CN218957703U - 晶圆取放牙叉机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体晶圆制造领域，涉及一种晶圆取放牙叉机构。本实用新型的驱动组件带动安装座上的搬运架运动，用以带动两搬运板对晶圆进行取料后，在驱动组件的驱动下将取料后的晶圆搬运至定位台上进行检测，保证晶圆生产质量，实现晶圆检测的自动化取放料，晶圆的取放流程更加稳定，极大的降低了作业人员工作量，而且避免了存取过程中由于人为因素造成的晶圆损坏；驱动组件可以保证晶圆在取放过程始终处于同一个水平面的高度，避免晃动造成冲击从而使得晶圆跌落。

Description

晶圆取放牙叉机构

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆制造领域，涉及一种晶圆取放牙叉机构。

背景技术

随着半导体技术在现代生活中的广泛应用，芯片需求也逐年递增。近几年，国家加大了对芯片上下游产业的政策扶持，使得芯片行业的技术更新得到了前所未有的关注。与此同时，提高芯片成型过程中各个环节的效率被视作提高产能最有效的办法。

在现有技术中，在取放晶圆时，总是会发生取放设备与晶圆的碰撞，造成晶圆破损、刮伤，然而这些破损、刮伤往往都无法即时被发现，通常是在后续处理的过程中被检查发现，严重降低晶圆的良率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种实现晶圆的自动化取放料，晶而且避免了存取过程中由于人为因素造成的晶圆损坏，避免晃动造成冲击从而使得晶圆跌落的晶圆取放牙叉机构。

为了解决上述技术问题，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种晶圆取放牙叉机构，包括：

驱动组件，其上设置有安装座，

搬运组件，设置于所述安装座上，所述搬运组件包括搬运架，所述搬运架上设置有两搬运板，两搬运板之间形成对晶圆的搬运工位，所述驱动组件带动安装座上的搬运架运动以带动两搬运板对晶圆进行搬运；

定位组件，设置于机架上，所述定位组件上设置有用于放置晶圆的定位台，所述驱动组件用于带动搬运组件上的晶圆搬运至定位台上。

在本实用新型的一个实施例中，所述搬运板上设置有与所述晶圆相匹配的搬运凹槽，且所述搬运凹槽边缘设置有弧形侧边，所述搬运凹槽上设置有吸附部件，所述吸附部件将晶圆固定于搬运凹槽上。

在本实用新型的一个实施例中，所述吸附部件包括吸气孔，所述吸气孔设置在所述搬运板的自由端上，所述吸气孔边缘设置有密封垫，所述密封垫与所述晶圆底面抵接。

在本实用新型的一个实施例中，所述搬运架上设置有吸气块，所述吸气块上设置有气阀，所述气阀与所述吸气块上的第一通道相连通，所述搬运架上设置有第二通道，所述搬运板上设置有第三通道，所述第一通道、第二通道、第三通道依次连通，所述第三通道与所述吸气孔相连通。

在本实用新型的一个实施例中，所述驱动组件包括升降直线模组，所述升降直线模组与升降座驱动连接，所述升降座上设置有多轴机器臂，所述安装座设置在所述多轴机械臂的安装端上，通过升降直线模组与多轴机械臂带动安装座上的搬运组件在空间内运动。

在本实用新型的一个实施例中，所述定位台包括基座，所述基座设置在所述机架上，所述基座上设置有支撑台面，所述支撑台面为光滑表面，所述支撑台面上设置有吸附槽，所述吸附槽上设置有吸附孔，所述吸附孔通过支撑台面上的连通通道与真空阀门相连接，所述吸附槽与所述吸附孔形成负压工位用以将晶圆吸附在支撑台面上。

在本实用新型的一个实施例中，所述支撑台面上设置有与所述搬运板相匹配的避让槽，所述避让槽的宽度大于等于所述搬运板的宽度，且所述避让槽的深度为所述搬运板厚度的1-1.5倍。

在本实用新型的一个实施例中，还包括检测组件，所述检测组件包括检测架，所述检测架设置在所述搬运架底面上，所述检测架上设置有用于检测晶圆位置的检测传感器。

在本实用新型的一个实施例中，两搬运板间隔设置在所述搬运架上，两搬运板之间的间隙宽度大于等于所述晶圆的直径，且所述搬运板与晶圆的接触面积为晶圆面积的1/8-1/4。

