CN218867062U - 一种补片机构 - Google Patents
一种补片机构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN218867062U CN218867062U CN202123381813.4U CN202123381813U CN218867062U CN 218867062 U CN218867062 U CN 218867062U CN 202123381813 U CN202123381813 U CN 202123381813U CN 218867062 U CN218867062 U CN 218867062U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- adsorption
- install
- silicon chip
- slider
- thin slice
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种补片机构，其能够顺利完成对缓存架的补片操作，其包括硅片吸附机构和缓存架，缓存架包括顶部横梁和安装于顶部横梁底部两侧的侧板，侧板上安装有硅片支撑架，硅片支撑架内侧设置有至少两个等间距布置的凸块，其特征在于，硅片吸附机构包括下X轴电缸，下X轴电缸的滑块上安装有垂直Y轴电缸，垂直Y轴电缸的滑块上安装有上Z轴电缸，上Z轴电缸的滑块上安装有Z向滑座，Z向滑座的端部安装有吸附座，吸附座上安装有薄片吸盘，薄片吸盘的上表面开设有吸附凹槽，吸附凹槽内开设有真空吸附孔，薄片吸盘的宽度小于两侧的凸块间距。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种补片机构。
背景技术
在半导体行业，硅片是最重要的材料，通过在硅片上集成晶体管，可以实现芯片的加工。硅片在加工过程中，需要在不同的工位之间进行流转，流转过程中，会有一些中间缓存工位，用于放置一定数量的硅片，目前常见的硅片流转需要使用工业机器人，在机器人的手臂上安装用于吸附或者抓取硅片的机械手，其成本较高，而且对于缓存工位也有一定的结构要求，如图1所述的间隔堆叠放置的缓存架，很多的机械手需要完成缓存架的补片操作。
发明内容
为了解决现有对缓存架补片操作困难的问题，本实用新型提供了一种补片机构，其能够顺利完成对缓存架的补片操作。
其技术方案是这样的：一种补片机构，其包括硅片吸附机构和缓存架，所述缓存架包括顶部横梁和安装于所述顶部横梁底部两侧的侧板，所述侧板上安装有硅片支撑架，所述硅片支撑架内侧设置有至少两个等间距布置的凸块，其特征在于，所述硅片吸附机构包括下X轴电缸，所述下X轴电缸的滑块上安装有垂直Y轴电缸，所述垂直Y轴电缸的滑块上安装有上Z轴电缸，所述上Z轴电缸的滑块上安装有Z向滑座，所述Z向滑座的端部安装有吸附座，所述吸附座上安装有薄片吸盘，所述薄片吸盘的上表面开设有吸附凹槽，所述吸附凹槽内开设有真空吸附孔，所述薄片吸盘的宽度小于两侧的所述凸块间距。
其进一步特征在于，位于所述吸附座两侧，所述上Z轴电缸上滑动安装有对称布置的校准架，所述校准架上安装有三个定位柱。
采用本实用新型后，下X轴电缸、垂直Y轴电缸、上Z轴电缸可以实现X、Y、Z三个方向的移动，并且用来吸附硅片的薄片吸盘由Z轴电缸带动Z向滑座整体伸出Z轴电缸，从而让带有吸附住硅片的薄片吸盘插入硅片支撑架内，让硅片两侧支撑于凸块上后移走即可完成硅片补片至缓存架；进一步的，通过两侧校准架上的定位柱，可以完成硅片的校准定位，并且薄片吸盘的宽度小于两侧的凸块间距，能够让硅片更加顺次送入硅片支撑架。
附图说明
图1为缓存架结构示意图；
图2为硅片吸附机构示意图（带硅片）；
图3为吸附座处示意图（不带硅片）。
具体实施方式
见图1，图2，图3所示，一种补片机构，其包括硅片吸附机构1和缓存架2，缓存架2包括顶部横梁3和安装于顶部横梁3底部两侧的侧板4，侧板4上安装有硅片支撑架5，硅片支撑架5内侧设置有五个等间距布置的凸块6，硅片吸附机构1包括下X轴电缸7，下X轴电缸7的滑块上安装有垂直Y轴电缸8，垂直Y轴电缸8的滑块上安装有上Z轴电缸9，上Z轴电缸9的滑块上安装有Z向滑座10，Z向滑座10的端部安装有吸附座11，吸附座11上安装有薄片吸盘12，薄片吸盘12的宽度小于两侧的凸块6间距，薄片吸盘12的上表面开设有吸附凹槽13，吸附凹槽13内开设有真空吸附孔，当硅片14放置于薄片吸盘12上时，真空吸附孔开始对吸附凹槽13抽真空，使硅片14牢牢吸附在薄片吸盘12上，薄片吸盘12带着硅片14伸入硅片支撑架5之间，让硅片14两侧支撑在凸块6上，薄片吸盘12不再吸附，然后下降一小段距离后即可退出硅片支撑架5，准备下一次补片操作。
位于吸附座11两侧，上Z轴电缸9上滑动安装有对称布置的校准架15，校准架15上安装有三个定位柱16，可以用来对硅片进行校准位置，并且实现导向效果。图中17为用于限制Z向滑座10移动距离的限位块。
