CN112533394A - 一种芯片安装夹紧装置 - Google Patents

一种芯片安装夹紧装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112533394A
CN112533394A CN202011344294.1A CN202011344294A CN112533394A CN 112533394 A CN112533394 A CN 112533394A CN 202011344294 A CN202011344294 A CN 202011344294A CN 112533394 A CN112533394 A CN 112533394A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mounting
moving
frame
clamping device
rod
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202011344294.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112533394B (zh
Inventor
刘睿强
冯筱佳
马心沂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chongqing College of Electronic Engineering
Original Assignee
Chongqing College of Electronic Engineering
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chongqing College of Electronic Engineering filed Critical Chongqing College of Electronic Engineering
Priority to CN202011344294.1A priority Critical patent/CN112533394B/zh
Publication of CN112533394A publication Critical patent/CN112533394A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112533394B publication Critical patent/CN112533394B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

本发明属于芯片安装领域,尤其涉及一种芯片安装夹紧装置,底座的顶部固定安装有支撑板,支撑板一侧安装架内滑动连接有放置架,支撑板上滑动连接有移动杆,且移动板的一侧固定安装有移动板,移动板的一侧固定安装有限位杆,限位杆的一侧延伸至安装架内并固定安装有卡盘,卡盘上对称滑动连接有两个夹板,且两个夹板均与安装架传动连接,支撑板顶部固定安装有驱动电机,驱动电机的输出轴分别与放置架和移动杆传动连接,本发明通过启动驱动电机能够使得芯片与主板准确定位接触,并且能够对芯片进行稳定的夹紧,所以在后期对芯片焊接时,能够对芯片准确的定位,因此具有良好的方便。

