CN219534497U - 一种芯片封装用定位装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片封装用定位装置，涉及芯片加工技术领域。本实用新型包括：支撑组件；固定组件；调节组件；其中，所述固定组件包括四组伸缩管、设置在任意一组伸缩管下端的移动管、连接于伸缩管上表面的活动槽、设置在活动槽内部上的活动块和连接于活动块顶端外表面上的吸盘；固定组件还包括电机、连接于电机输出端上的滚珠丝杠、连接于滚珠丝杠螺母上的固定板和设置在固定板外表面上的伸缩柱，本实用新型通过设置固定组件，以解决提出现有的芯片封装定位装置在进行定位至较为固定，对于不同大小的芯片进行定位时，无法快速调整，且对于底板没有进行固定，从而造成在定位时，芯片位置发生偏移后，导致封装状态不理想的问题。

Description

一种芯片封装用定位装置

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，特别是涉及一种芯片封装用定位装置。

背景技术

芯片封装是沟通芯片内部时间与外部电路的桥梁，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

但它在实际使用中仍存在以下弊端：

现有的芯片封装定位装置在进行定位至较为固定，对于不同大小的芯片进行定位时，无法快速调整，且对于底板没有进行固定，从而造成在定位时，芯片位置发生偏移后，导致封装状态不理想，因此，市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装用定位装置，通过设置固定组件，以解决上述背景技术中提出现有的芯片封装定位装置在进行定位至较为固定，对于不同大小的芯片进行定位时，无法快速调整，且对于底板没有进行固定，从而造成在定位时，芯片位置发生偏移后，导致封装状态不理想的问题。

2.技术方案

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种芯片封装用定位装置，包括：

支撑组件；

固定组件；

调节组件；

其中，所述固定组件包括四组伸缩管、设置在任意一组伸缩管下端的移动管、连接于伸缩管上表面的活动槽、设置在活动槽内部上的活动块和连接于活动块顶端外表面上的吸盘。

进一步地，所述固定组件还包括电机、连接于电机输出端上的滚珠丝杠、连接于滚珠丝杠螺母上的固定板和设置在固定板外表面上的伸缩柱；

其中，所述伸缩柱外表面与伸缩管相连接；

具体的，设置的电机带动滚珠丝杠上的固定板进行往复运动，进而达到带动伸缩柱进行上下移动，从而到达吸盘对芯片底板进行固定以及脱离的效果。

进一步地，所述调节组件包括两组安装框、设置在任意一组安装框内部上的活动轴、连接于活动轴外表面上的活动柱和设置在活动柱内侧上的轴承。

具体的，设置在安装框内部的活动柱可通过活动柱达到对支撑板进行固定的效果，设置的轴承可对支撑板进行旋转至所需角度。

进一步地，所述轴承顶端外表面设置有支撑板；

其中，所述支撑板下表面与活动柱相连接；

具体的，设置的支撑板则是起到对芯片底板进行安装的操作。

进一步地，所述支撑组件包括四组支柱、设置在支柱上表面的工作台、开设在工作台中部上的圆形孔和开设在工作台左右两侧上的方形孔；

其中，所述圆形孔内部与轴承相连接；

其中，所述方形孔内部与电机相连接；

具体的，设置的支柱可将装置处于所需的位置，且使装置处于稳定的状态，工作台则是芯片封装时起到对芯片支撑操作，设置的圆形孔对轴承进行承接安装，方形孔则是起到对电机的承接安装。

进一步地，所述方形孔内侧以及圆形孔外侧设置有两组方形槽；

其中，所述方形槽内部与移动管相连接；

具体的，设置的方形槽可使得移动管在其内部移动至所需位置。

3.有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

本实用新型在固定组件的使用下，可对不同大小的芯片底板进行固定以及脱离的操作，通过固定板连接伸缩柱，达到电机运转时，即可带动吸盘进行上下移动，进而到达对芯片底板进行固定以及脱离的效果，可使得芯片在封装过程中，保持稳定性，进而保证芯片封装的合格率。

同时在调节组件的配合使用下，在轴承的使用下，可对芯片封装时不同的角度进行旋转调整至所需角度，进而提高装置使用的灵活性。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的外观图；

