CN207425801U - 一种用于芯片的封装设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于芯片的封装设备，包括底座，所述底座的底端外壁粘接有橡胶垫，所述底座的顶端外壁一侧焊接有竖直设置的支撑杆，所述支撑杆的一侧顶端焊接有水平设置的横梁，所述横梁的底端外壁通过螺丝固定有第二电动滑轨，且第二电动滑轨上镶嵌有第二滑块，所述第二滑块的顶端通过螺丝固定有焊枪，所述焊枪的底端焊接有枪头。本实用新型结构设计简单，将芯片放置在承载台上，启动真空泵将承载台的内部空气向外排除形成负压，这样可以将芯片通过气孔牢牢吸附在承载台的上表面进行加工，芯片不会发生偏移，这样避免芯片边角发生摩擦损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域，尤其涉及一种用于芯片的封装设备。
背景技术
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。但是，现有的封装设备结构复杂，且放置芯片的承载台通常是通过夹块将芯片卡住，在进行封装的时候，受到外力的作用芯片容易发生偏移，导致加工失败，用夹块加紧也容易损坏芯片。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于芯片的封装设备。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种用于芯片的封装设备，包括底座，所述底座的底端外壁粘接有橡胶垫，所述底座的顶端外壁一侧焊接有竖直设置的支撑杆，所述支撑杆的一侧顶端焊接有水平设置的横梁，所述横梁的底端外壁通过螺丝固定有第二电动滑轨，且第二电动滑轨上镶嵌有第二滑块，所述第二滑块的底端通过螺丝固定有焊枪，所述焊枪的底端焊接有枪头，所述底座的顶端外壁中间通过螺丝固定有第一电动滑轨，所述第一电动滑轨的内壁滑动连接有第一滑块，所述第一滑块的顶端外壁焊接有水平设置的承载台，且承载台的内部为中空结构，所述承载台的内部下方设有真空室，所述承载台的内部上方设有内腔，所述内腔的内部开设有竖直设置的气孔，且气孔的一端延伸至真空室，所述承载台的底部内壁两端均通过螺丝固定有真空泵。
优选的，所述承载台的两侧均开设有通孔，真空泵的排气口连接有排气管，且排气管穿过通孔至承载台外侧。
优选的，所述第一电动滑轨和第二电动滑轨分别通过导线连接有控制器，且控制器的型号为DATA-7311。
优选的，所述第一电动滑轨的两端均焊接有限位块，且限位块的高度小于承载台底端和底座顶端之间的距离。
优选的，所述焊枪位于承载台的上方，且焊枪通过导线连接有电源，真空泵为微型真空泵。
优选的，所述横梁的长度大于第二电动滑轨的长度，且第二电动滑轨远离支撑杆的一端焊接有限位块。
本实用新型的有益效果为：本设备结构设计简单，使用时，先驱动第二滑块在第二电动滑轨上移动可以调整焊枪的位置，然后驱动第一滑块在第一电动滑轨上移动来调整芯片的位置，以此相互配合完成封装，在封装过程前，将芯片放置在承载台上，启动真空泵将承载台的内部空气向外排除形成负压，这样可以将芯片通过气孔牢牢吸附在承载台的上表面进行加工，芯片不会发生偏移，这样避免芯片边角发生摩擦损坏。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种用于芯片的封装设备的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种用于芯片的封装设备的局部结构示意图。
图中：1横梁、2第二滑块、3 焊枪、4枪头、5气孔、6 内腔、7承载台、8 真空泵、9底座、10橡胶垫、11 第一电动滑轨、12第一滑块、13支撑杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，一种用于芯片的封装设备，包括底座9，底座9的底端外壁粘接有橡胶垫10，底座9的顶端外壁一侧焊接有竖直设置的支撑杆13，支撑杆13的一侧顶端焊接有水平设置的横梁1，横梁1的底端外壁通过螺丝固定有第二电动滑轨，且第二电动滑轨上镶嵌有第二滑块2，第二滑块2的底端通过螺丝固定有焊枪3，焊枪3的底端焊接有枪头4，底座9的顶端外壁中间通过螺丝固定有第一电动滑轨11，第一电动滑轨11的内壁滑动连接有第一滑块12，第一滑块12的顶端外壁焊接有水平设置的承载台7，且承载台7的内部为中空结构，承载台7的内部下方设有真空室，承载台7的内部上方设有内腔6，内腔6的内部开设有竖直设置的气孔7，且气孔5的一端延伸至真空室，承载台7的底部内壁两端均通过螺丝固定有真空泵8。
本实用新型中，承载台7的两侧均开设有通孔，真空泵8的排气口连接有排气管，且排气管穿过通孔至承载台7外侧，第一电动滑轨11和第二电动滑轨分别通过导线连接有控制器，且控制器的型号为DATA-7311，第一电动滑轨11的两端均焊接有限位块，且限位块的高度小于承载台7底端和底座9顶端之间的距离，焊枪3位于承载台7的上方，且焊枪3通过导线连接有电源，真空泵8为微型真空泵，横梁1的长度大于第二电动滑轨的长度，且第二电动滑轨远离支撑杆13的一端焊接有限位块。
工作原理：使用时，先驱动第二滑块2在第二电动滑轨上移动可以调整焊枪3的位置，然后驱动第一滑块12在第一电动滑轨11上移动来调整芯片的位置，以此相互配合完成封装，在封装过程前，将芯片放置在承载台7上，启动真空泵8将承载台7的内部空气向外排除形成负压，这样可以将芯片通过气孔5牢牢吸附在承载台7的上表面进行加工，芯片不会发生偏移，这样避免芯片边角发生摩擦损坏。
以上所述仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种用于芯片的封装设备，包括底座（9），其特征在于，所述底座（9）的底端外壁粘接有橡胶垫（10），所述底座（9）的顶端外壁一侧焊接有竖直设置的支撑杆（13），所述支撑杆（13）的一侧顶端焊接有水平设置的横梁（1），所述横梁（1）的底端外壁通过螺丝固定有第二电动滑轨，且第二电动滑轨上镶嵌有第二滑块（2），所述第二滑块（2）的底端通过螺丝固定有焊枪（3），所述焊枪（3）的底端焊接有枪头（4），所述底座（9）的顶端外壁中间通过螺丝固定有第一电动滑轨（11），所述第一电动滑轨（11）的内壁滑动连接有第一滑块（12），所述第一滑块（12）的顶端外壁焊接有水平设置的承载台（5），且承载台（5）的内部为中空结构，所述承载台（5）的内部下方设有真空室，所述承载台（5）的内部上方设有内腔（6），所述内腔（6）的内部开设有竖直设置的气孔（7），且气孔（7）的一端延伸至真空室，所述承载台（5）的底部内壁两端均通过螺丝固定有真空泵（8）。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片的封装设备，其特征在于，所述承载台（5）的两侧均开设有通孔，真空泵（8）的排气口连接有排气管，且排气管穿过通孔至承载台（5）外侧。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片的封装设备，其特征在于，所述第一电动滑轨（11）的两端均焊接有限位块，且限位块的高度小于承载台（5）底端和底座（9）顶端之间的距离。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片的封装设备，其特征在于，所述焊枪（3）位于承载台（5）的上方，且焊枪（3）通过导线连接有电源，真空泵（8）为微型真空泵。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片的封装设备，其特征在于，所述横梁（1）的长度大于第二电动滑轨的长度，且第二电动滑轨远离支撑杆（13）的一端焊接有限位块。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720849406.6U CN207425801U (zh) | 2017-07-13 | 2017-07-13 | 一种用于芯片的封装设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720849406.6U CN207425801U (zh) | 2017-07-13 | 2017-07-13 | 一种用于芯片的封装设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207425801U true CN207425801U (zh) | 2018-05-29 |
Family
ID=62398208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720849406.6U Active CN207425801U (zh) | 2017-07-13 | 2017-07-13 | 一种用于芯片的封装设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207425801U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111180368A (zh) * | 2020-01-19 | 2020-05-19 | 钟健美 | 一种抗静电的集成电路芯片封装装置 |
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2017
- 2017-07-13 CN CN201720849406.6U patent/CN207425801U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111180368A (zh) * | 2020-01-19 | 2020-05-19 | 钟健美 | 一种抗静电的集成电路芯片封装装置 |
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