Description

一种芯片安装夹紧装置
技术领域
本发明涉及芯片安装技术领域,涉及一种芯片安装夹紧装置。
背景技术
CMOS芯片是一种低耗电存储器,其主要作用是用来存放BIOS中的设置信息以及系统时间日期,应该把它和BIOS芯片区别开,早期的CMOS芯片是一块单独的芯片MC146818A,共有64个字节存放系统信息,386以后的微机一般将MC146818A芯片集成到其它的IC芯片中,586以后主板上更是将CMOS与系统实时时钟和后备电池集成到一块叫做DALLDADS1287的芯片中,随着微机的发展、可设置参数的增多,现在的CMOSRAM一般都有128字节及至256字节的容量。
目前在将CMOS芯片安装在主板上时,往往难以进行定位,在安装时难以进行定位,所以我们提出一种芯片安装夹紧装置,用于解决上述所提出的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明为了解决目前在将CMOS芯片安装在主板上时,往往难以进行定位,在安装时难以进行定位的问题,提供一种芯片安装夹紧装置。
为达到上述目的,本发明提供如下技术方案:一种芯片安装夹紧装置,包括底座,所述底座的顶部固定安装有支撑板,所述支撑板的一侧固定安装有安装架,所述安装架内滑动连接有放置架,所述支撑板上滑动连接有移动杆,且移动板的一侧固定安装有移动板,所述移动板的一侧固定安装有限位杆,所述限位杆的一侧延伸至安装架内并固定安装有卡盘,所述卡盘上对称滑动连接有两个夹板,且两个夹板均与安装架传动连接,所述支撑板顶部固定安装有驱动电机,所述驱动电机的输出轴分别与放置架和移动杆传动连接。
本基础方案的有益效果在于:本发明通过启动驱动电机能够使得芯片与主板准确定位接触,并且能够对芯片进行稳定的夹紧,所以在后期对芯片焊接时,能够对芯片准确的定位,因此具有良好的方便性。
进一步,所述支撑板的顶部开设有安装槽,且驱动电机固定安装在安装槽的一侧内壁上,所述驱动电机的输出轴上螺纹连接有位于支撑板上方的移动架,所述移动架的一侧延伸至安装架内并与放置架的一侧固定连接,所述移动架的另一侧与移动杆传动连接,有益效果:可实现带动放置架进行横向移动。
进一步,所述驱动电机的输出轴上固定安装有丝杆,所述丝杆上螺纹连接有螺纹板,所述螺纹板的顶部延伸至支撑板的上方,所述移动架贯穿螺纹板并与螺纹板固定连接,有益效果:利用螺纹原理,能够方便带动移动架进行横向移动。
进一步,所述底座的顶部转动连接有摆动杆,所述移动杆的一端固定安装有连接环,所述摆动杆的顶部一侧固定安装有挡轴,且挡轴的顶部延伸至连接环内并与连接环的内壁传动连接,所述移动架的另一侧与摆动杆传动连接,有益效果:通过摆动杆进行转动,可带动移动杆进行横向移动。
进一步,所述移动架的另一侧固定安装有移动齿条,所述底座的顶部转动连接有转轴,所述转轴的顶端与摆动杆的底部一侧固定连接,所述转轴上固定套设有转动齿轮,所述转动齿轮与移动齿条相啮合,有益效果:可通过转动齿轮和移动齿条的啮合状态,能够带动摆动杆进行转动。
进一步,所述安装架的一侧对称开设有两个安装孔,且安装孔内传动连接有滚珠丝杠,两个滚珠丝杠的一端均延伸至安装架的外侧并均与移动板的一侧滑动连接,两个滚珠丝杠的另一端均延伸至安装架内并分别与两个夹板固定连接,有益效果:可通过滚动丝杠对夹板进行稳定传动。
进一步,所述卡盘的顶部和底部均开设有连接槽,且连接槽内滑动连接传动杆,两个传动杆相互远离的一端分别延伸至卡盘的上方和下方并分别与两个滚珠丝杠的另一端固定连接,有益效果:可实现对夹板进行滑动限位。
进一步,所述滚珠丝杠上螺纹连接有位于安装孔内的滚珠丝杠螺母,且两个滚珠丝杠螺母分别与两个安装孔的内壁传动连接,有益效果:可通过滚珠丝杠螺母能够在滚珠丝杠进行横向移动时带动转动齿环进行转动。
