CN217494387U - 一种智能一体化的芯片切割设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种智能一体化的芯片切割设备，该智能一体化的芯片切割设备旨在解决现有技术下不能根据芯片的摆放位置不同进行自适应稳定夹持切割处理，使用起来较为不方便的技术问题。该芯片切割设备包括工作台；所述工作台的内侧设置有第一调节组件，所述第一调节组件的上端设置有支撑板，所述支撑板的上端设置有第一升降组件，所述支撑板的上端设置有第二升降组件。该智能一体化的芯片切割设备只需通过第一升降组件带动压板向下移动，压板对芯片进行稳定夹持，通过第二升降组件带动活动臂向下移动，通过第二升降组件带动切割机移动，通过切割机对芯片进行切割处理，从而实现了对芯片的自适应稳定夹持和切割处理。

Description

一种智能一体化的芯片切割设备

技术领域

本实用新型属于芯片加工技术领域，具体涉及一种智能一体化的芯片切割设备。

背景技术

现今，芯片的使用在智能设备中的使用是较为常见的，芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成，不同的芯片有不同的集成规模，在芯片加工中常见的有芯片切割设备。

目前，专利号为CN201921249185.4的实用新型专利公开了一种芯片切割设备，由底座、切割盘、传送带、固定柱、伺服电机、丝杆、光杆、滑块、激光切割模组组成。本实用新型采用丝杆配合激光切割代替传统刀片切割方式，有效提高芯片的切割精度，并且将传统用于移送切割后芯片的机械臂替换为吸盘方式，并与激光切割模组整合至一起，即有效降低切割设备的复杂程度，便于设备后期的日常维护或检修，又减少了设备的占用空间。其采用的是通过切割设备进行切割处理，但该芯片切割设备在使用过程中，不能根据芯片的摆放位置不同进行自适应稳定夹持切割处理，使用起来较为不方便。

因此，针对上述日常智能一体化的芯片切割设备在使用后不能自适应定位切割的问题，亟需得到解决，以改善该装置的实用性。

实用新型内容

(1)要解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种智能一体化的芯片切割设备，该智能一体化的芯片切割设备旨在解决现有技术下不能根据芯片的摆放位置不同进行自适应稳定夹持切割处理，使用起来较为不方便的技术问题。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种智能一体化的芯片切割设备，该芯片切割设备包括工作台；所述工作台的内侧设置有第一调节组件，所述第一调节组件的上端设置有支撑板，所述支撑板的上端设置有第一升降组件，所述支撑板的上端设置有第二升降组件，所述第二升降组件与所述第一升降组件结构相同，所述第二升降组件的外侧设置有活动臂，所述活动臂的内侧设置有第二调节组件，所述第二调节组件与所述第一调节组件结构相同，所述第二调节组件的底端设置有切割机，所述第一升降组件的外侧设置有压板。

使用本技术方案的智能一体化的芯片切割设备时，将芯片置于工作台的上端，通过第一调节组件带动支撑板移动至合适的位置，通过第一升降组件带动压板向下移动，压板对芯片进行稳定夹持，通过第二升降组件带动活动臂向下移动，通过第二升降组件带动切割机移动，通过切割机对芯片进行切割处理，从而实现了对芯片的自适应稳定夹持和切割处理。

优选地，所述第一升降组件的内部包括有第一电机，所述第一电机设置于所述支撑板的上端，所述第一电机的输出轴固定安装有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆与所述支撑板转动连接，启动第一电机带动第一螺纹杆转动，对第一螺纹杆进行驱动处理。

进一步的，所述第一升降组件的内部包括有第一螺纹环，所述第一螺纹环设置于所述第一螺纹杆的外侧，所述第一螺纹环与所述第一螺纹杆丝杆连接，通过第一螺纹杆与第一螺纹环的丝杆连接带动压板向下移动。

再进一步的，所述第一升降组件的内部包括有滑槽，所述滑槽开设于所述支撑板的外侧，所述第一螺纹环的外侧固定安装有滑块，所述滑块与所述滑槽滑动连接，所述滑块的外侧与所述压板的外侧相互连接，通过滑槽与滑块的滑动连接对压板进行移动限位处理。

