CN219642806U - 一种半导体封装夹持结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体封装夹持结构，包括安装底座以及夹紧组件；所述夹紧组件设置于安装底座上方，安装底座中央设置有用于吸附半导体的真空吸附组件，通过真空吸附组件将半导体定位，通过夹紧组件将半导体夹紧；所述安装底座下方通过固定座固定有双向气缸，并通过双向气缸带动夹紧组件以及真空吸附组件。本实用新型通过双向气缸驱动夹紧装置，使其可以夹紧不同大小的半导体，使用方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种夹持结构，具体涉及一种半导体封装夹持结构。
背景技术
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。在此过程中，通常都是利用塑封盖对半导体的顶部进行塑封，然后再利用各种高端工艺对其进行加工，从而制造成芯片，封装的过程中由于半导体较为脆弱，同时封装时顶部密封时必须具有较高的精度，因此需要对半导体晶圆进行固定，在固定的过程中，晶圆的表面是洁净无尘的同时，也是相对脆弱的。现有的夹持机构虽然能够对半导体晶圆进行固定，但是，由于不同半导体晶圆的大小各不相同，需要设置相对应的夹具对其进行装夹，使用较为不便。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种半导体封装夹持结构，通过夹紧组件的设置，双向气缸驱动夹紧装置，使其可以适应不同大小的半导体，以解决现有的夹持机构虽然能够对半导体晶圆进行固定，但是，由于不同半导体晶圆的大小各不相同，需要设置相对应的夹具对其进行装夹，使用较为不便的问题。
本实用新型半导体封装夹持结构是通过以下技术方案来实现的：包括安装底座以及夹紧组件；
夹紧组件设置于安装底座上方，安装底座中央设置有用于吸附半导体的真空吸附组件，通过真空吸附组件将半导体定位，通过夹紧组件将半导体夹紧；安装底座下方通过固定座固定有双向气缸，并通过双向气缸带动夹紧组件以及真空吸附组件。
作为优选的技术方案，夹紧组件包括贯穿设置于安装底座四周的滑槽以及夹紧块，夹紧块下端凸出设置有滑块，且滑块活动设置于滑槽内；双向气缸的下输出轴上安装有推板，且推板四周均铰接有传动杆；传动杆另一端与滑块的下端连接，通过下压推板进而带动夹紧块沿滑槽方向向内位移。
作为优选的技术方案，真空吸附组件包括设置于安装底座中央的吸附孔以及抽真空腔，抽真空腔设置于吸附孔下方，且抽真空腔内设置有活塞；活塞与双向气缸的上输出轴连接。
作为优选的技术方案，吸附孔的边缘环绕设置有一圈起到吸附半导体时对吸附孔进行密封的橡胶圈。
作为优选的技术方案，夹紧块的内壁上均设置有起到对半导体具有保护作用的橡胶片。
作为优选的技术方案，安装底座底部四周均设置有支撑脚。
作为优选的技术方案，双向气缸通过气泵提供动力，并通过电磁阀控制动作方向。
本实用新型的有益效果是：本实用新型通过双向气缸同时驱动真空吸附组件以及夹紧组件工作，使其在吸附定位的同时，对半导体进行夹紧，且夹紧组件可以示意不同大小的半导体，应用范围广。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的立体结构示意图；
图2为本实用新型的平面结构示意图；
图3为本实用新型的俯视结构示意图；
图4为本实用新型的剖视结构示意图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
如图1-图3所示，本实用新型的一种半导体封装夹持结构，包括安装底座1以及夹紧组件2；
夹紧组件2设置于安装底座1上方，安装底座1中央设置有用于吸附半导体的真空吸附组件3，通过真空吸附组件3将半导体定位，通过夹紧组件2将半导体夹紧；安装底座1下方通过固定座13固定有双向气缸4，并通过双向气缸4带动夹紧组件2以及真空吸附组件3。
如图4所示，夹紧组件2包括贯穿设置于安装底座1四周的滑槽5以及夹紧块6，夹紧块6下端凸出设置有滑块7，且滑块7活动设置于滑槽5内；双向气缸4的下输出轴上安装有推板8，且推板8四周均铰接有传动杆9；传动杆9另一端与滑块7的下端连接，通过下压推板7进而带动夹紧块6沿滑槽5方向向内位移。
本实施例中，真空吸附组件3包括设置于安装底座1中央的吸附孔15以及抽真空腔10，抽真空腔10设置于吸附孔15下方，且抽真空腔10内设置有活塞11；活塞11与双向气缸4的上输出轴连接，当双向气缸4的上输出轴向下位移时，进而带动活塞11对吸附孔15进行抽真空工作，起到吸附半导体的作用。
本实施例中，吸附孔15的边缘环绕设置有一圈起到吸附半导体时对吸附孔15进行密封的橡胶圈12。
本实施例中，夹紧块6的内壁上均设置有起到对半导体具有保护作用的橡胶片。
本实施例中，安装底座1底部四周均设置有支撑脚14。
本实施例中，双向气缸4通过气泵提供动力，并通过电磁阀控制动作方向。
工作原理如下：
使用时，将半导体放置于安装底座中央，便可启动双向气缸进行工作，通过驱动气缸轴向下位移，使得活塞对吸附孔进行抽真空工作，起到吸附半导体的作用，并且由于气缸下端的推板铰接传动杆，传动杆铰接滑块，当推板向下位移时，滑块在传动杆的作用下沿滑槽移动，进而起到夹紧块夹紧半导体的作用；夹紧完成后，便可对半导体进行封装处理，使用方便。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (7)
1.一种半导体封装夹持结构，其特征在于：包括安装底座(1)以及夹紧组件(2)；
所述夹紧组件(2)设置于安装底座(1)上方，安装底座(1)中央设置有用于吸附半导体的真空吸附组件(3)，通过真空吸附组件(3)将半导体定位，通过夹紧组件(2)将半导体夹紧；所述安装底座(1)下方通过固定座(13)固定有双向气缸(4)，并通过双向气缸(4)带动夹紧组件(2)以及真空吸附组件(3)。
2.根据权利要求1所述的半导体封装夹持结构，其特征在于：所述夹紧组件(2)包括贯穿设置于安装底座(1)四周的滑槽(5)以及夹紧块(6)，夹紧块(6)下端凸出设置有滑块(7)，且滑块(7)活动设置于滑槽(5)内；所述双向气缸(4)的下输出轴上安装有推板(8)，且推板(8)四周均铰接有传动杆(9)；所述传动杆(9)另一端与滑块(7)的下端连接。
3.根据权利要求1所述的半导体封装夹持结构，其特征在于：所述真空吸附组件(3)包括设置于安装底座(1)中央的吸附孔(15)以及抽真空腔(10)，抽真空腔(10)设置于吸附孔(15)下方，且抽真空腔(10)内设置有活塞(11)；所述活塞(11)与双向气缸(4)的上输出轴连接。
4.根据权利要求3所述的半导体封装夹持结构，其特征在于：所述吸附孔(15)的边缘环绕设置有一圈橡胶圈(12)。
5.根据权利要求2所述的半导体封装夹持结构，其特征在于：所述夹紧块(6)的内壁上均设置有橡胶片。
6.根据权利要求1所述的半导体封装夹持结构，其特征在于：所述安装底座(1)底部四周均设置有支撑脚(14)。
7.根据权利要求1所述的半导体封装夹持结构，其特征在于：所述双向气缸(4)通过气泵提供动力，并通过电磁阀控制动作方向。
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