进一步,所述安装孔内滑动连接有滑动板,且两个滚珠丝杠螺母分别与两个滑动板的一侧转动连接,有益效果:可实现对滚珠丝杠螺母进行滑动支撑限位。
进一步,所述滚珠丝杠螺母上固定套设有转动齿环,且安装孔的另一侧内壁上固定安装有固定齿条,两个转动齿环分别与两个固定齿条相啮合,有益效果:可在固定齿条和转动齿环的啮合传动,可带动两个夹板相互靠近。
本发明的有益效果在于:
1、本发明所公开的芯片安装夹紧装置使用时,首先分别将主板和芯片放置在放置架和卡盘上,之后可启动驱动电机带动螺杆进行转动,此时由螺纹板的配合作用下,能够带动移动架进行横向移动,在移动架进行移动时,可带动放置架向安装架内进行移动,并且在移动架进行横向移动时,可带动移动齿条进行横向移动,所以便会带动转动齿轮进行转动,这时即可带动摆动杆进行转动,通过挡轴可带动连接环向远离支撑板的一侧进行移动,在连接环进行移动时,可带动移动杆进行横向移动,即可使得移动板进行横向移动,以此通过限位杆能够带动卡盘进行横向移动时,使得芯片向主板靠近;
在移动板进行横向移动时,可带动两个滚珠丝杠进行横向移动,并且滚珠丝杠与滚珠丝杠螺母的螺纹连接不具有自锁性,所以在滚珠丝杠进行横向移动时,可通过滚珠丝杠螺母带动转动齿环进行转动,并且设定两个滚珠丝杠上的螺纹方向相反,因此两个滚珠丝杠螺母的转动方向便会相反,以此可使得两个滚珠丝杠进行横向移动时也能相互靠近,此时可通过两个传动杆带动两个夹板相互靠近,在主板与芯片接触时,此时两个夹板可对芯片进行夹紧。
2、本发明所公开的芯片安装夹紧装置,通过启动驱动电机能够使得芯片与主板准确定位接触,并且能够对芯片进行稳定的夹紧,所以在后期对芯片焊接时,能够对芯片准确的定位,因此具有良好的方便性。
本发明的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述,并且在某种程度上,基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的,或者可以从本发明的实践中得到教导。本发明的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。
附图说明
图1为本发明一种芯片安装夹紧装置的结构主视图;
图2为本发明一种芯片安装夹紧装置的结构俯视图;
图3为本发明一种芯片安装夹紧装置中滚珠丝杠和固定齿条连接结构侧视图;
图4为本发明一种芯片安装夹紧装置中移动杆和卡盘连接结构主视图;
图5为本发明附图1中A部分局部放大图。
附图中标记如下:1底座、2支撑板、3安装架、4放置架、5移动板、6限位杆、7卡盘、8螺纹板、9移动架、10转轴、11摆动杆、12连接环、13转动齿轮、14移动齿条、15滚珠丝杠、16驱动电机、17移动杆、18丝杆、19固定齿条、20滑动板、21滚珠丝杠螺母、22转动齿环、23连接槽、24传动杆、25夹板。
具体实施方式
下面通过具体实施方式进一步详细说明:
如图1-5所示的一种芯片安装夹紧装置,包括底座1,底座1的顶部固定安装有支撑板2,支撑板2的一侧固定安装有安装架3,安装架3内滑动连接有放置架4,支撑板2上滑动连接有移动杆17,且移动板17的一侧固定安装有移动板5,移动板5的一侧固定安装有限位杆6,限位杆6的一侧延伸至安装架3内并固定安装有卡盘7,卡盘7上对称滑动连接有两个夹板25,且两个夹板25均与安装架3传动连接。
