CN111180368A - 一种抗静电的集成电路芯片封装装置 - Google Patents
一种抗静电的集成电路芯片封装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111180368A CN111180368A CN202010060743.3A CN202010060743A CN111180368A CN 111180368 A CN111180368 A CN 111180368A CN 202010060743 A CN202010060743 A CN 202010060743A CN 111180368 A CN111180368 A CN 111180368A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- packaging
- welding
- platform
- integrated circuit
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 77
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 55
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 16
- 238000009461 vacuum packaging Methods 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Vacuum Packaging (AREA)
Abstract
本发明涉及集成电路芯片加工领域，具体公开了一种抗静电的集成电路芯片封装装置，包括封装外壳，所述封装外壳内底部设有位置可调的封装平台；所述封装外壳内架设有高度可调的支撑罩，支撑罩的底端敞口处密封转动设置有旋转盘，所述支撑罩上还安装有用于驱动所述旋转盘旋转的第一伺服电机，所述旋转盘的一侧具有用于将所述支撑罩内腔的空气均匀吹出的吹风组件；所述旋转盘的另一侧具有用于对放置在封装平台上的芯片进行焊接封装处理的焊接组件。本发明实施例能够调整焊枪上的焊头对准放置在封装平台上芯片的每一处焊接点位，焊接范围覆盖广；且能够使得经喷气口吹出的空气均匀的吹向封装平台上放置的芯片表面，以保证对芯片的降温处理效果。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路芯片加工领域，具体是一种抗静电的集成电路芯片封装装置。
背景技术
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对集成电路都起着重要的作用。
目前市场上出现的芯片封装装置，根据封装的工序不同，需要通过焊机对加芯片工件焊接完成后需要对加工件进行散热，一般的都是通过自然的冷却，散热慢，降低了芯片封装的品质，而且一般焊机的焊头的覆盖范围有限，往往会碰到一些无法对准的焊接点位，焊机覆盖范围小，影响了焊机使用的灵活性，降低了工作的效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种抗静电的集成电路芯片封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种抗静电的集成电路芯片封装装置，包括封装外壳，所述封装外壳内底部设有位置可调的封装平台，需要进行封装的集成电路芯片放置在封装平台上；
所述封装外壳内架设有高度可调的支撑罩，支撑罩的底端敞口处密封转动设置有旋转盘，所述支撑罩上还安装有用于驱动所述旋转盘旋转的第一伺服电机，所述旋转盘的一侧具有用于将所述支撑罩内腔的空气均匀吹出的吹风组件；
所述旋转盘的另一侧具有用于对放置在封装平台上的芯片进行焊接封装处理的焊接组件；所述旋转盘的中部底面设置有高清摄像头，以便于实施贯穿封装平台上芯片的焊接封装进程。
作为本发明技术方案的进一步限定，所述封装外壳上还设置有用于向所述支撑罩内鼓入空气的空压机，所述空压机的出气端与所述支撑罩的内腔之间通过第一输气软管相连，启动空压机后，通过第一输气软管向支撑罩内鼓入空气，空气经吹风组件吹向放置在封装平台上的芯片，能够对焊接封装处理后的芯片表面进行及时的降温处理，以保证芯片的焊接封装品质。
作为本发明技术方案的进一步限定，所述焊接组件包括转动架设在旋转盘上的L型支杆以及用于驱动所述L型支杆旋转的第二伺服电机，所述L型支杆的另一端安装有焊枪，所述焊枪上安装有焊头，当L型支杆旋转时，所述焊枪绕L型支杆做圆周运动的旋转直径与所述旋转盘的半径相等。
作为本发明技术方案的进一步限定，所述吹风组件包括固定安装在所述旋转盘上的基座和支撑板，其中支撑板上转动设置有通过电机进行驱动的转动圆盘，所述转动圆盘的一侧端面固定安装有导柱，所述基座上铰接连接有摆动套板，所述摆动套板通过其上开设的条形通孔滑动套设在所述导柱上，且所述摆动套板的底端固定安装有喷气口，所述喷气口与所述支撑罩的内腔之间通过第二输气软管相连通，当利用空压机向支撑罩内鼓入空气时，在第二输气软管的连通作用下，能够使得支撑罩内的空气通过喷气口吹出。