图2为本实用新型的支撑组件的结构图；

图3为本实用新型的固定组件的结构图；

图4为本实用新型的调节组件的结构图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

100、支撑组件；110、支柱；120、工作台；130、圆形孔；140、方形孔；150、方形槽；200、固定组件；210、电机；220、滚珠丝杠；230、固定板；240、伸缩柱；250、伸缩管；260、移动管；270、活动槽；280、活动块；290、吸盘；300、调节组件；310、安装框；320、活动轴；330、活动柱；340、支撑板；350、轴承。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施方式的限制。

其次，本实用新型结合示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。

实施例1

请参阅图1-3所示，本实施例为一种芯片封装用定位装置，包括；

固定组件200；

其中，固定组件200包括四组伸缩管250、设置在任意一组伸缩管250下端的移动管260、连接于伸缩管250上表面的活动槽270、设置在活动槽270内部上的活动块280和连接于活动块280顶端外表面上的吸盘290；

其中，固定组件200还包括电机210、连接于电机210输出端上的滚珠丝杠220、连接于滚珠丝杠220螺母上的固定板230和设置在固定板230外表面上的伸缩柱240；

其中，伸缩柱240外表面与伸缩管250相连接；

对进行上述对固定组件200操作时；

对移动管260试施加向前或向后的力至所需位置后，在其过程中调节伸缩柱240至所需长度后，在活动槽270内部中，移动活动块280至所需位置后，在电机210的作用下，带动连接在滚珠丝杠220上的固定板230向上或向下移动，进而达到吸盘290对芯片底板进行固定以及脱离的操作；

即完成对固定组件200的使用。

实施例2

请参阅图1-4所示，本实施例为在实施例1的基础上还包括；

调节组件300；

其中，调节组件300包括两组安装框310、设置在任意一组安装框310内部上的活动轴320、连接于活动轴320外表面上的活动柱330和设置在活动柱330内侧上的轴承350；

其中，轴承350顶端外表面设置有支撑板340；

其中，支撑板340下表面与活动柱330相连接；

在进行上述对调节组件300操作时；

在活动轴320的作用下，将活动柱330脱离至支撑板340外表面上后，通过轴承350旋转支撑板340至所需位置后，对活动柱330施加向上的抬力至与支撑板340外表面连接即可；

即完成对调节组件300的使用。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种芯片封装用定位装置，其特征在于，包括：

支撑组件（100）；

固定组件（200）；

调节组件（300）；

其中，所述固定组件（200）包括四组伸缩管（250）、设置在任意一组伸缩管（250）下端的移动管（260）、连接于伸缩管（250）上表面的活动槽（270）、设置在活动槽（270）内部上的活动块（280）和连接于活动块（280）顶端外表面上的吸盘（290）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用定位装置，其特征在于，所述固定组件（200）还包括电机（210）、连接于电机（210）输出端上的滚珠丝杠（220）、连接于滚珠丝杠（220）螺母上的固定板（230）和设置在固定板（230）外表面上的伸缩柱（240）；

其中，所述伸缩柱（240）外表面与伸缩管（250）相连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用定位装置，其特征在于，所述调节组件（300）包括两组安装框（310）、设置在任意一组安装框（310）内部上的活动轴（320）、连接于活动轴（320）外表面上的活动柱（330）和设置在活动柱（330）内侧上的轴承（350）。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装用定位装置，其特征在于，所述轴承（350）顶端外表面设置有支撑板（340）；

其中，所述支撑板（340）下表面与活动柱（330）相连接。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用定位装置，其特征在于，所述支撑组件（100）包括四组支柱（110）、设置在支柱（110）上表面的工作台（120）、开设在工作台（120）中部上的圆形孔（130）和开设在工作台（120）左右两侧上的方形孔（140）；

其中，所述圆形孔（130）内部与轴承（350）相连接；

其中，所述方形孔（140）内部与电机（210）相连接。

6.根据权利要求5所述的一种芯片封装用定位装置，其特征在于，所述方形孔（140）内侧以及圆形孔（130）外侧设置有两组方形槽（150）；

其中，所述方形槽（150）内部与移动管（260）相连接。