CN110223937A - 刀具罩 - Google Patents
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Abstract
提供刀具罩,能够有效地向切削刀具的加工点提供切削水而提高冷却效果。覆盖切削刀具(41)的刀具罩(42)具有喷出切削水的切削水块(46)。切削水块具有:第一切削水喷射口(65)和第二切削水喷射口(66),它们朝向切削刀具的外周端面喷射切削水;第一提供路(68),其与第一切削水喷射口连通,并且形成为按照如下的角度进行喷射:通过切削刀具中心的铅垂线(CL)与从第一切削水喷射口朝向切削刀具中心(C)喷射的切削水的行进方向所成的角度大于35度且小于45度;以及第二提供路(72),其与第二切削水喷射口连通,并且形成为按照如下的角度进行喷射:通过切削刀具中心的铅垂线与从第二切削水喷射口喷射的切削水的行进方向呈直角。
Description
技术领域
本发明涉及向切削刀具喷射切削水的刀具罩。
背景技术
例如通过被称为QFN(Quad Flat Non-leaded Package:四侧无引脚扁平封装)的技术对器件进行封装。这种被称为QFN的技术是指:利用沿着对配设有器件的区域进行划分的分割预定线形成有多个电极的厚度为150μm左右的金属框体、配设在由分割预定线划分的区域中的多个器件、以及在配设有多个器件的一侧填充树脂而形成的厚度为500μm左右的树脂层对器件进行封装。
由这样的QFN构成的封装基板在封装的树脂填充工序后的切割工序中通过切削刀具对分割预定线进行切削(例如,参照专利文献1)。通过该切削,使隔着分割预定线而相邻的电极间分离,按照各个器件进行分割。
专利文献1:日本特开2007-258590号公报
但是,在上述分割中,由于电极具有延展性,所以会在切削中延伸,存在在各器件中相邻的电极间的距离变短而使器件的品质降低的问题。因此,本发明人着眼于向加工中的切削刀具喷射的切削水,提出了能够通过提高该切削水的冷却效果来改善上述问题的发明。
发明内容
本发明是鉴于该点而完成的,其目的之一在于提供刀具罩,能够有效地向切削刀具的加工点提供切削水而提高冷却效果。
本发明的一个方式的刀具罩配设在主轴壳体的前端,覆盖切削刀具,该主轴壳体将在Y方向上具有旋转轴的主轴支承为旋转自如,该切削刀具借助凸缘安装在主轴上,其特征在于,刀具罩具有切削水块,该切削水块以能够在作为切削刀具的厚度方向的Y方向上进行调整的方式安装,并且配设在与提供到切削刀具的切削水因切削刀具的旋转而飞散的一侧相反的一侧,与切削刀具的外周端面对置而喷出切削水,切削水块具有:第一切削水喷射口和第二切削水喷射口,它们朝向切削刀具的外周端面喷射切削水;第一提供路,其与第一切削水喷射口连通,并且形成为按照如下的角度进行喷射:通过切削刀具中心的铅垂线与从第一切削水喷射口朝向切削刀具中心喷射的切削水的行进方向所成的角度大于35度且小于45度;以及第二提供路,其与第二切削水喷射口连通,并且形成为按照如下的角度进行喷射:通过切削刀具中心的铅垂线与从第二切削水喷射口喷射的切削水的行进方向呈直角。
根据这样的结构,从第一切削水喷射口和第二切削水喷射口喷射的切削水被设定为上述的第一提供路和第二提供路的角度,因此,能够有效地向切削刀具的加工点提供切削水。由此,例如,即使在对被加工物中的具有延展性的电极部分进行切削的情况下,也能够抑制因该电极延伸而使相邻的电极间的距离变短,能够提高切削刀具的冷却效果,实现加工后的器件品质的提高。
