JPH09309098A

JPH09309098A - プリント基板分割装置

Info

Publication number: JPH09309098A
Application number: JP13021096A
Authority: JP
Inventors: Kouji Ogahata; 幸次小河畑
Original assignee: Denso Ten Ltd
Current assignee: Denso Ten Ltd
Priority date: 1996-05-24
Filing date: 1996-05-24
Publication date: 1997-12-02

Abstract

(57)【要約】【課題】基板の分割作業及び基板への電子部品の実装、
はんだ付け等が効率的で、しかも、基板の分割時及びは
んだ付け時に電子部品や基板にストレスが加わらず、且
つ分割屑を飛散させない基板分割装置を提供することを
目的とする。【解決手段】複数枚綴りのプリント基板に設けられた綴
り部を切削工具を用い切断し、プリント基板を分割する
プリント基板分割装置において、切削工具の外周部に設
けられた吸塵口と、吸塵口に接続されプリント基板分割
時に発生する切粉を吸塵する吸塵装置と、切削工具を保
持し回転させる回転機構と、切削工具を移動させる切削
工具送り機構からなることを特徴とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品等が搭載
された複数枚綴りのプリント基板（以下基板という）
を、はんだ付け後に搭載された電子部品等に歪みを与え
ることなく、且つ、切断屑の飛散を防止しながら切断す
る基板分割装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の基板分割方法の２例について説明
する。先ず、最初に第１例の基板分割方法を図１０及び
図１１を用いて説明する。図１０は従来の基板分割装置
の要部の概略を示す図で、（ａ）はロールカッターを示
す正面図、（ｂ）はＣ−Ｃ断面図である。

【０００３】図１１は従来の基板を示す図で、（ａ）は
基板の平面図（搭載部品図示省略）、（ｂ）はＤ−Ｄ断
面図拡大である。７０は基板分割装置で、複数枚綴りの
基板に電子部品等が実装され、はんだ付けされた基板を
分割する装置であり、ロールカッター８０、カッター駆
動機構及び基板送り機構等により構成される。

【０００４】ロールカッター８０は、円盤状で外周がカ
ッターになっており、平行に設けられた２本の回転軸８
５に２枚のロールカッター８０を、それぞれのロールカ
ッター８０の外周が略接する程度に固定し、それぞれの
ロールカッター８０を相反する方向へ回転させ、２枚の
ロールカッター８０の間に基板９０を通過させて基板９
０を分割するものである。

【０００５】カッター駆動機構（図示省略）は、ロール
カッター８０を回転させる機構で、ロールカッター８０
を回転させる駆動源となるモータと、ロールカッター８
０を固定し回転させる回転軸８５と、駆動源の回転を伝
達する歯車等により構成されている。基板送り機構（図
示省略）は、基板９０のダミー部９１を保持しロールカ
ッター８０の方へ送り込む機構である。

【０００６】基板９０は、複数枚の基板を綴りにして１
枚の複合基板となっている。基板１５の外周部には加工
工程でチャツキング部等となるダミー部９２があり、ま
た基板９０の分割部（綴り部）９７には基板９０の両面
よりＶ溝９６（厚みの中央部は繋がっている）が施され
ており、分割し易いようになっている。基板９０は分割
前の複数枚綴りの状態で電子部品等が実装され、はんだ
付けされた後に基板分割装置７０によりＶ溝９６に沿っ
て分割される。

【０００７】次に、基板の分割動作を説明する。先ず、
基板送り機構に基板９０の長手方向のダミー部９２を固
定し、基板９０のダミー部９２と基板本体部との分割部
９７のＶ溝９６とロールカッター８０の中心位置を合致
させ、ロールカッター８０を回転させ基板９０をロール
カッター８０の方へ送り込み分割する。次にもう一方の
ダミー部９２と基板本体部との分割部９７も同じように
分割する。次に、幅方向（短い方向）のダミー部９２を
基板送り機構に固定し、先ず、中央部（基板本体と基板
本体との分割部９７）のＶ溝９６部を先程と同じように
分割する。次に、両側部のダミー部９２と基板本体部と
の分割部９７も先程と同じように分割する。

