JP2010052097A - 基板固定パレット及び基板加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明はルータビットによる基板加工に用いて好適な基板固定パレット及び基板加工装置に関し、基板固定パレットの背面に対する切断粉の付着を防止することを課題とする。
【解決手段】被加工物となる基板４１が固定されるパレット本体２１を有し、加工時に発生する切断粉を吸引する集塵装置１０に装着される基板固定パレットであって、前記パレット本体２１に、集塵装置１０の吸引風が流れる通風路３８を形成する。
【選択図】 図４

Description

本発明は基板固定パレット及び基板加工装置に係り、特にルータビットによる基板加工に用いて好適な基板固定パレット及び基板加工装置に関する。

近年、電子機器の小型化・高性能化にともない電子部品を高密度実装したプリント基板の需要が高まっている。このプリント基板は電子機器の形状に対応した複雑な形状を有している場合が多い。また、例えば電子機器が携帯電話機である場合には、携帯電話機の種々の形態に対応して種々のプリント基板を作製する必要がある。

しかしながら、電子部品の自動実装を行う場合、プリント基板の形状毎に実装機の仕様を変更するのでは設備コストが上昇してしまう。このため、既定の矩形状を有する多数個取り基板を用意し、この多数個取り基板に複数個の電子機器に対応したプリント基板を作製することが行なわれている。

この際、多数個取り基板は矩形であり、またプリント基板は電子機器に対応した形状であるため、必然的に多数個取り基板にはプリント基板の外周に枠状の不要部分（以下、枠状不要部という）が発生する。よって、プリント基板を電子機器に実装する際、枠状不要部とプリント基板とを分離させる作業が必要となる。

多数個取り基板からプリント基板を分離させる方法としては、プリント基板の外周で切断予定の場所に溝を形成すると共に、一部にプリント基板と枠状の不要部分とを接続する接続部を形成しておく。そして、矩形状とされた多数個取り基板に状態でこれに形成された複数のプリント基板のそれぞれに電子部品を自動実装した後、プリント基板を携帯電話等の電子機器に搭載する際に接続部を除去する。これにより、プリント基板は枠状不要部から分離されて個片化し、電子機器に搭載される。

接続部を除去する具体的な方法としては、(1)接続部を手割り作業にて分割する手分割方法、(2)切断用の金型治具を用いプレス装置により接続部を除去する金型分割方法、(3)ルータビットにより接続部を切断するルータビット分割方法等が知られている。

しかしながら(1)の手割り作業では、人が作業することによる労力と作業時間が生産性の点から大きな障害となってしまう。また、(2)のプレス装置による切断方法は生産性の向上は図れるものの、各種形状の実装後のプリント基板に対して専用の高価な金型を製作する必要があり、設備対応に掛かるコストアップは避けられない。

これに対して(3)のルータビット方式は、切断時の生産性が高く、また必要な設備コストも低く抑えられるため、プリント基板と枠状不要部との分割処理に広く用いられている（特許文献１参照）。このルータビット方式を用いてプリント基板と枠状不要部とを分割する場合、多数個取り基板は基板固定パレットと称せられる治具に装着した上でプリント基板加工装置（以下、基板加工装置という）に装着されて分割処理が行われる。よって、ルータビットによる接続部の切断の際、多数個取り基板は基板固定パレットに固定されて変位することがないため、精度の高い分割処理を行うことができる。
特開２００２−１７８２９５号公報

ところで、ルータビット方式を用いてプリント基板と枠状不要部とを分割する際、ルータビットが接続部を切断するため、塵埃となる切断粉が発生する。この切断粉は、特許文献１に開示されているように、集塵ダクトにより吸引されることによりプリント基板及び基板固定パレットにこの切断粉が付着することを防止している。

しかしながら、従来では基板固定パレットの底面は面一な形状となっており、また基板固定パレットは基板加工装置の載置台上（集塵ダクトの上部）に配設されるため、集塵ダクトにより切断粉が吸引される際に切断粉が基板固定パレットの底面と基板加工装置の載置台との間に入り込み、基板固定パレットの底面に付着してしまうという問題点があった。

一般に、分割されたプリント基板は、プリント基板を電子機器に実装する実装ラインまで基板固定パレットに装着された状態で搬送され、実装ラインにおいて基板固定パレットからプリント基板が取り出され、電子機器への実装処理が行われる。この際、基板固定パレットの底面に切断粉が付着していると、この切断粉がプリント基板や電子機器に付着するおそれがある。このように切断粉がプリント基板や電子機器に付着すると、プリント基板或いは電子機器に搭載された各種回路や電子素子に動作不良が発生するおそれがある。

