CN101559605A - 切削装置 - Google Patents
切削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101559605A CN101559605A CNA2009101348317A CN200910134831A CN101559605A CN 101559605 A CN101559605 A CN 101559605A CN A2009101348317 A CNA2009101348317 A CN A2009101348317A CN 200910134831 A CN200910134831 A CN 200910134831A CN 101559605 A CN101559605 A CN 101559605A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- movable part
- mentioned
- cutting tool
- cutting
- movable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 63
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 claims description 17
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- -1 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
本发明提供一种切削装置，其具有即使由于可动部而有大的负荷作用于气缸部、也能够使可动部顺畅地进退的刀具罩，该可动部通过气缸部退避到避让位置。刀具罩(1)构成为：包括包含喷嘴的可动部(10)、和通过杆(110)的进退来驱动可动部(10)的气缸部(11)，可动部固定在杆上，气缸部(11)能够使可动部有选择地位于能够对切削刀具进行装卸的装卸位置、和能够从喷嘴向切削刀具供给切削液的供给位置，在上述刀具罩(1)中，通过设置将可动部(10)支承成能够滑动的支承部(12)，在杆(110)进退从而使可动部在预定范围内移动的期间，支承部(12)总是将可动部支承成能够滑动，防止了对杆(110)作用大的负荷，从而可动部能够顺畅地移动。
Description
技术领域
本发明涉及切削装置，该切削装置装备有：切削刀具，其对半导体晶片等被加工物进行切削；和刀具罩，其具有向切削刀具供给切削液的功能。
背景技术
例如在半导体器件制造工序中，在呈格子状地形成于大致圆板形状的半导体晶片的表面的多个区域内，形成IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)等电路，通过切断划分各电路的间隔道(切断线)来进行切割，由此来制造出一个个半导体芯片。
作为这样切割半导体晶片的装置，一般使用切削装置。切割半导体晶片的切削装置具有：卡盘工作台，其保持被加工物；和切削构件，其具有对保持在卡盘工作台上的被加工物进行切削的切削刀具。切削刀具通常被刀具罩保护起来。此外，在刀具罩上具有切削液供给喷嘴，从切削液供给喷嘴供给以对切削加工点等进行冷却或清洗为主要目的的切削液。
由于切削刀具是消耗品，所以需要定期地进行更换，然而在更换时上述切削液供给喷嘴等有时会造成妨碍。因此，本申请人提出了能够通过空气缸等气缸部使切削液供给喷嘴等自动退避至避让位置从而来装拆切削刀具的刀具罩(例如参照专利文献1)。
专利文献1：日本特开平7-276183号公报
然而，虽然通过上述气缸部的避让功能减轻了在装卸切削刀具时的作业者的作业负担，但是近年来刀具罩的功能开始多样化，可动部的重量也在增加，有时作用于气缸部的负荷很大。该情况下，在具有上述避让功能的刀具罩的情况下，出现了气缸部不堪负荷从而无法顺畅地驱动可动部的情况。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于提供一种切削装置，该切削装置具有即使由于可动部而有大的负荷作用于气缸部、也能够使可动部顺畅地进退的刀具罩，其中上述可动部可通过气缸部而退避到避让位置。
本发明涉及一种切削装置，其包括：保持构件，其保持工件；切削构件，其通过将切削刀具以能够装卸的方式安装在主轴上而构成，该切削刀具对保持在保持构件上的工件进行切削加工；以及刀具罩，其配设有向切削刀具供给切削液的喷嘴，上述切削装置的特征在于，刀具罩包括：可动部，其包括喷嘴；气缸部，其具有能够进退的杆，并通过杆的进退来驱动可动部；以及支承部，其支承可动部，可动部固定在杆上，气缸部能够使可动部有选择地位于能够对切削刀具进行装卸的装卸位置、和能够从喷嘴向切削刀具供给切削液的供给位置，支承部将可动部支承成能够滑动。
在本发明中，当杆在其行程范围内进退从而可动部在预定范围内移动的期间，由于支承部总是将可动部支承成能够滑动，所以不会对杆作用大的负荷，能够使可动部顺畅地移动。
附图说明
图1是表示可动部位于供给位置的状态下的刀具罩和切削刀具的一个示例的立体图。
图2是表示可动部位于装卸位置的状态下的刀具罩的一个示例的立体图。
图3是表示可动部位于装卸位置并且卸下了可动罩部的状态下的刀具罩的一个示例的立体图。
图4是表示具有刀具罩的切削装置的一个示例的立体图。
标号说明
1：刀具罩；10：可动部；100：可动基部；101：可动罩部；102：喷嘴；103：水流入部；11：气缸部；110：杆；111：第一空气导入部；112：第二空气导入部；113：第一调整部；114：第二调整部；115：固定罩部；116：流入部；117：排出部：118：空气喷出部；12：支承部；120：上表面；2：切削装置；3：切削构件；30：壳体；31：主轴；32：切削刀具；4：保持构件。
具体实施方式
图1所示的刀具罩1通过从上方和侧方覆盖切削刀具32来保护切削刀具32，该刀具罩1包括：可动部10，其在水平方向上滑动，以使切削刀具32能够装卸；和气缸部11，其驱动可动部10。
气缸部11在图示的例子中为空气缸，如图2所示，该气缸部11具有：在水平方向上进退的杆110；导入用于使杆110前进的空气的第一空气导入部111；和导入用于使杆110后退的空气的第二空气导入部112。在第一空气导入部111和第二空气导入部112上，分别具有对所导入的空气的量进行调节的第一调整部113和第二调整部114。另外，在图2中，表示卸下了图1所示的切削刀具32的状态。
并且构成为在杆110的前端部安装有可动基部100，伴随着杆110的进退可动基部100也在水平方向上移动的结构。在可动基部100上固定有可动罩部101，通过可动基部100和可动罩部101来构成可动部10。
从切削刀具32的上方和正面观察，可动罩部101是从右侧这一侧覆盖并保护切削刀具32的部件，可动罩部101具有：一对喷嘴102，它们以从前后夹着切削刀具32的方式配设；和水流入部103，其成为从喷嘴102排出的切削液的流入口。
在气缸部11的下部和正面眼前侧安装有固定罩部115。从切削刀具32的上方和正面观察，固定罩部115是从左侧这一侧覆盖并保护切削刀具32的部件，该固定罩部115具有：流入部116，其使切削液流入；排出部117，其将从流入部116流入的切削液排出；和空气喷出部118，其喷出用于吹去附着在切削刀具32上的切削液等的空气。固定罩部115与切削刀具32的形状相对应地形成为其下端被被切成圆形的形状。
如图2所示，当通过在第一空气导入部111中导入空气而使杆110前进(在图2中向右方向移动)时，由于在可动部10和固定罩部115之间形成开口，所以成为能够装卸切削刀具32的状态。将此时的可动部10的位置称为装卸位置。另一方面，杆110后退(在图2中向左方向移动)，从而在固定罩部115和可动部10之间，能够装卸切削刀具32的程度的空间消失，在切削刀具32已位于两个喷嘴102之间的状态下，成为能够从喷嘴102向切削刀具32供给切削液的状态。将此时的可动部10的位置称为供给位置。
如省略了可动罩部101的图示的图3所示，在固定罩部115的侧部，固定有从下方支承可动基部100的支承部12。支承部12的上表面120形成在与可动基部100的移动方向一致的平面上，当可动部10在装卸位置和供给位置之间移动的期间内，即、在可动部的行程的范围内，上表面120总是将可动基部100的下端支承成能够滑动。支承部12例如由金属那样的刚性高的材料形成。如果在支承部12的上表面120上铺设由例如聚四氟乙烯(特氟龙(注册商标))那样的摩擦系数小的材料构成的薄片、或者形成涂层，则能够更加顺畅地进行可动基部100的滑动，而且也不需要为了确保滑动性而在上表面120上使用润滑脂等，因此也不会对切削液造成不良影响。这样，在可动部10的行程的范围内，支承部12支承可动基部100，由此，构成了支承部12将可动部10支承成能够滑动的结构，由此，即使可动部10的重量增加，其负荷也被支承部12吸收，因此减轻了作用于包含杆110的气缸部11上的负荷，确保了气缸部11对可动部10的顺畅的驱动。
如图4所示，图1～图3所示的刀具罩1安装在例如构成图4所示的切削装置2的切削构件3上。该切削构件3构成为：壳体30将主轴31支承成能够旋转，在主轴31的前端部安装切削刀具32并通过螺母33进行紧固，安装在壳体30的端部的刀具罩1覆盖并保护切削刀具32。该切削装置2具有保持作为切削对象的工件的保持构件4，通过保持构件4和切削构件3的相对移动来对工件进行切削加工。在图示的例子中，保持构件4能够在X轴方向上移动，切削构件3能够在Y轴方向和Z轴方向上移动，将切削刀具32的Y轴方向的位置定位在切削位置的上方，使保持有工件的保持构件4在X轴方向上移动，并且使切削刀具32一边旋转一边下降，由此对预定的切削位置进行切削。
另外，作为工件，例如举出半导体晶片等晶片、为了芯片安装用而设置在晶片背面的芯片贴装薄膜(Die Attach Film)等粘接部件、半导体制品的封装体、玻璃类或硅类的基板、以及要求精密级的加工精度的各种加工材料等。此外，在切削加工中，有完全切断或开槽加工等。
在对保持于保持构件4上的工件进行切削的期间内，如图1所示刀具罩1的可动部10位于供给位置，成为从喷嘴102向切削刀具32供给切削液的状态，在该状态下，能够对保持在保持构件4上的工件进行切削。
另一方面，在切削刀具32磨损或崩刃而需要进行更换的情况下，如图2所示，通过气缸部11的驱动使杆110前进，将可动部10定位在装卸位置。这样，喷嘴102从切削刀具32的前方退避至侧方，因此，通过在该状态下卸下螺母33，能够将切削刀具32卸下并将新的切削刀具安装到主轴31上。然后，通过将螺母33紧固到主轴31上，并且在气缸部11的驱动下使可动部10返回到供给位置，成为能够对工件进行切削的状态。
Claims (1)
1.一种切削装置，其包括：保持构件，其保持工件；切削构件，其通过将切削刀具以能够装卸的方式安装在主轴上而构成，该切削刀具对保持在上述保持构件上的上述工件进行切削加工；以及刀具罩，其配设有向上述切削刀具供给切削液的喷嘴，上述切削装置的特征在于，
上述刀具罩包括：可动部，其包括上述喷嘴；气缸部，其具有能够进退的杆，并通过该杆的进退来驱动上述可动部；以及支承部，其支承上述可动部，
上述可动部固定在上述杆上，上述气缸部能够使上述可动部有选择地位于能够对上述切削刀具进行装卸的装卸位置、和能够从上述喷嘴向上述切削刀具供给切削液的供给位置，
上述支承部将上述可动部支承成能够滑动。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008106607 | 2008-04-16 | ||
| JP2008106607A JP5336754B2 (ja) | 2008-04-16 | 2008-04-16 | 切削装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101559605A true CN101559605A (zh) | 2009-10-21 |
Family
ID=41218663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNA2009101348317A Pending CN101559605A (zh) | 2008-04-16 | 2009-04-13 | 切削装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5336754B2 (zh) |
| CN (1) | CN101559605A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106976018A (zh) * | 2016-01-15 | 2017-07-25 | 株式会社迪思科 | 刀具罩 |
| CN107378614A (zh) * | 2017-07-14 | 2017-11-24 | 芜湖威灵数码科技有限公司 | 一种数控切割机的冷却装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6999450B2 (ja) * | 2018-03-02 | 2022-01-18 | 株式会社ディスコ | ブレードカバー |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2575232Y2 (ja) * | 1992-06-23 | 1998-06-25 | 日立精機株式会社 | 切粉検知機能付被搬送物反転装置 |
| JPH07276183A (ja) * | 1994-04-06 | 1995-10-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | ブレードカバー |
| JP3011084B2 (ja) * | 1995-12-27 | 2000-02-21 | 豊和工業株式会社 | 直線作動機 |
| JP2006212737A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Murata Mach Ltd | 切粉巻き検知装置 |
-
2008
- 2008-04-16 JP JP2008106607A patent/JP5336754B2/ja active Active
-
2009
- 2009-04-13 CN CNA2009101348317A patent/CN101559605A/zh active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106976018A (zh) * | 2016-01-15 | 2017-07-25 | 株式会社迪思科 | 刀具罩 |
| CN106976018B (zh) * | 2016-01-15 | 2020-08-14 | 株式会社迪思科 | 刀具罩 |
| CN107378614A (zh) * | 2017-07-14 | 2017-11-24 | 芜湖威灵数码科技有限公司 | 一种数控切割机的冷却装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5336754B2 (ja) | 2013-11-06 |
| JP2009255222A (ja) | 2009-11-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100586650C (zh) | 切削装置 | |
| JP5437034B2 (ja) | 切削装置 | |
| CN101378037B (zh) | 切削方法及切削装置 | |
| JP5342826B2 (ja) | 切削加工装置 | |
| CN104816390B (zh) | 刀具罩装置 | |
| CN102091991A (zh) | 磨轮的装卸工具和磨轮盒 | |
| CN101559605A (zh) | 切削装置 | |
| CN102431099A (zh) | 切削装置 | |
| JP5965815B2 (ja) | 切削装置 | |
| CN110039674A (zh) | 切削刀具的管理方法和切削装置 | |
| CN104241143B (zh) | 切削装置 | |
| JP2010114251A (ja) | 切削装置 | |
| CN109216270A (zh) | 晶片的加工方法 | |
| JP2010158760A (ja) | 加工装置のアイドリング方法 | |
| JP5389574B2 (ja) | 切削装置 | |
| JP5654826B2 (ja) | 切削加工装置 | |
| CN101197316B (zh) | 加工装置 | |
| JP2011228331A (ja) | 切削加工装置 | |
| JP5680955B2 (ja) | 加工装置 | |
| JP2011014670A (ja) | 切削装置 | |
| CN101407091B (zh) | 切削刀具 | |
| JP2004031415A (ja) | ブレードカバー | |
| JP5748138B2 (ja) | 切削装置 | |
| JP2010167532A (ja) | 研削装置のチャックテーブルの基準位置確認方法 | |
| JP7412855B2 (ja) | 切削装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20091021 |