在本实用新型的一个实施例中，所述机架包括本体，所述本体上设置有定位台面，所述本体底部四角处设置有支撑杆，所述支撑杆上设置有可调底脚。

本实用新型的有益效果：

本实用新型的驱动组件带动安装座上的搬运架运动，用以带动两搬运板对晶圆进行取料后，在驱动组件的驱动下将取料后的晶圆搬运至定位台上进行检测，保证晶圆生产质量，实现晶圆检测的自动化取放料，晶圆的取放流程更加稳定，极大的降低了作业人员工作量，而且避免了存取过程中由于人为因素造成的晶圆损坏；驱动组件可以保证晶圆在取放过程始终处于同一个水平面的高度，避免晃动造成冲击从而使得晶圆跌落

附图说明

图1是本实用新型的一种晶圆取放牙叉机构示意图。

图2是本实用新型的搬运组件示意图。

图3是本实用新型的搬运架示意图。

图4是本实用新型的定位组件示意图。

图中标号说明：1、驱动组件；11、升降直线模组；12、多轴机器臂；2、搬运组件；21、安装座；211、第二通道；212、第三通道；213、检测架；214、检测传感器；22、搬运架；23、搬运板；24、搬运凹槽；25、弧形侧边；26、吸气孔；27、密封垫；28、气阀；29、吸气块；3、机架；31、本体；32、定位台面；33、可调底脚；4、定位组件；41、基座；42、支撑台面；43、吸附孔；44、吸附槽；45、真空阀门；46、避让槽。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。

参照图1-4所示，一种晶圆取放牙叉机构，包括：

驱动组件1，其上设置有安装座21，

搬运组件2，设置于所述安装座21上，所述搬运组件2包括搬运架22，所述搬运架22上设置有两搬运板23，两搬运板23之间形成对晶圆的搬运工位，所述驱动组件1带动安装座21上的搬运架22运动以带动两搬运板23对晶圆进行搬运；

定位组件4，设置于机架3上，所述定位组件4上设置有用于放置晶圆的定位台，所述驱动组件1用于带动搬运组件2上的晶圆搬运至定位台上。

本实用新型的驱动组件1带动安装座21上的搬运架22运动，用以带动两搬运板23对晶圆进行取料后，在驱动组件1的驱动下将取料后的晶圆搬运至定位台上进行检测，保证晶圆生产质量，实现晶圆检测的自动化取放料，晶圆的取放流程更加稳定，极大的降低了作业人员工作量，而且避免了存取过程中由于人为因素造成的晶圆损坏；驱动组件1可以保证晶圆在取放过程始终处于同一个水平面的高度，避免晃动造成冲击从而使得晶圆跌落。

在本实用新型的一个实施例中，所述搬运板23上设置有与所述晶圆相匹配的搬运凹槽24，且所述搬运凹槽24边缘设置有弧形侧边25，所述搬运凹槽24上设置有吸附部件，所述吸附部件将晶圆固定于搬运凹槽24上。

具体的，升降直线模组11与多轴机械臂带动搬运架22移动至晶圆搬运处，带动两搬运板23移动至待搬运晶圆的下方，使晶圆落料至搬运凹槽24上，有效避免晶圆滑落，方便了晶圆的取放，也减少了取放过程中晶圆因摩擦而产生的划痕。

在本实用新型的一个实施例中，所述吸附部件包括吸气孔26，所述吸气孔26设置在所述搬运板23的自由端上，所述吸气孔26边缘设置有密封垫27，所述密封垫27与所述晶圆底面抵接。

具体的，吸气孔26边缘设置的密封垫27形成负压区域将晶圆吸附在搬运板23上，通过负压将晶圆吸附定位，能够有效避免晶圆在输送过程中发生晃动，且操作时对各种工件表面不损伤，其结构紧凑、合理，制作成本低，，提高了工作效率。

在本实用新型的一个实施例中，所述搬运架22上设置有吸气块29，所述吸气块29上设置有气阀28，所述气阀28与所述吸气块29上的第一通道相连通，所述搬运架22上设置有第二通道211，所述搬运板23上设置有第三通道212，所述第一通道、第二通道211、第三通道212依次连通，所述第三通道212与所述吸气孔26相连通。

具体的，通过在搬运架22以及搬运板23上设置于第一通道相连通的第二通道211、第三通道212，气阀28与真空发生设备连接对吸气孔26进行吸气产生负压，可适用于不同规格的晶圆，适用范围广。

在本实用新型的一个实施例中，所述驱动组件1包括升降直线模组11，所述升降直线模组11与升降座驱动连接，所述升降座上设置有多轴机器臂12，所述安装座21设置在所述多轴机械臂的安装端上，通过升降直线模组11与多轴机械臂带动安装座21上的搬运组件2在空间内运动，多轴机械臂只在区辽河放料处的同一个水平面上移动，可以使得晶圆在搬运过程在始终处于同一个水平面的高度，升降直线模组11可在放置晶圆，以及对准取料晶圆时进行上下位置调整，有效避免晃动导致晶圆位置偏移的情况发生。

在本实用新型的一个实施例中，所述定位台包括基座41，所述基座41设置在所述机架3上，所述基座41上设置有支撑台面42，所述支撑台面42为光滑表面，所述支撑台面42上设置有吸附槽44，所述吸附槽44上设置有吸附孔43，所述吸附孔43通过支撑台面42上的连通通道与真空阀门45相连接，所述吸附槽44与所述吸附孔43形成负压工位用以将晶圆吸附在支撑台面42上。

具体的，升降直线模组11以及多轴机械臂带动晶圆下落至支撑台面42上，用于对晶圆进行快速支撑，真空阀门45与真空发生设备连接使得与吸附孔43相连通的吸附槽44形成负压工位，以将晶圆吸附在支撑台面42上完成晶圆的取放操作，通过负压工位吸附定位，能够有效避免晶圆因晃动跌落破损，且定位效果稳定。

在本实用新型的一个实施例中，所述支撑台面42上设置有与所述搬运板23相匹配的避让槽46，所述避让槽46的宽度略大于所述搬运板23的宽度，且所述避让槽46的深度为所述搬运板23厚度的1-1.5倍。

具体的，升降直线模组11与多轴机械臂带动转载有晶圆的搬运组件2移动至定位台处，搬运板23从避让槽46伸入到支撑台面42上，升降直线模组11带动晶圆下落至支撑台面42上，避让槽46的宽度和深度的设置，可以方便搬运板23从避让槽46上快速脱离，保证放置晶圆时的稳定性，避免放料过程中搬运板23与定位台之间产生干涉。

在本实用新型的一个实施例中，还包括检测组件，所述检测组件包括检测架213，所述检测架213设置在所述搬运架22底面上，所述检测架213上设置有用于检测晶圆位置的检测传感器214。

具体的，通过检测传感器214检测晶圆位置，保证晶圆在搬运板23上的正确位置，保证取放晶圆的准确性，避免晶圆破损，从而方便后续进行操作。

在本实用新型的一个实施例中，两搬运板23间隔设置在所述搬运架22上，两搬运板23之间的间隙宽度大于等于所述晶圆的直径，且所述搬运板23与晶圆的接触面积为晶圆面积的1/8-1/4。

具体的，两搬运板23之间的间隙宽度略大于所述晶圆的直径，搬运板23与晶圆的接触面积为晶圆面积的1/8-1/4，使得搬运板23与晶圆具有较大的接触面积，保证晶圆不会因为悬空而晃动，保证输送晶圆的稳定性，提高了工作效率。

在本实用新型的一个实施例中，所述机架3包括本体31，所述本体31上设置有定位台面32，所述本体31底部四角处设置有支撑杆，所述支撑杆上设置有可调底脚33。

具体的，支撑杆上设置的可调底脚33，在使用时，可以根据需求调节可调底脚33以达到调节可调机架3高度的目的，保证了支撑台面42的平面度，方便了晶圆定位，提高了工作效率。

