CN116779496B - 一种适用于异构集成多芯片的3d封装系统及其封装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及3D封装系统领域，特别涉及一种适用于异构集成多芯片的3D封装系统及其封装方法。包括支撑圆盘，所述支撑圆盘顶部开设有第一滑道，所述支撑圆盘顶部中心处设置有调位组件，所述调位组件顶部安装有封装圆盘，所述封装圆盘顶部开设有第二滑道，所述封装圆盘顶部设置有封装组件，所述封装组件的一侧壁上设置在粘结组件，所述封装圆盘顶部远离封装组件的一端设置有限位组件；所述封装组件包括第一固定板和安装板，所述安装板内转动连接有第三转动杆，所述第三转动杆的一端安装有第二固定圆盘，所述第二固定圆盘的底部安装有按压板。本实施例提高了后续的封装工作效果。
Description
技术领域
本发明属于3D封装系统技术领域，特别涉及一种适用于异构集成多芯片的3D封装系统及其封装方法。
背景技术
新一代高密度芯片塑料封装工艺将多种不同材质、不同功能、不同尺寸厚度的芯片实现整合，在一个微小体积的封装结构内实现完整系统功能。
经检索，现有技术中，中国专利公开号:CN115101516A，公开日：2022-09-23，公布了一种异构多芯片的3D封装结构及其制作方法，包括第一再布线层以及位于第一再布线层上的塑封料层，塑封料层内间隔设置多组异构芯片结构，每相邻两组异构芯片结构之间设置通孔结构，每组异构芯片结构均包括多个堆叠设置的异构单芯片，上述实施例提供的异构多芯片的3D封装结构能够满足集成化且高密度小尺寸的要求。
但该装置仍存在以下缺陷：在进行异构封装时，粘结结构无法充分的放置在正在进行封装的两组单芯片之间，并且由于单芯片为异构结构，无法从不同角度对其进行按压封装，并且很容易造成芯片损坏，从而降低了后续的封装效果。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种适用于异构集成多芯片的3D封装系统。包括支撑圆盘，所述支撑圆盘顶部开设有第一滑道，所述支撑圆盘顶部中心处设置有调位组件，所述调位组件顶部安装有封装圆盘，所述封装圆盘顶部开设有第二滑道，所述封装圆盘顶部设置有封装组件，所述封装组件的一侧壁上设置有粘结组件，所述封装圆盘顶部远离封装组件的一端设置有限位组件；
所述封装组件包括第一固定板和安装板，所述安装板内转动连接有第三转动杆，所述第三转动杆的一端安装有第二固定圆盘，所述第二固定圆盘的底部安装有按压板，所述按压板底部安装有弹性板；所述限位组件包括第二固定板和夹持机构。
进一步的，所述调位组件包括第一转动杆，所述第一转动杆的底部转动连接在支撑圆盘的顶部中心处上，所述第一转动杆顶部传动连接有第一电机，所述第一转动杆的外壁上套接有限位环，所述限位环的外壁上对称设置有两组连接杆，每组所述连接杆远离限位环的一端均设置有一组连接柱。
进一步的，每组所述连接柱均滑动连接在第一滑道内，所述第一电机顶部安装有支撑柱，所述支撑柱的顶部安装在封装圆盘的底部上，每组所述连接柱的顶部均滑动连接在第二滑道内。
进一步的，所述第一固定板底部安装在其中一组所述连接柱的顶部上，所述第一固定板顶部安装有第一电动滑台，所述第一电动滑台的输出端上滑动连接有支撑板，所述支撑板的一侧壁上安装有第二电动滑台，所述第二电动滑台的输出端上滑动连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆的输出端上安装有固定块，所述固定块的一侧壁上安装有第一固定杆。
