JP2001156423A - プリント基板分割装置 - Google Patents
プリント基板分割装置Info
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- JP2001156423A JP2001156423A JP33998899A JP33998899A JP2001156423A JP 2001156423 A JP2001156423 A JP 2001156423A JP 33998899 A JP33998899 A JP 33998899A JP 33998899 A JP33998899 A JP 33998899A JP 2001156423 A JP2001156423 A JP 2001156423A
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- circuit board
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- board
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板を分割するルータビットの寿命
を延ばす。 【解決手段】 並行に設けたプリント基板Ｂを載置する
プリント基板可動台の上方に、ルータビット２５を有す
る基板切断手段を設け、プリント基板可動台を交互に基
板切断手段の切断位置に移動し、基板切断手段を一定量
降下させてプリント基板を分割するプリント基板分割装
置において、プリント基板可動台ごとに装着する治具２
０ａ，２０ｂの厚みを代えることにより、ルータビット
２５が決まった位置で磨耗しないようにして、ルータビ
ット２５の寿命を延ばす。
を延ばす。 【解決手段】 並行に設けたプリント基板Ｂを載置する
プリント基板可動台の上方に、ルータビット２５を有す
る基板切断手段を設け、プリント基板可動台を交互に基
板切断手段の切断位置に移動し、基板切断手段を一定量
降下させてプリント基板を分割するプリント基板分割装
置において、プリント基板可動台ごとに装着する治具２
０ａ，２０ｂの厚みを代えることにより、ルータビット
２５が決まった位置で磨耗しないようにして、ルータビ
ット２５の寿命を延ばす。
Description
【０００１】
【発明の属する利用分野】この発明は、切断具であるル
ータビットの劣化を最小限にして長寿命化を図ったプリ
ント基板の分割装置に関するものである。
ータビットの劣化を最小限にして長寿命化を図ったプリ
ント基板の分割装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板を精度よく、かつ、効率的
に分割する分割装置として、例えば、特開平１１−１１
４８９４号公報に記載の切削工具を用いたものが提案さ
れている。
に分割する分割装置として、例えば、特開平１１−１１
４８９４号公報に記載の切削工具を用いたものが提案さ
れている。
【０００３】前記工具は、ルータビットといわれるもの
で、スピンドルモータに取り付けられ、例えば、Ｘ，
Ｙ，Ｚ軸方向に移動自在に支持するアクチュエータ機構
によってプリント基板上に配置される。
で、スピンドルモータに取り付けられ、例えば、Ｘ，
Ｙ，Ｚ軸方向に移動自在に支持するアクチュエータ機構
によってプリント基板上に配置される。
【０００４】そして、スピンドルモータによって回転を
付与したルータビットを、アクチュエータ機構によりプ
リント基板に降下させたのち、Ｘ，Ｙ方向へ移動させる
ことにより、プリント基板を所定の形状に分割する。
付与したルータビットを、アクチュエータ機構によりプ
リント基板に降下させたのち、Ｘ，Ｙ方向へ移動させる
ことにより、プリント基板を所定の形状に分割する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
分割装置では、ルータビットの決まった位置が磨耗し、
短期間に切削抵抗が増加してルータの再研磨や交換が必
要になる問題があった。
分割装置では、ルータビットの決まった位置が磨耗し、
短期間に切削抵抗が増加してルータの再研磨や交換が必
要になる問題があった。
【０００６】そのため、研磨や交換の度毎に装置を停止
しなければならないので、作業の効率が低下すると言う
問題が生じていた。
しなければならないので、作業の効率が低下すると言う
問題が生じていた。
【０００７】そこで、この発明の課題は、ルータビット
の長寿命化を図り、ルータの再研磨や交換の周期を長く
して作業の効率化を図れるようにすることである。
の長寿命化を図り、ルータの再研磨や交換の周期を長く
して作業の効率化を図れるようにすることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明では、並行に設けたスライド機構と、その
各スライド機構に支持され、載置する各プリント基板の
高さを異なるように保持する複数のプリント基板可動台
と、前記可動台の上方にスピンドルモータにルータビッ
トを装着してなる基板切断手段をＸ，Ｙ，Ｚ軸方向に移
動自在に支持するアクチュエータ機構を備え、前記スラ
イド機構によってプリント基板可動台を交互に基板切断
手段の切断位置に移動し、移動したプリント基板稼動台
のプリント基板に対し、アクチュエータ機構により基板
切断手段を移動して、スピンドルモータによって回転を
付与したルータビットを一定量降下させたのち、Ｘ，Ｙ
方向へ移動して所定の形状にプリント基板を分割すると
いう構成を採用したのである。
め、この発明では、並行に設けたスライド機構と、その
各スライド機構に支持され、載置する各プリント基板の
高さを異なるように保持する複数のプリント基板可動台
と、前記可動台の上方にスピンドルモータにルータビッ
トを装着してなる基板切断手段をＸ，Ｙ，Ｚ軸方向に移
動自在に支持するアクチュエータ機構を備え、前記スラ
イド機構によってプリント基板可動台を交互に基板切断
手段の切断位置に移動し、移動したプリント基板稼動台
のプリント基板に対し、アクチュエータ機構により基板
切断手段を移動して、スピンドルモータによって回転を
付与したルータビットを一定量降下させたのち、Ｘ，Ｙ
方向へ移動して所定の形状にプリント基板を分割すると
いう構成を採用したのである。
【０００９】このような構成を採用することにより、切
断位置において、ルータビットがアクチュエータ機構に
よって並列に設けたプリント基板可動台上のプリント基
板に交互に降下すると、プリント基板可動台上に保持さ
れるプリント基板の高さが異なっているため、プリント
基板と接するルータビットの刃の位置が異なる。
断位置において、ルータビットがアクチュエータ機構に
よって並列に設けたプリント基板可動台上のプリント基
板に交互に降下すると、プリント基板可動台上に保持さ
れるプリント基板の高さが異なっているため、プリント
基板と接するルータビットの刃の位置が異なる。
【００１０】また、このとき、上記プリント基板の高さ
に代えてルータビットの降下位置を各プリント基板可動
台ごとに違えるようにした構成を採用することにより、
プリント基板と接するルータビットの刃の位置を異なら
すことができるので、刃が偏よって減ることを防止でき
る。
に代えてルータビットの降下位置を各プリント基板可動
台ごとに違えるようにした構成を採用することにより、
プリント基板と接するルータビットの刃の位置を異なら
すことができるので、刃が偏よって減ることを防止でき
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。
面に基づいて説明する。
【００１２】図１に示すように、この形態のプリント基
板分割装置１は、ベース２の上に並行に設けた２台のス
ライド機構３ａ，３ｂと、その２台のスライド機構３
ａ，３ｂに各々支持されたプリント基板可動台４ａ，４
ｂと、その可動台４ａ，４ｂの上方に基板切断手段５を
Ｘ，Ｙ，Ｚ軸方向に移動自在に支持するアクチュエータ
機構６を備えた構成となっている。
板分割装置１は、ベース２の上に並行に設けた２台のス
ライド機構３ａ，３ｂと、その２台のスライド機構３
ａ，３ｂに各々支持されたプリント基板可動台４ａ，４
ｂと、その可動台４ａ，４ｂの上方に基板切断手段５を
Ｘ，Ｙ，Ｚ軸方向に移動自在に支持するアクチュエータ
機構６を備えた構成となっている。
【００１３】前記並行に設けた２台のスライド機構３
ａ，３ｂは、この形態の場合、図３に示すように、ガイ
ド７ａ，７ｂで構成されている。
ａ，３ｂは、この形態の場合、図３に示すように、ガイ
ド７ａ，７ｂで構成されている。
【００１４】ガイド７ａ，７ｂは、エアーシリンダ９
ａ，９ｂとスライド１０ａ，１０ｂとで構成されてい
る。
ａ，９ｂとスライド１０ａ，１０ｂとで構成されてい
る。
【００１５】スライド１０ａ，１０ｂは、両端を軸受１
３で固定したロッド１２に取り付けられたスライダー１
４が、プリント基板可動台４ａ，４ｂの一方を支持し、
他方をエアーシリンダ９ａ，９ｂ上をスライドするスラ
イダー１１ａ，１１ｂを介して支持するとともに、エア
ーシリンダ９ａ，９ｂとプリント基板可動台４ａ，４ｂ
を取り付け、可動するような構成になっている。
３で固定したロッド１２に取り付けられたスライダー１
４が、プリント基板可動台４ａ，４ｂの一方を支持し、
他方をエアーシリンダ９ａ，９ｂ上をスライドするスラ
イダー１１ａ，１１ｂを介して支持するとともに、エア
ーシリンダ９ａ，９ｂとプリント基板可動台４ａ，４ｂ
を取り付け、可動するような構成になっている。
【００１６】プリント基板可動台４ａ，４ｂは、開口部
１７が長方形で断面が三角形状をした枡型となってお
り、側端部には吸気孔１８が設けられている。
１７が長方形で断面が三角形状をした枡型となってお
り、側端部には吸気孔１８が設けられている。
【００１７】また、開口部１７には枠１９が設けられて
おり、図２に示すように、プリント基板Ｂを支持するた
めの治具２０ａ，２０ｂを装着するようになっている。
おり、図２に示すように、プリント基板Ｂを支持するた
めの治具２０ａ，２０ｂを装着するようになっている。
【００１８】前記治具２０ａ，２０ｂは、開口部１７に
嵌合する長方形状のもので、プリント基板Ｂに装着され
た電子部品２１を逃がすための凹部２２と削り屑を排出
するための貫通孔２３が形成されている。
嵌合する長方形状のもので、プリント基板Ｂに装着され
た電子部品２１を逃がすための凹部２２と削り屑を排出
するための貫通孔２３が形成されている。
【００１９】また、前記治具２０ａ，２０ｂは、図３に
示すように、装着される左と右のプリント基板可動台４
ａ，４ｂでプリント基板Ｂを載置する部分の厚みが変え
られており、プリント基板Ｂを載置すると、保持される
プリント基板Ｂの高さがプリント基板可動台４ａ，４ｂ
ごとに変わるようになっている。
示すように、装着される左と右のプリント基板可動台４
ａ，４ｂでプリント基板Ｂを載置する部分の厚みが変え
られており、プリント基板Ｂを載置すると、保持される
プリント基板Ｂの高さがプリント基板可動台４ａ，４ｂ
ごとに変わるようになっている。
【００２０】すなわち、図３では右のプリント基板可動
台４ｂに嵌入される治具２０ｂは厚く（高く）、左のプ
リント基板可動台４ａに嵌入される治具２０ａは薄く
（低く）形成されている。
台４ｂに嵌入される治具２０ｂは厚く（高く）、左のプ
リント基板可動台４ａに嵌入される治具２０ａは薄く
（低く）形成されている。
【００２１】基板切断手段５は、スピンドルモータ２４
にルータビット２５を取り付けたもので、アクチュエー
タ機構６に取り付けられている。
にルータビット２５を取り付けたもので、アクチュエー
タ機構６に取り付けられている。
【００２２】アクチュエータ機構６は、図１に示すよう
に、Ｘ軸用スライド２６とＹ軸用スライド２７及びＺ軸
用スライド２８とで構成されている。
に、Ｘ軸用スライド２６とＹ軸用スライド２７及びＺ軸
用スライド２８とで構成されている。
【００２３】Ｘ軸用スライド２６とＹ軸用スライド２７
はモータ（図示せず）によって駆動され、Ｘ軸用スライ
ド２６は、Ｙ軸用スライド２７によってＹ軸方向に移動
可能となっている。また、Ｚ軸用スライド２８は、Ｙ軸
用スライド２７によってＹ軸方向に移動可能となってい
る。
はモータ（図示せず）によって駆動され、Ｘ軸用スライ
ド２６は、Ｙ軸用スライド２７によってＹ軸方向に移動
可能となっている。また、Ｚ軸用スライド２８は、Ｙ軸
用スライド２７によってＹ軸方向に移動可能となってい
る。
【００２４】前記Ｚ軸用スライド２８は、ルータビット
２５を取り付けた円筒形のスピンドルモータ２４を保持
するホルダー３２と、そのホルダー３２を上下に移動さ
せるエアーシリンダ２９からなっており、エアーシリン
ダ２９によりスピンドルモータ２４を一定位置（切断
点）まで下降させる。
２５を取り付けた円筒形のスピンドルモータ２４を保持
するホルダー３２と、そのホルダー３２を上下に移動さ
せるエアーシリンダ２９からなっており、エアーシリン
ダ２９によりスピンドルモータ２４を一定位置（切断
点）まで下降させる。
【００２５】なお、図中符号３３は、吸引用のパイプ
で、図１では左側しか見えていないが、右側にも同様の
ものが設けられている。このパイプ３３は、前述したプ
リント基板可動台４ａ，４ｂが後退すると、プリント基
板可動台４ａ，４ｂの吸気孔１８に嵌合するようになっ
ており、図示していないが、吸引器（クリーナ）に接続
され、治具２０ａ，２０ｂに設けた貫通孔２３から分割
時の削り屑を吸引するようになっている。
で、図１では左側しか見えていないが、右側にも同様の
ものが設けられている。このパイプ３３は、前述したプ
リント基板可動台４ａ，４ｂが後退すると、プリント基
板可動台４ａ，４ｂの吸気孔１８に嵌合するようになっ
ており、図示していないが、吸引器（クリーナ）に接続
され、治具２０ａ，２０ｂに設けた貫通孔２３から分割
時の削り屑を吸引するようになっている。
【００２６】この形態は、以上のように構成され、この
プリント基板分割装置１では、上述したように、左右の
プリント基板可動台４ａ，４ｂに、それぞれ、厚みの違
う専用の治具２０ａ，２０ｂをセットする。
プリント基板分割装置１では、上述したように、左右の
プリント基板可動台４ａ，４ｂに、それぞれ、厚みの違
う専用の治具２０ａ，２０ｂをセットする。
【００２７】装置１を作動すると、装置１は図示してい
ないが制御装置と接続されており、左右のプリント基板
可動台４ａ，４ｂは、スライド機構３ａ，３ｂのエアー
シリンダ９ａ，９ｂによって手前のセット位置と後方の
切断位置へ移動する。
ないが制御装置と接続されており、左右のプリント基板
可動台４ａ，４ｂは、スライド機構３ａ，３ｂのエアー
シリンダ９ａ，９ｂによって手前のセット位置と後方の
切断位置へ移動する。
【００２８】セット位置では、分割前のプリント基板Ｂ
のセットと、切断後の分割されたプリント基板Ｂの取り
外しを行う。
のセットと、切断後の分割されたプリント基板Ｂの取り
外しを行う。
【００２９】一方、切断位置では、アクチュエータ機構
６が分割前のプリント基板Ｂをセットしたプリント基板
可動台４ａまたは４ｂが移動してくると、そちらの方へ
基板切断手段５を移動してルータビット２５を回転させ
ながら、プリント基板Ｂに対して一定量降下させて基板
Ｂを貫通する。そののち、アクチュエータ機構６によっ
てＸ，Ｙ方向へ移動させ、所定の形状に分割する。
６が分割前のプリント基板Ｂをセットしたプリント基板
可動台４ａまたは４ｂが移動してくると、そちらの方へ
基板切断手段５を移動してルータビット２５を回転させ
ながら、プリント基板Ｂに対して一定量降下させて基板
Ｂを貫通する。そののち、アクチュエータ機構６によっ
てＸ，Ｙ方向へ移動させ、所定の形状に分割する。
【００３０】このとき、左右のプリント基板可動台４
ａ，４ｂの治具２０ａ，２０ｂに載置されたプリント基
板Ｂの高さは、図４に示すように、左右で違えてあり、
一定量まで降下させたルータビット２５の当たり位置
は、図４のように異なる。
ａ，４ｂの治具２０ａ，２０ｂに載置されたプリント基
板Ｂの高さは、図４に示すように、左右で違えてあり、
一定量まで降下させたルータビット２５の当たり位置
は、図４のように異なる。
【００３１】そのため、同一点で連続して切削を行うよ
りもルータビット２５の磨耗を減少させることができ
る。さらに、同一点で連続して切削を行ったときよりも
切削に伴う温度上昇も抑えられるので、長寿命化が図れ
る。
りもルータビット２５の磨耗を減少させることができ
る。さらに、同一点で連続して切削を行ったときよりも
切削に伴う温度上昇も抑えられるので、長寿命化が図れ
る。
【００３２】なお、この形態では、プリント基板Ｂの高
さを治具２０ａ，２０ｂの厚みを代えて変更したが、プ
リント基板Ｂの高さの変更は、これに限定されるもので
はない。例えば、左右の治具２０ａ，２０ｂに厚みの同
じものを使用し、プリント基板可動台４ａ，４ｂ自体の
高さを違えるようにしてもよく、左右のプリント基板Ｂ
の高さを違えるものであれば、どのような方法であって
もよい。
さを治具２０ａ，２０ｂの厚みを代えて変更したが、プ
リント基板Ｂの高さの変更は、これに限定されるもので
はない。例えば、左右の治具２０ａ，２０ｂに厚みの同
じものを使用し、プリント基板可動台４ａ，４ｂ自体の
高さを違えるようにしてもよく、左右のプリント基板Ｂ
の高さを違えるものであれば、どのような方法であって
もよい。
【００３３】第２実施形態としてルータビット２５の降
下量を変更するものについて述べる。
下量を変更するものについて述べる。
【００３４】この形態では、例えば、第１実施形態のア
クチュエータ機構６のＺ軸用スライド２８と、治具２０
ａ，２０ｂとを変更することにより、ルータビット２５
の降下量を変更するようになっている。
クチュエータ機構６のＺ軸用スライド２８と、治具２０
ａ，２０ｂとを変更することにより、ルータビット２５
の降下量を変更するようになっている。
【００３５】すなわち、Ｚ軸用スライド２８を、例え
ば、モータ駆動のボールネジとすることで、Ｚ軸用スラ
イド２８に取り付けたスピンドルモータ２４の降下量を
自由に決められるようにしてある。
ば、モータ駆動のボールネジとすることで、Ｚ軸用スラ
イド２８に取り付けたスピンドルモータ２４の降下量を
自由に決められるようにしてある。
【００３６】一方、治具２０ａ，２０ｂは、左右とも同
じ厚みのものを用いる。他の構成は第１実施形態と同じ
である。
じ厚みのものを用いる。他の構成は第１実施形態と同じ
である。
【００３７】この形態は、以上のように構成され、この
プリント基板分割装置では、先に述べたとおり、左右の
プリント基板可動台４ａ，４ｂに、図５に示すように、
同じ厚みの治具２０ａ，２０ｂをセットする。
プリント基板分割装置では、先に述べたとおり、左右の
プリント基板可動台４ａ，４ｂに、図５に示すように、
同じ厚みの治具２０ａ，２０ｂをセットする。
【００３８】装置を作動すると、左右のプリント基板可
動台４ａ，４ｂは、スライド機構３ａ，３ｂのエアーシ
リンダ９ａ，９ｂによって手前のセット位置と後方の切
断位置へ交互に移動し、セット位置で、分割前のプリン
ト基板Ｂをセットすることと、分割後のプリント基板Ｂ
を取り外すことは同じである。
動台４ａ，４ｂは、スライド機構３ａ，３ｂのエアーシ
リンダ９ａ，９ｂによって手前のセット位置と後方の切
断位置へ交互に移動し、セット位置で、分割前のプリン
ト基板Ｂをセットすることと、分割後のプリント基板Ｂ
を取り外すことは同じである。
【００３９】一方、切断位置では、アクチュエータ機構
６が分割前のプリント基板Ｂをセットしたプリント基板
可動台４ａ，４ｂが移動してくると、そちらの方へ基板
切断手段５を移動してルータビット２５を回転させなが
ら、プリント基板に降下させる。このとき、ボールネジ
による降下量を左右で変えることにより、ルータビット
２５は、図５に示すように、左右のプリント基板可動台
４ａ，４ｂに載置されたプリント基板Ｂとの当たり位置
が変わる。
６が分割前のプリント基板Ｂをセットしたプリント基板
可動台４ａ，４ｂが移動してくると、そちらの方へ基板
切断手段５を移動してルータビット２５を回転させなが
ら、プリント基板に降下させる。このとき、ボールネジ
による降下量を左右で変えることにより、ルータビット
２５は、図５に示すように、左右のプリント基板可動台
４ａ，４ｂに載置されたプリント基板Ｂとの当たり位置
が変わる。
【００４０】そのため、同一点で連続して切削を行うよ
りもルータビット２５の磨耗を減少させることができ
る。さらに、同一点で連続して切削を行ったときよりも
切削に伴う温度上昇も抑えられるので、長寿命化が図れ
るなどの第１実施形態と同じ作用効果が得られる。
りもルータビット２５の磨耗を減少させることができ
る。さらに、同一点で連続して切削を行ったときよりも
切削に伴う温度上昇も抑えられるので、長寿命化が図れ
るなどの第１実施形態と同じ作用効果が得られる。
【００４１】このように異なる位置に降下させた基板切
断手段５はアクチュエータ機構６によってＸ，Ｙ方向へ
移動させ、所定の形状に分割する。
断手段５はアクチュエータ機構６によってＸ，Ｙ方向へ
移動させ、所定の形状に分割する。
【００４２】次に第３実施形態として、第１及び第２実
施形態のものに、除塵手段を設けたものについて述べ
る。
施形態のものに、除塵手段を設けたものについて述べ
る。
【００４３】この除塵手段は、例えば図６のように、ル
ータビット２５の近傍に設けられた送風口４０と吸引口
４１で構成されている。
ータビット２５の近傍に設けられた送風口４０と吸引口
４１で構成されている。
【００４４】前記送風口４０と吸引口４１は、それぞ
れ、送風用と吸引用の吸引器（クリーナー）に接続され
ており、切削時にルータビット２５に付着した切削屑を
吹き飛ばして吸引する。
れ、送風用と吸引用の吸引器（クリーナー）に接続され
ており、切削時にルータビット２５に付着した切削屑を
吹き飛ばして吸引する。
【００４５】このように、切削中の切り屑を取り除ける
ので、切削屑がルータビット２５と噛み合って不都合を
起こさないようにできるというものである。
ので、切削屑がルータビット２５と噛み合って不都合を
起こさないようにできるというものである。
【００４６】
【発明の効果】この発明は、上記のように構成したの
で、ルータビットの長寿命化を図ることができるので、
ルータビットの再研磨もしくは交換の周期を長くして分
割の効率化を図れる。
で、ルータビットの長寿命化を図ることができるので、
ルータビットの再研磨もしくは交換の周期を長くして分
割の効率化を図れる。
【図１】第１実施形態の斜視図
【図２】第１実施形態の要部の分解斜視図
【図３】第１実施形態の要部の縦断面図
【図４】第１実施形態の作用説明図
【図５】第２実施形態の作用説明図
【図６】第３実施形態の作用説明図
１ プリント基板分割装置 ３ａ スライド機構 ３ｂ スライド機構 ４ａ プリント基板可動台 ４ｂ プリント基板可動台 ５ 基板切断手段 ６ アクチュエータ機構 ２４ スピンドルモータ ２５ ルータビット
フロントページの続き (72)発明者 伊東 和幸 大阪市平野区加美鞍作１丁目６番19号 ア イコム株式会社内 (72)発明者 松井 治郎 大阪市平野区加美鞍作１丁目６番19号 ア イコム株式会社内 (72)発明者 松久保 博昭 大阪市平野区加美鞍作１丁目６番19号 ア イコム株式会社内 Ｆターム(参考） 3C024 AA03 AA06
Claims (2)
- 【請求項１】 並行に設けたスライド機構と、その各ス
ライド機構に支持され、載置する各プリント基板の高さ
を異なるように保持する複数のプリント基板可動台と、
前記可動台の上方にスピンドルモータにルータビットを
装着してなる基板切断手段をＸ，Ｙ，Ｚ軸方向に移動自
在に支持するアクチュエータ機構を備え、前記スライド
機構によってプリント基板可動台を交互に基板切断手段
の切断位置に移動し、移動したプリント基板稼動台のプ
リント基板に対し、アクチュエータ機構により基板切断
手段を移動して、スピンドルモータによって回転を付与
したルータビットを一定量降下させたのち、Ｘ，Ｙ方向
へ移動して所定の形状にプリント基板を分割することを
特徴とするプリント基板分割装置。 - 【請求項２】 上記複数のプリント基板可動台が保持す
るプリント基板の高さを一定とし、ルータビットの降下
量を各プリント基板可動台ごとに異なるようにしたこと
を特徴とする請求項１に記載のプリント基板分割装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33998899A JP2001156423A (ja) | 1999-11-30 | 1999-11-30 | プリント基板分割装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33998899A JP2001156423A (ja) | 1999-11-30 | 1999-11-30 | プリント基板分割装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001156423A true JP2001156423A (ja) | 2001-06-08 |
Family
ID=18332681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33998899A Pending JP2001156423A (ja) | 1999-11-30 | 1999-11-30 | プリント基板分割装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001156423A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009274190A (ja) * | 2008-05-16 | 2009-11-26 | Kyocera Corp | プリント基板分割装置及び方法 |
| JP2010052097A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Fujitsu Ltd | 基板固定パレット及び基板加工装置 |
| JP2011036942A (ja) * | 2009-08-10 | 2011-02-24 | Fujitsu Ltd | 基板固定治具及び基板加工装置 |
| JP2011171562A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法、並びに、シート切断装置及び切断方法 |
| JP2011171561A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Lintec Corp | シート貼付装置及び貼付方法、並びに、シート切断装置及び切断方法 |
| US8534967B2 (en) | 2008-09-18 | 2013-09-17 | Fujitsu Limited | Processing apparatus and processing method |
| JP2016078124A (ja) * | 2014-10-09 | 2016-05-16 | 株式会社ケーヒン | 基板切断装置の運転方法及基板切断装置 |
-
1999
- 1999-11-30 JP JP33998899A patent/JP2001156423A/ja active Pending
Cited By (7)
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