CN111508860B - 一种半导体封装贴片机复合上料装置 - Google Patents

一种半导体封装贴片机复合上料装置 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种半导体封装贴片机复合上料装置，涉及半导体封装技术领域，包括固定板、吸盘上料架、料盒上料架和驱动机构，固定板用于固定在半导体封装设备上，吸盘上料架可转动设置在固定板一侧，且吸盘上料架绕一水平的轴线转动，吸盘上料架用于盛放引线框架，料盒上料架水平固定设置在固定板上且料盒上料架位于吸盘上料架下方，料盒上料架用于放置盛放有需要二次封装的引线框架的料盒，驱动机构能够驱动吸盘上料架由水平状态转动至竖直状态或由竖直状态转动至水平状态。本发明提供的半导体封装贴片机复合上料装置，占用面积小，降低无尘车间环境维护费用，提高工作效率。

Description

一种半导体封装贴片机复合上料装置
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种半导体封装贴片机复合上料装置。
背景技术
半导体封装车间均为无尘车间，要求空间的洁净度极高，无尘车间在环境维护上费用非常高，设备所占面积的大小决定了无尘车间的维护面积大小，从而决定了无尘车间维护费用的多少。半导体封装设备上料装置有两种，一种是吸盘上料装置，一种是料盒上料装置，吸盘上料装置和料盒上料装置即可以各自单独使用也可以组合使用。单独使用一种上料装置，上料方式比较单一，工作效率低，无法满足客户需求；组合上料一般采用吸盘上料与料盒上料一前一后放置，吸盘上料与料盒上料一前一后并列放置时，上料机构所占用的无尘车间面积较大，对无尘车间的环境维护费用非常高。
发明内容
本发明的目的是提供一种半导体封装贴片机复合上料装置，以解决上述现有技术存在的问题，占用面积小，降低无尘车间环境维护费用，提高工作效率。
为实现上述目的，本发明提供了如下方案：
本发明提供一种半导体封装贴片机复合上料装置，包括固定板、吸盘上料架、料盒上料架和驱动机构，所述固定板用于固定在半导体封装设备上，所述吸盘上料架可转动设置在所述固定板一侧，且所述吸盘上料架绕一水平的轴线转动，所述吸盘上料架用于盛放引线框架，所述料盒上料架水平固定设置在所述固定板上且所述料盒上料架位于所述吸盘上料架下方，所述料盒上料架用于放置盛放有需要二次封装的引线框架的料盒，所述驱动机构能够驱动所述吸盘上料架由水平状态转动至竖直状态或由竖直状态转动至水平状态。
优选的，所述驱动机构包括气缸、连杆、连接板和气缸固定座，所述气缸固定连接在所述气缸固定座上，所述气缸固定座固定连接在所述固定板上，所述连杆两端分别转动连接在所述气缸的缸杆顶部和所述连接板上，所述连接板与所述吸盘上料架固定连接。
优选的，还包括限位缓冲器，所述限位缓冲器固定连接在所述固定板上，所述限位缓冲器能够限制所述吸盘上料架由水平状态转动至竖直状态后继续转动并对所述吸盘上料架由水平状态转动至竖直状态的停止过程进行缓冲。
优选的，所述气缸的缸杆顶部与一个限位板固定连接，所述连杆一端转动连接在所述限位板上，所述固定板上固定设有上缓冲器和下缓冲器，所述上缓冲器位于所述限位板上方，所述下缓冲器位于所述限位板下方，所述气缸的缸杆伸长时，所述上缓冲器能够限制所述限位板向上移动的行程并对所述限位板向上移动的停止过程进行缓冲；所述气缸的缸杆收缩时，所述下缓冲器能够限制所述限位板向下移动的行程并对所述限位板向下移动的停止过程进行缓冲。
优选的，所述吸盘上料架一端固定设有转轴，所述转轴转动连接在转轴固定座上，所述转轴固定座固定连接在所述固定板上。
优选的，所述连杆两端分别与第一转杆和第二转杆的中部固定连接，所述第一转杆转动连接在所述限位板上，所述第二转杆转动连接在所述连接板上。
优选的，所述第一转杆通过第一轴承转动连接在第一轴承座上，所述第二转杆通过第二轴承转动连接在第二轴承座上，所述第一轴承座固定连接在所述限位板上，所述第二轴承座固定连接在所述连接板上。
优选的，所述上缓冲器和所述下缓冲器均为油压缓冲器。
本发明相对于现有技术取得了以下技术效果：
本发明提供一种半导体封装贴片机复合上料装置，通过将吸盘上料架和料盒上料架在垂直方向上下布置，充分利用无尘车间的垂直空间，减少了设备的占地面积，从而降低了无尘车间环境维护费用，通过驱动机构驱动吸盘上料架能够在水平状态和竖直状态之间进行自由转换，提高了上料的效率，进而能够提高工作效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的半导体封装贴片机复合上料装置的示意图；
图2为图1中的半导体封装贴片机复合上料装置的爆炸图；
图3为本发明提供的半导体封装贴片机复合上料装置中吸盘上料架处于水平状态示意图；
图4为为本发明提供的半导体封装贴片机复合上料装置中吸盘上料架处于竖直状态示意图；
图5为图1中的半导体封装贴片机复合上料装置中的驱动机构结构示意图；
图6为图4中的半导体封装贴片机复合上料装置中局部结构放大示意图；
图中：1-固定板、2-吸盘上料架、3-料盒上料架、4-驱动机构、5-气缸、6-连杆、7-连接板、8-气缸固定座、9-限位缓冲器、10-限位板、11-上缓冲器、12-下缓冲器、13-转轴、14-转轴固定座、15-第一转杆、16-第二转杆、17-第一轴承座、18-第二轴承座、19-引线框架。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的目的是提供一种半导体封装贴片机复合上料装置，以解决现有技术存在的问题，占用面积小，降低无尘车间环境维护费用，提高工作效率。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
如图1～4所示，本实施例提供一种半导体封装贴片机复合上料装置，包括固定板1、吸盘上料架2、料盒上料架3和驱动机构4，固定板1用于固定在半导体封装设备上，吸盘上料架2可转动设置在固定板1一侧，且吸盘上料架2绕一水平的轴线转动，吸盘上料架2用于盛放引线框架19，料盒上料架3水平固定设置在固定板1上且料盒上料架3位于吸盘上料架2下方，料盒上料架3用于放置盛放有需要二次封装的引线框架19的料盒，驱动机构4能够驱动吸盘上料架2由水平状态转动至竖直状态或由竖直状态转动至水平状态。
使用时，吸盘上料架2处于水平状态时，在吸盘上料架2放置需要进行贴片封装的引线框架19，通过吸盘吸取引线框架19，将引线框架19放置到封装设备的轨道上，然后封装设备工作将芯片封装到引线框架19上，最后封装好的引线框架19需要被送入料盒内；然后，通过驱动机构4驱动吸盘上料架2由水平状态转动至竖直状态，将盛放有需要二次封装的引线框架19的料盒放置在料盒上料架3上，通过拾取装置，将需要二次封装的引线框架19放置到封装设备的轨道上，然后封装设备工作完成引线框架19的二次贴片封装作业；驱动机构4驱动吸盘上料架2由竖直状态转动至水平状态，可以继续对待封装的引线框架19进行贴片封装。吸盘上料架2和料盒上料架3在垂直方向上下布置，充分利用无尘车间的垂直空间，减少了设备的占地面积，从而降低了无尘车间环境维护费用，通过驱动机构驱动吸盘上料架2能够在水平状态和竖直状态之间进行自由转换，提高了上料的效率，进而能够提高工作效率。
如图1及图5～6所示，驱动机构4包括气缸5、连杆6、连接板7和气缸固定座8，气缸5固定连接在气缸固定座8上，气缸固定座8固定连接在固定板1上，连杆6两端分别转动连接在气缸5的缸杆顶部和连接板7上，连接板7与吸盘上料架2固定连接。通过气缸5的缸杆的直线往复运动，带动连杆6和连接板7运动，使吸盘上料架2绕水平轴旋转，能够在水平状态和竖直状态之间进行自由转换，结构简单，转换效率高。
如图1所示，在本实施例中，还包括限位缓冲器9，限位缓冲器9固定连接在固定板1上，限位缓冲器9能够限制吸盘上料架2由水平状态转动至竖直状态后继续转动并对吸盘上料架2由水平状态转动至竖直状态的停止过程进行缓冲。当气缸5的缸杆向内回缩时，吸盘上料架2由水平状态开始逐渐转动，当吸盘上料架2即将转动至竖直状态时，吸盘上料架2与限位缓冲器9接触，在限位缓冲器9的缓冲作用下，吸盘上料架2缓慢转动直至竖直状态，其中，限位缓冲器9为油压缓冲器。
