JP2009255222A - 切削装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】シリンダ部によって退避位置に退避させられる可動部によってシリンダ部に大きな負荷がかかったとしても、可動部をスムーズに進退させることができるホイールカバーを備えた切削装置を提供する。
【解決手段】ノズルを含む可動部10と、ロッド110の進退により可動部10を駆動するシリンダ部11とを含み、可動部10がロッド110に固定され、シリンダ部11が可動部10を切削ブレードを脱着可能な脱着位置とノズルから切削ブレードに切削水を供給可能な供給位置とに選択的に位置付け可能に構成されるブレードカバー1において、可動部10を摺動可能に支持する支持部12を設けることによって、ロッド110が進退して可動部10が所定範囲移動する間、支持部12が常に可動部10を摺動可能に支持してロッド110に対して高い負荷がかかるのを防止し、可動部10がスムーズに移動できるようにする。
【選択図】図3

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削ブレードと、切削ブレードに切削水を供給する機能を有するブレードカバーとを装備した切削装置に関する。
例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウェーハの表面に格子状に形成された多数の領域にIC、LSI等の回路を形成し、各回路を区分するストリート(切断ライン)を切断してダイシングすることにより個々の半導体チップを製造している。
このようにして半導体ウエーハをダイシングする装置としては、一般に切削装置が用いられている。半導体ウエーハをダイシングする切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段とを具備している。切削ブレードは、通常はブレードカバーによって保護されている。また、ブレードカバーには切削水供給ノズルを備えており、切削水供給ノズルから切削加工点等に冷却や洗浄を主な目的とした切削水が供給される。
切削ブレードは消耗品であるために定期的に交換が必要となるが、交換の際には上記切削水供給ノズル等が邪魔になる場合がある。そこで、本出願人は、エアシリンダ等のシリンダ部によって自動的に切削水供給ノズル等を退避位置に退避させて切削ブレードを脱着できるようにしたブレードカバーを提案している(例えば特許文献1参照)。
特開平7−276183号公報
しかし、前述のシリンダ部による退避機能によって切削ブレードの脱着時における作業者の作業負担は軽減されたが、近年はブレードカバーの機能が多様化して可動部の重量も増しており、シリンダ部にかかる負荷が大きい場合がある。この場合、前述の退避機能を備えたブレードカバーではシリンダ部が負荷に耐え切れず、可動部をスムーズに駆動できないことがあった。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、シリンダ部によって退避位置に退避させられる可動部によってシリンダ部に大きな負荷がかかったとしても、可動部をスムーズに進退させることができるブレードカバーを備えた切削装置を提供することにある。
本発明は、ワークを保持する保持手段と、保持手段に保持されたワークを切削加工する切削ブレードがスピンドルに脱着可能に取り付けられて構成される切削手段と、切削ブレードに切削水を供給するノズルが配設されたブレードカバーとを含む切削装置に関するもので、ブレードカバーは、ノズルを含む可動部と、進退可能なロッドを有しロッドの進退により可動部を駆動するシリンダ部と、可動部を支持する支持部とを含み、可動部はロッドに固定され、シリンダ部は、可動部を切削ブレードを脱着可能な脱着位置とノズルから切削ブレードに切削水を供給可能な供給位置とに選択的に位置付け可能であり、支持部は、可動部を摺動可能に支持することを特徴とする。
本発明では、ロッドがそのストロークの範囲内において進退することにより可動部が所定範囲移動する間、支持部が常に可動部を摺動可能に支持するため、ロッドに対して高い負荷がかかることがなく、可動部をスムーズに移動させることができる。
図1に示すブレードカバー1は、切削ブレード32を上方及び側方から覆うことによって保護するものであり、切削ブレード32を脱着できるようにするために水平方向にスライドする可動部10と、可動部10を駆動するシリンダ部11とを備えている。
シリンダ部11は、図示の例ではエアシリンダであり、図2に示すように、水平方向に進退するロッド110と、ロッド110を前進させるためのエアを導入する第一のエア導入部111と、ロッド110を後退させるためのエアを導入する第二のエア導入部112とを備えている。第一のエア導入部111及び第二のエア導入部112には、導入されるエアの量を調節する第一の調整部113及び第二の調整部114をそれぞれ備えている。なお、図2では、図1に示した切削ブレード32を取り外した状態を示している。
ロッド110の先端部には可動基部100が取り付けられており、ロッド110の進退に伴って可動基部100も水平方向に移動する構成となっている。可動基部100には可動カバー部101が固定されており、可動基部100と可動カバー部101とで可動部10が構成される。
可動カバー部101は、切削ブレード32の上方及び正面から見て右側の側方から切削ブレード32を覆い保護する部材であり、切削ブレード32を前後から挟むようにして配設された一対のノズル102と、ノズル102から吐出される切削水の流入口となる水流入部103とを備えている。
シリンダ部11の下部及び正面手前側には、固定カバー部115が取り付けられている。固定カバー部115は、切削ブレード32の上方及び正面から見て左側の側方から切削ブレード32を覆い保護する部材であり、切削水を流入させる流入部116と、流入部116から流入した切削水を吐出させる吐出部117と、切削ブレード32に付着した切削水等を吹き飛ばすエアを噴出するエア噴出部118とを備えている。固定カバー部115は、切削ブレード32の形状に合わせてその下端が円形にカットされた形状となっている。
図2に示すように、第一のエア導入部111におけるエアの導入によってロッド110が前進(図2において右方向へ移動)すると、可動部10と固定カバー部115との間が開口するため、切削ブレード32を脱着できる状態となる。このときの可動部10の位置を脱着位置という。一方、ロッド110が後退(図2において左方向へ移動)して固定カバー部115と可動部10との間に切削ブレード32を脱着できるほどの空間がなく、2つのノズル102の間に切削ブレード32が位置した状態では、ノズル102から切削ブレード32に対して切削水を供給可能な状態となる。このときの可動部10の位置を供給位置という。
可動カバー部101の図示を省略した図3に示すように、固定カバー部115の側部には、可動基部100を下方から支持する支持部12が固定されている。支持部12の上面120は、可動基部100の移動方向と一致する平面上に形成され、可動部10が脱着位置と供給位置との間で移動する間、すなわち可動部10のストロークの範囲内において、上面120が可動基部100の下端を常に摺動可能に支持している。支持部12は、例えば金属のような剛性の高い材料で形成される。支持部12の上面120に、例えばポリテトラフルオロエチレン(テフロン(登録商標))のような摩擦係数の低い材料からなるシートを敷設したり、コーティングしたりすると、可動基部100のスライドがよりスムーズに行われるようになり、摺動性を確保するために上面120にグリスなどを使用する必要もなくなるため、切削水に悪影響を与えることもない。このように、可動部10のストロークの範囲内において支持部12が可動基部100を支持し、これによって支持部12が可動部10を摺動可能に支持する構成とすることにより、可動部10の重量が増してもその負荷が支持部12によって吸収されるため、ロッド110を含むシリンダ部11にかかる負荷は軽減され、シリンダ部11による可動部10のスムーズな駆動が確保される。
図4に示すように、図1〜3に示したブレードカバー1は、例えば図4に示す切削装置2を構成する切削手段3に搭載される。この切削手段3は、ハウジング30がスピンドル31を回転可能に支持し、スピンドル31の先端部に切削ブレード32に取り付けられナット33によって締結され、ハウジング30の端部に取り付けられたブレードカバー1が切削ブレード32を覆い保護する構成となっている。この切削装置2は、切削対象のワークを保持する保持手段4を備えており、保持手段4と切削手段3との相対的な移動によってワークを切削加工する。図示の例では、保持手段4がX軸方向に移動可能であり、切削手段3がY軸方向及びZ軸方向に移動可能となっており、切削ブレード32のY軸方向の位置を切削位置の上方に位置決めし、ワークを保持した保持手段4がX軸方向に移動すると共に、切削ブレード32が回転しながら下降することにより、所定の切削位置が切削される。
なお、ワークとしては、例えば、半導体ウェーハ等のウェーハ、チップ実装用にウェーハの裏面に設けられるダイアタッチフィルム等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、ガラス系あるいはシリコン系の基板、ミクロンオーダーの加工精度が要求される各種加工材料等が挙げられる。また、切削加工には、完全切断や溝入れ加工等がある。
保持手段4に保持されたワークを切削する間は、図1に示したようにブレードカバー1の可動部10が供給位置に位置し、ノズル102から切削ブレード32に対して切削水が供給される状態となり、この状態では、保持手段4に保持されたワークを切削することができる。
一方、切削ブレード32が摩耗したり欠けたりして交換する必要性が生じた場合には、図2に示したようにシリンダ部11の駆動によりロッド110を前進させて可動部10を脱着位置に位置決めする。そうすると、ノズル102が切削ブレード32の前方から側方に退避するため、その状態でナット33を取り外すことにより、切削ブレード32を取り外して新たなものをスピンドル31に装着することができる。そして、ナット33をスピンドル31に締結すると共に、シリンダ部11による駆動の下で可動部10を供給位置に戻すことで、ワークの切削が可能な状態となる。
可動部が供給位置にある状態のブレードカバー及び切削ブレードの一例を示す斜視図である。 可動部が脱着位置にある状態のブレードカバーの一例を示す斜視図である。 可動部が脱着位置にあり可動カバー部が取り外された状態のブレードカバーの一例を示す斜視図である。 ブレードカバーを備えた切削装置の一例を示す斜視図である。
符号の説明
1:ブレードカバー
10:可動部
100:可動基部 101:可動カバー部 102:ノズル 103:水流入部
11:シリンダ部
110:ロッド 111:第一のエア導入部 112:第二のエア導入部
113:第一の調整部 114:第二の調整部 115:固定カバー部
116:流入部 117:吐出部 118:エア噴出部
12:支持部 120:上面
2:切削装置
3:切削手段
30:ハウジング 31:スピンドル 32:切削ブレード
4:保持手段

Claims (1)

  1. ワークを保持する保持手段と、該保持手段に保持された該ワークを切削加工する切削ブレードがスピンドルに脱着可能に取り付けられて構成される切削手段と、該切削ブレードに切削水を供給するノズルが配設されたブレードカバーとを含む切削装置であって、
    該ブレードカバーは、該ノズルを含む可動部と、進退可能なロッドを有し該ロッドの進退により該可動部を駆動するシリンダ部と、該可動部を支持する支持部とを含み、
    該可動部は該ロッドに固定され、該シリンダ部は、該可動部を該切削ブレードを脱着可能な脱着位置と該ノズルから該切削ブレードに切削水を供給可能な供給位置とに選択的に位置付け可能であり、
    該支持部は、該可動部を摺動可能に支持する
    ことを特徴とする切削装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110223937A (zh) * 2018-03-02 2019-09-10 株式会社迪思科 刀具罩

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6700800B2 (ja) * 2016-01-15 2020-05-27 株式会社ディスコ ブレードカバー
CN107378614A (zh) * 2017-07-14 2017-11-24 芜湖威灵数码科技有限公司 一种数控切割机的冷却装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH063540U (ja) * 1992-06-23 1994-01-18 日立精機株式会社 切粉検知機能付被搬送物反転装置
JPH07276183A (ja) * 1994-04-06 1995-10-24 Disco Abrasive Syst Ltd ブレードカバー
JPH09177717A (ja) * 1995-12-27 1997-07-11 Howa Mach Ltd 直線作動機
JP2006212737A (ja) * 2005-02-04 2006-08-17 Murata Mach Ltd 切粉巻き検知装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH063540U (ja) * 1992-06-23 1994-01-18 日立精機株式会社 切粉検知機能付被搬送物反転装置
JPH07276183A (ja) * 1994-04-06 1995-10-24 Disco Abrasive Syst Ltd ブレードカバー
JPH09177717A (ja) * 1995-12-27 1997-07-11 Howa Mach Ltd 直線作動機
JP2006212737A (ja) * 2005-02-04 2006-08-17 Murata Mach Ltd 切粉巻き検知装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110223937A (zh) * 2018-03-02 2019-09-10 株式会社迪思科 刀具罩
CN110223937B (zh) * 2018-03-02 2023-08-18 株式会社迪思科 刀具罩

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