CN220880951U - 一种晶圆片的激光切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种晶圆片的激光切割装置，包括：底座、底板、机械臂和主体片，所述底座表面固定安装有底板，所述底座侧面设置有机械臂，所述底板表面设置有主体片，所述底板内部固定安装有夹持装置，相对于传统的激光切割机台，本设备在使用时可以高效、准确的针对不同规格、尺寸的晶圆片进行定位和放置，方便上端切割部件针对晶圆片进行快速的加工、切割，不再需要根据晶圆片的大小来调整、更换机台，使得设备在使用时更加便捷，大大的加快了整体的工作效率，还可以准确、稳定的对晶圆片进行输送和移动，让设备自身的运输效果更加完美，也让整体的激光切割效果更加高效，提高了整体的工作质量。

Description

一种晶圆片的激光切割装置

技术领域

本实用新型涉及晶圆片加工技术领域，尤其涉及一种晶圆片的激光切割装置。

背景技术

晶圆片一般是是指硅晶片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造，是现在半导体材料内部十分常用、先进的一种，现在针对晶圆片加工需要多个步骤，包括研磨、清洗、切割等等，其中在切割时，一般都是使用专业的激光切割器对其进行加工、切割，激光切割器现在有多个部分组成，包括切割部件、机台、机械臂等部件组成，机台本身提供支撑、定位效果，用于放置晶圆片，为后续切割部件的使用提供充足的便利，是现在切割设备整体内十分重要的一个部件，现在的机台在使用时，整体的结构、规格固定，且本身只提供支撑、放置的平台，无法提供任何定位功能，且使用时无法根据不同规格的晶圆片来调整自身的规格，使得切割部件在针对不同尺寸的晶圆片加工时，需要耗费一定的工作时间对机台进行更换，影响整体的工作效率，浪费整体的工作时间。

因此，有必要提供一种新的晶圆片的激光切割装置解决上述技术问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型是提供一种适用性广、定位稳定的晶圆片的激光切割装置。

本实用新型提供的晶圆片的激光切割装置包括：底座、底板、机械臂和主体片，底座表面固定安装有底板，底座侧面设置有机械臂，底板表面设置有主体片，底板内部固定安装有夹持装置，夹持装置包括转槽、双向丝杆、导杆和移动端，底板内部开设有转槽，转槽内部转动安装有双向丝杆，转槽内部固定安装有导杆，双向丝杆外部对称螺纹啮合安装有移动端，移动端与导杆滑动连接，底板顶端固定安装有定位装置，机械臂侧面固定安装有输送装置。

优选的，底座内部对称开设有加固槽，在使用中便于对底座进行安装和固定，方便后续底座自身进行转动。

优选的，夹持装置还包括夹持块和电机，移动端表面固定安装有夹持块，底板侧面固定安装有电机，电机输出端与双向丝杆固定连接。

优选的，底板内部位于夹持块底端开设有滑动槽口，在使用中通过滑动槽口开设，方便夹持块自身进行移动。

优选的，定位装置包括底架、电动推杆、推动杆和推动块，底板顶端固定安装有底架，底架表面固定安装有电动推杆，电动推杆输出端固定安装有推动杆，推动杆端部固定安装有推动块。

优选的，底板内部位于推动块底端开设有推动槽，在使用中通过推动槽的开设，使得推动块自身的移动更加准确、便捷。

优选的，输送装置包括输送杆、贴合槽、转动端和转板，机械臂侧面对称固定安装有输送杆，底板内部位于输送杆侧面开设有贴合槽，输送杆与贴合槽滑动连接，机械臂侧面固定安装有转动端，转动端内部转动安装有转板。

优选的，转板整体呈弧形状，在使用中使得转板与晶圆片的贴合更加稳定。

与相关技术相比较，本实用新型提供的晶圆片的激光切割装置具有如下有益效果：

本实用新型提供晶圆片的激光切割装置：

通过夹持装置和定位装置的使用，可以高效、准确的针对不同规格、尺寸的晶圆片进行定位和放置，方便上端切割部件针对晶圆片进行快速的加工、切割，不再需要根据晶圆片的大小来调整、更换机台，使得设备在使用时更加便捷，大大的加快了整体的工作效率；

通过输送装置的使用，可以准确、稳定的对晶圆片进行输送和移动，让设备自身的运输效果更加完美，也让整体的激光切割效果更加高效，提高了整体的工作质量。

附图说明

图1为本实用新型提供的整体结构示意图之一；

图2为本实用新型提供的整体结构示意图之二；

图3为本实用新型提供的整体结构示意图之三；

图4为本实用新型提供的夹持装置结构示意图；

图5为本实用新型提供的定位装置结构示意图；

图6为本实用新型提供的输送装置结构示意图。

图中标号：1、底座；2、底板；3、机械臂；4、主体片；5、夹持装置；51、转槽；52、双向丝杆；53、导杆；54、移动端；55、夹持块；56、电机；6、定位装置；61、底架；62、电动推杆；63、推动杆；64、推动块；7、输送装置；71、输送杆；72、贴合槽；73、转动端；74、转板。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1、图2、图3、图4、图5和图6，晶圆片的激光切割装置包括：底座1、底板2、机械臂3和主体片4。

实施例一：

在具体实施过程中，如图1、图2和图3所示，底座1、底板2、机械臂3和主体片4，底座1表面固定安装有底板2，底座1侧面设置有机械臂3，底板2表面设置有主体片4，底板2内部固定安装有夹持装置5，夹持装置5包括转槽51、双向丝杆52、导杆53和移动端54，底板2内部开设有转槽51，转槽51内部转动安装有双向丝杆52，转槽51内部固定安装有导杆53，双向丝杆52外部对称螺纹啮合安装有移动端54，移动端54与导杆53滑动连接，底板2顶端固定安装有定位装置6，机械臂3侧面固定安装有输送装置7。

在使用中通过将设备放置到目标位置，然后通过机械臂3和输送装置7的使用，将需要加工的主体片4输送到底板2表面，在通过定位装置6的使用，对主体片4顶端的位置进行定位，之后通过夹持装置5的使用，对主体片4整体的位置进行锁定，使得设备在使用时整体的工作效率更加完美。

参考图1所示，底座1内部对称开设有加固槽，在使用中便于对底座1进行安装和固定，方便后续底座1自身进行转动。

参考图4所示，夹持装置5还包括夹持块55和电机56，移动端54表面固定安装有夹持块55，底板2侧面固定安装有电机56，电机56输出端与双向丝杆52固定连接。

在使用中通过将主体片4放置到底板2表面，然后通过电机56的启动，使得双向丝杆52在转槽51内部稳定的转动，在通过导杆53的配合和限位下，使得移动端54带动上端的夹持块55同时往内部进行移动，对底板2表面的主体片4进行夹持、定位，且保证主体片4处于正中心位置，后续切割部件的使用更加完美。

参考图4所示，底板2内部位于夹持块55底端开设有滑动槽口，在使用中通过滑动槽口开设，方便夹持块55自身进行移动。

参考图5所示，定位装置6包括底架61、电动推杆62、推动杆63和推动块64，底板2顶端固定安装有底架61，底架61表面固定安装有电动推杆62，电动推杆62输出端固定安装有推动杆63，推动杆63端部固定安装有推动块64。

在使用中根据晶圆片自身的规格和大小，来对推动块64的位置进行限定，保证晶圆片整体处于底板2中心位置，然后在通过电动推杆62的使用，让推动杆63带动推动块64进行移动，完成推动块64位置的变动。

参考图5所示，底板2内部位于推动块64底端开设有推动槽，在使用中通过推动槽的开设，使得推动块64自身的移动更加准确、便捷。

参考图6所示，输送装置7包括输送杆71、贴合槽72、转动端73和转板74，机械臂3侧面对称固定安装有输送杆71，底板2内部位于输送杆71侧面开设有贴合槽72，输送杆71与贴合槽72滑动连接，机械臂3侧面固定安装有转动端73，转动端73内部转动安装有转板74。

在使用中通过机械臂3和输送杆71的使用，让输送杆71插入晶圆片的底端，在通过转动端73内部的驱动电机、连接杆的配合，让转板74本身进行转动，通过输送杆71的配合，对输送杆71与转板74之间的晶圆片进行挤压，保证位置的稳定性，方便进行输送。