【０００８】次に、第２例の基板分割方法について説明
する。複数枚綴りの状態で電子部品等が実装され、はん
だ付けされた基板９０を分割位置に形成されたＶ溝９６
を境にして、それぞれの基板９０を左右の手で片方づつ
持ちＶ溝９６を中心にして折り曲げ基板９０をＶ溝９６
に沿って分割する。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の第１例
の基板分割装置７０を用いた分割方法では、複数枚綴り
の基板９０のＶ溝９６のカットされた分割部９７を、一
筋づつロールカッター８０により分割していくので、基
板９０の分割作業の効率が悪い。また、基板９０の分割
部９７にＶ溝９６のカットが施されているので基板９０
の剛性が弱くなり、はんだ付け時に熱により基板９０が
反り、例えばはんだ不着や電子部品へストレスが加わる
等の不具合を発生させるおそれがある。これらの不具合
を防止するために基板９０の綴り枚数を少なくし、基板
９０全体の大きさを小さくしてはんだ付け時に熱による
基板９０の反りを少なくする方法がとられる。しかし、
この方法では基板９０の材料取りの無駄や電子部品の実
装、はんだ付け及び分割作業等の加工時間の効率が低下
し、コスト高につながるという問題が残る。

【００１０】また、上述の第２例の基板の分割方法では
分割が手作業で行われるので品質のばらつきが大きく、
第１例で発生する問題の他に、作業者の基板を持つ位置
や力の加え加減等が一定しないので、分割時に基板９０
の反り等が発生し易く電子部品へストレスが加わり電子
部品を破損させる等の不具合を発生させるおそれがあ
る。さらに上述の第１例、第２例とも基板９０を分割す
る際に、基板９０の分割部９７より発生した分割屑が基
板９０に付着し、機器に組み込まれ不具合を発生させる
おそれがある。

【００１１】そこで、本発明は上述の問題を解決するも
ので、基板の分割作業及び基板への電子部品の実装、は
んだ付け等が効率的で、しかも、基板の分割時及びはん
だ付け時に電子部品や基板にストレスが加わらず、且つ
分割屑を飛散させない基板分割装置を提供することを目
的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、上述の目的を
達成するもので、複数枚綴りのプリント基板に設けられ
た綴り部を切削工具を用いて切断し、該プリント基板を
分割するプリント基板分割装置において、前記切削工具
の外周部に設けられた吸塵口と、前記吸塵口に接続され
前記プリント基板分割時に発生する切粉を吸塵する吸塵
装置と、前記切削工具を保持し回転させる回転機構と、
前記切削工具を移動させる切削工具送り機構からなるこ
とを特徴とするものである。

【００１３】また、前記吸塵口の外周部にブラシ状の囲
が設けられたこを特徴とするものである。また、前記吸
塵口の外周部にエアー吹出口が設けられたことを特徴と
するものである。また、前記切削工具の切削水平進行方
向に対し後方に吸塵パイプが設けられたことを特徴とす
るものである。

【００１４】また前記切削工具の上下方向の所望する位
置に該切削工具を停止させるストッパーが設けられたこ
とを特徴とするものである。また、複数枚綴りのプリン
ト基板に設けられた綴り部を切削工具を用いて切断し、
該プリント基板を分割するプリント基板分割装置におい
て、前記プリント基板を固定する保持機構と、前記プリ
ント基板の下部に設けられ該プリント基板を支えると共
に該プリント基板分割時に発生する切粉を吸塵する吸塵
口を備えたプリント基板吸着パッドと、前記プリント基
板吸着パッドに接続され前記プリント基板分割時に発生
する切粉を吸塵する吸塵装置と、前記切削工具を保持し
回転させる回転機構と、前記切削工具を移動させる切削
工具送り機構からなることを特徴とするものである。

【００１５】また、複数枚綴りのプリント基板に設けら
れた綴り部を切削工具を用いて切断し、該プリント基板
を分割するプリント基板分割装置において、前記プリン
ト基板を装着固定する方向の面を除き密閉された基板保
持治具と、前記プリント基板の下部に設けられ該プリン
ト基板を支える受部と、前記保持治具に接続され前記プ
リント基板分割時に発生する切粉を吸塵する吸塵装置
と、前記切削工具を保持し回転させる回転機構と、前記
切削工具を移動させる切削工具送り機構からなることを
特徴とするものである。

【００１６】

【実施例】本発明の第１実施例を図１、図２、図３及び
図４を用いて説明する。図１は基板分割装置の要部の構
成を示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図であ
る。図２は工具ユニットの上下停止機能を示す図で、
（ａ）は通常状態の側面図、（ｂ）は電源ＯＦＦ及び非
常停止状態の側面図、（ｃ）は加工中の側面図、（ｄ）
は移動中の側面である。

【００１７】図３は工具ユニットの先端部を示す断面拡
大図である。図４は分割前の基板を示す平面図（搭載部
品図示省略）である。１０は基板分割装置で、複数枚綴
りの基板１５に電子部品等が実装され、はんだ付けされ
た基板１５を分割する装置であり、ＸＹユニット１１、
制御装置１２、工具ユニット２０、基板保持ユニット３
０および吸塵装置４０等により構成されている。

【００１８】ＸＹユニット１１は、垂直状態に保持され
た工具ユニット２０をＸ軸（左右）方向に移動させるス
ライド部と、工具ユニット２０の下方向のテーブルに水
平に設置された基板保持ユニット３０をＹ軸（前後）方
向へ移動させるスライド部をプログラムに基づき制御し
移動させる装置である。制御装置１２は、ＸＹユニット
１１のＸ軸（左右）方向とＹ軸（前後）方向のスライド
部の移動距離及び工具ユニット２０のＺ軸（上下）方向
の位置が入力されたプログラムに基づきそれぞれのユニ
ットを制御する装置である。

【００１９】工具ユニット２０は、切削工具（以下エン
ドミルという）２１を保持し回転させると共に、工具ユ
ニット２０をＺ軸（上下）方向に移動させることができ
る。また、工具ユニット２０には、電源ＯＦＦや空気圧
の低下等の時に工具ユニット２０が落下し、エンドミル
２１が基板１５に当たりエンドミル２１や基板１５が破
損するのを防止する機能と、基板分割の際に分割位置か
ら次の分割位置へエンドミル２１を位置移動させる時
に、エンドミル２１の先端が基板上に実装された電子部
品等に接触して、エンドミル２１や電子部品等を破損さ
せないように工具ユニット２０を上昇させる必要があ
る。この際に工具ユニット２０を上支点まで上昇させず
に最小必要限度の高さまで上昇させ、その位置で止めて
昇降距離（時間）を短縮させる２たつの機能がある。

【００２０】基板保持ユニット３０は、分割する基板１
５を固定する装置で基板１５を位置決めする基板受部３
１と、基板受部３１に位置決めされた基板１５のダミー
部１６を圧着固定する回動自在の圧着板３２を回動さ
せ、基板１５の圧着状態を開閉するエアシリンダ３３等
により構成されている。吸塵装置４０は、基板分割時に
発生する粉末状の切粉を吸引する装置であり、吸塵口４
１、真空発生器４２と集塵タンク４３から構成されてい
る。吸塵口４１は、工具ユニット２０の先端部に保持さ
れたエンドミル２１の外周を囲むように形成されてお
り、吸塵口４１の上部は真空発生器４２に接続されてい
る。尚、吸塵口４１の上部と真空発生器４２との間およ
び真空発生器４２と集塵タンク４３との間は伸縮自在の
パイプまたはビニルチューブ等を用いて弛ませた状態で
配管する。

【００２１】基板１５は、複数枚の基板を綴りにして１
枚の複合基板となっている。基板１５の外周部には加工
工程でチャツキング部等となるダミー部１６があり、ま
た基板１５の分割部は綴り部１７を除きスリット（細長
孔）１８により分断されている。基板１５は分割前の複
数枚綴りの状態で電子部品等が実装され、はんだ付けさ
れた後に基板分割装置１０により分割される。尚、綴り
部１７に断続的に形成されたスリット１８は場合によっ
ては削除することもできる。