作为本发明技术方案的进一步限定，为实现调整支撑罩在封装外壳内所处的高度的效果，所述封装外壳的顶部设置有升降组件。
作为本发明技术方案的进一步限定，所述升降组件包括转动连接在所述封装外壳顶板上的旋转螺套，所述旋转螺套通过螺纹连接方式套接在所述竖向丝杆上，延伸至所述封装外壳内的竖向丝杆底端与所述支撑罩固定连接，所述升降组件还包括用于驱动所述旋转螺套旋转的第二正反转电机，其中，所述第二正反转电机的输出轴上安装有主动齿轮，所述旋转螺套上固定安装有与所述主动齿轮相啮合的从动齿轮。
作为本发明技术方案的进一步限定，为保证所述旋转螺套转动连接在封装外壳顶板上的稳定性，所述旋转螺套的外圈还固定安装有支撑限位环，以表面旋转螺套从封装外壳的顶板上脱离。
作为本发明技术方案的进一步限定，为避免竖向丝杆发生旋转，所述竖向丝杆的顶端固定安装有支撑顶板，所述封装外壳的顶板上固定安装有伸缩导向套杆，所述伸缩导向套杆的顶端与所述支撑顶板固定连接，从而达到限制竖向丝杆旋转的效果。
作为本发明技术方案的进一步限定，为使得芯片稳固的放置在封装平台上，所述封装平台为中空结构，所述封装平台的内部下方设有真空腔，所述封装平台的内部上方设有内腔，所述内腔的内部开设有竖直设置的气孔，且气孔的一端延伸至真空腔，所述封装平台的底部内壁两端均固定安装有真空泵，启动真空泵，将封装平台内部的空气向外排出形成负压，这样可以将芯片通过气孔牢牢吸附在封装平台的表面，以便于利用焊接组件对芯片进行封装加工。
作为本发明技术方案的进一步限定，所述封装外壳的一侧具有与之连通的送料外壳，送料外壳的顶部开合式安装有盖板；所述封装外壳和送料外壳共有的底板内腔转动设置有横向丝杆，且该底板内腔中水平滑动设有支撑螺套，所述支撑螺套通过螺纹连接方式套接在所述横向丝杆上，该底板的一端还安装有用于驱动所述横向丝杆旋转的第一正反转电机，利用第一正反转电机驱动横向丝杆旋转，进而根据横向丝杆的旋转方向，能够调整支撑螺套的位置；所述封装平台通过其底面的支撑柱固定架设安装在支撑螺套上，当调整支撑螺套的所处位置时，能够使封装平台置于封装外壳内或者送料外壳内，当封装平台置于送料外壳内时，方便将放置在封装平台上的芯片进行更换，使用灵活。
与现有技术相比，在本发明实施例中，启动真空泵，将封装平台内部的空气向外排出形成负压，这样可以将芯片通过气孔牢牢吸附在封装平台的表面，以便于利用焊接组件对芯片进行封装加工；当L型支杆旋转时，所述焊枪绕L型支杆做圆周运动的旋转直径与所述旋转盘的半径相等，这样一来，挡料实用第二伺服电机驱动L型支杆旋转使焊枪做圆周运动的同时，配合第一伺服电机驱动旋转盘旋转，能够调整焊枪上的焊头对准放置在封装平台上芯片的每一处焊接点位，大大提高了焊枪使用的灵活性，且焊接范围覆盖广；旋转的转动圆盘能够带动导柱做圆周运动，进而推动摆动套板绕基座进行一定幅度的摆动，摆动的摆动套板能够使得经喷气口吹出的空气均匀的吹向封装平台上放置的芯片表面，以保证对芯片的降温处理效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例。
图1为本发明实施例提供的抗静电的集成电路芯片封装装置的结构示意图。
图2为图1中A部分的放大结构示意图。
图3为图1中B部分的放大结构示意图。
图4为本发明实施例提供的抗静电的集成电路芯片封装装置中旋转螺套的立体结构图。
图中：1-封装外壳，2-送料外壳，3-盖板，4-支撑罩，5-支撑柱，6-封装平台，7-真空泵，8-气孔，9-内腔，10-支撑螺套，11-横向丝杆，12-第一正反转电机，13-空压机，14-第一输气软管，15-旋转盘，16-高清摄像头，17-第一伺服电机，18-第二正反转电机，19-伸缩导向套杆，20-支撑顶板，21-竖向丝杆，22-旋转螺套，23-L型支杆，24-焊枪，25-焊头，26-第二伺服电机，27-第二输气软管，28-喷气口，29-摆动套板，30-导柱，31-转动圆盘，32-基座，33-支撑板，34-支撑限位环。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1所示，在本发明提供的实施例中，一种抗静电的集成电路芯片封装装置，包括封装外壳1，所述封装外壳1内底部设有位置可调的封装平台6，需要进行封装的集成电路芯片放置在封装平台6上；所述封装外壳1内架设有高度可调的支撑罩4，支撑罩4的底端敞口处密封转动设置有旋转盘15，所述支撑罩4上还安装有用于驱动所述旋转盘15旋转的第一伺服电机17，所述旋转盘15的一侧具有用于将所述支撑罩4内腔的空气均匀吹出的吹风组件；所述旋转盘15的另一侧具有用于对放置在封装平台6上的芯片进行焊接封装处理的焊接组件；所述旋转盘15的中部底面设置有高清摄像头16，以便于实施贯穿封装平台6上芯片的焊接封装进程。其中，所述封装外壳1上还设置有用于向所述支撑罩4内鼓入空气的空压机13，所述空压机13的出气端与所述支撑罩4的内腔之间通过第一输气软管14相连，启动空压机13后，通过第一输气软管14向支撑罩4内鼓入空气，空气经吹风组件吹向放置在封装平台6上的芯片，能够对焊接封装处理后的芯片表面进行及时的降温处理，以保证芯片的焊接封装品质。