参考图6所示，转板74整体呈弧形状，在使用中使得转板74与晶圆片的贴合更加稳定。

实施例二：

参考图4所示，夹持块55整体呈梯形状，在使用中防止夹持块55侧面不会对设备整体部件造成损伤。

工作原理：本实用新型晶圆片的激光切割装置在使用时通过将设备放置到目标位置，然后通过机械臂3和输送装置7的使用，通过机械臂3和输送杆71的使用，让输送杆71插入晶圆片的底端，在通过转动端73内部的驱动电机、连接杆的配合，让转板74本身进行转动，通过输送杆71的配合，对输送杆71与转板74之间的晶圆片进行挤压，保证位置的稳定性，方便进行输送，将需要加工的主体片4输送到底板2表面，在通过定位装置6的使用，对主体片4顶端的位置进行定位，根据晶圆片自身的规格和大小，来对推动块64的位置进行限定，保证晶圆片整体处于底板2中心位置，然后在通过电动推杆62的使用，让推动杆63带动推动块64进行移动，完成推动块64位置的变动，之后通过夹持装置5的使用，对主体片4整体的位置进行锁定，通过将主体片4放置到底板2表面，然后通过电机56的启动，使得双向丝杆52在转槽51内部稳定的转动，在通过导杆53的配合和限位下，使得移动端54带动上端的夹持块55同时往内部进行移动，对底板2表面的主体片4进行夹持、定位，且保证主体片4处于正中心位置，后续切割部件的使用更加完美，使得设备在使用时整体的工作效率更加完美。

以上仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种晶圆片的激光切割装置，其特征在于，包括：底座（1）、底板（2）、机械臂（3）和主体片（4），所述底座（1）表面固定安装有底板（2），所述底座（1）侧面设置有机械臂（3），所述底板（2）表面设置有主体片（4），所述底板（2）内部固定安装有夹持装置（5），所述夹持装置（5）包括转槽（51）、双向丝杆（52）、导杆（53）和移动端（54），所述底板（2）内部开设有转槽（51），所述转槽（51）内部转动安装有双向丝杆（52），所述转槽（51）内部固定安装有导杆（53），所述双向丝杆（52）外部对称螺纹啮合安装有移动端（54），所述移动端（54）与导杆（53）滑动连接，所述底板（2）顶端固定安装有定位装置（6），所述机械臂（3）侧面固定安装有输送装置（7）。

2.根据权利要求1所述的晶圆片的激光切割装置，其特征在于，所述底座（1）内部对称开设有加固槽。

3.根据权利要求1所述的晶圆片的激光切割装置，其特征在于，所述夹持装置（5）还包括夹持块（55）和电机（56），所述移动端（54）表面固定安装有夹持块（55），所述底板（2）侧面固定安装有电机（56），所述电机（56）输出端与双向丝杆（52）固定连接。

4.根据权利要求3所述的晶圆片的激光切割装置，其特征在于，所述底板（2）内部位于夹持块（55）底端开设有滑动槽口。

5.根据权利要求1所述的晶圆片的激光切割装置，其特征在于，所述定位装置（6）包括底架（61）、电动推杆（62）、推动杆（63）和推动块（64），所述底板（2）顶端固定安装有底架（61），所述底架（61）表面固定安装有电动推杆（62），所述电动推杆（62）输出端固定安装有推动杆（63），所述推动杆（63）端部固定安装有推动块（64）。

6.根据权利要求5所述的晶圆片的激光切割装置，其特征在于，所述底板（2）内部位于推动块（64）底端开设有推动槽。

7.根据权利要求1所述的晶圆片的激光切割装置，其特征在于，所述输送装置（7）包括输送杆（71）、贴合槽（72）、转动端（73）和转板（74），所述机械臂（3）侧面对称固定安装有输送杆（71），所述底板（2）内部位于输送杆（71）侧面开设有贴合槽（72），所述输送杆（71）与贴合槽（72）滑动连接，所述机械臂（3）侧面固定安装有转动端（73），所述转动端（73）内部转动安装有转板（74）。

8.根据权利要求7所述的晶圆片的激光切割装置，其特征在于，所述转板（74）整体呈弧形状。