使用过程：

升降直线模组11与多轴机械臂带动搬运架22移动至晶圆搬运处，带动两搬运板23移动至待搬运晶圆的下方，使晶圆落料至搬运凹槽24上，气阀28与真空发生设备连接对吸气孔26进行吸气产生负压，吸气孔26边缘设置的密封垫27形成负压区域将晶圆吸附在搬运板23上，升降直线模组11与多轴机械臂带动转载有晶圆的搬运组件2移动至定位台处，搬运板23从避让槽46伸入到支撑台面42上，升降直线模组11带动晶圆下落至支撑台面42上，真空阀门45与真空发生设备连接使得与吸附孔43相连通的吸附槽44形成负压工位，以将晶圆吸附在支撑台面42上完成晶圆的取放操作。

以上所述实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例，本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换，均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。

Claims (10)

1.一种晶圆取放牙叉机构，其特征在于，包括：

驱动组件，其上设置有安装座，

搬运组件，设置于所述安装座上，所述搬运组件包括搬运架，所述搬运架上设置有两搬运板，两搬运板之间形成对晶圆的搬运工位，所述驱动组件带动安装座上的搬运架运动以带动两搬运板对晶圆进行搬运；

定位组件，设置于机架上，所述定位组件上设置有用于放置晶圆的定位台，所述驱动组件用于带动搬运组件上的晶圆搬运至定位台上。

2.如权利要求1所述的晶圆取放牙叉机构，其特征在于，所述搬运板上设置有与所述晶圆相匹配的搬运凹槽，且所述搬运凹槽边缘设置有弧形侧边，所述搬运凹槽上设置有吸附部件，所述吸附部件将晶圆固定于搬运凹槽上。

3.如权利要求2所述的晶圆取放牙叉机构，其特征在于，所述吸附部件包括吸气孔，所述吸气孔设置在所述搬运板的自由端上，所述吸气孔边缘设置有密封垫，所述密封垫与所述晶圆底面抵接。

4.如权利要求3所述的晶圆取放牙叉机构，其特征在于，所述搬运架上设置有吸气块，所述吸气块上设置有气阀，所述气阀与所述吸气块上的第一通道相连通，所述搬运架上设置有第二通道，所述搬运板上设置有第三通道，所述第一通道、第二通道、第三通道依次连通，所述第三通道与所述吸气孔相连通。

5.如权利要求1所述的晶圆取放牙叉机构，其特征在于，所述驱动组件包括升降直线模组，所述升降直线模组与升降座驱动连接，所述升降座上设置有多轴机器臂，所述安装座设置在所述多轴机器臂的安装端上，通过升降直线模组与多轴机器臂带动安装座上的搬运组件在空间内运动。

6.如权利要求1所述的晶圆取放牙叉机构，其特征在于，所述定位台包括基座，所述基座设置在所述机架上，所述基座上设置有支撑台面，所述支撑台面为光滑表面，所述支撑台面上设置有吸附槽，所述吸附槽上设置有吸附孔，所述吸附孔通过支撑台面上的连通通道与真空阀门相连接，所述吸附槽与所述吸附孔形成负压工位用以将晶圆吸附在支撑台面上。

7.如权利要求6所述的晶圆取放牙叉机构，其特征在于，所述支撑台面上设置有与所述搬运板相匹配的避让槽，所述避让槽的宽度大于等于所述搬运板的宽度，且所述避让槽的深度为所述搬运板厚度的1-1.5倍。

8.如权利要求1所述的晶圆取放牙叉机构，其特征在于，还包括检测组件，所述检测组件包括检测架，所述检测架设置在所述搬运架底面上，所述检测架上设置有用于检测晶圆位置的检测传感器。

9.如权利要求1所述的晶圆取放牙叉机构，其特征在于，两搬运板间隔设置在所述搬运架上，两搬运板之间的间隙宽度大于等于所述晶圆的直径，且所述搬运板与晶圆的接触面积为晶圆面积的1/8-1/4。

10.如权利要求1所述的晶圆取放牙叉机构，其特征在于，所述机架包括本体，所述本体上设置有定位台面，所述本体底部四角处设置有支撑杆，所述支撑杆上设置有可调底脚。

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