CN211389601U - 一种封装切割机的上料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种封装切割机的上料装置，涉及封装切割机技术领域，旨在解决现有的技术使得的人力成本较高的问题。其技术方案要点是，机体上设置有工作平台；上料区包括上料板，工作平台上设置有用于驱动上料板上下移动的第一驱动件；切割区包括用于固定硅片的固定板，工作平台上设置有用于驱动固定板移动的第二驱动件；取料装置包括吸盘以及用于将上料区的硅片移动至切割区的真空吸盘机械手。首先将圆盘放置在上料板上，并将上料板向上移动至指定位置时，通过真空吸盘机械手驱动吸盘将放置硅片的圆盘移动至固定板上，并将固定板移动至指定位置对硅片进行切割，不需要人工将放置硅片的圆盘放在并固定在固定板上，从而能够有效降低人力成本。

Description

一种封装切割机的上料装置

技术领域

本实用新型涉及封装切割机技术领域，尤其是涉及一种封装切割机的上料装置。

背景技术

科学技术的发展不断推动着半导体的发展，自动化和计算机等技术发展，使半导体硅片这种高技术产品的使用越来越广泛。

而硅片切割机在切割硅片时是采用表面镀铜锌合金的高强度刀具，刀具在高速运行的状态下，并在一定作用力的情况下，最终制成硅片。

现有授权公告号为CN208005012U的中国专利公开了一中便于固定硅片的硅片切割机，包括机体、底座、移动座、伺服底座和支撑杆，机体的下方安装有万向轮，且机体的下方固定有撑脚，移动座安装于滑座的外侧，且移动座的上方设置有控制柄，伺服底座固定于机体的上方，且伺服底座的上方安装有伺服滑座，伺服滑座的上方固定有主机，且主机的外侧设置有伺服电机，支撑杆的一端连接有主机，且支撑杆的另一端连接有激光划片。在使用时，首先，将机体通过万向轮推到合适的位置，将支撑脚支撑在平面上，打开控制箱的开关按钮，利用控制柄控制移动座带动底座在滑座上滑动，控制柄上的球形结构不会伤害人员的手，操作台在滑座的上方，同时操作台移动，将硅片放置在2个固定块上，将螺栓拧紧，固定好硅片，使硅片在切割过程中位置更加精确，伺服电机带动伺服滑座在伺服底座上移动，主机、支撑杆和激光划片构成的切割结构，对硅片进行切割。

但是，上述中的现有技术方案存在以下缺陷：使用上述的硅片切割机时，需要工作人员将待切割的硅片放在固定块上，切割完成后再将硅片取下，费时费力，使得人力成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种封装切割机的上料装置，其能够有效的减少人力成本。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：一种封装切割机的上料装置，包括：机体，所述机体上设置有工作平台；承载于所述工作平台的上料区，所述上料区包括上料板，所述工作平台上设置有用于驱动上料板上下移动的第一驱动件；承载于所述工作平台的切割区，所述切割区包括用于固定硅片的固定板，所述工作平台上设置有用于驱动固定板移动的第二驱动件；承载于所述工作平台的取料装置，所述取料装置包括吸盘以及用于将上料区的硅片移动至切割区的真空吸盘机械手。

通过采用上述技术方案，使用时，首先将放置硅片的圆盘放置在上料板上，并将上料板向上移动至指定位置时，通过真空吸盘机械手驱动吸盘将放置硅片的圆盘移动并固定在固定板上，并将固定板移动至指定位置对硅片进行切割，不需要人工将放置硅片的圆盘放在并固定在固定板上，从而能够有效降低人力成本。

本实用新型进一步设置为：所述真空吸盘机械手包括连接杆，所述工作平台上设置有用于驱动连接杆转动的传动件，所述真空吸盘机械手远离传动件的一端与吸盘相连接。

通过采用上述技术方案，传动件驱动连接杆转动，能够便于真空吸盘机械手的转动，从而能够将放置硅片的圆盘从上料区移动至固定板上，从而能够便于真空吸盘机械手的转动。

本实用新型进一步设置为：所述工作平台上且位于上料区的一侧设置有红外传感器，所述红外传感器用于检测硅片的位置。

通过采用上述技术方案，当红外传感器检测到硅片时，传动件会驱动真空吸盘机械手与吸盘将上料区的圆盘移动至固定板上。

本实用新型进一步设置为：所述第二驱动件包括第一电机，所述第一电机的驱动轴连接有沿工作平台长度方向设置的丝杆，所述丝杆上设置有滚珠螺母，所述滚珠螺母与固定板相连接；所述工作平台上设置有防止滚珠螺母跟随丝杆转动的限位件，所述滚珠螺母可沿工作平台的长度方向滑动。

通过采用上述技术方案，启动第一电机后，第一电机的驱动轴打动丝杆转动，由于限位件能够避免滚珠螺母跟随丝杆转动，从而能够带动固定板沿工作台的长度方向滑动，从而能够便于固定板和硅片的移动。

本实用新型进一步设置为：所述限位件包括导向块，所述导向块沿工作平台的长度方向设置且位于固定板的下方，所述导向块上沿工作平台的长度方向设置有滑槽，所述固定板上设置有与滑槽滑动配合的滑块。

通过采用上述技术方案，固定板沿低杆的长度方向滑动时，会带动滑块在滑槽内滑动，能够使得固定板沿工作平台的长度方向滑动，避免滚珠螺母跟随丝杆转动。

本实用新型进一步设置为：所述固定板与丝杆之间设置有柔性件，所述柔性件沿工作平台的长度方向设置，所述滚珠螺母穿过柔性件与固定板相连接，所述滑块穿过柔性件与固定板相连接。

通过采用上述技术方案，柔性件的设置，在不影响固定板移动的同时，能够避免杂质粘附在丝杆和滚珠螺母上而影响丝杆传动的精准度。

本实用新型进一步设置为：所述机体外罩设有防护罩，所述防护罩且位于上料区处设置有用于将硅片放置在上料板的开口。

通过采用上述技术方案，防护罩的设置，能够避免杂质进入机体内而影响硅片切割的质量和效率。

本实用新型进一步设置为：所述防护罩上铰接有与开口相适配的抵接板，所抵接板上设置有用于防止抵接板转动的固定件。

通过采用上述技术方案，当切割完成后，可以转动抵接板，使得开口处于敞开的状态，就可将硅片取出。

综上所述，本实用新型的有益技术效果为：

1、通过上料板、固定板、真空吸盘机械手、吸盘的设置，能够有效降低人力成本；

2、通过丝杆、滚珠螺母、滑槽、滑块的设置，从而能够便于固定板和硅片的移动；

3、通过柔性件的设置，能够避免杂质粘附在丝杆和滚珠螺母上而影响丝杆传动的精准度。

附图说明

图1是本实用新型实施例示出的封装切割机的整体结构示意图；

图2是图1中A部分的放大图；

图3是本实用新型实施例示出的用于体现上料装置的结构示意图；

图4图3中B部分的放大图；

图5图3中C部分的放大图；

图6是本实用新型实施例示出的用于体现丝杆与滚珠螺母连接关系的结构示意图。

图中，1、机体；11、工作平台；12、控制平台；13、切割区；14、上料区；15、防护罩；16、开口；17、抵接板；18、定位块；19、第一磁铁；191、把手；2、上料板；21、第一气缸；22、支撑座；23、连接槽；24、连接块；3、圆盘；31、固定板；32、第一电机；33、丝杆；34、滚珠螺母；35、导向块；36、滑槽；37、滑块；38、柔性件；4、吸盘；41、真空吸盘机械手；42、支撑杆；43、抵接杆；44、连接杆；46、红外传感器。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

