CN211768693U - 一种用于卸载和传送硅片的装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种用于卸载和传送硅片的装置，包括电机、支撑架、回转轴、套管、上封盖、下封盖和回转基座，回转基座上设有两组治具，电机固定在支撑架上，下封盖卡嵌在卡孔内，套管下端与下封盖嵌套连接，套管上端与上封盖嵌套连接，回转轴穿设在套筒内，回转轴通过轴承与套筒内壁转动连接，回转轴下端穿过卡板且与电机通过同步带传动组动力连接，回转轴上端固定连接有传动盖板，传动盖板与回转基座固定连接，治具包括固定在回转基座上的气缸、定位销、法兰盘、限位销、上防水罩和下防水罩，回转基座上设有将硅片从治具上冲落的喷水管。通过气缸和喷水管，将治具上的硅片吹落，回转基座可通过电机转动，使回转基座在缓冲、卸载工位之间摆动。

Description

一种用于卸载和传送硅片的装置

技术领域

本实用新型涉及硅片抛光技术领域，特别是一种抛光硅片过程中卸载和传送硅片的装置。

背景技术

硅材料――因其具有耐高温和抗辐射性能较好，特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料，集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。其加工工艺包括前期的截断、开方、圆角研磨和平面研磨等机械加工；中期还需要将单晶硅棒进行滚磨、切片、清洗、倒角、研磨和再清洗等工；后期将硅片进行制绒、扩散、结晶和烧结等工序后才能制造成半导体器件。

在中期各工艺环节，硅片通常是利用卸载和传送进行工位切换，但市面上的卸载和传送装置存在着定位不够准确，时常要配以人工校准定位，这无疑增大了用工成本。此外还存在着结构刚性不足，工位切换时运行不够平稳，易造成缓存硅片振动甚至有损坏硅片的风险，卸载时掉片易造成硅片损坏，且卸载效率低，卸载时间长。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种能够精准定位、结构可靠的用于卸载和传送硅片的装置。

本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：一种用于卸载和传送硅片的装置，包括电机、支撑架、回转轴、套管、上封盖、下封盖和回转基座，其特征在于，回转基座上设有两组治具，电机固定在支撑架上，支撑架上表面固定有若干支撑柱，支撑柱上端连接有卡板，卡板上开有卡孔，下封盖卡嵌在卡孔内，套管下端与下封盖嵌套连接，套管上端与上封盖嵌套连接，回转轴穿设在套筒内，回转轴通过轴承与套筒内壁转动连接，回转轴下端穿过卡板且与电机通过同步带传动组动力连接，回转轴上端固定连接有传动盖板，传动盖板与回转轴同步转动，传动盖板与回转基座固定连接，治具包括固定在回转基座上的气缸、定位销、法兰盘、限位销、上防水罩和下防水罩，下防水罩固定在回转基座上且套在气缸外，法兰盘套在定位销上且沿着定位销上下滑动，上防水罩固定在法兰盘下表面，气缸的活塞杆与法兰盘连接，上防水罩套在下防水罩外，回转基座上设有将硅片从治具上吹落的喷水管。

进一步的，法兰盘上表面开有供硅片放置的凹槽，所述气缸可控制所诉法兰盘上下运动。

进一步的，回转基座上固定有限位销，限位销底面设置有密封圈，密封圈与所诉法兰盘处于上极限位时相抵靠。

进一步的，所述定位销上端具有销头，销头顶部为圆锥形，且定位销底面设置有密封圈，密封圈与所述法兰盘处于上极限位时相抵靠。

进一步的，所述回转轴下端套有轴环，轴环外设置有油封油封，油封与所述下封盖内壁相抵靠，所述回转轴下端螺纹连接有精密锁紧螺母，精密锁紧螺母上端面与轴环下端面相抵靠。

进一步的，卡板上表面固定有回转轴盖板A，传动盖板下表面固定连接有回转轴盖板B，回转轴盖板B套在回转轴盖板A外，套筒位于回转轴盖板A内。设置于套管外侧的回转轴盖板A、回转轴盖板B用于保护回转轴，达到防水防尘作用。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果具有以下优点：

1.通过气缸和喷水管，自动将治具上的硅片吹落，回转基座可通过电机转动90°，使回转基座在缓冲工位和卸载工位之间摆动；

2.精准定位、结构可靠；

3.套筒、回转轴及治具防水性能高。

附图说明

图1是卸载传送装置的俯视图。

图2是卸载传送装置的主视剖面图。

图3是图2A处的放大图。

图4是为定位销的局部视图。

图中，1、电机；2、支撑架；3、回转轴；4、套管；5、上封盖；6、下封盖；7、回转基座；8、支撑柱；9、卡板；10、轴承；11、同步带传动组；12、传动盖板；13、气缸；14、定位销；15、法兰盘；16、上防水罩；17、下防水罩；18、硅片；19、限位销；20、轴环；21、油封；22、精密锁紧螺母；23、回转轴盖板A；24、回转轴盖板B；25、喷水管；26、销头。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