如图1和图3所示，在本发明提供的实施例中，所述焊接组件包括转动架设在旋转盘15上的L型支杆23以及用于驱动所述L型支杆23旋转的第二伺服电机26，其中，第二伺服电机26固定安装在旋转盘15上，所述L型支杆23的另一端安装有焊枪24，所述焊枪24上安装有焊头25，当L型支杆23旋转时，所述焊枪24绕L型支杆23做圆周运动的旋转直径与所述旋转盘15的半径相等，这样一来，挡料实用第二伺服电机26驱动L型支杆23旋转使焊枪24做圆周运动的同时，配合第一伺服电机17驱动旋转盘15旋转，能够调整焊枪24上的焊头25对准放置在封装平台6上芯片的每一处焊接点位，大大提高了焊枪24使用的灵活性，且焊接范围覆盖广。
如图1和图2所示，在本发明提供的实施例中，所述吹风组件包括固定安装在所述旋转盘15上的基座32和支撑板33，其中支撑板33上转动设置有通过电机进行驱动的转动圆盘31，所述转动圆盘31的一侧端面固定安装有导柱30，所述基座32上铰接连接有摆动套板29，所述摆动套板29通过其上开设的条形通孔滑动套设在所述导柱30上，且所述摆动套板29的底端固定安装有喷气口28，所述喷气口28与所述支撑罩4的内腔之间通过第二输气软管27相连通，当利用空压机13向支撑罩4内鼓入空气时，在第二输气软管27的连通作用下，能够使得支撑罩4内的空气通过喷气口28吹出；且在本发明实施例中，利用通过电机进行驱动旋转的转动圆盘31能够带动导柱30做圆周运动，进而推动摆动套板29绕基座32进行一定幅度的摆动，这样一来，摆动的摆动套板29能够使得经喷气口28吹出的空气均匀的吹向封装平台6上放置的芯片表面，以保证对芯片的降温处理效果。
如图1和图4所示，为实现调整支撑罩4在封装外壳1内所处的高度的效果，所述封装外壳1的顶部设置有升降组件，所述升降组件包括转动连接在所述封装外壳1顶板上的旋转螺套22，所述旋转螺套22通过螺纹连接方式套接在所述竖向丝杆21上，延伸至所述封装外壳1内的竖向丝杆21底端与所述支撑罩4固定连接，所述升降组件还包括用于驱动所述旋转螺套22旋转的第二正反转电机18，其中，所述第二正反转电机18的输出轴上安装有主动齿轮，所述旋转螺套22上固定安装有与所述主动齿轮相啮合的从动齿轮；
进一步的，为保证所述旋转螺套22转动连接在封装外壳1顶板上的稳定性，所述旋转螺套22的外圈还固定安装有支撑限位环34，以表面旋转螺套22从封装外壳1的顶板上脱离。
为避免竖向丝杆21发生旋转，如图1所示，在本发明提供的实施例中，所述竖向丝杆21的顶端固定安装有支撑顶板20，所述封装外壳1的顶板上固定安装有伸缩导向套杆19，所述伸缩导向套杆19的顶端与所述支撑顶板20固定连接，从而达到限制竖向丝杆21旋转的效果。
请继续参阅图1，在本发明提供的另一个实施例中，为使得芯片稳固的放置在封装平台6上，所述封装平台6为中空结构，所述封装平台6的内部下方设有真空腔，所述封装平台6的内部上方设有内腔9，所述内腔9的内部开设有竖直设置的气孔8，且气孔8的一端延伸至真空腔，所述封装平台6的底部内壁两端均固定安装有真空泵7，在本发明实施例中，启动真空泵7，将封装平台6内部的空气向外排出形成负压，这样可以将芯片通过气孔8牢牢吸附在封装平台6的表面，以便于利用焊接组件对芯片进行封装加工。
更进一步的，请继续参阅图1，在本发明提供的实施例中，所述封装外壳1的一侧具有与之连通的送料外壳2，送料外壳2的顶部开合式安装有盖板3；所述封装外壳1和送料外壳2共有的底板内腔转动设置有横向丝杆11，且该底板内腔中水平滑动设有支撑螺套10，所述支撑螺套10通过螺纹连接方式套接在所述横向丝杆11上，该底板的一端还安装有用于驱动所述横向丝杆11旋转的第一正反转电机12，利用第一正反转电机12驱动横向丝杆11旋转，进而根据横向丝杆11的旋转方向，能够调整支撑螺套10的位置；所述封装平台6通过其底面的支撑柱5固定架设安装在支撑螺套10上，当调整支撑螺套10的所处位置时，能够使封装平台6置于封装外壳1内或者送料外壳2内，当封装平台6置于送料外壳2内时，方便将放置在封装平台6上的芯片进行更换，使用灵活。
该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。
在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种抗静电的集成电路芯片封装装置，其特征在于，包括封装外壳(1)，所述封装外壳(1)内底部设有位置可调的封装平台(6)；