优选地，所述第二调节组件的内部包括有第二电机，所述第二电机设置于所述活动臂的外侧，所述第二电机的输出轴固定安装有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆与所述活动臂转动连接，启动第二电机带动第二螺纹杆转动，对第二螺纹杆进行驱动处理。

进一步的，所述第二调节组件的内部包括有第二螺纹环，所述第二螺纹环设置于所述第二螺纹杆的外侧，所述第二螺纹环与所述第二螺纹杆丝杆连接，通过第二螺纹杆与第二螺纹环的丝杆连接带动切割机移动。

再进一步的，所述第二调节组件的内部包括有限位槽，所述限位槽开设于所述活动臂的底端，所述第二螺纹环的底端固定安装有限位块，所述限位块与所述限位槽滑动连接，所述限位块的底端与所述切割机的上端相互连接，通过限位槽与限位块的滑动连接对切割机进行移动限位处理。

(3)有益效果

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型的智能一体化的芯片切割设备利用将芯片置于工作台的上端，通过第一调节组件带动支撑板移动至合适的位置，启动第一电机带动第一螺纹杆转动，通过第一螺纹杆与第一螺纹环的丝杆连接带动压板向下移动，通过滑槽与滑块的滑动连接对压板进行移动限位处理，压板对芯片进行稳定夹持，通过第二升降组件带动活动臂向下移动，启动第二电机带动第二螺纹杆转动，通过第二螺纹杆与第二螺纹环的丝杆连接带动切割机移动，通过限位槽与限位块的滑动连接对切割机进行移动限位处理，通过切割机对芯片进行切割处理，从而实现了对芯片的自适应稳定夹持和切割处理。

附图说明

图1为本实用新型一种具体实施方式立体的结构示意图；

图2为本实用新型一种具体实施方式展开的结构示意图；

图3为本实用新型一种具体实施方式剖面的结构示意图；

图4为本实用新型一种具体实施方式局部剖面的结构示意图。

附图中的标记为：1、工作台；2、第一调节组件；3、支撑板；4、第一升降组件；5、第二升降组件；6、活动臂；7、第二调节组件；8、切割机；9、压板；10、第一电机；11、第一螺纹杆；12、第一螺纹环；13、滑槽；14、滑块；15、第二电机；16、第二螺纹杆；17、第二螺纹环；18、限位槽；19、限位块。

具体实施方式

实施例1

本具体实施方式是用于智能一体化的芯片切割设备，其立体结构示意图如图1所示，其展开结构示意图如图2所示，该芯片切割设备包括工作台1；工作台1的内侧设置有第一调节组件2，第一调节组件2的上端设置有支撑板3，支撑板3的上端设置有第一升降组件4，支撑板3的上端设置有第二升降组件5，第二升降组件5与第一升降组件4结构相同，第二升降组件5的外侧设置有活动臂6，活动臂6的内侧设置有第二调节组件7，第二调节组件7与第一调节组件2结构相同，第二调节组件7的底端设置有切割机8，第一升降组件4的外侧设置有压板9。

针对本具体实施方式，工作台1的形状结构根据实际应用情况进行设定，如工作台1可以为矩形结构、弧形结构、多边形结构等。

其中，第一升降组件4的内部包括有第一电机10，第一电机10设置于支撑板3的上端，第一电机10的输出轴固定安装有第一螺纹杆11，第一螺纹杆11与支撑板3转动连接，启动第一电机10带动第一螺纹杆11转动，对第一螺纹杆11进行驱动处理，第一升降组件4的内部包括有第一螺纹环12，第一螺纹环12设置于第一螺纹杆11的外侧，第一螺纹环12与第一螺纹杆11丝杆连接，通过第一螺纹杆11与第一螺纹环12的丝杆连接带动压板9向下移动。

本具体实施方式是用于智能一体化的芯片切割设备，其剖面结构示意图如图3所示，其局部剖面结构示意图如图4所示，第一升降组件4的内部包括有滑槽13，滑槽13开设于支撑板3的外侧，第一螺纹环12的外侧固定安装有滑块14，滑块14与滑槽13滑动连接，滑块14的外侧与压板9的外侧相互连接，通过滑槽13与滑块14的滑动连接对压板9进行移动限位处理，第二调节组件7的内部包括有第二电机15，第二电机15设置于活动臂6的外侧，第二电机15的输出轴固定安装有第二螺纹杆16，第二螺纹杆16与活动臂6转动连接，启动第二电机15带动第二螺纹杆16转动，对第二螺纹杆16进行驱动处理。

同时，第二调节组件7的内部包括有第二螺纹环17，第二螺纹环17设置于第二螺纹杆16的外侧，第二螺纹环17与第二螺纹杆16丝杆连接，通过第二螺纹杆16与第二螺纹环17的丝杆连接带动切割机8移动，第二调节组件7的内部包括有限位槽18，限位槽18开设于活动臂6的底端，第二螺纹环17的底端固定安装有限位块19，限位块19与限位槽18滑动连接，限位块19的底端与切割机8的上端相互连接，通过限位槽18与限位块19的滑动连接对切割机8进行移动限位处理。

使用本技术方案的智能一体化的芯片切割设备时，将芯片置于工作台1的上端，通过第一调节组件2带动支撑板3移动至合适的位置，启动第一电机10带动第一螺纹杆11转动，通过第一螺纹杆11与第一螺纹环12的丝杆连接带动压板9向下移动，通过滑槽13与滑块14的滑动连接对压板9进行移动限位处理，压板9对芯片进行稳定夹持，通过第二升降组件5带动活动臂6向下移动，启动第二电机15带动第二螺纹杆16转动，通过第二螺纹杆16与第二螺纹环17的丝杆连接带动切割机8移动，通过限位槽18与限位块19的滑动连接对切割机8进行移动限位处理，通过切割机8对芯片进行切割处理，从而实现了对芯片的自适应稳定夹持和切割处理。

Claims (7)

1.一种智能一体化的芯片切割设备，该芯片切割设备包括工作台；其特征在于，所述工作台的内侧设置有第一调节组件，所述第一调节组件的上端设置有支撑板，所述支撑板的上端设置有第一升降组件，所述支撑板的上端设置有第二升降组件，所述第二升降组件与所述第一升降组件结构相同，所述第二升降组件的外侧设置有活动臂，所述活动臂的内侧设置有第二调节组件，所述第二调节组件与所述第一调节组件结构相同，所述第二调节组件的底端设置有切割机，所述第一升降组件的外侧设置有压板。

2.根据权利要求1所述的一种智能一体化的芯片切割设备，其特征在于，所述第一升降组件的内部包括有第一电机，所述第一电机设置于所述支撑板的上端，所述第一电机的输出轴固定安装有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆与所述支撑板转动连接。

3.根据权利要求2所述的一种智能一体化的芯片切割设备，其特征在于，所述第一升降组件的内部包括有第一螺纹环，所述第一螺纹环设置于所述第一螺纹杆的外侧，所述第一螺纹环与所述第一螺纹杆丝杆连接。

4.根据权利要求3所述的一种智能一体化的芯片切割设备，其特征在于，所述第一升降组件的内部包括有滑槽，所述滑槽开设于所述支撑板的外侧，所述第一螺纹环的外侧固定安装有滑块，所述滑块与所述滑槽滑动连接，所述滑块的外侧与所述压板的外侧相互连接。

5.根据权利要求1所述的一种智能一体化的芯片切割设备，其特征在于，所述第二调节组件的内部包括有第二电机，所述第二电机设置于所述活动臂的外侧，所述第二电机的输出轴固定安装有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆与所述活动臂转动连接。

6.根据权利要求5所述的一种智能一体化的芯片切割设备，其特征在于，所述第二调节组件的内部包括有第二螺纹环，所述第二螺纹环设置于所述第二螺纹杆的外侧，所述第二螺纹环与所述第二螺纹杆丝杆连接。

7.根据权利要求6所述的一种智能一体化的芯片切割设备，其特征在于，所述第二调节组件的内部包括有限位槽，所述限位槽开设于所述活动臂的底端，所述第二螺纹环的底端固定安装有限位块，所述限位块与所述限位槽滑动连接，所述限位块的底端与所述切割机的上端相互连接。

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