进一步的，所述第一固定杆的外壁上活动套接有活动圆环，所述活动圆环远离固定块的一侧壁上呈环形阵列分布有若干组卡接杆，所述固定块靠近活动圆环的一侧壁上安装有第二电动推杆，所述第二电动推杆的输出端安装在活动圆环上，所述第一固定杆远离固定块的一侧壁上安装有第二电机，所述第二电机的输出端上传动连接有支撑杆，所述支撑杆靠近第一固定杆的一侧壁上呈环形阵列开设有若干组卡接孔，所述卡接杆与卡接孔活动卡接。
进一步的，所述支撑杆远离第一固定杆的一侧壁上安装有安装块，所述安装块内转动连接有第二转动杆，所述第二转动杆的顶部上传动连接有第三电机，所述第三转动杆远离第二固定圆盘的一端转动连接有第一固定圆盘，所述第一固定圆盘远离第三转动杆的一端安装有第四电机，所述第四电机的输出端传动连接在第三转动杆上，所述安装板靠近第一固定圆盘的一侧壁上安装有第三电动推杆，所述第三电动推杆的输出端安装在第一固定圆盘上。
进一步的，所述第一固定板的一侧壁上开设有第一滑动腔，所述粘结组件包括滑动板，所述滑动板滑动连接在第一滑动腔内，所述滑动板的一侧壁上安装有矩形块，所述第一固定板的一侧壁上安装有第四电动推杆，所述第四电动推杆的输出端安装在矩形块的一侧壁上，所述滑动板的顶部安装有第三电动滑台，所述第三电动滑台的输出端上滑动连接有第一连接板，所述第一连接板的输出端上安装有第一切膜结构，所述滑动板远离第一固定板的一侧壁上开设有空腔，所述空腔的一侧内壁上安装有第二固定杆，所述第二固定杆上安装有第五电机，所述第五电机的输出端上传动连接有第四转动杆，所述第四转动杆的另一端转动连接在空腔的一侧内壁上，所述第四转动杆的外壁上套接有卷膜杆。
进一步的，所述夹持机构包括第三固定板，所述第三固定板的一侧壁上开设有滑腔，所述滑腔内设置有两组螺纹杆，两组所述螺纹杆的两端均转动连接在滑腔的两侧内壁上，两组所述螺纹杆螺纹方向相反，两组所述螺纹杆中轴线位于同一条直线上，两组所述螺纹杆之间连接有隔断板，每组所述螺纹杆上均螺纹连接有一组滑动块，每组所述滑动块均滑动连接在滑腔内，每组所述滑动块远离第二固定板的一侧壁上均安装有一组夹持机械手，所述第三固定板的一侧壁上安装有第六电机，所述第六电机的输出端贯穿第三固定板后传动连接在其中一组所述螺纹杆上。
进一步的，所述第二固定板靠近第三固定板的一侧壁上安装有第六电动推杆，所述第六电动推杆的输出端上安装有支撑块，所述支撑块顶部安装有第七电机，所述第七电机的输出端上传动连接有第四电动滑台，所述第四电动滑台的输出端上滑动连接有第二连接板，所述第二连接板的底部安装有第二切膜结构。
一种适用于异构集成多芯片的3D封装方法，所述封装方法包括：
启动两组夹持机构对缠绕在粘结结构上的粘结结构进行夹持，将粘结结构放置在单芯片的表面上，在其上方放入第二个单芯片，开始进行封装；
通过夹持机构带动粘结结构充分放置在两组单芯片之间，随后通过粘结组件对其进行切断；
启动封装组件向靠近单芯片的方向移动，顺而带动弹性按压结构移动至单芯片的正上方；
通过调位组件在第一滑道和第二滑道内滑动，再带动第二固定板围绕封装芯片转动；
启动限位组件移动至需要进行剪切粘黏结构的正上方，转动切割角度，对其进行切割后再进行收集。
本发明的有益效果是：
1、在两组单芯片之间放置粘结结构，为提高其封装效果，启动第六电机带动两组夹持机械手夹持着粘结结构朝着相反方向移动，使得粘结结构充分放置在两组单芯片之间，由于单芯片为异构结构，所以为提高其封装效果，需要从不同的角度以及位置通过弹性板进行按压，在避免了芯片损坏的同时提高了调整按压效果，提高了后续的封装工作效果。
2、当需要进行角度调整时，启动第二电机带动支撑杆转动至指定位置通过卡接孔与卡接杆的活动卡接对装置进行限位稳定；随后通过启动第三电机带动安装板进行位置调整，随后启动第四电机带动弹性板移动到指定位置，随后开始进行按压用以提高芯片使用效果，提高了装置封装的灵活性。
3、由于单芯片处于异构结构，所以使用的粘结结构如果不对其进行塑形切割以及回收的话，不仅会造成资源浪费，还会使得芯片封装效果降低，启动第一电机带动第二固定板围绕封装芯片转动，随后通过第七电机配合第四电动滑台带动第二切膜结构切割，并且通过回收盒进行收集用以后续的工作。
4、由于单芯片为异构结构，所以为提高其封装效果，需要从不同的角度以及位置通过弹性板进行按压，在避免了芯片损坏的同时提高了调整按压效果，提高后续的封装工作效果。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了根据本发明实施例的封装系统结构示意图；
图2示出了根据本发明实施例的支撑圆盘结构示意图；
图3示出了根据本发明实施例的封装组件结构示意图；
图4示出了根据本发明实施例的调位组件结构示意图；
图5示出了根据本发明实施例的第一固定板结构示意图；
图6示出了根据本发明实施例的固定块结构示意图；
图7示出了根据本发明实施例的弹性板结构示意图；
图8示出了根据本发明实施例的粘结组件结构示意图；
图9示出了根据本发明实施例的图8中A处的放大示意图；
图10示出了根据本发明实施例的限位组件左视示意图；
图11示出了根据本发明实施例的第二切膜结构结构示意图；
图12示出了根据本发明实施例的夹持机构俯视剖视图。
图中：1、支撑圆盘；2、第一滑道；3、调位组件；301、第一转动杆；302、第一电机；303、支撑柱；304、限位环；305、连接杆；306、连接柱；4、封装圆盘；5、第二滑道；6、封装组件；601、第一固定板；602、第一电动滑台；603、支撑板；604、第二电动滑台；605、第一滑动腔；606、第一电动推杆；607、固定块；608、第一固定杆；609、第二电动推杆；610、活动圆环；611、卡接杆；612、第二电机；613、支撑杆；614、卡接孔；615、安装块；616、第二转动杆；617、第三电机；618、安装板；619、第三转动杆；620、第一固定圆盘；621、第四电机；622、第三电动推杆；623、第二固定圆盘；624、按压板；625、弹性板；7、粘结组件；701、滑动板；702、第四电动推杆；703、矩形块；704、第三电动滑台；705、第一连接板；706、第一切膜结构；707、空腔；708、第二固定杆；709、第五电机；710、第四转动杆；711、卷膜杆；8、限位组件；801、第二固定板；802、第五电动推杆；803、矩形板；804、回收盒；805、第二滑动腔；806、夹持机构；8061、第三固定板；8062、螺纹杆；8063、滑腔；8064、滑动块；8065、夹持机械手；8066、第六电机；807、支撑块；808、第七电机；809、第四电动滑台；810、第二连接板；811、第二切膜结构；812、第六电动推杆。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供了一种适用于异构集成多芯片的3D封装系统及其封装方法。包括支撑圆盘1，示例性的，如图1、图2和图3所示，所述支撑圆盘1顶部开设有第一滑道2，所述第一滑道2滑动方向为圆环状设置，所述支撑圆盘1顶部中心处设置有调位组件3，所述调位组件3顶部安装有封装圆盘4，所述封装圆盘4顶部开设有第二滑道5，所述第二滑道5滑动方向为圆环状设置，所述封装圆盘4顶部设置有封装组件6，所述封装组件6的一侧壁上设置有粘结组件7，所述封装圆盘4顶部远离封装组件6的一端设置有限位组件8。
异构集成多芯片在进行3D封装时，先将其放入到封装圆盘4顶部中心处，随后开始进行封装。
示例性的，如图4所示，所述调位组件3包括第一转动杆301，所述第一转动杆301的底部转动连接在支撑圆盘1的顶部中心处上，所述第一转动杆301顶部传动连接有第一电机302，所述第一转动杆301的外壁上套接有限位环304，所述限位环304的外壁上对称设置有两组连接杆305，每组所述连接杆305远离限位环304的一端均设置有一组连接柱306，每组所述连接柱306均滑动连接在第一滑道2内，所述第一电机302顶部安装有支撑柱303，所述支撑柱303的顶部安装在封装圆盘4的底部上，每组所述连接柱306的顶部均滑动连接在第二滑道5内。
示例性的，如图5、图6和图7所示，所述封装组件6包括第一固定板601，所述第一固定板601底部安装在其中一组所述连接柱306的顶部上，所述第一固定板601顶部安装有第一电动滑台602，所述第一电动滑台602的输出端上滑动连接有支撑板603，所述支撑板603的一侧壁上安装有第二电动滑台604，所述第二电动滑台604的输出端上滑动连接有第一电动推杆606，所述第一电动推杆606的输出端上安装有固定块607，所述固定块607的一侧壁上安装有第一固定杆608，所述第一固定杆608的外壁上活动套接有活动圆环610，所述活动圆环610远离固定块607的一侧壁上呈环形阵列分布有若干组卡接杆611，所述固定块607靠近活动圆环610的一侧壁上安装有第二电动推杆609，所述第二电动推杆609的输出端安装在活动圆环610上，所述第一固定杆608远离固定块607的一侧壁上安装有第二电机612，所述第二电机612的输出端上传动连接有支撑杆613，所述支撑杆613靠近第一固定杆608的一侧壁上呈环形阵列开设有若干组卡接孔614，所述卡接杆611与卡接孔614活动卡接；
所述支撑杆613远离第一固定杆608的一侧壁上安装有安装块615，所述安装块615内转动连接有第二转动杆616，所述第二转动杆616的底部安装有安装板618，所述第二转动杆616的顶部上传动连接有第三电机617，所述安装板618内转动连接有第三转动杆619，所述第三转动杆619的一端转动连接有第一固定圆盘620，所述第一固定圆盘620远离第三转动杆619的一端安装有第四电机621，所述第四电机621的输出端传动连接在第三转动杆619上，所述安装板618靠近第一固定圆盘620的一侧壁上安装有第三电动推杆622，所述第三电动推杆622的输出端安装在第一固定圆盘620上，所述第三转动杆619远离第一固定圆盘620的一端安装有第二固定圆盘623，所述第二固定圆盘623的底部安装有按压板624，所述按压板624底部安装有弹性板625，所述第一固定板601的一侧壁上开设有第一滑动腔605。
随后启动第一电动滑台602带动第二电动滑台604向靠近单芯片的方向移动，随后通过第二电动滑台604带动第一电动推杆606滑动，顺而带动弹性板625移动至单芯片的正上方，由于单芯片为异构结构，所以为提高其封装效果，需要从不同的角度以及位置通过弹性板625进行按压，并且由于弹性板625具有弹性，所以在避免了芯片损坏的同时提高了调整按压效果，用以提高其后续的工作效果，当需要进行角度调整时，启动第二电动推杆609带动活动圆环回缩，使得卡接杆611与卡接孔614分离，随后启动第二电机612带动支撑杆613转动至指定位置通过卡接孔614与卡接杆611的活动卡接对装置进行限位稳定。
随后通过启动第三电机617带动第二转动杆616转动，顺而带动安装板618进行位置调整，随后启动第四电机621带动第三转动杆619转动，第三转动杆619顺而带动弹性板625移动到指定位置，随后开始进行按压用以提高芯片使用效果。
示例性的，如图8和图9所示，所述粘结组件7包括滑动板701，所述滑动板701滑动连接在第一滑动腔605内，所述滑动板701的一侧壁上安装有矩形块703，所述第一固定板601的一侧壁上安装有第四电动推杆702，所述第四电动推杆702的输出端安装在矩形块703的一侧壁上，所述滑动板701的顶部安装有第三电动滑台704，所述第三电动滑台704的输出端上滑动连接有第一连接板705，所述第一连接板705的输出端上安装有第一切膜结构706，所述滑动板701远离第一固定板601的一侧壁上开设有空腔707，所述空腔707的一侧内壁上安装有第二固定杆708，所述第二固定杆708上安装有第五电机709，所述第五电机709的输出端上传动连接有第四转动杆710，所述第四转动杆710的另一端转动连接在空腔707的一侧内壁上，所述第四转动杆710的外壁上套接有卷膜杆711。
示例性的，如图10、图11和图12所示，所述限位组件8包括第二固定板801，所述第二固定板801的底部安装在另一组所述连接柱306的顶部上，所述第二固定板801的一侧壁上开设有第二滑动腔805，所述第二滑动腔805内滑动连接有夹持机构806，所述第二固定板801靠近夹持机构806的一侧壁上安装有第五电动推杆802，所述第五电动推杆802的输出端上安装有矩形板803，所述矩形板803的一侧壁上安装有回收盒804；
所述夹持机构806包括第三固定板8061，所述回收盒804位于第三固定板8061的正下方，所述第三固定板8061的一侧壁上开设有滑腔8063，所述滑腔8063内设置有两组螺纹杆8062，两组所述螺纹杆8062的两端均转动连接在滑腔8063的两侧内壁上，两组所述螺纹杆8062螺纹方向相反，两组所述螺纹杆8062中轴线位于同一条直线上，两组所述螺纹杆8062之间连接有隔断板，每组所述螺纹杆8062上均螺纹连接有一组滑动块8064，每组所述滑动块8064均滑动连接在滑腔8063内，每组所述滑动块8064远离第二固定板801的一侧壁上均安装有一组夹持机械手8065，所述第三固定板8061的一侧壁上安装有第六电机8066，所述第六电机8066的输出端贯穿第三固定板8061后传动连接在其中一组所述螺纹杆8062上。
将其中一组单芯片放入到封装圆盘4上，随后启动第四电动推杆702带动第一滑动板701移动至芯片的正上方，随后启动第五电动推杆802带动第三固定板8061移动至空腔707内；
随后启动两组夹持机械手8065对缠绕在卷膜杆711上的粘结结构进行夹持，随后启动第五电动推杆802带动第三固定板8061回缩，随后将粘结结构放置在单芯片的表面上，随后在其上方放入第二个单芯片，开始进行封装；
于此同时为提高其封装效果，启动第六电机8066带动两组螺纹杆8062转动，螺纹杆8062带动两组滑动块8064在滑腔8063内滑动，顺而带动两组夹持机械手8065朝着相反方向移动，使得粘结结构充分放置在两组单芯片之间，随后通过第一连接板705带动第一切膜结构706对其进行切断。
所述第二固定板801靠近第三固定板8061的一侧壁上安装有第六电动推杆812，所述第六电动推杆812的输出端上安装有支撑块807，所述支撑块807顶部安装有第七电机808，所述第七电机808的输出端上传动连接有第四电动滑台809，所述第四电动滑台809的输出端上滑动连接有第二连接板810，所述第二连接板810的底部安装有第二切膜结构811。
由于单芯片处于异构结构，所以使用的粘结结构如果不对其进行塑形切割以及回收的话，不仅会造成资源浪费，还会使得芯片封装效果降低，启动第一电机302，带动第一转动杆301转动，第一转动杆301顺而带动连接杆305转动，连接杆305带动连接柱306在第一滑道2和第二滑道5内滑动，顺而带动第二固定板801围绕封装芯片转动，启动第六电动推杆812带动第二切膜结构811移动至需要进行剪切粘黏结构的正上方，随后通过第七电机808带动其转动至切割角度，随后通过第四电动滑台809带动其切割，并且通过回收盒804进行收集用以后续的工作。
有益效果：
在两组单芯片之间放置粘结结构，为提高其封装效果，启动第六电机8066带动两组夹持机械手8065夹持着粘结结构朝着相反方向移动，使得粘结结构充分放置在两组单芯片之间，由于单芯片为异构结构，所以为提高其封装效果，需要从不同的角度以及位置通过弹性板625进行按压，在避免了芯片损坏的同时提高了调整按压效果，提高了后续的封装工作效果。
当需要进行角度调整时，启动第二电机612带动支撑杆613转动至指定位置通过卡接孔614与卡接杆611的活动卡接对装置进行限位稳定；随后通过启动第三电机617带动安装板618进行位置调整，随后启动第四电机621带动弹性板625移动到指定位置，随后开始进行按压用以提高芯片使用效果，提高了装置封装的灵活性。
由于单芯片处于异构结构，所以使用的粘结结构如果不对其进行塑形切割以及回收的话，不仅会造成资源浪费，还会使得芯片封装效果降低，启动第一电机302带动第二固定板801围绕封装芯片转动，随后通过第七电机808配合第四电动滑台809带动第二切膜结构811切割，并且通过回收盒804进行收集用以后续的工作。
由于单芯片为异构结构，所以为提高其封装效果，需要从不同的角度以及位置通过弹性板625进行按压，在避免了芯片损坏的同时提高了调整按压效果，提高后续的封装工作效果。
在上述一种适用于异构集成多芯片的3D封装系统，本发明实施例还提出了一种用于该适用于异构集成多芯片的3D封装方法，示例性的，所述封装方法包括：
将其中一组单芯片放入到封装圆盘上，启动第四电动推杆带动第一滑动板移动至芯片的正上方，随后启动第五电动推杆带动第三固定板移动至空腔内；
启动两组夹持机械手对缠绕在卷膜杆上的粘结结构进行夹持，通过第五电动推杆带动第三固定板回缩，将粘结结构放置在单芯片的表面上，在其上方放入第二个单芯片，开始进行封装；
启动第六电机带动两组螺纹杆转动，螺纹杆带动两组滑动块在滑腔内滑动，再带动两组夹持机械手朝着相反方向移动，使得粘结结构充分放置在两组单芯片之间，随后通过第一连接板带动第一切膜结构对其进行切断；
启动第一电动滑台带动第二电动滑台向靠近单芯片的方向移动，随后通过第二电动滑台带动第一电动推杆滑动，带动弹性板移动至单芯片的正上方；
启动第二电动推杆带动活动圆环回缩，使得卡接杆与卡接孔分离，随后启动第二电机带动支撑杆转动至指定位置通过卡接孔与卡接杆的活动卡接对装置进行限位稳定；
随后通过启动第三电机带动第二转动杆转动，顺而带动安装板进行位置调整，随后启动第四电机带动第三转动杆转动，第三转动杆顺而带动弹性板移动到指定位置；
启动第一电机，带动第一转动杆转动，第一转动杆顺而带动连接杆转动，连接杆带动连接柱在第一滑道和第二滑道内滑动，再带动第二固定板围绕封装芯片转动；
启动第六电动推杆带动第二切膜结构移动至需要进行剪切粘黏结构的正上方，通过第七电机带动其转动至切割角度，再通过第四电动滑台带动其切割，通过回收盒进行收集。
由于单芯片为异构结构，所以为提高其封装效果，需要从不同的角度以及位置通过弹性板进行按压，在避免了芯片损坏的同时提高了调整按压效果，提高后续的封装工作效果。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种适用于异构集成多芯片的3D封装系统，包括支撑圆盘（1），其特征在于：所述支撑圆盘（1）顶部开设有第一滑道（2），所述支撑圆盘（1）顶部中心处设置有调位组件（3），所述调位组件（3）顶部安装有封装圆盘（4），所述封装圆盘（4）顶部开设有第二滑道（5），所述封装圆盘（4）顶部设置有封装组件（6），所述封装组件（6）的一侧壁上设置有粘结组件（7），所述封装圆盘（4）顶部远离封装组件（6）的一端设置有限位组件（8）；