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、基板固定パレットに対する切断粉の付着を防止しうる基板固定パレット及び基板加工装置を提供することを目的とする。

上記の課題は、本発明の第１の観点からは、被加工物となる基板が固定される本体部を有し、加工時に発生する切断粉を吸引する集塵装置に装着される基板固定パレットであって、前記本体部は前記基板を固定するための蓋体を有し、前記本体部と前記蓋体との間に前記集塵装置の吸引風が流れる間隙が設けられる基板固定パレットにより解決することができる。

また上記の課題は、本発明の第２の観点からは、加工工具を用いて被加工物となる基板を加工する加工装置本体と、前記基板が固定された基板固定パレットが装着される装着台と、加工時に発生する切断粉を吸引する集塵装置とを有する基板加工装置であって、前記装着台にスペーサを設けることにより、該装着台の表面に対して前記基板固定パレットを離間させ、前記集塵装置の吸引風が流れる通風路を形成し、前記基板固定パレットを、前記被加工物となる基板が固定される本体部と、前記本体部に設けられ前記基板を固定するための蓋体とを有する構成とし、前記本体部と前記蓋体との間に前記集塵装置の吸引風が流れる間隙を設け、かつ、前記本体部に前記間隙と前記通風路とを連通する連通路を設けた基板加工装置により解決することができる。

本発明によれば、基板の分割時に基板固定パレットに切断粉が付着することを防止できる。

次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。

図１は本発明の一実施例である基板固定パレット２０Ａ及びこれが装着される基板加工装置１を示している。また図２、図３、及び図８は、基板固定パレット２０Ａを拡大して示している。

先ず、基板加工装置１及び基板固定パレット２０Ａの説明に先立ち、説明の便宜上、基板固定パレット２０Ａに装着され基板加工装置１により加工される被加工物となる多数個取り基板４０について説明する。図５は、被加工物となる多数個取り基板４０の一例を示している。

多数個取り基板４０は、３枚のプリント基板４１を内部に形成した構成とされている。各プリント基板４１には、別工程において予め電子素子等が実装されている。この電子素子の自動実装を可能するため、多数個取り基板４０は既定の矩形形状とされている。このように多数個取り基板４０は矩形形状とされているが、プリント基板４１は電子機器に対応した形状とされている。このため、必然的に多数個取り基板４０にはプリント基板４１の外周に枠状の不要部分（以下、枠状不要部４４という）が発生する。

このプリント基板４１の外周で、枠状不要部４４との境界部分には分離溝４３が形成されている。この分離溝４３はプリント基板４１の全周に形成されているのではなく、一部において接続部４２が形成されている。即ち、プリント基板４１は、接続部４２により分離溝４３と連結した構成となっている。この接続部４２の強度は、プリント基板４１に対して電子素子等の実装処理を行う際、プリント基板４１が枠状不要部４４から分離しない強度を有するよう設定されている。

図１に示した基板加工装置１は、図６に示すように、この接続部４２をルータビット６により切断し除去することにより、プリント基板４１と枠状不要部４４とを分離させる装置である。ルータビット６は軸状の本体部の外周に硬質刃が形成されており、高速回転することにより被加工物に対して溝加工を行うものである。このルータビット６を図６に示すように分離溝４３内に挿入し、これを図中矢印方向に移動することにより接続部４２を除去することができる。

図５に示すように、接続部４２はプリント基板４１の外周の複数個所に形成されている。基板加工装置１は、この全ての接続部４２をルータビット６により除去することにより、プリント基板４１と枠状不要部４４とを分割する。

次に、基板加工装置１について説明する。基板加工装置１は、大略すると基台２、加工装置本体３、集塵装置４Ａ、吸引装置１０、及び制御装置１２等により構成されている。

加工装置本体３は、ルータヘッド５、ルータビット６、及びルータ移動装置７等により構成されている。ルータヘッド５は内部にモータが配設されており、このモータの回転軸の下端部にはルータビット６が配設されている。よって、ルータビット６は、ルータヘッド５により回転される。このモータはルータコントローラ１３に接続されており、またルータコントローラ１３は制御装置１２に接続されている。