【００２２】次に、工具ユニットの上下停止機構を説明
する。基板分割装置１０が、電源ＯＮの状態で稼働して
ない通常の状態（図２−ａ）の場合には、ストッパ２３
の突出軸２４が引っ込んでおり、工具ユニット２０の支
軸２２が上死点にある。次に、電源ＯＦＦや非常停止等
の状態（図２−ｂ）にはストッパ２３の突出軸２４が突
出する。そして、落下してきた工具ユニット２０の支軸
２２が突出軸２４に係止し、工具ユニット２０が落下す
るのを防止する。

【００２３】次に、稼働中の状態（図２−ｃ）の場合に
は、ストッパ２３の突出軸２４が引っ込んでおり、工具
ユニット２０の支軸２２が突出軸２４の下方にあり必要
な高さに保持される。次に、工具ユニット２０が移動中
の状態（図２−ｄ）にはストッパ２３の突出軸２４が突
出する。そして、突出軸２４の下方から上昇してきた工
具ユニット２０の支軸２２が突出軸２４に係止し、工具
ユニット２０が所定の高さ（エンドミル２１の先端部が
基板１５に搭載された電子部品等に当接しない高さ）の
位置（中間位置）に保持される。

【００２４】次に、基板の分割動作を説明する。先ず、
基板保持ユニット３０の基板受部３１に基板１５のダミ
ー部１６を位置決めして載せ、稼働釦（図示省略）を押
すとダミー部１６を圧着板３２が圧着して固定する。基
板１５が固定されると、制御装置１２が稼働し制御装置
１２に入力されたプログラムに基づきＸＹユニット１１
のスライド部と工具ユニット２０を移動させ、基板１５
の綴り部（分割箇所）１７を切削し分割する。

【００２５】以上説明したように本実施例によれば、基
板１５を切削加工により分割するので基板１５および基
板１５に搭載された電子部品に歪みが殆ど加わらないの
で、部品破損等の不具合の発生を防止することができ
る。また、基板１５の分割時に発生する粉末状の切粉を
吸塵するので、切粉が基板１５に付着するのを防止する
ことができる。従って、基板１５を組付けた際に機器内
への切粉の混入が阻止されるので不具合の発生を防止す
ることができる。さらに、基板１５を分割するために基
板１５の綴り部１７に従来必要としていたＶ溝状のカッ
トが不要となり基板１５の剛性が増すので、より多くの
多数枚綴りの基板製作が可能となり基板１５の材料取り
の無駄が改善でき、さらに電子部品の実装、はんだ付け
等の加工時間の効率化が図れる。その他に基板１５に搭
載された電子部品等をはんだ付けする際に、基板１５に
熱が加わっても基板１５の反りが減少し、例えば、はん
だ不着等の不具合を防止することができるので、基板１
５のはんだ付け品質の向上とコスト低減を図ることがで
きる。尚、本実施例ではＸＹユニット１１に工具ユニッ
ト２０を１式セットしたが、複数個セットすることによ
り基板１５を複数枚同時に分割することができる。

【００２６】次に、本発明の第２実施例を図５を用いて
説明する。図５は本発明の第２実施例の工具ユニットの
先端部を示す断面拡大図である。尚、第２実施例以降の
実施例は吸塵方法を除き第１実施例と略同じであるの
で、第１実施例との相違点を重点に説明しその他につい
ては第１実施例と同じ符号を付し説明を省略する。

【００２７】４６はブラシ状の囲で、基板１５の分割時
に発生する粉末状の切粉の飛散をブラシ状の囲４６の内
側にとどめると共に、吸引力のロスを防止し吸塵効果を
上げるためのものである。ブラシ状の囲４６は工具ユニ
ット２０の先端部に保持されたエンドミル２１の外周を
囲むように形成された吸塵口４５の先端部を囲むように
設けられている。ブラシ状の囲４６は基板１５の分割時
にブラシ状の囲４６の先端部が基板１５の上面に接する
ように設けられている。ブラシ状の囲４６の材料には例
えば馬毛などが用いられる。尚、吸塵口４５は上部で吸
塵装置４０に接続されている。