所述封装组件（6）包括第一固定板（601）和安装板（618），所述安装板（618）内转动连接有第三转动杆（619），所述第三转动杆（619）的一端安装有第二固定圆盘（623），所述第二固定圆盘（623）的底部安装有按压板（624），所述按压板（624）底部安装有弹性板（625）；所述粘结组件（7）包括卷膜杆（711），所述限位组件（8）包括第二固定板（801）和夹持机构（806）；启动两组夹持机械手（8065）对缠绕在卷膜杆（711）上的粘结结构进行夹持，通过第五电动推杆（802）带动第三固定板（8061）回缩，将粘结结构放置在单芯片的表面上，在其上方放入第二个单芯片，开始进行封装；启动第六电机（8066）带动两组螺纹杆（8062）转动，所述螺纹杆（8062）带动两组滑动块（8064）在滑腔（8063）内滑动，再带动两组所述夹持机械手（8065）朝着相反方向移动，使得粘结结构充分放置在两组单芯片之间，随后通过第一连接板（705）带动第一切膜结构（706）对其进行切断；启动第一电动滑台（602）带动第二电动滑台（604）向靠近单芯片的方向移动，随后通过所述第二电动滑台（604）带动第一电动推杆（606）滑动，带动所述弹性板（625）移动至单芯片的正上方。
2.根据权利要求1所述的一种适用于异构集成多芯片的3D封装系统，其特征在于：所述调位组件（3）包括第一转动杆（301），所述第一转动杆（301）的底部转动连接在支撑圆盘（1）的顶部中心处上，所述第一转动杆（301）顶部传动连接有第一电机（302），所述第一转动杆（301）的外壁上套接有限位环（304），所述限位环（304）的外壁上对称设置有两组连接杆（305），每组所述连接杆（305）远离限位环（304）的一端均设置有一组连接柱（306）。
3.根据权利要求2所述的一种适用于异构集成多芯片的3D封装系统，其特征在于：每组所述连接柱（306）均滑动连接在第一滑道（2）内，所述第一电机（302）顶部安装有支撑柱（303），所述支撑柱（303）的顶部安装在封装圆盘（4）的底部上，每组所述连接柱（306）的顶部均滑动连接在第二滑道（5）内。
4.根据权利要求2所述的一种适用于异构集成多芯片的3D封装系统，其特征在于：所述第一固定板（601）底部安装在其中一组所述连接柱（306）的顶部上，所述第一固定板（601）顶部安装有第一电动滑台（602），所述第一电动滑台（602）的输出端上滑动连接有支撑板（603），所述支撑板（603）的一侧壁上安装有第二电动滑台（604），所述第二电动滑台（604）的输出端上滑动连接有第一电动推杆（606），所述第一电动推杆（606）的输出端上安装有固定块（607），所述固定块（607）的一侧壁上安装有第一固定杆（608）。
5.根据权利要求4所述的一种适用于异构集成多芯片的3D封装系统，其特征在于：所述第一固定杆（608）的外壁上活动套接有活动圆环（610），所述活动圆环（610）远离固定块（607）的一侧壁上呈环形阵列分布有若干组卡接杆（611），所述固定块（607）靠近活动圆环（610）的一侧壁上安装有第二电动推杆（609），所述第二电动推杆（609）的输出端安装在活动圆环（610）上，所述第一固定杆（608）远离固定块（607）的一侧壁上安装有第二电机（612），所述第二电机（612）的输出端上传动连接有支撑杆（613），所述支撑杆（613）靠近第一固定杆（608）的一侧壁上呈环形阵列开设有若干组卡接孔（614），所述卡接杆（611）与卡接孔（614）活动卡接。
6.根据权利要求5所述的一种适用于异构集成多芯片的3D封装系统，其特征在于：所述支撑杆（613）远离第一固定杆（608）的一侧壁上安装有安装块（615），所述安装块（615）内转动连接有第二转动杆（616），所述第二转动杆（616）的顶部上传动连接有第三电机（617），所述第三转动杆（619）远离第二固定圆盘（623）的一端转动连接有第一固定圆盘（620），所述第一固定圆盘（620）远离第三转动杆（619）的一端安装有第四电机（621），所述第四电机（621）的输出端传动连接在第三转动杆（619）上，所述安装板（618）靠近第一固定圆盘（620）的一侧壁上安装有第三电动推杆（622），所述第三电动推杆（622）的输出端安装在第一固定圆盘（620）上。
7.根据权利要求1所述的一种适用于异构集成多芯片的3D封装系统，其特征在于：所述第一固定板（601）的一侧壁上开设有第一滑动腔（605），所述粘结组件（7）还包括滑动板（701），所述滑动板（701）滑动连接在第一滑动腔（605）内，所述滑动板（701）的一侧壁上安装有矩形块（703），所述第一固定板（601）的一侧壁上安装有第四电动推杆（702），所述第四电动推杆（702）的输出端安装在矩形块（703）的一侧壁上，所述滑动板（701）的顶部安装有第三电动滑台（704），所述第三电动滑台（704）的输出端上滑动连接有第一连接板（705），所述第一连接板（705）的输出端上安装有第一切膜结构（706），所述滑动板（701）远离第一固定板（601）的一侧壁上开设有空腔（707），所述空腔（707）的一侧内壁上安装有第二固定杆（708），所述第二固定杆（708）上安装有第五电机（709），所述第五电机（709）的输出端上传动连接有第四转动杆（710），所述第四转动杆（710）的另一端转动连接在空腔（707）的一侧内壁上，所述卷膜杆（711）的内壁套接在第四转动杆（710）的外壁上。
8.根据权利要求1所述的一种适用于异构集成多芯片的3D封装系统，其特征在于：所述夹持机构（806）包括第三固定板（8061），所述第三固定板（8061）的一侧壁上开设有滑腔（8063），所述滑腔（8063）内设置有两组螺纹杆（8062），两组所述螺纹杆（8062）的两端均转动连接在滑腔（8063）的两侧内壁上，两组所述螺纹杆（8062）螺纹方向相反，两组所述螺纹杆（8062）中轴线位于同一条直线上，两组所述螺纹杆（8062）之间连接有隔断板，每组所述螺纹杆（8062）上均螺纹连接有一组滑动块（8064），每组所述滑动块（8064）均滑动连接在滑腔（8063）内，每组所述滑动块（8064）远离第二固定板（801）的一侧壁上均安装有一组夹持机械手（8065），所述第三固定板（8061）的一侧壁上安装有第六电机（8066），所述第六电机（8066）的输出端贯穿第三固定板（8061）后传动连接在其中一组所述螺纹杆（8062）上。
9.根据权利要求8所述的一种适用于异构集成多芯片的3D封装系统，其特征在于：所述第二固定板（801）靠近第三固定板（8061）的一侧壁上安装有第六电动推杆（812），所述第六电动推杆（812）的输出端上安装有支撑块（807），所述支撑块（807）顶部安装有第七电机（808），所述第七电机（808）的输出端上传动连接有第四电动滑台（809），所述第四电动滑台（809）的输出端上滑动连接有第二连接板（810），所述第二连接板（810）的底部安装有第二切膜结构（811）。
10.一种如权利要求1-9任一所述的适用于异构集成多芯片的3D封装系统的封装方法，其特征在于：所述封装方法包括：
启动两组夹持机械手对缠绕在卷膜杆上的粘结结构进行夹持，将粘结结构放置在单芯片的表面上，在其上方放入第二个单芯片，开始进行封装；
再带动两组夹持机械手朝着相反方向移动，通过夹持机械手带动粘结结构充分放置在两组单芯片之间，随后通过第一切膜结构对其进行切断；
启动封装组件向靠近单芯片的方向移动，顺而带动弹性按压结构移动至单芯片的正上方；
通过调位组件在第一滑道和第二滑道内滑动，再带动第二固定板围绕封装芯片转动；
启动限位组件移动至需要进行剪切粘结结构的正上方，转动切割角度，对其进行切割后再进行收集。
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