ルータ移動装置７は、ルータヘッド５を支持すると共にこれを３次元的に移動させる機能を奏するものである。このルータ移動装置７は、内部にルータヘッド５を移動するための駆動手段が設けられている。この駆動手段としては、モータ、エアシリンダー、油圧シリンダー等の種々の駆動手段を適用することが可能である。本実施例では、モータを用いてルータヘッド５を移動させる構成としている。

上記のルータヘッド５に設けられたモータは、ルータコントローラ１３を介して制御装置１２に接続されている。また、ルータ移動装置７に設けられたモータは、移動装置コントローラ１４を介して制御装置１２に接続されている。制御装置１２は、基板加工装置１の全体的な動作を統括的に制御するものである。この制御装置１２は、予め多数個取り基板４０の形状データ（接続部４２の位置データ、分離溝４３の位置データを含む）が格納されており、この形状データに基づき各コントローラ１３，１４を駆動制御する。

集塵装置４Ａは、装着台８、集塵ノズル９、及び吸引装置１０等により構成されている。装着台８は、後述する基板固定パレット２０Ａを上部に装着するものである。この装着台８は、集塵ノズル９の上端部に配設されている。この集塵ノズル９は、図中上端部が開口した略四角錐形状とされており、また下端部はダクト１１に接続されている。また、上記の装着台８には開口部８ａが形成されているが、この開口部８ａと集塵ノズル９の上端部は連通した構成となっている。

ダクト１１は、基台２に沿って図中右方向に延出して吸引装置１０に接続されている。よって、吸引装置１０が駆動することにより、ルータビット６が接続部４２を切断する際に発生する切断粉は、集塵ノズル９から吸引され除去される。また、吸引装置１０は制御装置１２に接続されており、この制御装置１２により駆動制御される構成とされている。尚、基板固定パレット２０Ａ内における切断粉の具体的な除去経路については、説明の便宜上、後述するものとする。

次に、図２、図３、及び図７を用い、基板固定パレット２０Ａについて説明する。図２（Ａ）は基板固定パレット２０Ａの平面図、図２（Ｂ）は基板固定パレット２０Ａの正面図、図２（Ｃ）は基板固定パレット２０Ａの右側面図、図３は基板固定パレット２０Ａの底面図である。また、図７は、基板固定パレット２０Ａが開蓋した状態を示している。尚、図７に示す基板固定パレット２０Ａは他の図に示す基板固定パレット２０Ａに対して細部構成において若干の相違点を有しているが、実質的に同一の構成のものである。

基板固定パレット２０Ａは、大略するとパレット本体２１と蓋体２２とにより構成されている。パレット本体２１と蓋体２２は蝶番２３により接続されており、蓋体２２はパレット本体２１に対して開閉できる構成となっている。また、蓋体２２において、蝶番２３の配設された側辺と対向する側辺にはマグネット２７が配設されている。この蓋体２２は、基板４０の上面を全体的に覆う構造となっており、基板４０の固定だけでなく、基板４０の保護カバーとして機能する。

このマグネット２７はパレット本体２１に配設された磁性材よりなる固定部（図示せず）に磁力により結合する構成とされている。これにより、蓋体２２はパレット本体２１にマグネット２７の磁力により固定される。また、マグネット２７の磁力以上の力で蓋体２２を開蓋方向に付勢することにより、パレット本体２１に対して蓋体２２を開蓋することができる。

図２は、多数個取り基板４０（図中、一点鎖線で示す）をパレット本体２１上に装着し、蓋体２２を閉蓋した状態を示している。パレット本体２１には多数個取り基板４０に形成されたプリント基板４１に対応した複数の凹部２４，２５が形成されている。プリント基板４１に搭載された電子素子等は基板表面から突出しているが、凹部２４，２５内に収納されるため多数個取り基板４０を基板固定パレット２０Ａ内に確実に収納することができる。

また、パレット本体２１には複数のスペーサ突起２８が形成されており、蓋体２２が閉蓋された際、このスペーサ突起２８が多数個取り基板４０を蓋体２２に向け押圧することにより、多数個取り基板４０は基板固定パレット２０Ａ内に固定される。また、閉蓋状態において、スペーサ突起２８の高さ分だけパレット本体２１と蓋体２２との間には、図４に示されるように間隙２９（例えば、0.2〜1.0mmの間隔）が形成される。

この間隙２９から空気を吸引することにより、間隙２９は吸引風の流路を形成する。また間隙２９の大きさ（高さ）は、ルータビット６により接続部４２を切断する際に発生する切断粉の大きさよりも大きく設定されている。これにより、基板固定パレット２０Ａの上側で発生した切断粉を吸引することが可能となる。尚、図４では図示の便宜上、多数個取り基板４０の図示を省略している。