所述封装外壳(1)内架设有高度可调的支撑罩(4)，支撑罩(4)的底端敞口处密封转动设置有旋转盘(15)，所述支撑罩(4)上还安装有用于驱动所述旋转盘(15)旋转的第一伺服电机(17)；
所述旋转盘(15)的一侧具有用于将所述支撑罩(4)内腔的空气均匀吹出的吹风组件；
所述旋转盘(15)的另一侧具有用于对放置在封装平台(6)上的芯片进行焊接封装处理的焊接组件；所述旋转盘(15)的中部底面设置有高清摄像头(16)。
2.根据权利要求1所述的抗静电的集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述封装外壳(1)上还设置有用于向所述支撑罩(4)内鼓入空气的空压机(13)，所述空压机(13)的出气端与所述支撑罩(4)的内腔之间通过第一输气软管(14)相连。
3.根据权利要求2所述的抗静电的集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述焊接组件包括转动架设在旋转盘(15)上的L型支杆(23)以及用于驱动所述L型支杆(23)旋转的第二伺服电机(26)，所述L型支杆(23)的另一端安装有焊枪(24)，所述焊枪(24)上安装有焊头(25)；
当L型支杆(23)旋转时，所述焊枪(24)绕L型支杆(23)做圆周运动的旋转直径与所述旋转盘(15)的半径相等。
4.根据权利要求3所述的抗静电的集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述吹风组件包括固定安装在所述旋转盘(15)上的基座(32)和支撑板(33)，其中支撑板(33)上转动设置有通过电机进行驱动的转动圆盘(31)，所述转动圆盘(31)的一侧端面固定安装有导柱(30)；
所述基座(32)上铰接连接有摆动套板(29)，所述摆动套板(29)通过其上开设的条形通孔滑动套设在所述导柱(30)上，且所述摆动套板(29)的底端固定安装有喷气口(28)；
所述喷气口(28)与所述支撑罩(4)的内腔之间通过第二输气软管(27)相连通。
5.根据权利要求1-4任一所述的抗静电的集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述封装外壳(1)的顶部设置有升降组件。
6.根据权利要求5所述的抗静电的集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述升降组件包括转动连接在所述封装外壳(1)顶板上的旋转螺套(22)，所述旋转螺套(22)通过螺纹连接方式套接在所述竖向丝杆(21)上，延伸至所述封装外壳(1)内的竖向丝杆(21)底端与所述支撑罩(4)固定连接，所述升降组件还包括用于驱动所述旋转螺套(22)旋转的第二正反转电机(18；
所述第二正反转电机(18)的输出轴上安装有主动齿轮，所述旋转螺套(22)上固定安装有与所述主动齿轮相啮合的从动齿轮。
7.根据权利要求6所述的抗静电的集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述旋转螺套(22)的外圈还固定安装有支撑限位环(34)。
8.根据权利要求7所述的抗静电的集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述竖向丝杆(21)的顶端固定安装有支撑顶板(20)，所述封装外壳(1)的顶板上固定安装有伸缩导向套杆(19)，所述伸缩导向套杆(19)的顶端与所述支撑顶板(20)固定连接。
9.根据权利要求2-4任一所述的抗静电的集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述封装平台(6)为中空结构，所述封装平台(6)的内部下方设有真空腔；
所述封装平台(6)的内部上方设有内腔(9)，所述内腔(9)的内部开设有竖直设置的气孔(8)，且气孔(8)的一端延伸至真空腔，所述封装平台(6)的底部内壁两端均固定安装有真空泵(7)。
10.根据权利要求1-4任一所述的抗静电的集成电路芯片封装装置，其特征在于，所述封装外壳(1)的一侧具有与之连通的送料外壳(2)，送料外壳(2)的顶部开合式安装有盖板(3)；
所述封装外壳(1)和送料外壳(2)共有的底板内腔转动设置有横向丝杆(11)，且该底板内腔中水平滑动设有支撑螺套(10)，所述支撑螺套(10)通过螺纹连接方式套接在所述横向丝杆(11)上，该底板的一端还安装有用于驱动所述横向丝杆(11)旋转的第一正反转电机(12)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010060743.3A CN111180368A (zh) | 2020-01-19 | 2020-01-19 | 一种抗静电的集成电路芯片封装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010060743.3A CN111180368A (zh) | 2020-01-19 | 2020-01-19 | 一种抗静电的集成电路芯片封装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111180368A true CN111180368A (zh) | 2020-05-19 |