如图1～2和图5所示，气缸5的缸杆顶部与一个限位板10固定连接，连杆6一端转动连接在限位板10上，固定板1上固定设有上缓冲器11和下缓冲器12，上缓冲器11位于限位板10上方，下缓冲器12位于限位板10下方，气缸5的缸杆伸长时，上缓冲器11能够限制限位板10向上移动的行程并对限位板10向上移动的停止过程进行缓冲；气缸5的缸杆收缩时，下缓冲器12能够限制限位板10向下移动的行程并对限位板10向下移动的停止过程进行缓冲。通过上缓冲器11和下缓冲器12的设置，使得气缸5的缸杆的移动行程固定，缸杆在该固定行程内移动，能够驱动吸盘上料架2进行水平状态和竖直状态的转换。
如图6所示，吸盘上料架2一端固定设有转轴13，转轴13转动连接在转轴固定座14上，转轴固定座14固定连接在固定板1上。通过驱动机构4驱动吸盘上料架2能够使吸盘上料架2绕转轴13转动，通过转轴固定座14的设置，便于对吸盘上料架2进行拆装。
如图5所示，连杆6两端分别与第一转杆15和第二转杆16的中部固定连接，第一转杆15转动连接在限位板10上，第二转杆16转动连接在连接板7上。
如图5所示，第一转杆15通过第一轴承转动连接在第一轴承座17上，第二转杆16通过第二轴承转动连接在第二轴承座18上，第一轴承座17固定连接在限位板10上，第二轴承座18固定连接在连接板7上。通过此种结构的设置，气缸5的缸杆的直线运动能够带动吸盘上料架2作旋转运动，结构简单，操作方便。
上缓冲器11和下缓冲器12均为油压缓冲器，能够减少气缸5所产生的震动，提高装置的稳定性。
本发明中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (8)

1.一种半导体封装贴片机复合上料装置，其特征在于：包括固定板、吸盘上料架、料盒上料架和驱动机构，所述固定板用于固定在半导体封装设备上，所述吸盘上料架可转动设置在所述固定板一侧，且所述吸盘上料架绕一水平的轴线转动，所述吸盘上料架用于盛放引线框架，所述料盒上料架水平固定设置在所述固定板上且所述料盒上料架位于所述吸盘上料架下方，所述料盒上料架用于放置盛放有需要二次封装的引线框架的料盒，所述驱动机构能够驱动所述吸盘上料架由水平状态转动至竖直状态或由竖直状态转动至水平状态。
2.根据权利要求1所述的半导体封装贴片机复合上料装置，其特征在于：所述驱动机构包括气缸、连杆、连接板和气缸固定座，所述气缸固定连接在所述气缸固定座上，所述气缸固定座固定连接在所述固定板上，所述连杆两端分别转动连接在所述气缸的缸杆顶部和所述连接板上，所述连接板与所述吸盘上料架固定连接。
3.根据权利要求1所述的半导体封装贴片机复合上料装置，其特征在于：还包括限位缓冲器，所述限位缓冲器固定连接在所述固定板上，所述限位缓冲器能够限制所述吸盘上料架由水平状态转动至竖直状态后继续转动并对所述吸盘上料架由水平状态转动至竖直状态的停止过程进行缓冲。
4.根据权利要求2所述的半导体封装贴片机复合上料装置，其特征在于：所述气缸的缸杆顶部与一个限位板固定连接，所述连杆一端转动连接在所述限位板上，所述固定板上固定设有上缓冲器和下缓冲器，所述上缓冲器位于所述限位板上方，所述下缓冲器位于所述限位板下方，所述气缸的缸杆伸长时，所述上缓冲器能够限制所述限位板向上移动的行程并对所述限位板向上移动的停止过程进行缓冲；所述气缸的缸杆收缩时，所述下缓冲器能够限制所述限位板向下移动的行程并对所述限位板向下移动的停止过程进行缓冲。
5.根据权利要求1所述的半导体封装贴片机复合上料装置，其特征在于：所述吸盘上料架一端固定设有转轴，所述转轴转动连接在转轴固定座上，所述转轴固定座固定连接在所述固定板上。
6.根据权利要求4所述的半导体封装贴片机复合上料装置，其特征在于：所述连杆两端分别与第一转杆和第二转杆的中部固定连接，所述第一转杆转动连接在所述限位板上，所述第二转杆转动连接在所述连接板上。
7.根据权利要求6所述的半导体封装贴片机复合上料装置，其特征在于：所述第一转杆通过第一轴承转动连接在第一轴承座上，所述第二转杆通过第二轴承转动连接在第二轴承座上，所述第一轴承座固定连接在所述限位板上，所述第二轴承座固定连接在所述连接板上。
8.根据权利要求4所述的半导体封装贴片机复合上料装置，其特征在于：所述上缓冲器和所述下缓冲器均为油压缓冲器。
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