また、パレット本体２１の所定位置（本実施例では凹部２５の内部位置）には、パレット本体２１を貫通する連通孔２６が形成されている。よって、この連通孔２６は、図３に示すように、パレット本体２１の底面３７に開口した構成となっている。この連通孔２６を設けることにより、基板固定パレット２０Ａを装着台８に装着した際、集塵ノズル９は連通孔２６を介して基板固定パレット２０Ａの内部と連通した構成となる。

更に、パレット本体２１の両側部（図２（Ａ）における左右の側部）には、本体用把持部３１が設けられている。この本体用把持部３１は、基板固定パレット２０Ａを装着台８に装着脱する際に使用される。

蓋体２２は、前記のようにパレット本体２１に対して開閉可能な構成となっている。この蓋体２２は、複数のルータ用孔３０が形成されている。このルータ用孔３０の形成位置は、多数個取り基板４０を装着した状態で蓋体２２を閉蓋した際、多数個取り基板４０が有する接続部４２の形成位置と対応するよう構成されている。即ち、蓋体２２を閉蓋した状態において、多数個取り基板４０の接続部４２はルータ用孔３０から露出した状態となる。また、ルータ用孔３０は、前記した基板加工装置１のルータビット６が挿入され、かつ接続部４２を切断できる大きさで形成されている。

更に、蓋体２２の両側部（図２（Ａ）における左右の側部）には、蓋体用把持部３２が設けられている。この蓋体用把持部３２は、蓋体２２を開閉蓋する際に使用される。

ここで、パレット本体２１の底面３７に注目する。本実施例に係る基板固定パレット２０Ａは、図３に示されるように、四隅位置に脚部３６が形成されると共に各脚部３６の間に脚部底面よりも窪んだ溝部が形成された構成とされている。この溝部は、基板固定パレット２０Ａを装着台８に装着した際、基板固定パレット２０Ａの外部と集塵ノズル９とを連通する通路として機能する（以下、この溝部を通風路３８という）。

通風路３８は、基板固定パレット２０Ａを装着台８に装着した際、装着台８の表面に対して高さ0.2〜1.0mmの間隙を形成するよう構成されている。この間隔は、ルータビット６により接続部４２を切断する際に発生する切断粉の大きさよりも大きく設定する必要がある。また、通風路３８の長手方向の長さは、脚部３６の強度を低下させない範囲において任意に設定することができる。

また、本実施例では、通風路３８は各辺に一つのみ形成した例を示しているが、これを分割して各辺に複数の通風路３８を形成する構成としてもよい。更に、本実施例では通風路３８の断面形状を図４に示すように、装着台８の上面に対して均一な高さを有する形状としたが、通風路３８の上面を傾斜面とし、外部から内側に向け通路面積が狭くなるよう構成しても、逆に外部から内側に向けて通路面積が広くなるよう構成してもよい。このように、通風路３８の形状を適宜変化させることにより、後述する吸引風の流れを調整することが可能となる。

続いて、上記構成とされた基板固定パレット２０Ａを基板加工装置１に装着し、ルータビット６を用いて多数個取り基板４０の接続部４２を削除するとき発生する切断粉の挙動について説明する。

多数個取り基板４０が装着された基板固定パレット２０Ａを基板加工装置１に装着すると、制御装置１２はルータコントローラ１３を介してルータヘッド５を起動してルータビット６を回転させると共に、移動装置コントローラ１４を介してルータ移動装置７を駆動し、ルータビット６により多数個取り基板４０の接続部４２を切断する処理を開始させる。また、これに伴い制御装置１２は吸引装置１０を起動し、これによりダクト１１を介して集塵ノズル９より切断粉の吸引処理を開始する。

基板加工装置１による接続部４２の除去処理は、具体的には次のように行なわれる。先ず、制御装置１２は予め記憶している多数個取り基板４０の形状データより、除去しようとする接続部４２を選定する。続いて、除去しようとする接続部４２の位置データを読み込み、ルータ移動装置７を駆動することにより、ルータビット６を除去しようとする接続部４２の上部位置まで移動させる。

続いて、制御装置１２はルータ移動装置７を駆動し、ルータビット６を基板固定パレット２０Ａに形成されたルータ用孔３０を介して除去しようとする接続部４２の近傍の分離溝４３に挿入する。図６は、このようにして分離溝４３にルータビット６が挿入された状態を拡大して示す図である。

続いて、制御装置１２はルータビット６が図６に矢印で示す方向に移動するようルータ移動装置７を移動制御する。これにより、多数個取り基板４０に形成された接続部４２は、ルータビット６により切断される。制御装置１２はルータ移動装置７を駆動制御することにより、この切断処理を全ての接続部４２に対して実施する。

そして、全ての接続部４２が除去されることにより、複数（本実施例の場合は３枚）のプリント基板４１は枠状不要部４４から分離される。しかしながら、蓋体２２が閉蓋されている状態では、プリント基板４１及び枠状不要部４４は固定された状態を維持しており、基板固定パレット２０Ａ内で移動するようなことはない。

ところで、上記のようにルータビット６により接続部４２を切断する際、塵埃となる切断粉が発生する。この切断粉は、吸引装置１０が駆動することにより発生する吸引風に乗って集塵ノズル９に吸引され、ダクト１１を介して吸引装置１０から排出される（排出装置については図示せず）。

ここで、図４を用いて、本実施例に係る基板固定パレット２０Ａを用いた場合、基板固定パレット２０Ａに発生する吸引風の流れについて説明する。

本実施例に駆る基板固定パレット２０Ａは、前記のようにスペーサ突起２８が設けられているためパレット本体２１と蓋体２２との間に間隙２９が形成されている。この間隙２９の間隔（高さ）は、接続部４２を切断するときに発生する切断粉の形状よりも大きく設定されている。

また、間隙２９の外側は外気に接続され、かつ、内側はパレット本体２１に形成された連通孔２６及び装着台８に形成された開口部８ａを介して集塵ノズル９に接続されている。よって、吸引装置１０が駆動することにより発生する吸引風は、間隙２９、連通孔２６、及び開口部８ａを通り集塵ノズル９に流入する経路となる（この吸引風の流れを図４に破線の矢印で示す）。

このため、ルータビット６による接続部４２の切断処理中に、パレット本体２１と蓋体２２との間に切断粉が侵入したとしても、この切断粉を間隙２９を流れる吸引風により確実に集塵ノズル９に排出することができる。

一方、本実施例に係る基板固定パレット２０Ａは、パレット本体２１の底面３７側に通風路３８が形成されている。この通風路３８の間隔（高さ）は、接続部４２を切断するときに発生する切断粉の形状よりも大きく設定されている。

また、通風路３８の外側は外気に接続され、かつ内側は装着台８に形成された開口部８ａを介して集塵ノズル９に接続されている。よって、吸引装置１０が駆動することにより発生する吸引風は、通風路３８及び開口部８ａを通り集塵ノズル９に流入する経路となる（この吸引風の流れを図４に実線の矢印で示す）。

このため、ルータビット６による接続部４２の切断処理中に、パレット本体２１の底面３７（具体的には、パレット本体２１と装着台８との間）に切断粉が侵入したとしても、この切断粉を通風路３８を流れる吸引風により確実に集塵ノズル９に排出することができる。

上記のように本実施例に係る基板固定パレット２０Ａを用いて、吸引風の流路を形成することにより、ルータビット６による接続部４２の切断処理中に発生する切断粉が基板固定パレット２０Ａに残留することを防止することができる。

よって、プリント基板４１が電子機器に実装される実装ラインに接続部４２の切断処理が終了した基板固定パレット２０Ａを搬入し、基板固定パレット２０Ａからプリント基板４１が取り出されたとしても、基板固定パレット２０Ａに切断粉は付着していないため、プリント基板４１や電子機器に切断粉が付着するようなことはない。これにより、プリント基板及び電子機器の信頼性を高めることができる。

図８は、上記した実施例の変形例を示しており、基板加工装置の集塵装置４Ｂ近傍を拡大して示している。尚、図８において、図１乃至図７に示した構成と対応する構成については同一符号を付し、その説明を適宜省略する。

図２乃至図４を用いて先に説明した実施例では、基板固定パレット２０Ａのパレット本体２１に溝を形成することにより通風路３８を設け、これによりパレット本体２１の底面３７側にも吸引風を流し、切断粉がパレット本体２１の底面３７に付着しないよう構成した。

これに対して本実施例では、装着台８の上面に通用路用スペーサ４５を設けた構成としている。また、本実施例で用いる基板固定パレット２０Ｂは、図２乃至図４に示した基板固定パレット２０Ａと異なり、通風路３８を構成する溝が形成されていない。

基板固定パレット２０Ｂを装着台８に装着する際、基板固定パレット２０Ｂは装着台８に配設された通用路用スペーサ４５の上部に装着される。即ち、装着台８に装着された状態において、基板固定パレット２０Ｂは通用路用スペーサ４５の上に載置された状態となる。

このため、装着台８の表面と基板固定パレット２０Ｂの底面とは離間された状態となり、この離間部分は吸引風が流れる通風路４８となる。この通風路４８の間隔（高さ）は、前記した通風路３８と同様に、接続部４２を切断するときに発生する切断粉の形状よりも大きく設定されている。

また、通風路４８の外側は外気に接続され、かつ内側は装着台８に形成された開口部８ａを介して集塵ノズル９に接続されている。よって、吸引装置１０が駆動することにより発生する吸引風は、通風路４８及び開口部８ａを通り集塵ノズル９に流入する経路となる（この吸引風の流れを図８に実線の矢印で示す）。

このため、ルータビット６による接続部４２の切断処理中に、パレット本体２１の底面３７（具体的には、パレット本体２１と装着台８との間）に切断粉が侵入したとしても、この切断粉は通風路４８を流れる吸引風により確実に集塵ノズル９に排出することができる。

このように、装着台８に通用路用スペーサ４５を設けた構成としても、ルータビット６による接続部４２の切断処理中に発生する切断粉が基板固定パレット２０Ｂに残留することを防止することができる。

以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は上記した特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能なものである。

図１は、基板加工装置の構成図である。 図２は、本発明の一実施例である基板固定パレットを示しており、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図である。 図３は、本発明の一実施例である基板固定パレットを示す底面図である。 図４は、本発明の一実施例である基板加工装置の集塵装置近傍を拡大して示す図である。 図５は、基板加工装置で加工される被加工物の一例を示す平面図である。 図６は、ルータビットにより接続部を切断する様子を示す図である。 図７は、本発明の一実施例である基板固定パレットの開蓋状態を示す斜視図である。 図８は、基板加工装置の変形例の集塵装置近傍を拡大して示す図である。

符号の説明

１ 基板加工装置
２ 基台
３ 加工装置本体
４Ａ，４Ｂ 集塵装置
６ ルータビット
７ ルータ移動装置
８ 装着台
９ 集塵ノズル
１０ 吸引装置
２０Ａ，２０Ｂ 基板固定パレット
２１ パレット本体
２２ 蓋体
２６ 連通孔
２８ スペーサ突起
３０ ルータ用孔
３６ 脚部
３７ 裏面
３８，４８ 通風路
４０ 多数個取り基板
４１ プリント基板
４２ 接続部
４３ 分離溝
４４ 枠状不要部
４５ 通用路用スペーサ

Claims (6)

1. 被加工物となる基板が固定される本体部を有し、加工時に発生する切断粉を吸引する集塵装置に装着される基板固定パレットであって、
   前記本体部は前記基板を固定するための蓋体を有し、
   前記本体部と前記蓋体との間に前記集塵装置の吸引風が流れる間隙が設けられる基板固定パレット。
2. 前記本体部は、底面に前記集塵装置の吸引風が流れる通風路を備える請求項１記載の基板固定パレット。
3. 前記本体部は、前記間隙と前記通風路を連通する連通路を有する請求項１又は２記載の基板固定パレット。
4. 加工工具を用いて被加工物となる基板を加工する加工装置本体と、
   前記基板が固定された基板固定パレットが装着される装着台と、
   加工時に発生する切断粉を吸引する集塵装置とを有する基板加工装置であって、
   前記装着台にスペーサを設けることにより、該装着台の表面に対して前記基板固定パレットを離間させ、前記集塵装置の吸引風が流れる通風路を形成し、
   前記基板固定パレットを、前記被加工物となる基板が固定される本体部と、前記本体部に設けられ前記基板を固定するための蓋体とを有する構成とし、
   前記本体部と前記蓋体との間に前記集塵装置の吸引風が流れる間隙を設け、
   かつ、前記本体部に前記間隙と前記通風路とを連通する連通路を設けた基板加工装置。
5. 前記装着台は、前記基板固定パレットを着脱可能な構成としてなる請求項４記載の基板加工装置。
6. 前記加工工具はルータビットである請求項４又は５記載の基板加工装置。

Images