【００２８】以上説明したように本実施例においても、
第１実施例と同じように基板１５および基板１５に搭載
された電子部品に歪みが殆ど加わらないので、部品破損
等の不具合の発生を防止することができる。また、吸塵
口４５の先端部にブラシ状の囲４６を設けたことによ
り、基板１５の分割時に発生する粉末状の切粉の飛散を
ブラシ状の囲４６の内側にとどめると共に、吸引力のロ
スが防止されるので吸塵効果を上げることができる。従
って、切粉が基板１５に付着するのを防止することがで
きるので、基板１５を組付けた際に機器内への切粉の混
入が阻止され不具合の発生を防止することができる。

【００２９】次に、本発明の第３実施例を図６を用いて
説明する。図６は本発明の第３実施例の工具ユニットの
先端部を示す断面拡大図である。４７はエアー吹出口
で、工具ユニット２０の先端部に保持されたエンドミル
２１の外周を囲むように形成された状の吸塵口４５の外
周部を囲むように設けられている。エアー吹出口４７は
エアー供給装置（図示省略）に接続されており、エアー
吹出口４７よりエアーを吹き出し吸塵口４５の外周部に
エアーカーテン状の囲４８を形成するものである。

【００３０】以上説明したように本実施例においても、
第１実施例と同じように基板１５および基板１５に搭載
された電子部品に歪みが殆ど加わらないので、部品破損
等の不具合の発生を防止することができる。また、吸塵
口４５の外周部にエアーカーテン状の囲４８が形成され
るので、基板１５の分割時に発生する粉末状の切粉の飛
散をエアーカーテン状の囲４８の内側にとどめると共
に、吸引力のロスが減少し吸塵効果を上げることができ
る。従って、切粉が基板１５に付着するのを防止するこ
とができるので、基板１５を組付けた際に機器内への切
粉の混入が阻止され不具合の発生を防止することができ
る。

【００３１】次に、本発明の第４実施例を図７を用いて
説明する。図７は本発明の第４実施例の工具ユニットの
先端部を示す断面拡大図である。４９は吸塵パイプで、
基板１５の分割時に発生する粉末状の切粉を吸塵するパ
イプである。吸塵パイプ４９はエンドミル２１の切削進
行方向に対しエンドミル２１の直ぐ後方に設置されてお
り、吸塵パイプ４９は吸塵装置４０に接続されている。

【００３２】以上説明したように本実施例においても、
第１実施例と同じように基板１５および基板１５に搭載
された電子部品に歪みが殆ど加わらないので、部品破損
等の不具合の発生を防止することができる。また、吸塵
パイプ４９をエンドミル２１の直ぐ後方に設置している
ので吸塵効果を上げることができる。従って、切粉が基
板１５に付着するのを防止することができるので、基板
１５を組付けた際に機器内への切粉の混入が阻止され不
具合の発生を防止することができる。

【００３３】尚、本実施例では吸塵パイプ４９を１本設
けたが、複数本設けることによりさらに吸塵効果を上げ
ることができる。次に、本発明の第５実施例を図８を用
いて説明する。図８は本発明の第５実施例の基板保持ユ
ニットの構成を示す図で、（ａ）は平面図（圧着板図示
省略）、（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。

【００３４】５０は吸着パッドで、基板保持ユニット３
０の基板受部３１に位置決めされ圧着板３２により圧着
固定された基板１５の下部から吸着して、基板１５の反
りを修正すると共に、基板１５の分割時に発生する粉末
状の切粉を吸塵する機能を持たせたものである。吸着パ
ッド５０は、基板１５の分割ラインに沿ってエンドミル
２１の直径よりやや広めの逃溝５１と切削部１７の側部
に吸塵溝５２と基板１５を吸着する基板吸着孔５３が形
成されている。また、吸着パッド５０の吸着面は基板受
部３１の受面と同じ高さに揃える。尚、吸着パッド５０
は底部の接続孔５４より吸塵装置４０に接続されてい
る。

【００３５】以上説明したように本実施例においても、
第１実施例と同じように基板１５および基板１５に搭載
された電子部品に歪みが殆ど加わらないので、部品破損
等の不具合の発生を防止することができる。その他に吸
着パッド５０で基板１５が吸着固定され基板１５の反り
が修正されるので安定した分割（切削）ができる。ま
た、吸塵溝５２が基板１５の切削部１７に隣接して設け
られているので吸塵効果を上げることができる。従っ
て、切粉が基板１５に付着するのを防止することができ
るので、基板１５を組付けた際に機器内への切粉の混入
が阻止され不具合の発生を防止することができる。尚、
本実施例では分割ラインに沿ってエンドミル２１の逃溝
５１を設けたが、分割（切削）箇所のみに設けそれ以外
の箇所はエンドミル２１をジャンプさせて移動させるよ
うにすれば、基板１５の吸着力をより強くすることがで
きる。

【００３６】次に、本発明の第６実施例を図９を用いて
説明する。図９は本発明の第６実施例の基板保持治具の
構成を示す図で、（ａ）は平面図（圧着板図示省略）、
（ｂ）はＢ−Ｂ断面図である。６０は基板保持治具、分
割する基板１５を位置決め固定し、基板１５の分割時に
発生する粉末状の切粉を吸塵する治具である。基板保持
治具６０は基板１５を位置決めする基板受部３１と、基
板受部３１に位置決めされた基板１５のダミー部１６を
圧着固定する回動自在の圧着板３２と、圧着板３２を回
動させ基板１５の圧着状態を開閉するエアシリンダ３３
及び基板１５の下部に設けられ基板１５を支える支軸６
１等により構成されている。また、基板保持治具６０は
基板１５を装着固定する方向の面を除き密閉されてい
る。尚、基板保持治具６０は底部の吸気口６２にて吸塵
装置４０に接続されており、基板１５の分割時には吸塵
装置４０を稼働させ、基板保持治具６０内の空気を吸引
する。

【００３７】以上説明したように本実施例においても、
第１実施例と同じように基板１５および基板１５に搭載
された電子部品に歪みが殆ど加わらないので、部品破損
等の不具合の発生を防止することができる。その他に基
板保持治具６０に基板１５が装着固定された際に基板保
持治具６０が密閉状態となり、吸塵装置４０で吸引する
ことにより基板１５が下方に吸引され支軸６１に当接
し、基板１５の反りが修正されるので安定した分割（切
削）ができる。また、基板保持治具６０が密閉状態で基
板１５の分割（切削）が行われるので、さらに吸塵効果
を上げることができる。従って、切粉が基板１５に付着
するのを防止することができるので、基板１５を組付け
た際に機器内への切粉の混入が阻止され不具合の発生を
防止することができる。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板を切削加工により分割するので基板および基板に搭載
された電子部品に歪みが殆ど加わらないので、部品破損
等の不具合の発生を防止することができる。また、基板
の分割時に発生する粉末状の切粉を吸塵するので、切粉
が基板に付着するのを防止することができる。従って、
基板を組付けた際に機器内への切粉の混入が阻止される
ので不具合の発生を防止することができる。さらに、基
板の分割方法が変わることにより基板の分割部に従来必
要とされていたＶ溝のカットが不要となり基板の剛性が
増し、基板の綴り枚数を増やすことができる。従って、
基板の材料取りの改善が図れ、さらに電子部品の実装、
はんだ付け等の加工時間の効率化が図れる。その他に電
子部品等をはんだ付けする際に、基板に熱が加わっても
基板の反りが減少し、はんだ不着等の不具合を防止する
ことができるので基板のはんだ付け品質の向上が図れる

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の基板分割装置の要部の構
成を示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図であ
る。

【図２】本発明の第１実施例の工具ユニットの上下停止
機構を示す図で、（ａ）は通常状態の側面図、（ｂ）は
電源ＯＦＦ、非常停止状態の側面図、（ｃ）は加工中の
側面図、（ｄ）は移動中の側面である。