参照图1和图2，为本实用新型公开的一种封装切割机的上料装置，包括机体1，机体1上设置有工作平台11和控制平台12，且工作平台11上沿其长度方向依次设置为切割区13、上料区14。机体1外罩设有防护罩15，且防护罩15采用透明材料制成，便于观察工作平台11上的工作状态。且防护罩15上且位于上料区14处设置有开口16，防护罩15上通过合页铰接有用于与开口16相适配的抵接板17，且抵接板17上设置有固定件，在本实施例中，固定件包括定位块18，且定位块18位于抵接板17靠近防护罩15的侧壁上且远离合页的一端，且定位块18采用铁材料制成，防护罩15上设置有与定位块18相适配的第一磁铁19。且抵接板17远离防护罩15上的侧壁上设置有把手191，便于抵接板17的转动。

参照图3和图4，上料区14包括上料板2，工作平台11上设置有用于驱动上料板2上下移动的第一驱动件，在本实施例中，第一驱动件包括第一气缸21，且第一气缸21与控制平台12信号连接，第一气缸21的活塞杆与上料板2相连接。工作平台11上且位于上料区14沿工作平台11宽度方向的一侧设置有支撑座22，支撑座22靠近上料板2的侧壁上沿竖直方向设置有连接槽23，且上料板2上设置有与连接槽23滑动配合的连接块24。启动第一气缸21，第一气缸21会带动上料板2向上移动，当连接块24与连接槽23沿竖直方向的内壁相抵时，上料板2不再移动，能够起到限位的作用。

参照图3和图6，硅片通过真空吸附固定在圆盘3上，切割区13包括用于固定圆盘3的固定板31以及用于切割硅片的切割装置，具体的，固定板31的四角处均设置有第二磁铁（图中未示出），且圆盘3由铁材料制成，从而能够将圆盘3固定在固定板31上。且工作平台11上设置有用于驱动固定板31移动的第二驱动件，在本实施例中，第二驱动件包括第一电机32，第一电机32的驱动轴连接有通过皮带连接有丝杆33，丝杆33沿工作平台11长度方向设置，且丝杆33远离第一电机32的一端与工作平台11转动连接，且丝杆33上设置有滚珠螺母34，滚珠螺母34与固定板31相连接，且工作平台11上且位于丝杆33沿工作平台11宽度方向的一侧设置有限位件。具体的，限位件包括导向块35，导向块35与工作平台11相连接且沿工作平台11的长度方向设置，导向块35上沿工作平台11的长度方向设置有滑槽36，滑槽36沿工作平台11的长度方向设置，且固定板31的底面上设置有与滑槽36滑动配合的滑块37。

参照图3和图6，固定板31与丝杆33之间设置有柔性件38，在本实施例中，柔性件38有波纹管材料制成，柔性件38沿工作平台11的长度方向设置，且柔性件38沿工作平台11长度方向的两端均与工作平台11相连接，且固定板31位于柔性件38的上方，滚珠螺母34穿过柔性件38与固定板31相连接，滑块37穿过柔性件38与滑槽36滑动配合。启动第一电机32，第一电机32会带动丝杆33转动，使得滚珠螺母34带动固定杆移动，并带动滑块37在滑槽36内移动，且由于柔性件38本身具有的弹性，能够使得柔性件38伸缩，从而能够避免杂质粘附在丝杆33和滚珠螺母34上而影响丝杆33传动的精准度。

参照图3和图5，工作平台11上还设置有取料装置，取料装置包括用于吸取圆盘3的吸盘4以及用于移动圆盘3的真空吸盘机械手41，在本实施例中，真空吸盘机械手41包括依次设置的支撑杆42与抵接杆43，抵接杆43的一端与吸盘4相连接，且吸盘4上设置有抽真空装置，抵接杆43的另一端与支撑杆42相连接。且取料装置还包括连接杆44，工作平台11上设置有驱动连接杆44转动的传动件，具体的，传动件包括第二电机，第二电机的输出端与连接杆44相连接，连接杆44竖直设置且位于支撑座22与切割区13之间，连接杆44远离第二电机45的一端与支撑杆42相连接。在初始状态下，支撑杆42、抵接杆43与吸盘4均为与支撑座22的上方，且支撑座22的顶面上设置有红外传感器46，用于检测上料板2上有无圆盘3。

本实施例的实施原理为：

使用时，将固定好硅片的圆盘3放置在上料板2上，第一气缸21会带动上料板2向上移动，当连接块24与连接槽23沿竖直方向的内壁相抵时，上料板2不再移动。当红外传感器46检测到圆盘3的存在，控制平台12会控制第二电机启动，第二电机会带动连接杆44、支撑杆42与抵接杆43转动，并通过抽真空装置与吸盘4将圆盘3移动至固定板31上，通过固定板31上的第二磁铁能够将圆盘3牢牢固定在固定板31上。

将圆盘3与硅片固定好后，启动第一电机32，第一电机32会带动丝杆33转动，使得滚珠螺母34带动固定杆移动，并带动滑块37在滑槽36内移动，由于丝杆33移动的精确度，能够将硅片准确的移动至切割装置处进行切割。

将硅片切割完成后，第二电机启动，并带动连接杆44、支撑杆42、抵接杆43转动，并在抽真空装置与吸盘4的作用下将圆盘3与硅片移动至上料板2上，上料板2会带动圆盘3向下移动，从而能够将圆盘3与硅片取出。

本具体实施方式的实施例均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种封装切割机的上料装置，其特征在于，包括：

机体(1)，所述机体(1)上设置有工作平台(11)；

承载于所述工作平台(11)的上料区(14)，所述上料区(14)包括上料板(2)，所述工作平台(11)上设置有用于驱动上料板(2)上下移动的第一驱动件；

承载于所述工作平台(11)的切割区(13)，所述切割区(13)包括用于固定硅片的固定板(31)，所述工作平台(11)上设置有用于驱动固定板(31)移动的第二驱动件；

承载于所述工作平台(11)的取料装置，所述取料装置包括吸盘(4)以及用于将上料区(14)的硅片移动至切割区(13)的真空吸盘机械手(41)。

2.根据权利要求1所述的一种封装切割机的上料装置，其特征在于：所述真空吸盘机械手(41)包括连接杆(44)，所述工作平台(11)上设置有用于驱动连接杆(44)转动的传动件，所述真空吸盘机械手(41)远离传动件的一端与吸盘(4)相连接。

3.根据权利要求1所述的一种封装切割机的上料装置，其特征在于：所述工作平台(11)上且位于上料区(14)的一侧设置有红外传感器(46)，所述红外传感器(46)用于检测硅片的位置。

4.根据权利要求1所述的一种封装切割机的上料装置，其特征在于：所述第二驱动件包括第一电机(32)，所述第一电机(32)的驱动轴连接有沿工作平台(11)长度方向设置的丝杆(33)，所述丝杆(33)上设置有滚珠螺母(34)，所述滚珠螺母(34)与固定板(31)相连接；所述工作平台(11)上设置有防止滚珠螺母(34)跟随丝杆(33)转动的限位件，所述滚珠螺母(34)可沿工作平台(11)的长度方向滑动。

5.根据权利要求4所述的一种封装切割机的上料装置，其特征在于：所述限位件包括导向块(35)，所述导向块(35)沿工作平台(11)的长度方向设置且位于固定板(31)的下方，所述导向块(35)上沿工作平台(11)的长度方向设置有滑槽(36)，所述固定板(31)上设置有与滑槽(36)滑动配合的滑块(37)。

6.根据权利要求5所述的一种封装切割机的上料装置，其特征在于：所述固定板(31)与丝杆(33)之间设置有柔性件(38)，所述柔性件(38)沿工作平台(11)的长度方向设置，所述滚珠螺母(34)穿过柔性件(38)与固定板(31)相连接，所述滑块(37)穿过柔性件(38)与固定板(31)相连接。

7.根据权利要求1所述的一种封装切割机的上料装置，其特征在于：所述机体(1)外罩设有防护罩(15)，所述防护罩(15)且位于上料区(14)处设置有用于将硅片放置在上料板(2)的开口(16)。

8.根据权利要求7所述的一种封装切割机的上料装置，其特征在于：所述防护罩(15)上铰接有与开口(16)相适配的抵接板(17)，所述抵接板(17)上设置有用于防止抵接板(17)转动的固定件。

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