如图1-4所示，本用于卸载和传送硅片的装置，包括电机1、支撑架2、回转轴3、套管4、上封盖5、下封盖6和回转基座7，回转基座7上设有两组治具，电机1固定在支撑架2上，支撑架2上表面固定有若干支撑柱8，支撑柱8上端连接有卡板9，卡板9上开有卡孔，下封盖6卡嵌在卡孔内，套管4下端与下封盖6嵌套连接，套管4上端与上封盖5嵌套连接，回转轴3穿设在套筒内，回转轴3通过轴承10与套筒内壁转动连接，回转轴3下端穿过卡板9且与电机1通过同步带传动组11动力连接，回转轴3上端固定连接有传动盖板12，传动盖板12与回转轴3同步转动，传动盖板12与回转基座7固定连接，治具包括固定在回转基座7上的气缸13、定位销14、法兰盘15、上防水罩16和下防水罩17，下防水罩17固定在回转基座7上且套在气缸13外，法兰盘15套在定位销14上且沿着定位销14上下滑动，上防水罩16固定在法兰盘15下表面，气缸13的活塞杆与法兰盘15连接，上防水罩16套在下防水罩17外，回转基座7上设有将硅片18从治具上吹落的喷水管25。

法兰盘15上表面开有供硅片18放置的凹槽，回转基座7上固定有限位销19，限位销19穿过法兰盘15。

定位销14上端具有销头26，销头26顶部为圆锥形，所述回转轴3下端套有轴环20，轴环20外设置有油封21，油封21与所述下封盖6内壁相抵靠，所述回转轴3下端螺纹连接有精密锁紧螺母22，精密锁紧螺母22上端面与轴环20下端面相抵靠。

卡板9上表面固定有回转轴盖板A23，传动盖板12下表面固定连接有回转轴盖板B24，回转轴盖板B24套在回转轴盖板A23外，套筒位于回转轴盖板A23内。设置于套管4外侧的回转轴盖板A23、回转轴盖板B24用于保护回转轴3，达到防水防尘作用。

本卸载装置还包括控制器和传感器，控制器与电机1、气缸13连接。传感器用于检测硅片18是否缓存到位，以及用于回转轴3的90°回转定位。

工作原理：硅片18卸载时，气缸13自动向上顶起，法兰盘与定位销、限位销中的密封圈抵靠，喷水管往法兰盘蓄水，保证硅片卸载后处于水中保湿；利用喷水管25冲水将吸附在抛光头吸附垫的硅片18冲落下来；为了硅片18卸载定位准确，定位销14采用圆锥形的斜面自定心；启动电机1，通过同步带传动组11带动回转轴3转动90°，使回转基座7转到传送工位；机械手夹取硅片18前，气缸13带动法兰盘下降，排出蓄水。传送完毕后通过传感器检测硅片，电机1的输出轴反向转动，通过同步带传动组11带动回转轴3回转到卸载工位。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。

Claims (6)

1.一种用于卸载和传送硅片的装置，包括电机、支撑架、回转轴、套管、上封盖、下封盖和回转基座，其特征在于，回转基座上设有两组治具，电机固定在支撑架上，支撑架上表面固定有若干支撑柱，支撑柱上端连接有卡板，卡板上开有卡孔，下封盖卡嵌在卡孔内，套管下端与下封盖嵌套连接，套管上端与上封盖嵌套连接，回转轴穿设在套筒内，回转轴通过轴承与套筒内壁转动连接，回转轴下端穿过卡板且与电机通过同步带传动组动力连接，回转轴上端固定连接有传动盖板，传动盖板与回转轴同步转动，传动盖板与回转基座固定连接，治具包括固定在回转基座上的气缸、定位销、法兰盘、限位销、上防水罩和下防水罩，下防水罩固定在回转基座上且套在气缸外，法兰盘套在定位销上且沿着定位销上下滑动，上防水罩固定在法兰盘下表面，气缸的活塞杆与法兰盘连接，上防水罩套在下防水罩外，回转基座上设有将硅片从治具上冲落的喷水管。

2.根据权利要求1所述的一种用于卸载和传送硅片的装置，其特征在于，法兰盘上表面开有供硅片放置的凹槽，所述气缸可控制所述法兰盘上下运动。

3.根据权利要求1所述的一种用于卸载和传送硅片的装置，其特征在于，回转基座上固定有限位销，限位销穿过法兰盘，限位销底面设置有密封圈，密封圈与所述法兰盘处于上极限位时相抵靠。

4.根据权利要求1所述的一种用于卸载和传送硅片的装置，其特征在于，所述定位销上端具有销头，销头顶部为圆锥形，且定位销底面设置有密封圈，密封圈与所述法兰盘处于上极限位时相抵靠。

5.根据权利要求1所述的一种用于卸载和传送硅片的装置，其特征在于，所述回转轴下端套有轴环，轴环外设置有油封，油封与所述下封盖内壁相抵靠，所述回转轴下端螺纹连接有精密锁紧螺母，精密锁紧螺母上端面与轴环下端面相抵靠。

6.根据权利要求1所述的一种用于卸载和传送硅片的装置，其特征在于，卡板上表面固定有回转轴盖板A，传动盖板下表面固定连接有回转轴盖板B，回转轴盖板B套在回转轴盖板A外，套筒位于回转轴盖板A内。

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