【図３】本発明の第１実施例の工具ユニットの先端部を
示す断面拡大図である。

【図４】本発明の１実施例の分割前の基板を示す平面図
（搭載部品図示省略）である。

【図５】本発明の第２実施例の工具ユニットの先端部を
示す断面拡大図である。

【図６】本発明の第３実施例の工具ユニットの先端部を
示す断面拡大図である。

【図７】本発明の第４実施例の工具ユニットの先端部を
示す断面拡大図である。

【図８】本発明の第５実施例の基板保持ユニットの構成
を示す図で、（ａ）は平面図（圧着板図示省略）、
（ｂ）はＡ−Ａ断面図である。

【図９】本発明の第５実施例の基板保持ユニットの構成
を示す図で、（ａ）は平面図（圧着板図示省略）、
（ｂ）はＢ−Ｂ断面図である。

【図１０】従来の基板分割装置の要部の概略を示す図
で、（ａ）はロールカッターを示す正面図、（ｂ）はＣ
−Ｃ断面図である。

【図１１】従来の基板を示す図で、（ａ）は平面図（搭
載部品図示省略）、（ｂ）はＤ−Ｄ断面拡大図である。

【符号の説明】

１０・・・・・基板分割装置１１・・・・・ＸＹユニット１２・・・・・制御装置１５・・・・・基板１６・・・・・ダミー部１７・・・・・綴り部１８・・・・・スリット２０・・・・・工具ユニット２１・・・・・エンドミル２２・・・・・支軸２３・・・・・ストッパ２４・・・・・突出軸３０・・・・・基板保持ユニット３１・・・・・基板受部３２・・・・・圧着板３３・・・・・エアシリンダ４０・・・・・吸塵装置４１、４５、６２・・吸塵口４２・・・・・真空発生器４３・・・・・集塵タンク４６・・・・・ブラシ状囲４７・・・・・エアー吹出口４８・・・・・エアーカーテン４９・・・・・吸塵パイプ５０・・・・・吸着パッド５１・・・・・逃溝５２・・・・・吸塵溝５３・・・・・基板吸着孔５４・・・・・接続孔６０・・・・・基板保持治具６１・・・・・支軸

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数枚綴りのプリント基板に設けられた
綴り部を切削工具を用いて切断し、該プリント基板を分
割するプリント基板分割装置において、前記切削工具の外周部に設けられた吸塵口と、前記吸塵口に接続され前記プリント基板分割時に発生す
る切粉を吸塵する吸塵装置と、前記切削工具を保持し回転させる回転機構と、前記切削工具を移動させる切削工具送り機構からなるこ
とを特徴とするプリント基板分割装置。
【請求項２】前記吸塵口の外周部にブラシ状の囲が設
けられたこを特徴とする請求項１記載のプリント基板分
割装置。
【請求項３】前記吸塵口の外周部にエアー吹出口が設
けられたことを特徴とする請求項１記載のプリント基板
分割装置。
【請求項４】前記切削工具の切削水平進行方向に対し
後方に吸塵パイプが設けられたことを特徴とする請求項
１記載のプリント基板分割装置。
【請求項５】前記切削工具の上下方向の所望する位置
に該切削工具を停止させるストッパーが設けられたこと
を特徴とする請求項１記載のプリント基板分割装置。
【請求項６】複数枚綴りのプリント基板に設けられた
綴り部を切削工具を用いて切断し、該プリント基板を分
割するプリント基板分割装置において、前記プリント基板を固定する保持機構と、前記プリント基板の下部に設けられ該プリント基板を支
えると共に該プリント基板分割時に発生する切粉を吸塵
する吸塵口を備えたプリント基板吸着パッドと、前記プリント基板吸着パッドに接続され前記プリント基
板分割時に発生する切粉を吸塵する吸塵装置と、前記切削工具を保持し回転させる回転機構と、前記切削工具を移動させる切削工具送り機構からなるこ
とを特徴とするプリント基板分割装置。
【請求項７】複数枚綴りのプリント基板に設けられた
綴り部を切削工具を用いて切断し、該プリント基板を分
割するプリント基板分割装置において、前記プリント基板を装着固定する方向の面を除き密閉さ
れた基板保持治具と、前記プリント基板の下部に設けられ該プリント基板を支
える受部と、前記保持治具に接続され前記プリント基板分割時に発生
する切粉を吸塵する吸塵装置と、前記切削工具を保持し回転させる回転機構と、前記切削工具を移動させる切削工具送り機構からなるこ
とを特徴とするプリント基板分割装置。