Family
ID=70621563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010060743.3A Pending CN111180368A (zh) | 2020-01-19 | 2020-01-19 | 一种抗静电的集成电路芯片封装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111180368A (zh) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111799195A (zh) * | 2020-07-17 | 2020-10-20 | 王洪君 | 一种芯片布置和封装装置 |
| CN112404718A (zh) * | 2020-11-10 | 2021-02-26 | 江西立讯智造有限公司 | 一种用于蓝牙耳机生产的激光焊接机 |
| CN113140489A (zh) * | 2021-04-19 | 2021-07-20 | 佳木斯大学 | 一种计算机特殊芯片封装装置 |
| CN113707578A (zh) * | 2021-08-30 | 2021-11-26 | 重庆电子工程职业学院 | 一种便于封装集成电路芯片的封装装置及其使用方法 |
| CN113764309A (zh) * | 2021-08-10 | 2021-12-07 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种芯片贴片方法及设备 |
| CN116093206A (zh) * | 2023-03-06 | 2023-05-09 | 西安感崆电子信息科技有限公司 | 一种光电传感器封装 |
| WO2024044240A1 (en) * | 2022-08-23 | 2024-02-29 | Applied Materials, Inc. | Precision z-stage with nanometer step size |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07161739A (ja) * | 1993-12-10 | 1995-06-23 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体チップのはんだ付け方法とその装置 |
| JP2001177233A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-06-29 | Sony Corp | 表面実装部品の半田付け方法及び半田付け装置 |
| CN207425801U (zh) * | 2017-07-13 | 2018-05-29 | 厦门芯光润泽科技有限公司 | 一种用于芯片的封装设备 |
| CN207987024U (zh) * | 2017-12-19 | 2018-10-19 | 江西金凤凰纳米微晶有限公司 | 一种新型纳米微晶板生产的冷却退火装置 |
| CN208240716U (zh) * | 2018-04-04 | 2018-12-14 | 南安艺同工业产品设计有限公司 | 一种led封装设备 |
-
2020
- 2020-01-19 CN CN202010060743.3A patent/CN111180368A/zh active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07161739A (ja) * | 1993-12-10 | 1995-06-23 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体チップのはんだ付け方法とその装置 |
| JP2001177233A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-06-29 | Sony Corp | 表面実装部品の半田付け方法及び半田付け装置 |
| CN207425801U (zh) * | 2017-07-13 | 2018-05-29 | 厦门芯光润泽科技有限公司 | 一种用于芯片的封装设备 |
| CN207987024U (zh) * | 2017-12-19 | 2018-10-19 | 江西金凤凰纳米微晶有限公司 | 一种新型纳米微晶板生产的冷却退火装置 |
