CN215966949U - 一种晶圆用激光切割装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶圆用激光切割装置,包括底台,所述底台的顶部固定连接有工作台,所述工作台的顶部固定连接有主架板,所述主架板上靠近其中部的下表面固定安装有活动性激光切割器,所述工作台上靠近其左侧的顶部通过支架固定安装有驱动机一,所述驱动机一的输出端固定连接有螺纹杆,所述工作台上靠近其中部的上表面固定连接有稳定板,所述稳定板的内部开设有空腔。本实用新型通过上述等结构的配合,实现了便于工作人员对晶圆进行多角度的改变,且便于工作人员进行晶圆的水平位置高度的调节,保证了晶圆调位时的平稳性,间接的提高了工作人员的工作效率,给工作人员的工作带来了便利。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆片加工技术领域,具体为一种晶圆用激光切割装置。
背景技术
晶圆片,是指先将二氧化矽经过纯化,融解,蒸馏之后,制成矽晶棒,晶圆厂再拿这些矽晶棒研磨,抛光和切片成为晶圆片,晶圆片可以用来加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品,晶圆片的加工需要把整片的晶圆按芯片大小分割成单一的芯片,由于现有的大多数激光切割装置只能激光枪进行移动,导致后续晶圆加工工作容易出现偏差的情况,无法有效的保证了晶圆加工时的平稳性,间接的降低了工作人员的工作效率,给工作人员的工作带来了不便,给实际使用带来了一定的不利影响,因此需要进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆用激光切割装置,具备了便于工作人员对晶圆进行多角度的改变,且便于工作人员进行晶圆的水平位置高度的调节,保证了晶圆调位时的平稳性,间接的提高了工作人员的工作效率,给工作人员的工作带来了便利的优点,给实际使用带来了一定的有利影响,解决了以上背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆用激光切割装置,包括底台,所述底台的顶部固定连接有工作台,所述工作台的顶部固定连接有主架板,所述主架板上靠近其中部的下表面固定安装有活动性激光切割器,所述工作台上靠近其左侧的顶部通过支架固定安装有驱动机一,所述驱动机一的输出端固定连接有螺纹杆,所述工作台上靠近其中部的上表面固定连接有稳定板,所述稳定板的内部开设有空腔,所述螺纹杆远离驱动机一的一端穿进空腔的内部,所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹套板,所述螺纹套板的表面设置有限位组件,所述螺纹套板的顶部设置有移动组件,所述移动组件的表面连接有横板,所述螺纹套板的上表面固定安装有驱动机二,所述驱动机二的输出端固定连接有齿轮,所述横板的底部固定连接有齿牙板,所述齿牙板的表面与齿轮的表面啮合连接,所述横板上靠近其中部的上表面固定安装有驱动机三,所述驱动机三的输出端固定连接有顶板,所述顶板的上表面设置有卡接组件,所述卡接组件的表面连接有晶圆片固定板。
优选的,所述限位组件包括限位滑板和限位滑槽,所述限位滑板固定连接在螺纹套板的表面上,所述限位滑槽开设在空腔内壁的表面上,所述限位滑槽的内壁与限位滑板的表面滑动连接且适配。
优选的,所述移动组件包括移动滑板和移动滑槽板,所述移动滑板固定连接在横板的下表面上,所述移动滑槽板固定连接在螺纹套板的顶部上,所述移动滑板的表面和移动滑槽板的内壁滑动连接且适配。
优选的,所述横板的顶部固定连接有圆板,所述圆板的顶部和顶板的底部均开设有半圆槽,所述半圆槽的内壁滚动连接有滚球。
优选的,所述滚球的数量至少为三十个,且数量至少为三十个的滚球均匀分布在半圆槽内。
优选的,所述卡接组件包括卡接板和卡接槽,所述卡接板固定连接在晶圆片固定板的下表面上,所述卡接槽开设在顶板的上表面上,所述卡接槽的内壁与卡接板的表面卡接且适配。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过卡接组件的设置,便于工作人员进行晶圆片固定板的更换工作,增加了晶圆原件的适应范围,驱动机一启动能够带动螺纹杆进行转动,螺纹杆能够在限位组件的作用下带动螺纹套板进行移动,螺纹套板移动能够带动其上的横板进行移动,驱动机二启动能够带动其上的齿轮进行转动,齿轮转动能够带动齿牙板进行移动,移动滑板和移动滑槽板能够保证横板的平稳移动,驱动机三启动能够带动其上的顶板进行转动,进而完成晶圆原件的水平位置的调整工作,便于工作人员对晶圆进行多角度的改变,且便于工作人员进行晶圆的水平位置高度的调节,保证了晶圆调位时的平稳性。
附图说明
图1为本实用新型的正视剖面图;
图2为本实用新型顶板的俯视图;
图3为本实用新型滚球的俯视图;
图4为本实用新型的A处放大图。
图中:1、底台;2、工作台;3、主架板;4、活动性激光切割器;5、驱动机一;6、螺纹杆;7、稳定板;8、螺纹套板;9、横板;10、驱动机二;11、齿轮;12、齿牙板;13、驱动机三;14、顶板;15、晶圆片固定板;16、限位滑板;17、限位滑槽;18、移动滑板;19、移动滑槽板;20、圆板;21、半圆槽;22、滚球;23、卡接板;24、卡接槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例1,请参阅图1至图4,本实用新型提供一种技术方案:一种晶圆用激光切割装置,包括底台1,底台1的顶部固定连接有工作台2,工作台2的顶部固定连接有主架板3,主架板3上靠近其中部的下表面固定安装有活动性激光切割器4,工作台2上靠近其左侧的顶部通过支架固定安装有驱动机一5,驱动机一5的输出端固定连接有螺纹杆6,驱动机一5启动能够带动螺纹杆6进行转动,工作台2上靠近其中部的上表面固定连接有稳定板7,稳定板7的内部开设有空腔,螺纹杆6远离驱动机一5的一端穿进空腔的内部,螺纹杆6的表面螺纹连接有螺纹套板8,螺纹套板8的表面设置有限位组件,螺纹套板8的顶部设置有移动组件,移动组件的表面连接有横板9,螺纹套板8移动能够带动其上的横板9进行移动,螺纹套板8的上表面固定安装有驱动机二10,驱动机二10的输出端固定连接有齿轮11,驱动机二10启动能够带动其上的齿轮11进行转动,横板9的底部固定连接有齿牙板12,齿轮11转动能够带动齿牙板12进行移动,齿牙板12的表面与齿轮11的表面啮合连接,横板9上靠近其中部的上表面固定安装有驱动机三13,驱动机三13的输出端固定连接有顶板14,驱动机三13启动能够带动其上的顶板14进行转动,顶板14的上表面设置有卡接组件,卡接组件的表面连接有晶圆片固定板15。
进一步的,限位组件包括限位滑板16和限位滑槽17,限位滑板16固定连接在螺纹套板8的表面上,限位滑槽17开设在空腔内壁的表面上,限位滑槽17的内壁与限位滑板16的表面滑动连接且适配,通过限位滑板16和限位滑槽17的设置,对螺纹套板8的运动轨迹进行了限位,使得螺纹杆6转动能够带螺纹套板8进行移动。
进一步的,移动组件包括移动滑板18和移动滑槽板19,移动滑板18固定连接在横板9的下表面上,移动滑槽板19固定连接在螺纹套板8的顶部上,移动滑板18的表面和移动滑槽板19的内壁滑动连接且适配,移动滑板18和移动滑槽板19能够保证横板9的平稳移动。
进一步的,卡接组件包括卡接板23和卡接槽24,卡接板23固定连接在晶圆片固定板15的下表面上,卡接槽24开设在顶板14的上表面上,卡接槽24的内壁与卡接板23的表面卡接且适配,通过卡接板23和卡接槽24的设置,便于工作人员进行晶圆片固定板15的更换工作。
实施例2,请参阅图1至图4,本实施例与实施例1的区别在于:横板9的顶部固定连接有圆板20,圆板20的顶部和顶板14的底部均开设有半圆槽21,半圆槽21的内壁滚动连接有滚球22。滚球22的数量至少为三十个,且数量至少为三十个的滚球22均匀分布在半圆槽21内,保障了顶板14的转动稳定性,减少了顶板14转动过程中出现倾斜的情况。
工作原理:该一种晶圆用激光切割装置在用时,工作人员能够将晶圆原件放置在晶圆片固定板15上,通过卡接板23和卡接槽24的设置,便于工作人员进行晶圆片固定板15的更换工作,增加了晶圆原件的适应范围,工作人员能够驱动机一5,驱动机一5启动能够带动螺纹杆6进行转动,通过限位滑板16和限位滑槽17的设置,对螺纹套板8的运动轨迹进行了限位,使得螺纹杆6转动能够带螺纹套板8进行移动,螺纹套板8移动能够带动其上的横板9进行移动,驱动机二10启动能够带动其上的齿轮11进行转动,齿轮11转动能够带动齿牙板12进行移动,移动滑板18和移动滑槽板19能够保证横板9的平稳移动,减少了横板9移动过程中出现偏移的情况,驱动机三13启动能够带动其上的顶板14进行转动,进而完成晶圆原件的水平位置的调整工作,便于工作人员对晶圆进行多角度的改变,且便于工作人员进行晶圆的水平位置高度的调节,保证了晶圆调位时的平稳性,间接的提高了工作人员的工作效率,给工作人员的工作带来了便利。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种晶圆用激光切割装置,包括底台(1),所述底台(1)的顶部固定连接有工作台(2),所述工作台(2)的顶部固定连接有主架板(3),其特征在于:所述主架板(3)上靠近其中部的下表面固定安装有活动性激光切割器(4),所述工作台(2)上靠近其左侧的顶部通过支架固定安装有驱动机一(5),所述驱动机一(5)的输出端固定连接有螺纹杆(6),所述工作台(2)上靠近其中部的上表面固定连接有稳定板(7),所述稳定板(7)的内部开设有空腔,所述螺纹杆(6)远离驱动机一(5)的一端穿进空腔的内部,所述螺纹杆(6)的表面螺纹连接有螺纹套板(8),所述螺纹套板(8)的表面设置有限位组件,所述螺纹套板(8)的顶部设置有移动组件,所述移动组件的表面连接有横板(9),所述螺纹套板(8)的上表面固定安装有驱动机二(10),所述驱动机二(10)的输出端固定连接有齿轮(11),所述横板(9)的底部固定连接有齿牙板(12),所述齿牙板(12)的表面与齿轮(11)的表面啮合连接,所述横板(9)上靠近其中部的上表面固定安装有驱动机三(13),所述驱动机三(13)的输出端固定连接有顶板(14),所述顶板(14)的上表面设置有卡接组件,所述卡接组件的表面连接有晶圆片固定板(15)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆用激光切割装置,其特征在于:所述限位组件包括限位滑板(16)和限位滑槽(17),所述限位滑板(16)固定连接在螺纹套板(8)的表面上,所述限位滑槽(17)开设在空腔内壁的表面上,所述限位滑槽(17)的内壁与限位滑板(16)的表面滑动连接且适配。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆用激光切割装置,其特征在于:所述移动组件包括移动滑板(18)和移动滑槽板(19),所述移动滑板(18)固定连接在横板(9)的下表面上,所述移动滑槽板(19)固定连接在螺纹套板(8)的顶部上,所述移动滑板(18)的表面和移动滑槽板(19)的内壁滑动连接且适配。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆用激光切割装置,其特征在于:所述横板(9)的顶部固定连接有圆板(20),所述圆板(20)的顶部和顶板(14)的底部均开设有半圆槽(21),所述半圆槽(21)的内壁滚动连接有滚球(22)。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆用激光切割装置,其特征在于:所述滚球(22)的数量至少为三十个,且数量至少为三十个的滚球(22)均匀分布在半圆槽(21)内。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆用激光切割装置,其特征在于:所述卡接组件包括卡接板(23)和卡接槽(24),所述卡接板(23)固定连接在晶圆片固定板(15)的下表面上,所述卡接槽(24)开设在顶板(14)的上表面上,所述卡接槽(24)的内壁与卡接板(23)的表面卡接且适配。
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