CN114678298B - 一种集成电路块引脚封装装置 - Google Patents

一种集成电路块引脚封装装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114678298B
CN114678298B CN202210243889.0A CN202210243889A CN114678298B CN 114678298 B CN114678298 B CN 114678298B CN 202210243889 A CN202210243889 A CN 202210243889A CN 114678298 B CN114678298 B CN 114678298B
Authority
CN
China
Prior art keywords
die
gland
workbench
integrated circuit
mold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202210243889.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114678298A (zh
Inventor
李继昌
何贞香
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhuhai Zhongzhi Technology Co ltd
Original Assignee
Zhuhai Zhongzhi Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhuhai Zhongzhi Technology Co ltd filed Critical Zhuhai Zhongzhi Technology Co ltd
Priority to CN202210243889.0A priority Critical patent/CN114678298B/zh
Publication of CN114678298A publication Critical patent/CN114678298A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114678298B publication Critical patent/CN114678298B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B03—SEPARATION OF SOLID MATERIALS USING LIQUIDS OR USING PNEUMATIC TABLES OR JIGS; MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
    • B03C—MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
    • B03C3/00—Separating dispersed particles from gases or vapour, e.g. air, by electrostatic effect
    • B03C3/34—Constructional details or accessories or operation thereof
    • B03C3/40—Electrode constructions
    • B03C3/45—Collecting-electrodes
    • B03C3/47—Collecting-electrodes flat, e.g. plates, discs, gratings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/1701—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations using a particular environment during moulding, e.g. moisture-free or dust-free
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/40—Removing or ejecting moulded articles
    • B29C45/43—Removing or ejecting moulded articles using fluid under pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/72—Heating or cooling
    • B29C45/73—Heating or cooling of the mould
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2045/1486—Details, accessories and auxiliary operations
    • B29C2045/14868—Pretreatment of the insert, e.g. etching, cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof

Abstract

本发明公开了一种集成电路块引脚封装装置，属于芯片封装技术领域。本发明包括工作台，所述工作台上设置有机械臂、除尘机构、模具机构，工作台内设置有振动机构，所述机械臂对集成电路块进行抓取，所述除尘机构对集成电路块上的灰尘进行清理，所述模具机构对集成电路块进行封装，所述振动机构与模具机构相连接，振动机构带动模具机构进行振动，在对集成电路进行封装前，利用起电机产生的电荷在两块极板上产生电场，将集成电路上的灰尘进行吸附清理，熔融的塑料原料通过进料管进入到负压仓中，抽气泵抽取负压仓中的空气，将熔融塑料中的气泡排出，随后进行封装注塑，确保封装塑料中没有空气，避免芯片发生腐蚀。

Description

一种集成电路块引脚封装装置
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种集成电路块引脚封装装置。
背景技术
引脚封装通常是指安装半导体集成电路芯片的外壳，起固定密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，以实现内部芯片与外部电路的连接，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀，根据芯片外形的不同以及电路板上的位置限制，已经衍生出多种成熟的封装方法，使集成电路的规格能够进行标准化生产。
目前的集成电路封装设备对小型的集成电路进行封装时，为了使封装层流动性更好，避免注塑缺陷以及注塑不足，一般采用大模具浇筑后再进行切分，该方式使注塑成本提高，还会产生切废概率，浇筑结束后需要等待模具以及注塑件进行冷却，导致生产效率无法提高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成电路块引脚封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种集成电路块引脚封装装置，包括工作台，所述工作台上设置有机械臂、除尘机构、模具机构，工作台内设置有振动机构，所述机械臂对集成电路块进行抓取，所述除尘机构对集成电路块上的灰尘进行清理，所述模具机构对集成电路块进行封装，所述振动机构与模具机构相连接，振动机构带动模具机构进行振动。
进一步的，所述模具机构包括模具压盖、移动模组、固定模组，所述模具压盖滑动安装在工作台上，模具压盖上设置有压盖齿条，所述工作台的内部设置有第一电机，所述第一电机的电机轴上安装有压盖齿轮，所述压盖齿轮与压盖齿条啮合传动，所述移动模组活动安装在模具压盖上，所述固定模组活动安装在工作台上，所述移动模组位于固定模组上方，所述模具压盖带动移动模组与固定模组进行接触，机械臂将集成电路进行抓取，并将它放置到固定模组上，第一电机带动压盖齿轮转动，压盖齿轮通过压盖齿条带动模具压盖下降，移动模组与固定模组结合成封装模具，对芯片以及引脚焊接片进行封装。
进一步的，所述移动模组包括滑套，所述滑套滑动安装在模具压盖上，滑套与模具压盖之间设置有滑套弹簧，滑套内滑动转动安装有上模具，所述上模具内开设有活塞腔以及阻断滑槽，上模具的底部开设有上成型腔，所述活塞腔中滑动安装有活塞，所述上模具的顶部至少设置有一个气缸，至少一个所述气缸的液压杆与活塞相连接，所述阻断滑槽内滑动设置有上阻断芯，所述上阻断芯与阻断滑槽之间连接有持位弹簧，所述上成型腔与阻断滑槽相连通，所述阻断滑槽与活塞腔相连通，所述上阻断芯对阻断滑槽进行封堵，上阻断芯的截面呈工字型，上层塞柱直径大于下层塞住的直径，对集成电路进行封装注塑时，气缸带动活塞上升，活塞腔内部形成负压真空，上阻断芯上移将成型腔与活塞腔接通，熔融的塑料从负压仓中被吸入到成型腔内，随后上阻断芯在持位弹簧的作用下复位，熔融的塑料降温冷却后，气缸带动活塞下降，原先从成型腔中抽取的气体重新被挤压到成型腔内，高压的气体将成型塑料与模具成型腔之间的贴合面冲开，使封装完成的集成电路块更易脱模。
进一步的，所述固定模组包括下模具，所述下模具活动安装在工作台上，所述上模具靠近下模具的一端对称设置有两个锁合柱头，所述下模具对应两个锁合柱头的位置处均开设置有锁孔，所述下模具内滑动安装有一对弹性锁销，两个所述弹性锁销的安装方向与锁孔相垂直，两个弹性锁销分别对两个锁合柱头进行锁紧，所述下模具上转动安装有解锁器，所述模具压盖上安装有一对开模钩，两个所述弹性锁销均与解锁器滑动连接，一对所述开模钩上下移动拨动解锁器转动，解锁器与下模具之间的连接处设置有卷簧，解锁器的外侧与开模钩相对的位置处开设有两道引导滑槽，一条引导滑槽直通，另一条引导滑槽通过斜面与直通的引导滑槽接通，斜面上连接有一个弹性片，该弹性片伸入到直通的引导槽中，解锁器的内部开设有直径逐渐增大的圆弧形滑道，弹性锁销的一端滑动安装在圆弧形滑道内，当上模具与下模具结合时，两个锁合柱头伸入到锁孔中，弹性锁销对两个锁合柱头进行锁紧，开模钩直接从直通的引导滑槽中划过，使上模具与下模具之间的相对位置进行固定，封装结束需要开模时，模具压盖上升，开模钩上升时受到弹性片的阻挡，通过斜面推动解锁器转动，圆弧形滑道移动时将弹性锁销向内拉动，弹性锁销解除对两个锁合柱头的锁紧，随后模具压盖带动上模具上升，上模具与下模具分离。
进一步的，所述下模具上开设有下成型腔，下模具的内部开设有注塑孔，所述注塑孔与下成型腔相连通，所述下成型腔的底部与每个锁孔之间还开设有脱模杆腔，每个所述脱模杆腔内滑动安装有脱模顶杆，每个所述锁孔中滑动安装有从动滑块，每个所述脱模杆腔中还转动有主杠杆及副杠杆，所述主杠杆及副杠杆相互远离的一端均转动安装有一个导向块，主杠杆上的导向块与从动滑块滑动连接，副杠杆上的导向块与脱模顶杆滑动连接，所述主杠杆与副杠杆相互靠近的一端滑动连接有同一个复合铰链，所述复合铰链与脱模杆腔之间连接有钩簧，锁合柱头伸入到锁孔中的同时，锁合柱头推动从动滑块向下移动，从动滑块带动主杠杆运动，主杠杆通过复合铰链带动副杠杆运动，副杠杆翘动脱模顶杆向下滑动，主杠杆与副杠杆均为等臂杠杆，从动滑块的移动方向与移动距离通过两个杠杆的传递，使脱模顶杆以相同的方式运动，锁合柱头离开到锁孔后，在钩簧拉动复合铰链复位时，脱模顶杆上升，将封装完成的集成电路块顶出模具。
进一步的，所述下模具的下方安装有模具齿轮，所述振动机构包括第三电机，所述第三电机的电机轴上连有传动轴，所述传动轴的一端连接有曲轴，所述曲轴上转动安装有传导滑块，所述传导滑块与下模具滑动连接，所述传动轴上安装有主锥齿轮，所述主锥齿轮的两侧对称设置有前锥齿轮及后锥齿轮，所述前锥齿轮与后锥齿轮均与主锥齿轮啮合传动，前锥齿轮与后锥齿轮均通过支架转动安装在工作台内，所述前锥齿轮与后锥齿轮的相互背离的一端均转动安装有连杆，两个所述连杆的一端均转动连接有滑移齿条，两个所述滑移齿条均滑动安装在工作台内的支架上，两个滑移齿条均与模具齿轮相啮合，第三电机带动传动轴和曲轴进行转动，主锥齿轮带动前锥齿轮及后锥齿轮旋转，连杆的转动轴心与前锥齿轮和后锥齿轮的转动轴心之间存在偏心距，两个连杆带动两个滑移齿条同时运动，两个滑移齿条通过模具齿轮带动下模具沿着径向方向来回地转动，同时曲轴通过传导滑块带动下模具上下来回运动，滑移齿条以及传导滑块给下模具带来两种形式的振动，频率高且幅度小，增加熔融塑料注塑时的流动性。
进一步的，所述注塑孔内滑动安装有注射针管，所述注射针管靠近下成型腔的一端设置有下阻断芯，所述下阻断芯与注射针管之间连接有复位弹片，下阻断芯对注射针管进行封堵，所述注射针管远离下成型腔的一端滑动连接有L型注射管，所述L型注射管与注射针管之间设置有补偿弹簧，L型注射管的一端设置有升降滑块，所述升降滑块滑动安装在工作台内的支架上，升降滑块通过绳索以及滑轮与模具压盖相连接，模具压盖下降时拉动绳索带动升降滑块上升，升降滑块通过L型注射管带动注射针管移动，使得注射针管与下成型腔接通，成型腔吸入熔融塑料，填充完成后，下阻断芯在复位弹片的作用下复位，将浇筑口与成型腔隔断，防止塑料相连，补偿弹簧使得注射针管在下模具在振动时仍然与下成型腔保持连接，模具压盖上升时拉动绳索带动升降滑块下降，使注射针管与下模具进行分离。
进一步的，所述活塞的内部开设有下容池及上容池，所述下容池及上容池之间连接有主导管，下容池中填充有易挥发液体，下容池及上容池之间还设置有回液导管及压力导管，所述回液导管及压力导管的中部连接有延时阀，所述延时阀中滑动设置有上通阀芯及下通阀芯，所述上通阀芯及下通阀芯与阀体间设置有阀芯弹簧，上通阀芯及下通阀芯上开设有通孔，所述通孔与回液导管相连通，封装注塑后需要对塑料进行冷却，下容池中的液体吸收热量挥发处气体，下容池中的压力上升，易挥发液体通过主导管挤压进入到上容池中，上容池位置高，且远离热熔的塑料，因此上容池中的温度低，利于易挥发液体散热，随着上容池中的易挥发液体的填充，上容池中的压力升高，当上容池与下容池中的压力趋于相同时，通过压力导管推动上通阀芯及下通阀芯的通孔与回液导管相接通，上容池中降温的易挥发液体在重力的作用下回到下容池中，利用易挥发液体循环对热熔的塑料进行降温冷却。
进一步的，所述除尘机构包括第二电机、旋转环、起电机，所述第二电机的电机轴上安装有第二齿轮，所述旋转环转动安装在工作台上，旋转环上开设有齿槽，所述齿槽与第二齿轮啮合传动，所述旋转环上设置有负极板和绝缘罩，所述负极板与绝缘罩相对设置，绝缘罩内设置有正极板，所述负极板与正极板与起电机电路连接，第二电机带动旋转环转动，起电机将产生的正负电荷分别传导到正极板以及负极板上，负极板与绝缘罩随之转动，负极板上设置有扇页，在转动的过程中产生风力将集成电路上的回程吹向绝缘罩，绝缘罩表面为网面，正极板对灰尘进行吸引，吸附的灰尘滞留在绝缘罩上，绝缘罩可以拆卸，方便操作人员清除灰尘。
进一步的，所述工作台内部设置有负压仓，所述负压仓中设置有挡板，负压仓的一侧连接有进料管，负压仓中与进料管位置相对的一侧设置有抽吸管，所述抽吸管与L型注射管相连接，所述负压仓上还设置有抽气泵，所述抽气泵通过管道与负压仓相连通，熔融的塑料原料通过进料管进入到负压仓中，此时的熔融塑料中存在气泡，抽气泵抽取负压仓中的空气，由于负压仓中的气压降低，气泡从熔融塑料中排出，熔融的塑料随后经过抽吸管抽取进行封装注塑。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：
1、在对集成电路进行封装前，利用起电机产生电荷，在两块极板上产生电场，将集成电路上的灰尘进行吸附清理，确保封装的集成电路块内没有灰层，熔融的塑料原料通过进料管进入到负压仓中，此时的熔融塑料中存在气泡，抽气泵抽取负压仓中的空气，将熔融塑料中的气泡排出，随后进行封装注塑，确保封装塑料中没有空气，避免芯片发生腐蚀。
2、利用第三电机带动传动轴和曲轴进行转动，主锥齿轮带动前锥齿轮及后锥齿轮旋转，两个锥齿轮通过两个连杆带动两个滑移齿条运动，使模具齿轮带动下模具沿着径向方向来回地转动，曲轴通过传导滑块带动下模具上下来回运动，振动的频率高且幅度小，增加熔融塑料注塑时的流动性。
3、利用活塞抽取熔融的塑料到达成型腔中，再活塞的下容池以及上容池中填入易挥发液体，利用易挥发液体循环对热熔的塑料进行降温冷却，熔融的塑料降温冷却后，气缸带动活塞下降，原先从成型腔中抽取的气体重新被挤压到成型腔内，高压的气体将成型塑料与模具成型腔之间的贴合面冲开，使封装完成的集成电路块更易脱模。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的整体结构示意图；
图2是本发明的整体内部结构示意图；
图3是本发明振动机构的结构示意图；
图4是本发明下模具内部的结构示意图；
图5是本发明图4中A区域的局部放大图；
图6是本发明图4中B区域的局部放大图；
图7是本发明上模具的内部结构示意图；
图8是本发明活塞的内部结构示意图；
图9是本发明图8中C区域的局部放大图；
图10是本发明解锁器的结构示意图；
图11是本发明解锁器的结构示意图；
图12是本发明振动机构的结构示意图；
图中：1、工作台；2、机械臂；301、模具压盖；302、压盖齿条；303、压盖齿轮；304、第一电机；4、开模钩；501、滑套；502、滑套弹簧；601、上模具；602、活塞；603、气缸；604、上阻断芯；605、持位弹簧；606、锁合柱头；701、负极板；702、正极板；703、绝缘罩；704、旋转环；705、第二电机；706、第二齿轮；801、下模具；802、解锁器；803、弹性锁销；901、从动滑块；902、主杠杆；903、副杠杆；904、复合铰链；905、钩簧；906、脱模顶杆；10、模具齿轮；1101、下阻断芯；1102、注射针管；1103、复位弹片；1104、补偿弹簧；1105、L型注射管；1106、升降滑块；1201、负压仓；1202、抽气泵；1203、进料管；1204、抽吸管；1301、第三电机；1302、传动轴；1303、曲轴；1304、主锥齿轮；1305、前锥齿轮；1306、后锥齿轮；1307、连杆；1308、滑移齿条；1309、传导滑块；1401、下容池；1402、上容池；1403、主导管；1404、回液导管；1405、压力导管；1406、延时阀；1501、上通阀芯；1502、下通阀芯；1503、阀芯弹簧。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图12，本发明提供技术方案：一种集成电路块引脚封装装置，包括工作台1，工作台1上设置有机械臂2、除尘机构、模具机构，工作台1内设置有振动机构，机械臂2将集成电路进行抓取，并将它放置到固定模组上，模具机构对集成电路块进行封装，振动机构带动模具机构进行振动，除尘机构包括第二电机705、旋转环704、起电机(图中未画出)，第二电机705的电机轴上安装有第二齿轮706，旋转环704转动安装在工作台1上，旋转环704上开设有齿槽，齿槽与第二齿轮706啮合传动，旋转环704上设置有负极板701和绝缘罩703，负极板701与绝缘罩703相对设置，绝缘罩703内设置有正极板702，负极板701与正极板702与起电机电路连接，第二电机705带动旋转环704转动，起电机将产生的正负电荷分别传导到正极板702以及负极板701上，负极板701与绝缘罩703随之转动，负极板701上设置有扇页，在转动的过程中产生风力将集成电路上的回程吹向绝缘罩703，绝缘罩703表面为网面，正极板702对灰尘进行吸引，吸附的灰尘滞留在绝缘罩703上，绝缘罩703可以拆卸，方便操作人员清除灰尘。
工作台1内部设置有负压仓1201，负压仓1201中设置有挡板，负压仓1201的一侧连接有进料管1203，负压仓1201中与进料管1203位置相对的一侧设置有抽吸管1204，抽吸管1204与L型注射管1105相连接，负压仓1201上还设置有抽气泵1202，抽气泵1202通过管道与负压仓1201相连通，熔融的塑料原料通过进料管1203进入到负压仓1201中，此时的熔融塑料中存在气泡，抽气泵1202抽取负压仓1201中的空气，由于负压仓1201中的气压降低，气泡从熔融塑料中排出。
模具机构包括模具压盖301、移动模组、固定模组，模具压盖301滑动安装在工作台1上，模具压盖301上设置有压盖齿条302，工作台1的内部设置有第一电机304，第一电机304的电机轴上安装有压盖齿轮303，压盖齿轮303与压盖齿条302啮合传动，移动模组活动安装在模具压盖301上，固定模组活动安装在工作台1上，移动模组位于固定模组上方，第一电机304带动压盖齿轮303转动，压盖齿轮303通过压盖齿条302带动模具压盖301下降，移动模组与固定模组结合成封装模具，注塑孔内滑动安装有注射针管1102，注射针管1102靠近下成型腔的一端设置有下阻断芯1101，下阻断芯1101与注射针管1102之间连接有复位弹片1103，下阻断芯1101对注射针管1102进行封堵，注射针管1102远离下成型腔的一端滑动连接有L型注射管1105，L型注射管1105与注射针管1102之间设置有补偿弹簧1104，L型注射管1105的一端设置有升降滑块1106，升降滑块1106滑动安装在工作台1内的支架上，升降滑块1106通过绳索(图中未画出)以及滑轮(图中未画出)与模具压盖301相连接，模具压盖301下降时拉动绳索带动升降滑块1106上升，升降滑块1106通过L型注射管1105带动注射针管1102移动，使得注射针管1102与下成型腔接通，成型腔吸入熔融塑料，填充完成后，下阻断芯1101在复位弹片1103的作用下复位，将浇筑口与成型腔隔断，防止塑料相连，补偿弹簧1104使得注射针管1102在下模具801在振动时仍然与下成型腔保持连接，模具压盖301上升时拉动绳索带动升降滑块1106下降，使注射针管1102与下模具801进行分离。
移动模组包括滑套501，滑套501滑动安装在模具压盖301上，滑套501与模具压盖301之间设置有滑套弹簧502，滑套501内滑动转动安装有上模具601，上模具601内开设有活塞腔以及阻断滑槽，上模具601的底部开设有上成型腔，活塞腔中滑动安装有活塞602，上模具601的顶部设置有两个气缸603，两个气缸603的液压杆与活塞602相连接，阻断滑槽内滑动设置有上阻断芯604，上阻断芯604与阻断滑槽之间连接有持位弹簧605，上成型腔与阻断滑槽相连通，阻断滑槽与活塞腔相连通，上阻断芯604对阻断滑槽进行封堵，上阻断芯604的截面呈工字型，上层塞柱直径大于下层塞住的直径，对集成电路进行封装注塑时，气缸603带动活塞602上升，活塞腔内部形成负压真空，上阻断芯604上移将成型腔与活塞腔接通，熔融的塑料从负压仓1201中被吸入到成型腔内，随后上阻断芯604在持位弹簧605的作用下复位，熔融的塑料降温冷却后，气缸603带动活塞602下降，原先从成型腔中抽取的气体重新被挤压到成型腔内，高压的气体将成型塑料与模具成型腔之间的贴合面冲开。
固定模组包括下模具801，下模具801活动安装在工作台1上，上模具601靠近下模具801的一端对称设置有两个锁合柱头606，下模具801对应两个锁合柱头606的位置处均开设置有锁孔，下模具801内滑动安装有一对弹性锁销803，两个弹性锁销803的安装方向与锁孔相垂直，两个弹性锁销803分别对两个锁合柱头606进行锁紧，下模具801上转动安装有解锁器802，模具压盖301上安装有一对开模钩4，两个弹性锁销803均与解锁器802滑动连接，一对开模钩4上下移动拨动解锁器802转动，下模具801上开设有下成型腔，下模具801的内部开设有注塑孔，注塑孔与下成型腔相连通，下成型腔的底部与每个锁孔之间还开设有脱模杆腔，每个脱模杆腔内滑动安装有脱模顶杆906，每个锁孔中滑动安装有从动滑块901，每个脱模杆腔中还转动有主杠杆902及副杠杆903，主杠杆902及副杠杆903相互远离的一端均转动安装有一个导向块，主杠杆902上的导向块与从动滑块901滑动连接，副杠杆903上的导向块与脱模顶杆906滑动连接，主杠杆902与副杠杆903相互靠近的一端滑动连接有同一个复合铰链904，复合铰链904与脱模杆腔之间连接有钩簧905。
解锁器802与下模具801之间的连接处设置有卷簧(图中未画出)，解锁器802的外侧与开模钩4相对的位置处开设有两道引导滑槽，一条引导滑槽直通，另一条引导滑槽通过斜面与直通的引导滑槽接通，斜面上连接有一个弹性片，该弹性片伸入到直通的引导槽中，解锁器802的内部开设有直径逐渐增大的圆弧形滑道，弹性锁销803的一端滑动安装在圆弧形滑道内，当上模具601与下模具801结合时，两个锁合柱头606伸入到锁孔中，弹性锁销803对两个锁合柱头606进行锁紧，开模钩4直接从直通的引导滑槽中划过，使上模具601与下模具801之间的相对位置进行固定，锁合柱头606伸入到锁孔中的同时，锁合柱头606推动从动滑块901向下移动，从动滑块901带动主杠杆902运动，主杠杆902通过复合铰链904带动副杠杆903运动，副杠杆903翘动脱模顶杆906向下滑动；
封装结束需要开模时，模具压盖301上升，开模钩4上升时受到弹性片的阻挡，通过斜面推动解锁器802转动，圆弧形滑道移动时将弹性锁销803向内拉动，弹性锁销803解除对两个锁合柱头606的锁紧，随后模具压盖301带动上模具601上升，上模具601与下模具801分离，锁合柱头606离开到锁孔后，在钩簧905拉动复合铰链904复位时，脱模顶杆906上升，将封装完成的集成电路块顶出模具。
下模具801的下方安装有模具齿轮10，振动机构包括第三电机1301，第三电机1301的电机轴上连有传动轴1302，传动轴1302的一端连接有曲轴1303，曲轴1303上转动安装有传导滑块1309，传导滑块1309与下模具801滑动连接，传动轴1302上安装有主锥齿轮1304，主锥齿轮1304的两侧对称设置有前锥齿轮1305及后锥齿轮1306，前锥齿轮1305与后锥齿轮1306均与主锥齿轮1304啮合传动，前锥齿轮1305与后锥齿轮1306均通过支架转动安装在工作台1内，前锥齿轮1305与后锥齿轮1306的相互背离的一端均转动安装有连杆1307，两个连杆1307的一端均转动连接有滑移齿条1308，两个滑移齿条1308均滑动安装在工作台1内的支架上，两个滑移齿条1308均与模具齿轮10相啮合，第三电机1301带动传动轴1302和曲轴1303进行转动，主锥齿轮1304带动前锥齿轮1305及后锥齿轮1306旋转，连杆1307的转动轴心与前锥齿轮1305和后锥齿轮1306的转动轴心之间存在偏心距，与前锥齿轮1305连接的连杆1307带动滑移齿条1308向前运动时，与后锥齿轮1306连接的连杆1307带动滑移齿条1308向后运动，两个滑移齿条1308通过模具齿轮10带动下模具801沿着径向方向来回地转动，同时曲轴1303通过传导滑块1309带动下模具801上下来回运动，滑移齿条1308以及传导滑块1309给下模具801带来两种形式的振动，频率高且幅度小，增加熔融塑料注塑时的流动性。
活塞602的内部开设有下容池1401及上容池1402，下容池1401及上容池1402之间连接有主导管1403，下容池1401中填充有易挥发液体，下容池1401及上容池1402之间还设置有回液导管1404及压力导管1405，回液导管1404及压力导管1405的中部连接有延时阀1406，延时阀1406中滑动设置有上通阀芯1501及下通阀芯1502，上通阀芯1501及下通阀芯1502与阀体间设置有阀芯弹簧1503，上通阀芯1501及下通阀芯1502上开设有通孔，通孔与回液导管1404相连通，封装注塑后需要对塑料进行冷却，下容池1401中的液体吸收热量挥发处气体，下容池1401中的压力上升，易挥发液体通过主导管1403挤压进入到上容池1402中，上容池1402位置高，且远离热熔的塑料，因此上容池1402中的温度低，利于易挥发液体散热，随着上容池1402中的易挥发液体的填充，上容池1402中的压力升高，当上容池1402与下容池1401中的压力趋于相同时，通过压力导管1405推动上通阀芯1501及下通阀芯1502的通孔与回液导管相1404接通，上容池1402中降温的易挥发液体在重力的作用下回到下容池1401中，利用易挥发液体循环对热熔的塑料进行降温冷却。
本发明的工作原理：在使用本发明中的封装装置时，机械臂2先将集成电路进行抓取，并将它放置在下模具801上，第二电机705带动旋转环704转动，起电机将产生的正负电荷分别传导到正极板702以及负极板701上，负极板701与绝缘罩703随之转动，负极板701上的扇页将集成电路上的回程吹向绝缘罩703，正极板702对灰尘进行吸引，吸附的灰尘滞留在绝缘罩703上，第一电机304带动压盖齿轮303转动，压盖齿轮303通过压盖齿条302带动模具压盖301下降，上模具601与下模具801相接触，两个锁合柱头606伸入到锁孔中，弹性锁销803对两个锁合柱头606进行锁紧，开模钩4直接从直通的引导滑槽中划过，使上模具601与下模具801之间的相对位置进行固定，锁合柱头606伸入到锁孔中的同时，锁合柱头606推动从动滑块901向下移动，从动滑块901带动主杠杆902运动，主杠杆902通过复合铰链904带动副杠杆903运动，副杠杆903翘动脱模顶杆906向下滑动，模具压盖301下降时拉动绳索带动升降滑块1106上升，在首次注塑之前，操作人员先利用注射器与注射针管1102进行对接，随后抽取出注射针管1102以及L型注射管1105中的空气，负压仓1201中的熔融塑料被抽取到与注射针管1102出口的位置，随后取下注射器，升降滑块1106通过L型注射管1105带动注射针管1102移动，使得注射针管1102与下成型腔接通，
气缸603带动活塞602上升，活塞腔内部形成负压真空，上阻断芯604上移将成型腔与活塞腔接通，熔融的塑料从负压仓1201中被吸入到成型腔内，随后上阻断芯604在持位弹簧605的作用下复位，填充完成后，下阻断芯1101在复位弹片1103的作用下复位，将浇筑口与成型腔隔断，防止塑料相连，在进行塑料填充时，第三电机1301带动传动轴1302和曲轴1303进行转动，主锥齿轮1304带动前锥齿轮1305及后锥齿轮1306旋转，两个连杆1307带动两个滑移齿条1308同时运动，两个滑移齿条1308通过模具齿轮10带动下模具801沿着径向方向来回地转动，同时曲轴1303通过传导滑块1309带动下模具801上下来回运动，产生的振动频率高且幅度小，增加熔融塑料注塑时的流动性。
封装注塑后下容池1401中的液体吸收热量挥发处气体，下容池1401中的压力上升，易挥发液体通过主导管1403挤压进入到上容池1402中，随着上容池1402中的易挥发液体的填充，上容池1402中的压力升高，当上容池1402与下容池1401中的压力趋于相同时，通过压力导管1405推动上通阀芯1501及下通阀芯1502的通孔与回液导管相1404接通，上容池1402中降温的易挥发液体在重力的作用下回到下容池1401中，利用易挥发液体循环对热熔的塑料进行降温冷却，冷却结束后，模具压盖301上升，开模钩4上升时受到弹性片的阻挡，通过斜面推动解锁器802转动，圆弧形滑道移动时将弹性锁销803向内拉动，弹性锁销803解除对两个锁合柱头606的锁紧，随后模具压盖301带动上模具601上升，上模具601与下模具801分离，锁合柱头606离开到锁孔后，在钩簧905拉动复合铰链904复位时，脱模顶杆906上升，将封装完成的集成电路块顶出模具，模具压盖301上升时拉动绳索带动升降滑块1106下降，使注射针管1102与下模具801进行分离，机械臂2将封装完成的集成电路块传送至其他环节。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种集成电路块引脚封装装置，其特征在于：包括工作台(1)，所述工作台(1)上设置有机械臂(2)、除尘机构、模具机构，工作台(1)内设置有振动机构，所述机械臂(2)对集成电路块进行抓取，所述除尘机构对集成电路块上的灰尘进行清理，所述模具机构对集成电路块进行封装，所述振动机构与模具机构相连接，振动机构带动模具机构进行振动；
所述模具机构包括模具压盖(301)、移动模组、固定模组，所述模具压盖(301)滑动安装在工作台(1)上，模具压盖(301)上设置有压盖齿条(302)，所述工作台(1)的内部设置有第一电机(304)，所述第一电机(304)的电机轴上安装有压盖齿轮(303)，所述压盖齿轮(303)与压盖齿条(302)啮合传动，所述移动模组活动安装在模具压盖(301)上，所述固定模组活动安装在工作台(1)上，所述移动模组位于固定模组上方，所述模具压盖(301)带动移动模组与固定模组进行接触；
所述移动模组包括滑套(501)，所述滑套(501)滑动安装在模具压盖(301)上，滑套(501)与模具压盖(301)之间设置有滑套弹簧(502)，滑套(501)内滑动转动安装有上模具(601)，所述上模具(601)内开设有活塞腔以及阻断滑槽，上模具(601)的底部开设有上成型腔，所述活塞腔中滑动安装有活塞(602)，所述上模具(601)的顶部至少设置有一个气缸(603)，至少一个所述气缸(603)的液压杆与活塞(602)相连接，所述阻断滑槽内滑动设置有上阻断芯(604)，所述上阻断芯(604)与阻断滑槽之间连接有持位弹簧(605)，所述上成型腔与阻断滑槽相连通，所述阻断滑槽与活塞腔相连通，所述上阻断芯(604)对阻断滑槽进行封堵。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路块引脚封装装置，其特征在于：所述固定模组包括下模具(801)，所述下模具(801)活动安装在工作台(1)上，所述上模具(601)靠近下模具(801)的一端对称设置有两个锁合柱头(606)，所述下模具(801)对应两个锁合柱头(606)的位置处均开设置有锁孔，所述下模具(801)内滑动安装有一对弹性锁销(803)，两个所述弹性锁销(803)的安装方向与锁孔相垂直，两个弹性锁销(803)分别对两个锁合柱头(606)进行锁紧，所述下模具(801)上转动安装有解锁器(802)，所述模具压盖(301)上安装有一对开模钩(4)，两个所述弹性锁销(803)均与解锁器(802)滑动连接，一对所述开模钩(4)上下移动拨动解锁器(802)转动。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路块引脚封装装置，其特征在于：所述下模具(801)上开设有下成型腔，下模具(801)的内部开设有注塑孔，所述注塑孔与下成型腔相连通，所述下成型腔的底部与每个锁孔之间还开设有脱模杆腔，每个所述脱模杆腔内滑动安装有脱模顶杆(906)，每个所述锁孔中滑动安装有从动滑块(901)，每个所述脱模杆腔中还转动有主杠杆(902)及副杠杆(903)，所述主杠杆(902)及副杠杆(903)相互远离的一端均转动安装有一个导向块，主杠杆(902)上的导向块与从动滑块(901)滑动连接，副杠杆(903)上的导向块与脱模顶杆(906)滑动连接，所述主杠杆(902)与副杠杆(903)相互靠近的一端滑动连接有同一个复合铰链(904)，所述复合铰链(904)与脱模杆腔之间连接有钩簧(905)。
4.根据权利要求2所述的一种集成电路块引脚封装装置，其特征在于：所述下模具(801)的下方安装有模具齿轮(10)，所述振动机构包括第三电机(1301)，所述第三电机(1301)的电机轴上连有传动轴(1302)，所述传动轴(1302)的一端连接有曲轴(1303)，所述曲轴(1303)上转动安装有传导滑块(1309)，所述传导滑块(1309)与下模具(801)滑动连接，所述传动轴(1302)上安装有主锥齿轮(1304)，所述主锥齿轮(1304)的两侧对称设置有前锥齿轮(1305)及后锥齿轮(1306)，所述前锥齿轮(1305)与后锥齿轮(1306)均与主锥齿轮(1304)啮合传动，前锥齿轮(1305)与后锥齿轮(1306)均通过支架转动安装在工作台(1)内，所述前锥齿轮(1305)与后锥齿轮(1306)的相互背离的一端均转动安装有连杆(1307)，两个所述连杆(1307)的一端均转动连接有滑移齿条(1308)，两个所述滑移齿条(1308)均滑动安装在工作台(1)内的支架上，两个滑移齿条(1308)均与模具齿轮(10)相啮合。
5.根据权利要求3所述的一种集成电路块引脚封装装置，其特征在于：所述注塑孔内滑动安装有注射针管(1102)，所述注射针管(1102)靠近下成型腔的一端设置有下阻断芯(1101)，所述下阻断芯(1101)与注射针管(1102)之间连接有复位弹片(1103)，下阻断芯(1101)对注射针管(1102)进行封堵，所述注射针管(1102)远离下成型腔的一端滑动连接有L型注射管(1105)，所述L型注射管(1105)与注射针管(1102)之间设置有补偿弹簧(1104)，L型注射管(1105)的一端设置有升降滑块(1106)，所述升降滑块(1106)滑动安装在工作台(1)内的支架上，升降滑块(1106)通过绳索以及滑轮与模具压盖(301)相连接。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路块引脚封装装置，其特征在于：所述活塞(602)的内部开设有下容池(1401)及上容池(1402)，所述下容池(1401)及上容池(1402)之间连接有主导管(1403)，下容池(1401)中填充有易挥发液体，下容池(1401)及上容池(1402)之间还设置有回液导管(1404)及压力导管(1405)，所述回液导管(1404)及压力导管(1405)的中部连接有延时阀(1406)，所述延时阀(1406)中滑动设置有上通阀芯(1501)及下通阀芯(1502)，所述上通阀芯(1501)及下通阀芯(1502)与阀体间设置有阀芯弹簧(1503)，上通阀芯(1501)及下通阀芯(1502)上开设有通孔，所述通孔与回液导管(1404)相连通。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路块引脚封装装置，其特征在于：所述除尘机构包括第二电机(705)、旋转环(704)、起电机，所述第二电机(705)的电机轴上安装有第二齿轮(706)，所述旋转环(704)转动安装在工作台(1)上，旋转环(704)上开设有齿槽，所述齿槽与第二齿轮(706)啮合传动，所述旋转环(704)上设置有负极板(701)和绝缘罩(703)，所述负极板(701)与绝缘罩(703)相对设置，绝缘罩(703)内设置有正极板(702)，所述负极板(701)与正极板(702)与起电机电路连接。
8.根据权利要求5所述的一种集成电路块引脚封装装置，其特征在于：所述工作台(1)内部设置有负压仓(1201)，所述负压仓(1201)中设置有挡板，负压仓(1201)的一侧连接有进料管(1203)，负压仓(1201)中与进料管位置相对的一侧设置有抽吸管(1204)，所述抽吸管(1204)与L型注射管(1105)相连接，所述负压仓(1201)上还设置有抽气泵(1202)，所述抽气泵(1202)通过管道与负压仓(1201)相连通。
CN202210243889.0A 2022-03-14 2022-03-14 一种集成电路块引脚封装装置 Active CN114678298B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210243889.0A CN114678298B (zh) 2022-03-14 2022-03-14 一种集成电路块引脚封装装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210243889.0A CN114678298B (zh) 2022-03-14 2022-03-14 一种集成电路块引脚封装装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114678298A CN114678298A (zh) 2022-06-28
CN114678298B true CN114678298B (zh) 2022-09-09

Family

ID=82073912

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210243889.0A Active CN114678298B (zh) 2022-03-14 2022-03-14 一种集成电路块引脚封装装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114678298B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115858308B (zh) * 2022-12-30 2023-06-30 珠海市众知科技有限公司 基于大数据的自动化加工信息智能监测系统及方法
CN116572473B (zh) * 2023-06-01 2023-12-12 浙江锦富隆包装有限公司 异型食品包装杯一次注塑成型设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0162428A2 (en) * 1984-05-23 1985-11-27 Milton Ivan Ross Encapsulated electronic circuit device, and method and apparatus for making same
JPH1167948A (ja) * 1997-08-08 1999-03-09 Nec Corp 半導体パッケージ及びパッケージトレイ
DE102013110537A1 (de) * 2013-07-31 2015-02-05 Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd. Elektronisches Verpackungsmodul und sein Herstellungsverfahren
CN110854048A (zh) * 2019-11-30 2020-02-28 张家南 一种二极管上胶装置
CN112071778A (zh) * 2020-08-19 2020-12-11 李金岩 一种用于半导体芯片封装的引线焊接装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69212865T2 (de) * 1991-03-14 1997-02-20 Sgs Thomson Microelectronics Integrierte Schaltungspackung mit einer direkt befestigten Batterie
JP3417079B2 (ja) * 1994-08-31 2003-06-16 ソニー株式会社 半導体装置の製造方法
US5817545A (en) * 1996-01-24 1998-10-06 Cornell Research Foundation, Inc. Pressurized underfill encapsulation of integrated circuits
US7432133B2 (en) * 2005-10-24 2008-10-07 Freescale Semiconductor, Inc. Plastic packaged device with die interface layer
CN108198764B (zh) * 2017-12-18 2019-07-02 重庆市长寿区普爱网络科技有限公司 电子元器件制造方法
CN110391156A (zh) * 2019-04-23 2019-10-29 南宁聚信众信息技术咨询有限公司 一种基于芯片封装技术的稳定性高的分拣设备
CN210668323U (zh) * 2019-11-26 2020-06-02 天津宏儒信息科技发展有限公司 一种指纹识别芯片用封装设备
CN111430274A (zh) * 2020-04-14 2020-07-17 吴东京 一种高精度芯片塑封设备及其使用方法
CN111584407B (zh) * 2020-05-29 2021-06-08 太极半导体（苏州）有限公司 一种嵌入式芯片封装结构及其使用方法
CN111785664A (zh) * 2020-07-14 2020-10-16 段晓丽 一种ic半导体芯片封装设备
CN111916373A (zh) * 2020-08-05 2020-11-10 东莞市翔飞智能装备科技有限公司 一种自动化半导体芯片封装装置
CN111992882A (zh) * 2020-09-03 2020-11-27 陈静 一种集成电路打标除尘装置
CN112454821A (zh) * 2020-11-05 2021-03-09 合肥鼎鑫模具有限公司 一种插头注塑用模具
CN112530844A (zh) * 2020-12-07 2021-03-19 湖南奕瀚电子科技有限公司 一种二极管生产用具有除尘机构的封装设备
CN113306084A (zh) * 2021-05-15 2021-08-27 齐尉佐 一种便于快速冷却的耐高温稳定型注塑模具
CN113442369A (zh) * 2021-07-08 2021-09-28 吕超 一种电子元器件外壳连续式注塑系统及注塑工艺
CN113578867A (zh) * 2021-08-02 2021-11-02 祺芯(苏州)智能科技有限公司 一种芯片除尘塑封装置
CN113707578B (zh) * 2021-08-30 2023-07-04 重庆电子工程职业学院 一种便于封装集成电路芯片的封装装置及其使用方法
CN215943524U (zh) * 2021-09-27 2022-03-04 南通捷晶半导体技术有限公司 一种半导体模块的注塑封装结构

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0162428A2 (en) * 1984-05-23 1985-11-27 Milton Ivan Ross Encapsulated electronic circuit device, and method and apparatus for making same
JPH1167948A (ja) * 1997-08-08 1999-03-09 Nec Corp 半導体パッケージ及びパッケージトレイ
DE102013110537A1 (de) * 2013-07-31 2015-02-05 Universal Scientific Industrial (Shanghai) Co., Ltd. Elektronisches Verpackungsmodul und sein Herstellungsverfahren
CN110854048A (zh) * 2019-11-30 2020-02-28 张家南 一种二极管上胶装置
CN112071778A (zh) * 2020-08-19 2020-12-11 李金岩 一种用于半导体芯片封装的引线焊接装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN114678298A (zh) 2022-06-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114678298B (zh) 一种集成电路块引脚封装装置
CN109016397B (zh) 一种便于排气可提高注塑质量的注塑模具
CN215550712U (zh) 一种冷却水循环效果好的汽车防尘盖注塑模具
CN112428518A (zh) 一种模芯变形的注塑模具
CN112475258A (zh) 一种便于调节的注塑系统
CN112895286A (zh) 一种便于使用的汽车配件注塑模具的注塑工艺生产装置
CN117325408A (zh) 一种注塑模具快速分离系统及分离方法
CN209775459U (zh) 一种快速脱模光伏连接器外壳模具
CN217432812U (zh) 一种便于脱模的充电桩后壳模具
CN114407309A (zh) 一种玻璃纤维塑料制品智能制造注塑成型机床
CN212579096U (zh) 一种便于脱模的注塑模具
CN211941676U (zh) 一种塑料模具快速脱模结构
CN210061767U (zh) 一种双层齿轮注塑模具用的注塑设备
CN219171469U (zh) 一种鞋底制造设备
CN117863441B (zh) 一种热塑性分片式防雨罩叶片的注塑成型装置
CN218227653U (zh) 一种注塑件快速脱模的注塑模具
CN220447150U (zh) 一种生产吸塑包装的快速脱模装置
CN218906094U (zh) 一种吸尘器用地刷一体成型模具
CN219325458U (zh) 一种塑料盖板成型装置的自动卸料机构
CN116834206B (zh) 一种具有自动定位功能的注塑成型设备
CN216461639U (zh) 一种铋锭自动生产线
CN216773035U (zh) 一种磁环电感装配底座成型机
CN215661808U (zh) 一种带有活动块结构的吸塑盒模具
CN216182169U (zh) 一种高效率自动注胶设备
CN214491387U (zh) 一种用于pvc三通管的注塑模具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant