JP5389574B2 - 切削装置 - Google Patents
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Description
該ブレードマウントに装着される切削ブレードと、該切削ブレードによって切削されるワークを保持する保持テーブルとを具備する切削装置であって、前記エア供給口から供給されたエアが前記回転軸と前記ハウジングとの間の空間を通り、該ハウジングと該回転軸の先端に装着された前記ブレードマウントとの間に形成される間隙から噴出することによって形成されるエアカーテン部と、前記回転軸と前記ハウジングとの間に形成され、前記エアカーテン部におけるエアの圧力に応じた圧力変化を示すエア圧力室と、該エア圧力室のエア圧力を検出するエア圧力検出部とを有することを特徴とする。
図1は、一実施形態の切削装置10を示している。該装置10は、同図に示す円板状の半導体ウェーハ(以下、ウェーハと略称)1をワークとするものであって、切削ブレード65による切削加工動作を自動制御してウェーハ1を多数のデバイス(半導体チップ)にダイシングするダイシング装置である。
まず、ワークであるウェーハ1を説明する。ウェーハ1は、厚さが例えば100〜700μm程度であって、表面には格子状の分割予定ラインにより多数の矩形状のデバイス2が形成されている。これらデバイス2には、図示せぬICやLSI等の電子回路が形成されている。切削装置10による切削加工(ダイシング)は、ウェーハ1の厚さを貫通して完全に切断するフルカットの他に、表面から厚さの途中まで切削して溝を形成する溝加工を含む。溝を形成した場合には、後工程でさらに溝の残り厚さ部分を別の切削ブレードでフルカットするか、あるいは応力を付与して割断することにより、ウェーハ1は多数のデバイス2に分割される。
(2−1)切削装置の構成
続いて、図1に示す切削装置10の構成を説明する。切削装置10は、一対の上記切削ブレード65を互いに対向配置した2軸対向型である。図1の符合11は基台であり、この基台11の中央には、長辺方向がX軸方向に延びる長方形状の凹所12が形成されている。この凹所12には、円板状のチャックテーブル(保持テーブル)20がX軸方向に移動自在に設けられている。また、図1における基台11上の後側(X2方向側)には、凹所12をまたぐ門型コラム30が固定されている。
以上が一実施形態に係る切削装置10の全体構成であり、次に、この切削装置10によってウェーハ1を多数のデバイス2にダイシングする動作を説明する。
上記のようにしてウェーハ1を切削加工している間にあっては、切削ブレード65やウェーハ1に対し、ブレードカバー100に設けられた外周ノズル111と側方ノズル112から切削液が噴出され、切削ブレード65がウェーハ1に切り込んでいる加工点に切削液が供給される。この切削液により、切削ブレード65がウェーハ1を切削する際に生じる摩擦熱が冷却される他に、切削ブレード65がウェーハ1に切り込む加工点から切削屑が洗い流されたり、加工点が潤滑されたりする。
10…切削装置
20…チャックテーブル(保持テーブル)
65…切削ブレード
66…ブレードマウント
70…エアスピンドルユニット
75…エアカーテン部
80…ハウジング
813…エア供給口
833…エア圧力室
85…圧力センサ(エア圧力検出部)
90…回転軸
Claims (1)
- 回転軸と、該回転軸をエアによって支持するハウジングと、前記回転軸と前記ハウジングとの間に形成される空間にエアを供給するためのエア供給口と、を有するエアスピンドルユニットと、
前記回転軸の先端に装着されるブレードマウントと、
該ブレードマウントに装着される切削ブレードと、
該切削ブレードによって切削されるワークを保持する保持テーブルと、
を具備する切削装置であって、
前記エア供給口から供給されたエアが前記回転軸と前記ハウジングとの間の空間を通り、該ハウジングと該回転軸の先端に装着された前記ブレードマウントとの間に形成される間隙から噴出することによって形成されるエアカーテン部と、
前記回転軸と前記ハウジングとの間に形成され、前記エアカーテン部におけるエアの圧力に応じた圧力変化を示すエア圧力室と、
該エア圧力室のエア圧力を検出するエア圧力検出部と、
を有することを特徴とする切削装置。
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