根据本发明,由于从角度不同的第一提供路和第二提供路喷射切削水,因此能够有效地向切削刀具的加工点提供切削水而提高冷却效果。
附图说明
图1是本实施方式的切削装置的立体图。
图2是本实施方式的切削单元的立体图。
图3的(A)和(B)是本发明的实施方式的切削单元的平面示意图。
图4是本实施方式的切削水块的概略立体图。
图5的(A)和(B)是提供孔相对于切削刀具的位置调整的说明图。
图6的(A)和(B)是封装器件的俯视示意图。
标号说明
1:切削装置;41:切削刀具;42:刀具罩;43:主轴壳体;46:切削水块;52:切刃;65:第一切削水喷射口;66:第二切削水喷射口;68:第一提供路;72:第二提供路;78:目视孔;79:目视路;C:中心;CL:铅垂线;W:被加工物。
具体实施方式
以下,参照附图对本实施方式进行说明。图1是本实施方式的切削装置的立体图。如图1所示,切削装置1构成为通过设置在卡盘工作台3的上方的切削单元4对壳体2上的卡盘工作台3所保持的被加工物W进行加工。被加工物W由被称为QFN基板的封装基板形成为矩形状。被加工物W的正面由呈格子状排列的分割预定线划分成多个区域,在该划分出的区域形成有IC、LSI、LED等各种器件91。另外,被加工物W借助粘贴带92而支承在环状框架93上,并以收纳在盒5内的状态搬入到切削装置1。
在壳体2的上表面上形成有沿X方向延伸的矩形状的开口部(未图示),该开口部被能够与卡盘工作台3一起移动的移动板31及波纹状的防水罩32覆盖。在防水罩32的下方设置有使卡盘工作台3沿X方向移动的滚珠丝杠式的移动机构(未图示)。在卡盘工作台3的表面上利用多孔陶瓷材料形成有对被加工物W进行吸引保持的保持面33。保持面33通过卡盘工作台3内的流路而与吸引源连接。
卡盘工作台3在装置中央的交接位置和面对切削单元4的加工位置之间往复移动。图1示出了卡盘工作台3在交接位置待机的状态。在壳体2中,与该交接位置相邻的一个角部下降一层,在下降后的部位可升降地设置有载置台6。在载置台6上载置收纳有被加工物W的盒5。通过在载置有盒5的状态下使载置台6升降,在高度方向上调整被加工物W的拉出位置及推入位置。
在载置台6的后方设置有:与Y方向平行的一对导轨7;以及在一对导轨7和盒5之间对被加工物W进行搬送的推挽机构8。利用一对导轨7来引导推挽机构8对被加工物W的搬送,并且对被加工物W的X方向进行定位。推挽机构8构成为将加工前的被加工物W从盒5拉出至一对导轨7,除此之外还将加工完成的被加工物W从一对导轨7推入到盒5中。通过推挽机构8对被加工物W的Y方向进行定位。
在一对导轨7的附近设置有在导轨7与卡盘工作台3之间对被加工物W进行搬送的第一搬送臂11。通过使第一搬送臂11的俯视时为L字状的臂部16旋转而对被加工物W进行搬送。另外,在交接位置的卡盘工作台3的后方设置有旋转式的清洗机构12。在清洗机构12中,在朝向旋转中的旋转工作台17喷射清洗水而对被加工物W进行清洗之后,代替清洗水而喷射干燥空气,从而对被加工物W进行干燥。
在壳体2上设置有支承切削单元4的支承台21。切削单元4定位于卡盘工作台3的上方,通过滚珠丝杠式的移动机构(未图示)在Y方向和Z方向上移动。切削单元4具有设置在主轴(未图示)的前端的圆板状的切削刀具41。切削刀具41的周围被刀具罩42覆盖,从刀具罩42向切削部分喷射切削水。一边使切削刀具41高速旋转并提供切削水,一边对被加工物W进行切削加工。
在支承台21的侧面22上设置有在卡盘工作台3与清洗机构12之间对被加工物W进行搬送的第二搬送臂13。第二搬送臂13的臂部18向斜前方延伸,通过使该臂部18前后移动而对被加工物W进行搬送。另外,在支承台21上,以横穿卡盘工作台3的移动路径的上方的方式设置有支承拍摄部14的悬臂支承部24。拍摄部14从悬臂支承部24的下表面突出,通过拍摄部14对被加工物W进行拍摄。拍摄部14的拍摄图像用于切削单元4与卡盘工作台3的对准。
在壳体2的最前部设置有接受对装置各部的指示的输入单元26。另外,在支承台21上载置有监视器27,在监视器27上显示拍摄部14所拍摄的图像或加工条件等。在这样构成的切削装置1中,切削刀具41与被加工物W的分割预定线对位,从刀具罩42的各种喷嘴朝向切削刀具41喷射切削水。然后,一边利用切削水进行冷却及清洗,一边使切削刀具41切入至被加工物W,从而沿着格子状的分割预定线对被加工物W进行切削。
接着,参照图2及图3对切削单元进行详细说明。图2是本实施方式的切削单元的立体图。图3是本发明的实施方式的切削单元的俯视示意图。另外,图3的(A)是切削单元的主视图,图3的(B)是切削单元的侧视图。
如图2及图3所示,切削单元4在安装有切削刀具41的主轴(未图示)上可旋转地安装。主轴在Y方向上具有旋转轴并被主轴壳体43支承为旋转自如,刀具罩42配设在主轴壳体43的前端。在主轴壳体43上安装有刀具罩42的罩主体42A。切削刀具41的外周的除下半部分以外的部分被刀具罩42覆盖。切削刀具41是轮毂刀具,通过在轮毂基台51的外周设置切削被加工物W的切刃52而构成。切削刀具41借助主轴前端的安装座凸缘(未图示)来拧紧环状的固定螺母53,从而进行安装。
切刃52例如使用结合材料将金刚石等磨粒结合起来而形成为环状。切刃52以约10μm~约500μm的厚度形成。另外,在本实施方式中,作为切削刀具41,例示出轮毂刀具并进行了说明,但对于切削刀具41的种类没有特别限定。作为切削刀具41,也可以代替轮毂刀具而使用垫圈刀具。
在刀具罩42的上部设置有刀具破损检测器44。刀具破损检测器44具有以夹着切削刀具41的上部的方式对置配置的发光元件及受光元件。从发光元件射出的光束被切削刀具41的前端部分地遮挡后被受光元件接收。因此,刀具破损检测器44根据受光元件中的受光量(透过率)的增加,检测切削刀具41的全损或缺损等破损状态。刀具破损检测器44通过调整螺钉55来调整相对于切削刀具41的上下位置,并通过固定螺钉56固定在调整后的位置。
刀具罩42在罩主体42A的切削方向后方具有切削水块45,该切削水块45以能够在Z方向上进行调整的方式安装。在切削水块45固定有侧视时为L字状的一对切削水喷嘴61。通过切削水块45而从提供软管62向一对切削水喷嘴61提供切削水。一对切削水喷嘴61在从切削水块45向下方延伸后,以夹着切削刀具41的下部的方式向切削方向前方延伸。在一对切削水喷嘴61的前端侧,在隔着切削刀具41而对置的对置面上形成有多个缝63。通过多个缝63从侧方喷射切削水,进行加工点的冷却及清洗。
在此,提供至切削刀具41的切削水因切削刀具41向图3的(A)的箭头S所示的方向旋转而向切削方向后方飞散。为了将该切削水向后方引导,在切削水块45设置有一对飞沫罩47。一对飞沫罩47将因切削刀具41的旋转而飞散的冷却水及切削屑向后方引导而排出到刀具罩42的外侧。
刀具罩42在罩主体42A的切削方向前方具有切削水块46,该切削水块46以能够在作为切削刀具41的厚度方向的Y方向上进行调整的方式安装。切削水块46配设在切削方向前方,换言之,配设在与提供至切削刀具41的切削水因切削刀具41的旋转而飞散的一侧相反的一侧。因此,切削水块46与切削刀具41的切削方向前方的外周端面对置配设。
图4是切削水块的概略立体图。如图3和图4所示,在切削水块46上形成有从切削方向前方朝向切削刀具41(在图4中未图示)的外周端面喷射切削水的第一切削水喷射口65和第二切削水喷射口66。第一切削水喷射口65在Z方向上配设于比第二切削水喷射口66靠+侧的位置,即,第一切削水喷射口65配设于第二切削水喷射口66的上方。另外,第一切削水喷射口65和第二切削水喷射口66配设在它们的中心位置在Y方向上相同的位置。
第一切削水喷射口65与第一提供路68的一端连通。第一提供路68的另一端通过沿Y方向延伸的第一连接路69而与沿Z方向延伸的第一流路70连通。另外,第二切削水喷射口66与第二提供路72的一端连通,第二提供路72的另一端通过沿Y方向延伸的第二连结路73而与沿Z方向延伸的第二流路74连通。
如图3的(A)所示,第一提供路68形成为随着朝向切削方向后方而下降的角度,并以该角度喷射来自第一切削水喷射口65的切削水。具体而言,第一提供路68形成为按照如下的角度进行喷射:通过切削刀具41的中心C的铅垂线CL与从第一切削水喷射口65朝向切削刀具41的中心C喷射的切削水的行进方向所成的角度θ大于35度且小于45度。换言之,第一提供路68的延伸方向被设定为与切削水的行进方向相同的方向。
第二提供路72朝向切削方向后方形成为水平角度,并以该角度喷射来自第二切削水喷射口66的切削水。具体而言,第二提供路72形成为如下的角度进行喷射:通过切削刀具41的中心C的铅垂线CL与从第二切削水喷射口66喷射的切削水的行进方向成直角。利用各切削水喷射口65、66从切削方向前方朝向后方对切削刀具41喷射切削水,从而使切削水卷入切削刀具41而进行加工点的冷却及清洗。
在此,如图3的(B)所示,第一切削水喷射口65的中心位置(第一提供路68的中心线)在Y方向上形成为与第二切削水喷射口66(第二提供路72的中心线)一致,位于同一XZ平面D上。
第一流路70和第二流路74在Y方向上隔开规定的间隔排列配设。在第一流路70和第二流路74的各自的上端连接有提供软管76(参照图2)。从提供软管76通过第一流路70、第一连结路69、第一提供路68向第一切削水喷射口65提供切削水。另外,从提供软管76通过第二流路74、第二连结路73、第二提供路72向第二切削水喷射口66提供切削水。
在作为切削水块46的外侧面的前表面85上形成有切削水块46的调整用的目视孔78。在切削水块46内以从目视孔78贯通到切削刀具41侧的方式形成有目视路79。目视孔78和目视路79形成为可目视的程度的内径(例如3mm至5mm)。目视路79在俯视时以与Y方向垂直的方式延伸,在Y方向上形成于第一流路70和第二流路74之间且远离第一流路70和第二流路74的位置。另外,目视路79在Z方向上形成为在第一连结路69和第一提供路68与第二连结路73和第二提供路72之间的远离各连结路和提供路的位置处穿过。因此,目视路79形成于不与第一切削水喷射口65、第一提供路68、第一连结路69、第一流路70中的任意一个交叉,并且也不与第二切削水喷射口66、第二提供路72、第二连结路73、第二流路74中的任意一个交叉的位置。另外,目视孔78的中心位置(目视路79的中心线)在Y方向上形成为与各切削水喷射口65、66的中心位置一致,位于同一XZ平面D上。
另外,由于切削水块46被目视路79贯通,因此能够通过目视孔78目视切削刀具41的厚度方向。由此,一边通过目视孔78直接目视确认切削刀具41的厚度方向的中央,一边对目视孔78相对于切削刀具41的Y方向进行定位。随着目视孔78被定位,同一XZ平面D内的各切削水喷射口65、66的位置也被定位。目视路79从目视孔78朝向切削刀具41向斜下方延伸,以使作业者容易目视。
切削水块45、46分别螺纹固定在罩主体42A上。在切削水块45的侧面81上形成有在上下方向上较长的长孔82。在长孔82中贯穿插入有一对调整螺钉83,通过松开调整螺钉83而使切削水块45沿着长孔82移动,调整切削水喷嘴61相对于切削刀具41的Z方向的位置。在切削水块46的前表面85上形成有在Y方向上较长的一对长孔86。在各长孔86中贯穿插入有调整螺钉87,通过松开调整螺钉87而使切削水块46沿着长孔86移动,调整各切削水喷射口65、66相对于切削刀具41的Y方向的位置。另外,各长孔86形成在不与第一流路70和第二流路74交叉且远离的位置。
参照图5对切削水喷射口相对于切削刀具的位置调整进行说明。图5是本实施方式的切削水喷射口相对于切削刀具的位置调整的说明图。
在图5的(A)所示的初始状态下,各切削水喷射口65、66的中心相对于切削刀具41的厚度方向的中心在Y方向上发生位置偏移。由此,若在该初始状态下从各切削水喷射口65、66向切削刀具41提供切削水,则切削水不会被切削刀具41的切刃52二等分。由此,来自切削水的压力不平衡地作用于切削刀具41的两个侧面,切削刀具41产生抖动或倾斜,在切削加工时有可能产生崩边等。另外,切削刀具41的两个侧面中的仅一个侧面被冷却,有可能会引起异常磨损。
因此,在本实施方式中,将各切削水喷射口65、66的中心和目视孔78的中心设置在同一XZ平面D上,一边通过目视孔78直接目视确认切削刀具41,一边对各切削水喷射口65、66进行位置调整。在该情况下,松开贯穿插入于一对长孔86的各调整螺钉87,使切削水块46相对于罩主体42A(参照图2)沿Y方向移动而能够进行调整。然后,一边观察目视孔78,一边使目视孔78的中心位置与切削刀具41的厚度方向的中央对齐,定位成利用切削刀具41的切刃52将目视孔78二等分。并且,通过一对调整螺钉87的紧固来固定切削水块46。
由此,如图5的(B)所示,随着目视孔78的位置调整,各切削水喷射口65、66的中心相对于切削刀具41的厚度方向的中心在Y方向上被对位。而且,各切削水喷射口65、66被定位在利用切削刀具41的切刃52进行二等分的位置,对切削刀具41的两个侧面均匀地提供切削水。由此,能够防止因各切削水喷射口65、66的中心未定位于切削刀具41的中心而产生的加工品质的偏差,能够有效地冷却切削刀具41,并且能够抑制切削刀具41的抖动或倾斜,提高加工精度。另外,为了容易地实施目视孔78相对于切削刀具41的对位,也可以在目视孔78的周围附加对位用的标记等。
通过上述的位置调整,能够一边通过目视孔78直接目视确认切削刀具41的厚度方向的中央,一边将目视孔78定位成利用切削刀具41的切刃52进行二等分。随着目视孔78被定位,各切削水喷射口65、66也被高精度地定位成利用切削刀具41的切刃52进行二等分,因此能够对切削刀具41的两个侧面均匀地提供切削水。由此,能够有效地冷却切削刀具41,并且切削刀具41不会产生抖动或倾斜,能够提高对被加工物W的切削精度。另外,能够通过目视孔78直接目视确认切削刀具41的厚度方向的中央,因此能够容易地进行切削水块46的位置调整。
接着,参照图1,对利用上述切削装置1进行的被加工物W的切削加工方法进行说明。首先,通过搬送单元(未图示)将借助粘贴带92而支承在环状框架93上的被加工物W作为单元搬送到卡盘工作台3并进行吸引保持。接着,在对被加工物W进行对准后,使卡盘工作台3在X方向上移动,使被加工物W靠近作为切削区域的切削单元4的下方而进行定位。另外,使切削单元4在Y方向上移动,定位于与被加工物W的分割预定线对应的位置。
在如上所述进行了定位之后,使切削单元4下降,根据被加工物W的切入深度而在Z方向上进行定位。在该定位后,使卡盘工作台3相对于高速旋转的切削刀具41在X方向上相对移动,沿着被加工物W的分割预定线形成切削槽。在形成切削槽时,从切削水喷嘴61、第一切削水喷射口65及第二切削水喷射口66(参照图4)对切削刀具41与被加工物W的接触部位提供切削水。然后,在每次形成一条切削槽时,按照分割预定线的Y方向的间距间隔使切削单元4沿Y方向移动,反复进行同样的动作,从而依次形成切削槽。
在与X方向平行的所有分割预定线上形成了切削槽之后,通过θ工作台(未图示)使卡盘工作台3旋转90°,当进行与上述同样的切削时,在所有的分割预定线上形成切削槽而使被加工物W被纵横切削。由此,从由基于QFN的封装基板构成的被加工物W形成如图6所示的各个封装器件PD。图6是封装器件的俯视示意图。在封装器件PD中,作为外部连接端子的各电极PDa的外部电极部分与填充树脂PDb在同一面上露出。
实施例
作为实施例1~4和比较例1~11,使用了改变图3的(A)所示的角度θ而形成第一提供路68和第一切削水喷射口65的切削水块46来进行实验。角度θ与实施例1~4和比较例1~11的对应关系如表1所示。在实施例1~4和比较例1~11中,对上述实施方式的切削装置1及切削方法如表1那样变更角度θ,并且停止从第二提供路72喷射切削水。另外,其他加工条件相同,对由同种的基于QFN的封装基板构成的被加工物W进行切削而形成封装器件PD。
【表1】
角度θ | 加工品质 | |
0° | 比较例1 | × |
10° | 比较例2 | × |
20° | 比较例3 | △ |
30° | 比较例4 | △ |
35° | 实施例1 | ○ |
40° | 实施例2 | ○ |
45° | 实施例3 | ○ |
50° | 比较例5 | △ |
60° | 比较例6 | × |
70° | 比较例7 | × |
80° | 比较例8 | △ |
85° | 比较例9 | △ |
90° | 实施例4 | ○ |
95° | 比较例10 | △ |
100° | 比较例11 | × |
对在实施例1~4和比较例1~11中形成的封装器件PD测量图6的(B)所示的电极间距离d并进行评价。其结果如表1所示。表1的评价为:○:允许值内(比允许值大);△:允许值(与允许值相同或大致相同);×:超过允许值(比允许值小)。允许值根据电极PDa的尺寸、形状、布局、封装器件PD的尺寸、形状、封装器件PD所要求的性能而变化。
由表1可知,在角度θ为35°以上且45°以下的情况(实施例1~3)和角度θ为90°的情况(实施例4)下,电极间距离d大于允许值,能够实现良好的加工品质、器件品质。其原因在于,能够有效地向切削刀具41与被加工物W接触的加工点提供切削水,提高了冷却效果,因此能够抑制电极PDa因延展性而延伸。另外,在实施例1~4中,从切削刀具41的加工点到第一切削水喷射口65之间,切刃52的周边被切削水覆盖,成为所谓的连带旋转的状态,可确认为能够有效地提供切削水。
实施例1~3的角度θ包含上述实施方式的第一提供路68的角度θ,另外,实施例4对应于上述实施方式的第二提供路72。由此,如上述实施方式那样,通过两条提供路68、72从各切削水喷射口65、66喷射切削水,从而能够更有效地进行切削水对加工点的提供。由此,能够进一步提高加工点处的冷却效果,防止电极PDa在加工中延伸,能够实现加工后的器件品质的提高。
另外,在本发明中,作为加工对象基板,例如可以使用其他封装基板、半导体器件晶片、光器件晶片、半导体基板、无机材料基板、压电基板等各种基板。作为半导体装置晶片,可以使用形成器件后的硅晶片或化合物半导体晶片。作为光器件晶片,可以使用形成器件后的蓝宝石晶片或碳化硅晶片。另外,作为封装基板,可以使用CSP(Chip Size Package:芯片尺寸封装)基板等矩形的封装基板,作为半导体基板,可以使用硅或砷化镓等,作为无机材料基板,可以使用蓝宝石、陶瓷、玻璃等。
另外,在本实施方式中,采用了切削水块46的第一流路70和第二流路74沿Z方向延伸的结构,但并不限于该结构。只要各流路70、74与切削水块46的外部的提供软管76等提供源连接且不与目视路79交叉,则可以使延伸方向为相对于Z方向倾斜的方向,或者也可以呈曲线状延伸。
另外,在本实施方式中,为了使作业者容易目视,以从目视孔78朝向切削刀具41向斜下方延伸的方式形成目视路79,但不限于该结构。只要目视路79的延伸方向与各切削水喷射口65、66形成在同一XZ平面上且不与切削水的提供路线交叉即可,例如也可以沿水平方向延伸。
另外,对本发明的实施方式及变形例进行了说明,但作为本发明的其他实施方式,也可以将上述实施方式及变形例整体或部分地组合。
另外,本发明的实施方式并不限于上述的实施方式,可以在不脱离本发明的技术思想的主旨的范围内进行各种变更、置换、变形。进而,如果因技术的进步或衍生出的其他技术而能够利用其他方法实现本发明的技术思想,则也可以使用该方法进行实施。因此,权利要求书覆盖了能够包含在本发明的技术思想的范围内的所有实施方式。
如以上所说明的那样,本发明具有能够有效地向切削刀具的加工点提供切削水的效果,特别是,在利用具有厚度较薄的切刃的切削刀具对被加工物进行切削的切削装置中有用。
Claims (2)
1.一种刀具罩,其配设在主轴壳体的前端,覆盖切削刀具,该主轴壳体将在Y方向上具有旋转轴的主轴支承为旋转自如,该切削刀具借助凸缘安装在该主轴上,其特征在于,
该刀具罩具有切削水块,该切削水块以能够在作为该切削刀具的厚度方向的Y方向上进行调整的方式安装,并且配设在与提供到该切削刀具的切削水因该切削刀具的旋转而飞散的一侧相反的一侧,与该切削刀具的外周端面对置而喷出切削水,
该切削水块具有:
第一切削水喷射口和第二切削水喷射口,它们朝向该切削刀具的该外周端面喷射切削水;
第一提供路,其与该第一切削水喷射口连通,并且形成为按照如下的角度进行喷射:通过该切削刀具中心的铅垂线与从该第一切削水喷射口朝向该切削刀具中心喷射的切削水的行进方向所成的角度大于35度且小于45度;以及
第二提供路,其与该第二切削水喷射口连通,并且形成为按照如下的角度进行喷射:通过该切削刀具中心的铅垂线与从该第二切削水喷射口喷射的切削水的行进方向呈直角。
2.根据权利要求1所述的刀具罩,其特征在于,
该切削水块具有:
目视孔,其形成在该切削水块的外侧面;以及
目视路,其形成为与该第一切削水喷射口和该第一提供路以及该第二切削水喷射口和该第二提供路中的任意一个都不交叉,并且从该目视孔贯通到该切削刀具侧,
当使该切削水块沿Y方向移动而定位成通过该切削刀具的切刃将该目视孔二等分时,该第一切削水喷射口和该第二切削水喷射口被定位在利用该切削刀具进行二等分的位置。
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