Claims (2)
1.一种补片机构，其包括硅片吸附机构和缓存架，所述缓存架包括顶部横梁和安装于所述顶部横梁底部两侧的侧板，所述侧板上安装有硅片支撑架，所述硅片支撑架内侧设置有至少两个等间距布置的凸块，其特征在于，所述硅片吸附机构包括下X轴电缸，所述下X轴电缸的滑块上安装有垂直Y轴电缸，所述垂直Y轴电缸的滑块上安装有上Z轴电缸，所述上Z轴电缸的滑块上安装有Z向滑座，所述Z向滑座的端部安装有吸附座，所述吸附座上安装有薄片吸盘，所述薄片吸盘的上表面开设有吸附凹槽，所述吸附凹槽内开设有真空吸附孔，所述薄片吸盘的宽度小于两侧的所述凸块间距。
2.根据权利要求1所述的一种补片机构，其特征在于，位于所述吸附座两侧，所述上Z轴电缸上滑动安装有对称布置的校准架，所述校准架上安装有三个定位柱。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123381813.4U CN218867062U (zh) | 2021-12-30 | 2021-12-30 | 一种补片机构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202123381813.4U CN218867062U (zh) | 2021-12-30 | 2021-12-30 | 一种补片机构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN218867062U true CN218867062U (zh) | 2023-04-14 |
Family
ID=87350035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202123381813.4U Active CN218867062U (zh) | 2021-12-30 | 2021-12-30 | 一种补片机构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN218867062U (zh) |
-
2021
- 2021-12-30 CN CN202123381813.4U patent/CN218867062U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN204974340U (zh) | 一种双面点胶装置 | |
| CN113401651A (zh) | 一种半导体元件自动上料测试装置 | |
| KR102050004B1 (ko) | 실리콘 웨이퍼 이송 시스템 | |
| TW201200447A (en) | Workpiece transport method and workpiece transport device | |
| TWI667554B (zh) | Substrate transfer device and method | |
| CN217361537U (zh) | 一种晶圆用定位装置 | |
| CN115424967A (zh) | 一种晶粒转移设备及其晶粒转移工艺 | |
| KR20010110984A (ko) | 다이 및 소형 부품의 이송 장치 | |
| CN113816090A (zh) | 一种igbt模块上下料翻转装置 | |
| CN210743929U (zh) | 承载装置 | |
| CN218867062U (zh) | 一种补片机构 | |
| CN213170297U (zh) | 一种用于芯片测试的吸盘结构 | |
| CN111843251A (zh) | 精密激光加工晶圆移动系统 | |
| CN217412848U (zh) | 一种光源基板分切设备 | |
| CN116936451A (zh) | 一种半导体晶圆片加工固定装置及固定方法 | |
| CN218548392U (zh) | 一种晶圆检测自动上下料输送机构 | |
| CN114093805B (zh) | 一种硅片倒片机装置及操作方法 | |
| CN215247638U (zh) | 一种晶圆盒自动输送装置 | |
| CN216696556U (zh) | 一种便于插接的芯片测试装置 | |
| CN214978592U (zh) | 激光切割机 | |
| CN215923683U (zh) | 一种半导体元件自动上料测试装置 | |
| CN210763162U (zh) | 晶片转移装置 | |
| CN114368617A (zh) | 自动上下料装置 | |
| CN218957703U (zh) | 晶圆取放牙叉机构 | |
| CN217577307U (zh) | 一种用于手机band下U件上料的取放机构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |