CN219054890U - 一种半导体晶圆切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体晶圆切割装置，属于半导体晶圆切割技术领域，针对了切割装置的稳定性不足以及工作人员的劳动强度较大的问题，包括工作台，工作台中部开设有放置槽，放置槽底部开设有滑槽，放置槽顶部开设有稳定槽，放置槽内壁固定有步进电机，步进电机驱动端固定有丝杆，丝杆外表面螺纹连接有滑块，滑块上侧转动连接有连接架，连接架上端转动连接有固定块，固定块上端固定有调节台，调节台上端右侧固定有右固块；本实用新型通过步进电机驱动丝杆进行旋转，实现调节台高度调节的效果，达到减低工作人员劳动强度的作用，通过人力转动手轮进行旋转，实现夹持固定的效果，达到提高切割装置稳定性的作用。

Description

一种半导体晶圆切割装置

技术领域

本实用新型属于半导体晶圆切割技术领域，具体涉及一种半导体晶圆切割装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的产品，随着晶圆的使用需求越来越大，品圆的加工生产的效率还需提高，在半导体的生产应用中，晶圆切割必不可少，且半导体晶圆的切割质量直接决定了半导体是否合格。

对比专利文件公开号为：“CN210850879U的一种半导体晶圆切割装置，包括底座、第一固定板和第二固定板，所述底座顶部设有第一固定板、第二固定板和水箱，所述底座的顶部和第一固定板的底部相连接，所述第一固定板一侧设有滑槽，所述滑槽内设有滑块，所述滑块远离滑槽的一面设有第一连接杆，所述第一连接杆一端设有第二连接杆，所述第二连接杆远离第一连接杆的一端的顶部设有电机，所述电机底部设有转轴，所述转轴底部设有金刚石切割刀，所述底座顶部和第二固定板的底部相连接，所述第二固定板一侧设有放置板，所述放置板远离第二固定板的一端设有定位孔。本实用新型有益效果是：通过定位孔将金刚石切割刀控制在切割范围内，保证了切割的稳定性”，上述专利在实际使用情况下，仍然存在着以下的问题：虽然该专利可以进行日常的半导体晶圆切割作业，但是在实际使用过程中，仅仅依靠开设的一个定位孔对半导体晶圆进行固定，使得放置的半导体晶圆不够稳定，容易在切割的过程中出现晃动，使得切割装置的稳定性不足，并且还需要手动来调节滑块的高度，使得机械化水平较低，使得工作人员的劳动强度较大。

因此，需要一种半导体晶圆切割装置，解决现有技术中存在的切割装置的稳定性不足以及工作人员的劳动强度较大的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆切割装置，包括工作台，所述工作台中部开设有放置槽，所述放置槽底部开设有滑槽，所述放置槽顶部开设有稳定槽，所述放置槽内壁固定有步进电机，所述步进电机驱动端固定有丝杆，所述丝杆外表面螺纹连接有滑块，所述滑块上侧转动连接有连接架，所述连接架上端转动连接有固定块，所述固定块上端固定有调节台，所述调节台上端右侧固定有右固块，所述右固块中部螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆一端固定有手轮，所述螺纹杆另一端开设有圆形槽，所述圆形槽内壁转动连接有转盘。

方案中需要说明的是，所述转盘中部固定有右夹具，所述右夹具贯穿在螺纹杆中部。

进一步值得说明的是，所述调节台上端左侧固定有左固块，所述左固块一侧固定有左夹具，所述左夹具外表面与右夹具外表面相接触，所述左夹具与右夹具呈对称设置。

更进一步需要说明的是，所述滑块外表面滑动连接在滑槽内壁，所述滑块中部螺纹连接在丝杆外表面，所述滑块竖切面为U型设置。

作为一种优选的实施方式，所述调节台外表面滑动连接在稳定槽内壁，所述固定块顶部固定在工作台底部，所述稳定槽贯穿在工作台上端中部。

作为一种优选的实施方式，所述工作台上端后侧设置有切割机，所述切割机设置在调节台后方。

作为一种优选的实施方式，所述工作台底部四角均固定有支腿，每个所述支腿竖切面均为T型设置。

与现有技术相比，本实用新型提供的一种半导体晶圆切割装置，至少包括如下有益效果：

(1)通过步进电机驱动丝杆进行旋转，使得丝杆、滑块、连接架、固定块、调节台、滑槽、放置槽、稳定槽相互配合作业，实现调节台高度调节的效果，可以根据工作人员的需要完成调节台的机械调节作业，避免需要人工进行高度调节作业，进而达到减低工作人员劳动强度的作用。

(2)通过人力转动手轮进行旋转，使得手轮、螺纹杆、右固块、圆形槽、转盘、右夹具、左固块、左夹具相互配合作业，实现夹持固定的效果，防止切割机进行切割作业时半导体晶圆晃动，进而达到提高切割装置稳定性的作用。

附图说明

图1为本实用新型的立体图；

图2为本实用新型的工作台剖面图；

图3为本实用新型的右固块结构示意图；

图4为图3中A区域放大结构示意图。

图中：1、工作台；2、放置槽；3、滑槽；4、稳定槽；5、步进电机；6、丝杆；7、滑块；8、连接架；9、固定块；10、调节台；11、右固块；12、螺纹杆；13、手轮；14、圆形槽；15、转盘；16、右夹具；17、左固块；18、左夹具；19、切割机；20、支腿。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步的描述。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种半导体晶圆切割装置，包括工作台1，工作台1起到支撑切割装置的作用，工作台1中部开设有放置槽2，放置槽2为步进电机5与丝杆6的运动提供场所支持，放置槽2底部开设有滑槽3，滑槽3为滑块7的滑动提供滑动支持，放置槽2顶部开设有稳定槽4，稳定槽4为调节台10的滑动提供滑动场所，放置槽2内壁固定有步进电机5，步进电机5提供驱动力的作用，步进电机5驱动端固定有丝杆6，丝杆6进行带动滑块7进行滑动的作用，丝杆6外表面螺纹连接有滑块7，滑块7进行推动连接架8的作用，滑块7上侧转动连接有连接架8，连接架8进行推动调节台10进行升降的作用，连接架8上端转动连接有固定块9，固定块9进行连接调节台10与固定块9的作用，固定块9上端固定有调节台10，调节台10进行升降调节的作用，调节台10上端右侧固定有右固块11，右固块11进行连接右夹具16的作用，右固块11中部螺纹连接有螺纹杆12，螺纹杆12进行带动右夹具16进行位置移动的作用，螺纹杆12一端固定有手轮13，手轮13方便工作人员进行转动的作用，螺纹杆12另一端开设有圆形槽14，圆形槽14为转盘15的转动提供场所，圆形槽14内壁转动连接有转盘15，转盘15进行固定右夹具16的作用。

进一步地如图1、图2和图3所示，值得具体说明的是，转盘15中部固定有右夹具16，右夹具16贯穿在螺纹杆12中部，调节台10上端左侧固定有左固块17，左固块17一侧固定有左夹具18，左夹具18外表面与右夹具16外表面相接触，左夹具18与右夹具16呈对称设置。

进一步地如图1、图2和图3所示，值得具体说明的是，滑块7外表面滑动连接在滑槽3内壁，滑块7中部螺纹连接在丝杆6外表面，滑块7竖切面为U型设置，调节台10外表面滑动连接在稳定槽4内壁，固定块9顶部固定在工作台1底部，稳定槽4贯穿在工作台1上端中部。

本方案具备以下工作过程：在使用半导体晶圆切割装置的时候，首先通过步进电机5驱动丝杆6进行旋转，使得与丝杆6外表面螺纹连接的滑块7在滑槽3的限位下进行滑动作业，从而使得与滑块7上侧转动连接的连接架8推动固定块9进行上下升降作业，进而使得与固定块9顶端固定连接的调节台10进行位置移动作业，完成机械化调节高度的效果，避免需要人工进行调节作业，进而达到降低工作人员劳动强度的作用，随后通过人力转动手轮13进行旋转，使得与手轮13中部固定连接的螺纹杆12进行旋转，从而使得螺纹杆12在螺纹连接的右固块11的稳定下进行位置移动作业，从而使得与螺纹杆12一端转动连接的转盘15与右夹具16进行位置移动作业，进而使得右夹具16与调节台10上端左侧固定连接的左固块17以及固定的左夹具18相配合，进行夹持固定的作业，防止在切割机19进行切割作业时半导体晶圆晃动，进而达到提高切割装置稳定性的作用。

根据上述工作过程可知：通过步进电机5驱动丝杆6进行旋转，使得与丝杆6外表面螺纹连接的滑块7带动连接架8推动调节台10进行滑动作业，实现调节台10高度调节的效果，可以根据工作人员的需要完成调节台10的机械调节作业，避免需要人工进行高度调节作业，进而达到减低工作人员劳动强度的作用，随后通过人力转动手轮13进行旋转，使得与手轮13中部固定连接的螺纹杆12在右固块11的稳定下进行位置移动作业，实现夹持固定的效果，防止切割机19进行切割作业时半导体晶圆晃动，进而达到提高切割装置稳定性的作用。

进一步地如图1所示，值得具体说明的是，工作台1上端后侧设置有切割机19，切割机19设置在调节台10后方，切割机19对半导体晶圆进行切割的效果，切割质量来决定半导体是否合格。

进一步地如图1所示，值得具体说明的是，工作台1底部四角均固定有支腿20，每个支腿20竖切面均为T型设置，支腿20起到支撑工作台1的效果，提高切割装置稳定性的作用。

综上：通过设置的切割机19对半导体晶圆进行切割的效果，切割质量来决定半导体是否合格，通过设置的支腿20起到支撑工作台1的效果，提高切割装置稳定性的作用。

步进电机5和切割机19均可采用市场购置，步进电机5和切割机19均配有电源，在本领域属于成熟技术，已充分公开，因此说明书中不重复赘述。

Claims (7)

1.一种半导体晶圆切割装置，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)中部开设有放置槽(2)，所述放置槽(2)底部开设有滑槽(3)，所述放置槽(2)顶部开设有稳定槽(4)，所述放置槽(2)内壁固定有步进电机(5)，所述步进电机(5)驱动端固定有丝杆(6)，所述丝杆(6)外表面螺纹连接有滑块(7)，所述滑块(7)上侧转动连接有连接架(8)，所述连接架(8)上端转动连接有固定块(9)，所述固定块(9)上端固定有调节台(10)，所述调节台(10)上端右侧固定有右固块(11)，所述右固块(11)中部螺纹连接有螺纹杆(12)，所述螺纹杆(12)一端固定有手轮(13)，所述螺纹杆(12)另一端开设有圆形槽(14)，所述圆形槽(14)内壁转动连接有转盘(15)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割装置，其特征在于：所述转盘(15)中部固定有右夹具(16)，所述右夹具(16)贯穿在螺纹杆(12)中部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆切割装置，其特征在于：所述调节台(10)上端左侧固定有左固块(17)，所述左固块(17)一侧固定有左夹具(18)，所述左夹具(18)外表面与右夹具(16)外表面相接触，所述左夹具(18)与右夹具(16)呈对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割装置，其特征在于：所述滑块(7)外表面滑动连接在滑槽(3)内壁，所述滑块(7)中部螺纹连接在丝杆(6)外表面，所述滑块(7)竖切面为U型设置。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割装置，其特征在于：所述调节台(10)外表面滑动连接在稳定槽(4)内壁，所述固定块(9)顶部固定在工作台(1)底部，所述稳定槽(4)贯穿在工作台(1)上端中部。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割装置，其特征在于：所述工作台(1)上端后侧设置有切割机(19)，所述切割机(19)设置在调节台(10)后方。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割装置，其特征在于：所述工作台(1)底部四角均固定有支腿(20)，每个所述支腿(20)竖切面均为T型设置。

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