支撑板3顶部固定安装有驱动电机16,驱动电机16的输出轴分别与放置架4和移动杆17传动连接,支撑板2的顶部开设有安装槽,且驱动电机16固定安装在安装槽的一侧内壁上,驱动电机16的输出轴上螺纹连接有位于支撑板2上方的移动架9,移动架9的一侧延伸至安装架3内并与放置架4的一侧固定连接,移动架9的另一侧与移动杆17传动连接,可实现带动放置架4进行横向移动,驱动电机16的输出轴上固定安装有丝杆18,丝杆18上螺纹连接有螺纹板8,螺纹板8的顶部延伸至支撑板2的上方,移动架9贯穿螺纹板8并与螺纹板8固定连接,利用螺纹原理,能够方便带动移动架9进行横向移动,底座1的顶部转动连接有摆动杆11,移动杆17的一端固定安装有连接环12,摆动杆11的顶部一侧固定安装有挡轴,且挡轴的顶部延伸至连接环12内并与连接环12的内壁传动连接,移动架9的另一侧与摆动杆11传动连接,通过摆动杆11进行转动,可带动移动杆17进行横向移动。
本实施例中,移动架9的另一侧固定安装有移动齿条14,底座1的顶部转动连接有转轴10,转轴10的顶端与摆动杆11的底部一侧固定连接,转轴10上固定套设有转动齿轮13,转动齿轮13与移动齿条14相啮合,可通过转动齿轮13和移动齿条14的啮合状态,能够带动摆动杆11进行转动,安装架3的一侧对称开设有两个安装孔,且安装孔内传动连接有滚珠丝杠15,两个滚珠丝杠15的一端均延伸至安装架3的外侧并均与移动板5的一侧滑动连接,两个滚珠丝杠15的另一端均延伸至安装架3内并分别与两个夹板25固定连接,可通过滚动丝杠15对夹板25进行稳定传动。
卡盘7的顶部和底部均开设有连接槽23,且连接槽23内滑动连接传动杆24,两个传动杆24相互远离的一端分别延伸至卡盘7的上方和下方并分别与两个滚珠丝杠15的另一端固定连接,可实现对夹板25进行滑动限位,滚珠丝杠15上螺纹连接有位于安装孔内的滚珠丝杠螺母21,且两个滚珠丝杠螺母21分别与两个安装孔的内壁传动连接,可通过滚珠丝杠螺母21能够在滚珠丝杠15进行横向移动时带动转动齿环22进行转动,安装孔内滑动连接有滑动板20,且两个滚珠丝杠螺母21分别与两个滑动板20的一侧转动连接,可实现对滚珠丝杠螺母21进行滑动支撑限位,滚珠丝杠螺母21上固定套设有转动齿环22,且安装孔的另一侧内壁上固定安装有固定齿条19,两个转动齿环22分别与两个固定齿条19相啮合,可在固定齿条19和转动齿环22的啮合传动,可带动两个夹板25相互靠近。
该芯片安装夹紧装置的使用方法,本技术方案首先分别将主板和芯片放置在放置架4和卡盘25上,之后可启动驱动电机16带动螺杆18进行转动,此时由螺纹板8的配合作用下,能够带动移动架9进行横向移动,在移动架9进行移动时,可带动放置架4向安装架3内进行移动,并且在移动架9进行横向移动时,可带动移动齿条14进行横向移动,所以便会带动转动齿轮13进行转动,这时即可带动摆动杆11进行转动,通过挡轴可带动连接环12向远离支撑板2的一侧进行移动,在连接环12进行移动时,可带动移动杆17进行横向移动,即可使得移动板5进行横向移动,以此通过限位杆6能够带动卡盘7进行横向移动时,使得芯片向主板靠近,在移动板5进行横向移动时,可带动两个滚珠丝杠15进行横向移动,并且滚珠丝杠15与滚珠丝杠螺母21的螺纹连接不具有自锁性,所以在滚珠丝杠15进行横向移动时,可通过滚珠丝杠螺母21带动转动齿环22进行转动,并且设定两个滚珠丝杠15上的螺纹方向相反,因此两个滚珠丝杠螺母21的转动方向便会相反,以此可使得两个滚珠丝杠15进行横向移动时也能相互靠近,此时可通过两个传动杆24带动两个夹板25相互靠近,在主板与芯片接触时,此时两个夹板25可对芯片进行夹紧,所以在后期对芯片焊接时,能够对芯片准确的定位,因此具有良好的方便性。
以上所述的仅是本发明的实施例,方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述。应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本发明结构的前提下,还可以作出若干变形和改进,这些也应该视为本发明的保护范围,这些都不会影响本发明实施的效果和本发明的实用性。

Claims (10)

1.一种芯片安装夹紧装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的顶部固定安装有支撑板(2),所述支撑板(2)的一侧固定安装有安装架(3),所述安装架(3)内滑动连接有放置架(4),所述支撑板(2)上滑动连接有移动杆(17),且移动板(17)的一侧固定安装有移动板(5),所述移动板(5)的一侧固定安装有限位杆(6),所述限位杆(6)的一侧延伸至安装架(3)内并固定安装有卡盘(7),所述卡盘(7)上对称滑动连接有两个夹板(25),且两个夹板(25)均与安装架(3)传动连接,所述支撑板(3)顶部固定安装有驱动电机(16),所述驱动电机(16)的输出轴分别与放置架(4)和移动杆(17)传动连接。
2.如权利要求1所述的一种芯片安装夹紧装置,其特征在于,所述支撑板(2)的顶部开设有安装槽,且驱动电机(16)固定安装在安装槽的一侧内壁上,所述驱动电机(16)的输出轴上螺纹连接有位于支撑板(2)上方的移动架(9),所述移动架(9)的一侧延伸至安装架(3)内并与放置架(4)的一侧固定连接,所述移动架(9)的另一侧与移动杆(17)传动连接。
3.如权利要求2所述的一种芯片安装夹紧装置,其特征在于,所述驱动电机(16)的输出轴上固定安装有丝杆(18),所述丝杆(18)上螺纹连接有螺纹板(8),所述螺纹板(8)的顶部延伸至支撑板(2)的上方,所述移动架(9)贯穿螺纹板(8)并与螺纹板(8)固定连接。
4.如权利要求2所述的一种芯片安装夹紧装置,其特征在于,所述底座(1)的顶部转动连接有摆动杆(11),所述移动杆(17)的一端固定安装有连接环(12),所述摆动杆(11)的顶部一侧固定安装有挡轴,且挡轴的顶部延伸至连接环(12)内并与连接环(12)的内壁传动连接,所述移动架(9)的另一侧与摆动杆(11)传动连接。
5.如权利要求4所述的一种芯片安装夹紧装置,其特征在于,所述移动架(9)的另一侧固定安装有移动齿条(14),所述底座(1)的顶部转动连接有转轴(10),所述转轴(10)的顶端与摆动杆(11)的底部一侧固定连接,所述转轴(10)上固定套设有转动齿轮(13),所述转动齿轮(13)与移动齿条(14)相啮合。
6.如权利要求1所述的一种芯片安装夹紧装置,其特征在于,所述安装架(3)的一侧对称开设有两个安装孔,且安装孔内传动连接有滚珠丝杠(15),两个滚珠丝杠(15)的一端均延伸至安装架(3)的外侧并均与移动板(5)的一侧滑动连接,两个滚珠丝杠(15)的另一端均延伸至安装架(3)内并分别与两个夹板(25)固定连接。
7.如权利要求6所述的一种芯片安装夹紧装置,其特征在于,所述卡盘(7)的顶部和底部均开设有连接槽(23),且连接槽(23)内滑动连接传动杆(24),两个传动杆(24)相互远离的一端分别延伸至卡盘(7)的上方和下方并分别与两个滚珠丝杠(15)的另一端固定连接。
8.如权利要求6所述的一种芯片安装夹紧装置,其特征在于,所述滚珠丝杠(15)上螺纹连接有位于安装孔内的滚珠丝杠螺母(21),且两个滚珠丝杠螺母(21)分别与两个安装孔的内壁传动连接。
9.如权利要求8所述的一种芯片安装夹紧装置,其特征在于,所述安装孔内滑动连接有滑动板(20),且两个滚珠丝杠螺母(21)分别与两个滑动板(20)的一侧转动连接。
10.如权利要求8所述的一种芯片安装夹紧装置,其特征在于,所述滚珠丝杠螺母(21)上固定套设有转动齿环(22),且安装孔的另一侧内壁上固定安装有固定齿条(19),两个转动齿环(22)分别与两个固定齿条(19)相啮合。
CN202011344294.1A 2020-11-26 2020-11-26 一种芯片安装夹紧装置 Active CN112533394B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011344294.1A CN112533394B (zh) 2020-11-26 2020-11-26 一种芯片安装夹紧装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011344294.1A CN112533394B (zh) 2020-11-26 2020-11-26 一种芯片安装夹紧装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112533394A true CN112533394A (zh) 2021-03-19
CN112533394B CN112533394B (zh) 2021-10-15

Family

ID=74994362

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011344294.1A Active CN112533394B (zh) 2020-11-26 2020-11-26 一种芯片安装夹紧装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112533394B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113707578A (zh) * 2021-08-30 2021-11-26 重庆电子工程职业学院 一种便于封装集成电路芯片的封装装置及其使用方法
CN113917192A (zh) * 2021-10-18 2022-01-11 深圳市鼎焌电气有限公司 一种主板定位夹紧装置及主板检测设备

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10177068A (ja) * 1996-12-19 1998-06-30 Mitsubishi Electric Corp 光学式車両感知器
JP2000150970A (ja) * 1998-11-18 2000-05-30 Fuji Photo Film Co Ltd 発光素子のボンディング方法および装置
CN102821556A (zh) * 2012-08-24 2012-12-12 广东工业大学 一种led专用贴片机
CN105850232A (zh) * 2013-11-14 2016-08-10 伊利诺斯工具制品有限公司 具有基板转换器系统和夹紧系统的分配设备以及用于在基板上分配粘性材料的方法
CN106270913A (zh) * 2016-09-25 2017-01-04 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 一种集成电路板上电子元件的焊接装置
CN106416454A (zh) * 2014-05-28 2017-02-15 富士机械制造株式会社 元件安装机
CN109548317A (zh) * 2019-01-08 2019-03-29 广德三洋电子有限公司 一种针对单边焊盘的高精度对位装置及方法
CN208811251U (zh) * 2018-09-05 2019-05-03 深圳市金石泰科技有限公司 一种电子元器件生产用焊接装置
CN210042451U (zh) * 2019-05-31 2020-02-07 群翊工业股份有限公司 夹持装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10177068A (ja) * 1996-12-19 1998-06-30 Mitsubishi Electric Corp 光学式車両感知器
JP2000150970A (ja) * 1998-11-18 2000-05-30 Fuji Photo Film Co Ltd 発光素子のボンディング方法および装置
CN102821556A (zh) * 2012-08-24 2012-12-12 广东工业大学 一种led专用贴片机
CN105850232A (zh) * 2013-11-14 2016-08-10 伊利诺斯工具制品有限公司 具有基板转换器系统和夹紧系统的分配设备以及用于在基板上分配粘性材料的方法
CN106416454A (zh) * 2014-05-28 2017-02-15 富士机械制造株式会社 元件安装机
CN106270913A (zh) * 2016-09-25 2017-01-04 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 一种集成电路板上电子元件的焊接装置
CN208811251U (zh) * 2018-09-05 2019-05-03 深圳市金石泰科技有限公司 一种电子元器件生产用焊接装置
CN109548317A (zh) * 2019-01-08 2019-03-29 广德三洋电子有限公司 一种针对单边焊盘的高精度对位装置及方法
CN210042451U (zh) * 2019-05-31 2020-02-07 群翊工业股份有限公司 夹持装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113707578A (zh) * 2021-08-30 2021-11-26 重庆电子工程职业学院 一种便于封装集成电路芯片的封装装置及其使用方法
CN113707578B (zh) * 2021-08-30 2023-07-04 重庆电子工程职业学院 一种便于封装集成电路芯片的封装装置及其使用方法
CN113917192A (zh) * 2021-10-18 2022-01-11 深圳市鼎焌电气有限公司 一种主板定位夹紧装置及主板检测设备
CN113917192B (zh) * 2021-10-18 2023-09-19 深圳市鼎焌电气有限公司 一种主板检测设备

Also Published As

Publication number Publication date
CN112533394B (zh) 2021-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112533394B (zh) 一种芯片安装夹紧装置
CN210588257U (zh) 一种镀锌零部件加工用立式钻床
CN109291131A (zh) 一种用于全自动冲孔机的冲孔装置
CN207318272U (zh) 一种轴承耐磨测试装置
CN113695941A (zh) 一种cnc数控机床夹具
CN211710765U (zh) 一种便于安装稳定机构的新能源汽车控制芯片基座
CN216176816U (zh) 一种电子零部件加工用翻转打孔装置
CN215968496U (zh) 一种电路板贴片机贴片头安装结构
CN215943078U (zh) 一种印刷电路板切割装置
CN211361429U (zh) 一种零部件加工夹具
CN114501839A (zh) 一种电子产品加工用电路板固定卡座
CN209919518U (zh) 刚挠结合板的锣板毛刺打磨装置
CN212483760U (zh) 一种封装芯片自动测试设备
CN214979928U (zh) 一种pcb钻针钢柄磨削设备
CN219162298U (zh) 一种集成电路检测的适用性装置
CN215066775U (zh) 一种视频处理用板卡的测试装置
CN220480298U (zh) 一种方便更换钻头的电容器外壳开孔机
CN212723673U (zh) 一种智能手表防水性能测试治具
CN214046198U (zh) 一种六轴联动贴片机
CN220094305U (zh) 一种电子插接件壳体加工用快速装夹工装
CN213186748U (zh) 一种电路板夹具
CN212825192U (zh) 一种精密机床轴承维修用钢架支撑装置
CN215659226U (zh) 一种新型半轴端面铣削钻孔专用加工中心底座
CN219521260U (zh) 一种台式钻床的定位组件
CN215493705U (zh) 一种工业自动化生产用监测装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant