)开始压缩；
S2、蜗杆(9)带动不完全齿轮(27)和第二齿条(28)转动，在第二齿条(28)的作用下滑杆(22)开始向上滑动，第二弹簧(23)处于拉伸状态，第三弹簧(24)的压缩力度开始增大，而销(25)继续与矩形滑块(12)相碰触，直至卡槽(26)与销(25)对齐，销(25)在第三弹簧(24)弹力作用下延伸至卡槽(26)中，对矩形滑块(12)卡制，当不完全齿轮(27)与第二齿条(28)脱离啮合时，第二弹簧(23)和第三弹簧(24)处于原始状态，进而实现对矩形滑块(12)的限位；
S3、蜗杆(9)和蜗轮(33)相啮合，蜗轮(33)能够带动转轴(31)和扇叶(32)转动，进而扇叶(32)对芯片(6)进行风冷，且扇叶(32)产生的风通过通风孔(30)吹向芯片(6)的表层，去除芯片(6)表层的灰尘；
S4、启动转动电机(36)驱动同步带(39)转动，刮板(40)在同步带(39)的带动下进行移动，对装夹槽(4)底部内壁的焊渣进行清理，使得焊渣能够通过排渣孔(41)从转盘(2)中排出；
S5、蜗杆(9)开始反向转动，蜗杆(9)通过不完全齿轮(27)带动第二齿条(28)和滑杆(22)向下方滑动，在第一弹簧(14)的弹力作用下向外侧滑动一定距离，此时第一齿条(20)和第一齿轮(19)开始啮合，蜗杆(9)通过第一伞齿轮(16)带动转动杆(17)和第一齿轮(19)反向转动，进而能够使矩形滑块(12)带动圆杆(13)和夹板(15)向外侧滑动，解除夹板(15)对芯片(6)的夹持。
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