| CN208240716U (zh) * | 2018-04-04 | 2018-12-14 | 南安艺同工业产品设计有限公司 | 一种led封装设备 |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111799195A (zh) * | 2020-07-17 | 2020-10-20 | 王洪君 | 一种芯片布置和封装装置 |
| CN111799195B (zh) * | 2020-07-17 | 2022-09-20 | 安徽腾达微电子有限公司 | 一种芯片布置和封装装置 |
| CN112404718A (zh) * | 2020-11-10 | 2021-02-26 | 江西立讯智造有限公司 | 一种用于蓝牙耳机生产的激光焊接机 |
| CN113140489A (zh) * | 2021-04-19 | 2021-07-20 | 佳木斯大学 | 一种计算机特殊芯片封装装置 |
| CN113764309A (zh) * | 2021-08-10 | 2021-12-07 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种芯片贴片方法及设备 |
| CN113707578A (zh) * | 2021-08-30 | 2021-11-26 | 重庆电子工程职业学院 | 一种便于封装集成电路芯片的封装装置及其使用方法 |
| CN113707578B (zh) * | 2021-08-30 | 2023-07-04 | 重庆电子工程职业学院 | 一种便于封装集成电路芯片的封装装置及其使用方法 |
| WO2024044240A1 (en) * | 2022-08-23 | 2024-02-29 | Applied Materials, Inc. | Precision z-stage with nanometer step size |
| CN116093206A (zh) * | 2023-03-06 | 2023-05-09 | 西安感崆电子信息科技有限公司 | 一种光电传感器封装 |
| CN116093206B (zh) * | 2023-03-06 | 2023-08-25 | 西安感崆电子信息科技有限公司 | 一种光电传感器封装 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111180368A (zh) | 一种抗静电的集成电路芯片封装装置 | |
| CN104624397A (zh) | 一种离心脱泡装置 | |
| CN214110008U (zh) | 一种压铸件生产用抛光机 | |
| CN117124163A (zh) | 一种igbt晶圆背面抛光机 | |
| CN216028841U (zh) | 一种具有可调节式真空吸盘的晶圆切割机 | |
| CN211027147U (zh) | 一种隐形眼镜分选机 | |
| CN211759852U (zh) | 一种转台加工装置 | |
| CN112894057A (zh) | 一种ic芯片用减小内部剪切力的辅助焊接设备 | |
| CN208613831U (zh) | 一种机械零件钻孔装置 | |
| CN206083914U (zh) | 电机风叶罩钻孔装置 | |
| CN112599452A (zh) | 一种便于安装的嵌入式芯片的封装设备 | |
| CN218019461U (zh) | 一种具有定位调节功能的芯片切割装置 | |
| CN220114006U (zh) | 一种覆膜冷却装置 | |
| CN214923578U (zh) | 一种多晶硅片生产用具有活动结构的喷砂设备 | |
| CN220526871U (zh) | 一种半导体元件的塑封工装 | |
| CN211768693U (zh) | 一种用于卸载和传送硅片的装置 | |
| CN220443884U (zh) | 大米降温散热装置 | |
| CN215588079U (zh) | 轻型中走丝机床 | |
| CN220796682U (zh) | 一种可控硅封装设备 | |
| CN116995008B (zh) | 一种集成电路芯片封装加工设备 | |
| CN219534497U (zh) | 一种芯片封装用定位装置 | |
| CN209871605U (zh) | 一种半导体晶片倒装翻料装置 | |
| CN215008158U (zh) | 一种半导体高速四头固晶装置 | |
| CN214398944U (zh) | 一种集成电路料管放置方向自动调整装置 | |
| CN219725708U (zh) | 一种摆动旋转式抛光机 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |