JP2014210304A - 切削装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】切削加工中に切削屑を被加工物上に撒き散らすおそれを低減し得る切削装置を提供する。
【解決手段】スピンドルハウジング41内のスピンドル42を、ラジアル側およびスラスト側のエアーベアリング405,406で回転可能に支持し、スピンドル42の先端に装着される切削ブレード31をブレードカバー50で覆い、スピンドル42のブレード取付軸421をブレードカバー50のスピンドル挿入部511からブレードカバー50内に挿入した構成の切削手段30において、ブレードカバー50に、スピンドル挿入部511に連通して吸引源90に接続されるスピンドルパージエアー吸引路517を形成し、スピンドルハウジング41内からブレードカバー50内に入って切削ブレード31側に排気されるスピンドルパージエアーをスピンドルパージエアー吸引路517を介して吸引する。
【選択図】図3

Description

本発明は、例えば半導体ウェーハや各種電子部品の基板といった薄板状の被加工物を切削ブレードによって切削する切削装置に係り、特に、切削ブレードをエアースピンドルで回転させるとともに、切削ブレードをカバーするブレードカバーを有した切削装置に関する。
例えば、半導体ウェーハ等の被加工物を多数のチップに分割するダイシング装置等の精密切削装置においては、高速回転するスピンドルの先端に装着された切削ブレードを被加工物に切り込ませて切削加工する構成となっており、切削ブレードは、エアーベアリングでスピンドルを支持するエアースピンドルで回転駆動される形式のものが多い(特許文献1)。
この種の切削装置では、切削によって発生する加工熱を冷却するとともに切削によって生じた切削屑を被加工物上から排出するために、切削ブレードに切削液を供給しながら切削が遂行される。このように切削液を供給しながら切削ブレードで切削加工を行う切削装置では、切削液の飛散を抑えるために切削ブレードを覆うブレードカバーを備え、ブレードカバーから切削ブレードに切削液を供給するように構成されている(特許文献2)
特開2001−130438号公報 特開2000−015626号公報
一般に、切削液を供給しながら被加工物を切削する場合、切削によって生じた切削屑の一部は切削液に取り込まれ、切削ブレードの回転に伴って切削ブレードに連れ回る。ここで、上記エアースピンドルにあっては切削屑を含む切削液が内部に侵入するおそれがあるため、上記特許文献1に示されるようにエアースピンドルの先端からパージエアーを切削ブレード側に向けて噴出し、切削液の侵入を防止することが行われる。
ところが、エアースピンドルから噴出されるパージエアーは、切削ブレードに連れ回る切削屑を含んだ切削液に衝突することで、切削屑を含んだ切削液をブレードカバー外へと飛散させ、被加工物上に切削屑を撒き散らしてしまうという問題を起こす。被加工物上に飛散した切削屑を切削後に十分に除去することは難しく、特に被加工物がCMOSやCCD等の撮像デバイスが表面に形成されたウェーハや、フィルタ、光ピックアップデバイス等の光デバイスが形成された基板である場合には、切削屑がデバイス上に付着するとデバイス不良を引き起こすおそれがある。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その主な技術的課題は、切削加工中に切削屑を被加工物上に撒き散らすおそれを低減し得る切削装置を提供することにある。
本発明の切削装置は、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段で保持された被加工物を切削する切削ブレードと、該切削ブレードが装着されるスピンドルと該スピンドルを回転可能に支持するエアーベアリングとを含むスピンドルユニットと、該スピンドルユニットに固定され該切削ブレードを覆うブレードカバーと、を備えた切削装置であって、前記ブレードカバーには、前記スピンドルが挿入されるスピンドル挿入部と、一端が該スピンドル挿入部に連通するとともに他端が吸引源に接続されるスピンドルパージエアー吸引路と、が形成され、前記スピンドルの先端に装着された前記切削ブレード側に排気されるエアーを前記スピンドルパージエアー吸引路を介して吸引することを特徴とする。
本発明では、吸引源が作動した状態で切削ブレードによる切削が行われる。スピンドルユニットの先端から噴出されたスピンドルパージエアーは、スピンドル挿入部からブレードカバー内に入り切削ブレードに向かおうとするが、吸引源で吸引されるスピンドルパージエアー吸引路から吸引される。このため、切削液が切削ブレードに供給されている場合、スピンドルパージエアーは切削ブレードの周囲を連れ回る切削液に衝突する前にスピンドルパージエアー吸引路に吸引される。したがって、スピンドルパージエアーが切削ブレードに連れ回る切削屑を含んだ切削液に対して噴射されることが抑えられ、切削屑を含んだ切削液をブレードカバー外へと飛散させて被加工物上に切削屑を撒き散らしてしまうおそれが低減する。
本発明によれば、切削加工中に切削屑を被加工物上に撒き散らすおそれを低減し得る切削装置が提供されるといった効果を奏する。
本発明の一実施形態に係る切削装置および被加工物を示す斜視図である。 同装置が具備する一実施形態の切削手段を示す斜視図である。 同切削手段の断面図である。 同切削手段、およびスピンドルに対する切削ブレードの取付構造を示す分解斜視図である。 一実施形態に係るスピンドルパージエアー吸引路の吸引口を示すブレードカバーの下面図である。
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
[1]切削装置の全体構成
図1を参照して、一実施形態に係る切削装置10の全体的な構成を説明する。切削装置10は、例えば半導体ウェーハ等の円板状の被加工物1を多数のチップに分割する装置として好適なものである。図1に示す被加工物1の表面には複数の分割予定ラインが格子状に設定されており、被加工物1は分割予定ラインに沿って切断され、多数のチップに分割される。
この場合、被加工物1は、粘着テープ4を介して環状のフレーム5の内側に表面側が露出する状態に支持され、この状態で、カセットC内に複数段に重ねて収納される。被加工物1は、切削装置10内においてフレーム5を保持することで搬送される。なお、図1のX・Yは水平で互いに直交する方向を示し、Zは鉛直方向を示している。
図1に示すように、フレーム5に支持された複数の被加工物1が収納されたカセットCは、基台11の角部に設けられたカセット台12に着脱可能にセットされる。カセット台12は昇降するエレベータ式であって、カセット台12が昇降することで、被加工物1は基台11上の所定高さの出し入れ位置に位置付けられる。その出し入れ位置に位置付けられた被加工物1は、クランプ式の出し入れ手段13によってY2側に引き出され、仮置き位置14において左右方向(X方向)に一対の状態で配設されたセンタリングガイド15上に仮置きされる。
センタリングガイド15は、Y方向に延びる断面L字状の板状部材が左右対称に配設され、互いに近接したり離間したりするようにX方向に作動する。被加工物1は、フレーム5が左右のセンタリングガイド15に載置され、センタリングガイド15が近接方向に動いてフレーム5が挟み込まれることで、仮置き位置14において搬送開始位置に位置決めされる。
次に被加工物1は、旋回動作する第1搬送手段16によって、搬入・搬出位置17に位置付けられている(図1はその状態)円板状の保持手段18に搬入される。保持手段18は、被加工物1を負圧吸引作用で水平に吸引保持する保持面181を有している。保持手段18の周囲には、複数のフレームクランプ19が保持手段18に固定されて配設されている。保持面181は被加工物1と同等の大きさを有しており、被加工物1は保持面181に粘着テープ4を介して載置され、吸引保持される。また、フレーム5はフレームクランプ19に把持され、固定される。
保持手段18は、図示せぬ移動機構によってX方向に移動させられる移動台20上に回転可能に支持されている。保持手段18は図示せぬ回転機構によって回転駆動され、被加工物1は保持手段18の回転によって自転させられる。保持手段18上に被加工物1が保持されると、搬入・搬出位置17の上方に配設されたアライメント手段21によって被加工物1の表面が撮像されるとともにパターンマッチング等の処理がなされて、分割予定ラインが検出される。
次に、被加工物1は移動台20がX1方向に移動することで加工位置22に送られる。加工位置22の上方には、切削手段30が配設されている。切削手段30は、図2に示すように、切削ブレード31と、軸方向がY方向と平行に延びるスピンドルユニット40と、ブレードカバー50とを備えている。
図3に示すように、スピンドルユニット40は、円筒状のスピンドルハウジング41と、スピンドルハウジング41内に回転可能、かつ、軸方向がY方向と平行に延びる状態に支持された円柱状のスピンドル42とを有するものである。スピンドル42は、Y1側の端部に形成されたブレード取付軸421がスピンドルハウジング41から突出しており、このブレード取付軸421に、円板状の切削ブレード31が着脱可能に装着されている。スピンドルハウジング41の先端面には、切削ブレード31を覆うブレードカバー50が着脱可能に固定される。
切削手段30は、図示せぬY・Z方向駆動手段により、図1においてY方向に割り出し送りされ、かつ、Z方向に昇降可能に支持されている。アライメント手段21によって被加工物1の分割予定ラインが検出されると、切削ブレード31と、検出された分割予定ラインとのY方向の位置合わせが、割り出し送りによってなされる。
切削ブレード31と分割予定ラインとのY方向の位置合わせがなされたら、切削手段30を下降させて切削ブレード31の下端の刃先を被加工物1に対する所定の切り込み高さ位置に定め、移動台20をX1方向に移動させて被加工物1を加工送りする。これにより1本の分割予定ラインに沿って切削ブレード31が相対的にX2方向に移動しながら切り込んでいき、分割予定ラインが切断される。次いで、分割予定ライン間の間隔に応じて切削手段30をY方向に送る割り出し送りと被加工物1のX1方向への加工送りを繰り返して、X方向に延びる全ての分割予定ラインが切断される。
続いて、保持手段18を90°回転させて、切断済みの分割予定ラインに直交する未切断側の分割予定ラインをX方向と平行に設定し、この後、上記と同様にして分割予定ラインを切削して切断する。これにより全ての分割予定ラインが切断され、被加工物1は多数のチップに分割される。多数のチップは粘着テープ4に貼り付いたままであり、円板状の被加工物1の形態は保たれている。
被加工物1の切削中においては、ブレードカバー50に設けられた切削液供給ノズル70(図2参照)から被加工物1の上面に切削液が供給される。
以上のようにして被加工物1が多数のチップに分割されたら、移動台20がX2方向に移動して保持手段18が搬入・搬出位置17に戻り、保持手段18による被加工物1の保持が解除される。続いて、被加工物1は第2搬送手段23によって搬入・搬出位置17のY2側、かつ、仮置き位置14のX1側に配設された洗浄手段24に搬入され、洗浄手段24で水洗された後、乾燥処理される。この後、被加工物1は第1搬送手段16によって仮置き位置14のセンタリングガイド15上に載置され、位置決めされてから、出し入れ手段13によってカセットC内に戻される。
以上が1枚の被加工物1に対する切削処理のサイクルであり、このサイクルが、カセットC内の全ての被加工物1に対してなされる。次いで、本発明に係るスピンドルユニット40、切削ブレード31およびブレードカバー50について詳述する。
[2]スピンドルユニット
スピンドルユニット40は、スピンドルハウジング41内のスピンドル42をエアーベアリングで支持するエアースピンドルユニットである。図3に示すように、スピンドル42の切削ブレード31が装着される先端側には鍔状のスラストプレート429が形成されており、スピンドルハウジング41の内周面には、スラストプレート429が隙間を空けて嵌まる周溝419が形成されている。また、スピンドルハウジング41の図3で左側の先端部には、スピンドル42の先端に同軸状に形成されたブレード取付軸421が貫通する貫通孔418が形成されている。スピンドルハウジング41の内面はスピンドル42の外面と一定の隙間が空くように形成されている。
スピンドルユニット40の図3で右側の後端部には、スピンドル42を回転させるモータ401が設けられている。このモータ401は、スピンドル42の後端部から突出するロータ402と、スピンドルハウジング41の内周面にロータ402に対向して配設されたステータ403とから構成される。このモータ401が作動することで、スピンドル42は回転駆動される。
スピンドルハウジング41の後端部には、エアー導入口411およびエアー導出口414がそれぞれ形成されている。スピンドルハウジング41の内周面および周溝419の両内側面の所定箇所には、複数のエアー噴出口412が形成されており、スピンドルハウジング41の肉部には、エアー導入口411と各エアー噴出口412とを連通するエアー導入路413が形成されている。また、スピンドルハウジング41の内周面および周溝419の内周面の所定箇所には、複数のエアー排出口415が形成されており、スピンドルハウジング41の肉部には、各エアー排出口415とエアー導出口414とを連通するエアー導出路416が形成されている。
スピンドル42が回転駆動される時には、エアー導入口411から高圧のエアーがエアー導入路413に導入され、複数のエアー噴出口412からスピンドルハウジング41内に高圧エアーが噴出して供給される。スピンドルハウジング41内に供給された高圧エアーは、エアー排出口415に入り込み、エアー導出路416を通ってエアー導出口414から排出される。このようにして高圧エアーがスピンドルハウジング41内に供給されて流れることにより、スピンドルハウジング41の内周面とスピンドル42の外周面との間にラジアルエアーベアリング405が形成され、かつ、スラストプレート429の側面と周溝419の内側面との間にスラストエアーベアリング406が形成される。これらエアーベアリング405,406が形成されることにより、回転中のスピンドル42はスピンドルハウジング41との間に一定の隙間が保持された状態で支持される。
[3]切削ブレード
切削ブレード31は、図4に示すように、スピンドル42の先端に同軸状に形成されたブレード取付軸421に着脱可能に装着される。ブレード取付軸421は先端に向かうにしたがって外径が小さくなる円錐状に形成されており、先端面にはねじ孔422が形成されている。ブレード取付軸421に取り付けられる切削ブレード31は、環状のハブ基台311の片側(スピンドル42側)の外周面に環状の切り刃312が固着されてなるもので、ブレードマウント32を介してブレード取付軸421に着脱可能に取り付けられる。ブレードマウント32は、ブレード取付軸421が嵌入するテーパ状の取付孔321が軸心に形成された円筒部322と、この円筒部322の軸方向中間の外周面に形成されたフランジ部323を有するもので、フランジ部323より先端側の円筒部322に雄ねじ324が形成されている。
切削ブレード31をブレード取付軸421に装着するには、まず、ブレードマウント32の取付孔321をブレード取付軸421に嵌入させ、ボルト33をねじ孔422にねじ込む。ブレードマウント32はボルト33によってスピンドル42側に押され、これによりブレード取付軸421が取付孔321に圧入された状態となってブレードマウント32がブレード取付軸421に締結される。次いで、切削ブレード31におけるハブ基台311の中心の孔313をブレードマウント32の雄ねじ324に嵌め入れ、ナット34を雄ねじ324にねじ込んでハブ基台311を押圧しながら締結する。これにより、切削ブレード31はブレードマウント32を介してスピンドル42の先端のブレード取付軸421に装着される。
[4]ブレードカバー
上記スピンドルハウジング41の先端面に固定されるブレードカバー50は、図2に示すように全体として直方体状に形成されており、図1においてY方向に分割される内側カバー51と外側カバー52とが合体して構成される。内側カバー51と外側カバー52とは、ねじ止め等の手段で合体状態が固定される。
図3および図4に示すように、内側カバー51および外側カバー52には、下方に開口する逆U字状の切欠き519,529がそれぞれ形成されている。切削ブレード31は、これら切欠き519,529が合体した空所である収容部501に、下端部が露出する状態で収容され、外周部がブレードカバー50で覆われる。
内側カバー51と外側カバー52には、図1でX方向に延びる平行な切削液供給ノズル70が、それぞれ取り付けられている。これら切削液供給ノズル70は、切削ブレード31の切り刃312を挟んで配設され、切り刃312は切削液供給ノズル70からわずかに下側に突出する。これら切削液供給ノズル70の切り刃312側には複数の切削液噴出口(図示略)が形成されており、これら切削液噴出口から切削液が切削ブレード31に向けて噴出される。各カバー51,52の上部には切削液供給ノズル70に連通する切削液供給口71が形成されており、これら切削液供給口71には、切削液供給源80に連通する供給管路81が接続されている。
図3および図4に示すように、内側カバー51はスピンドルハウジング41の先端面に当接させられる壁部512を有しており、この壁部512に、上記切欠き519の一部を形成するスピンドル挿入部511が形成されている。このスピンドル挿入部511にブレード取付軸421を挿入した状態で、切削ブレード31はブレードカバー50内に収容される。
壁部512の下側の内面513は、逆U字状に形成されている。そしてその内面513には図5に示すように複数の吸引口514が形成され、壁部512内には、図3に示すように複数の吸引口514に連通するスピンドルパージエアー吸引路517が形成されている。そしてスピンドルパージエアー吸引路517は、内側カバー51の天井に形成された吸引口515に連通し、さらに吸引口515に吸引管路91を介して吸引源90が連通されている。すなわち、壁部512内のスピンドルパージエアー吸引路517の一端側はスピンドル挿入部511に吸引口514を介して連通し、他端側が吸引源90に接続されている。
以上の構成を有するブレードカバー50をスピンドルハウジング41の先端面に固定するには、内側カバー51のスピンドル挿入部511にスピンドル42のブレード取付軸421を通して内側カバー51の壁部512をスピンドルハウジング41の先端面にねじ止め等の固定手段で固定し、次いで切削ブレード31を上記手順でブレード取付軸421に装着し、この後、外側カバー52を内側カバー51に固定することでなされる。
[5]一実施形態の作用
上記一実施形態によれば、被加工物1の切削は、上記のように移動台20を図1においてX1方向に移動させて加工送りしながら、スピンドルハウジング41内において上記各エアーベアリング405,406で支持されて回転する切削ブレード31を被加工物1に切り込ませて行う。そして切削中においては、切削液供給源80を運転して切削液供給ノズル70から切削液を切削ブレード31に供給する。また、これと同時に吸引源90を運転し、スピンドルパージエアー吸引路517内の空気を吸引して負圧状態とする。
切削ブレード31が被加工物1を切削することによって生じる加工熱は切削液によって冷却され、切削によって生じた切削屑は切削液に取り込まれ被加工物1上から排出される。また、ブレードカバー31により、切削液の飛散が抑えられる。ここで、切削屑を含む切削液の一部は切削ブレード31の回転に伴って切削ブレード31に連れ回り、その切削液がスピンドルハウジング41内に貫通孔418から浸入おそれがある。しかし、スピンドルユニットにおいては、スピンドルハウジング41内で各エアーベアリング405,406を形成する高圧エアーがエアー導出口414から排出される他に、一部の高圧エアーがスピンドルハウジング41の貫通孔418からスピンドルパージエアーとして噴出し、切削液の侵入が抑えられる。
ここで、スピンドルユニット40の先端から噴出された上記スピンドルパージエアーは、内側カバー51のスピンドル挿入部511からブレードカバー50内に入り切削ブレード30に向かおうとする。しかし本実施形態においては、そのスピンドルパージエアーは吸引源90で吸引されているスピンドルパージエアー吸引路517に吸引され、ブレードカバー50外に放出される。すなわちスピンドルパージエアーは、切削ブレード31の周囲を連れ回る切削液に衝突する前にスピンドルパージエアー吸引路517に吸引される。したがって、スピンドルパージエアーが切削ブレード31に連れ回る切削屑を含んだ切削液に対して噴射されることが抑えられる。その結果、ブレードカバー50内に入ったスピンドルパージエアーが、切削屑を含んだ切削液をブレードカバー31外へと飛散させて被加工物1上に切削屑を撒き散らしてしまうといったおそれが低減する。
1…被加工物
10…切削装置
18…保持手段
30…切削手段
31…切削ブレード
40…スピンドルユニット
405…ラジアルエアーベアリング
406…スラストエアーベアリング
42…スピンドル
50…ブレードカバー
51…内側カバー
511…スピンドル挿入部
517…スピンドルパージエアー吸引路
52…外側カバー
90…吸引源

Claims (1)

  1. 被加工物を保持する保持手段と、該保持手段で保持された被加工物を切削する切削ブレードと、該切削ブレードが装着されるスピンドルと該スピンドルを回転可能に支持するエアーベアリングとを含むスピンドルユニットと、該スピンドルユニットに固定され該切削ブレードを覆うブレードカバーと、を備えた切削装置であって、
    前記ブレードカバーには、
    前記スピンドルが挿入されるスピンドル挿入部と、
    一端が該スピンドル挿入部に連通するとともに他端が吸引源に接続されるスピンドルパージエアー吸引路と、が形成され、
    前記スピンドルの先端に装着された前記切削ブレード側に排気されるエアーを前記スピンドルパージエアー吸引路を介して吸引することを特徴とする切削装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018113276A (ja) * 2017-01-06 2018-07-19 株式会社ディスコ 切削装置及びエアー遮断部材
CN109531841A (zh) * 2017-09-21 2019-03-29 株式会社迪思科 切削刀具的安装机构
TWI808351B (zh) * 2019-10-24 2023-07-11 日商Towa股份有限公司 刀片更換裝置、切斷裝置及切斷物的製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54103744U (ja) * 1977-12-30 1979-07-21
JP2011054847A (ja) * 2009-09-03 2011-03-17 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54103744U (ja) * 1977-12-30 1979-07-21
JP2011054847A (ja) * 2009-09-03 2011-03-17 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2018113276A (ja) * 2017-01-06 2018-07-19 株式会社ディスコ 切削装置及びエアー遮断部材
CN109531841A (zh) * 2017-09-21 2019-03-29 株式会社迪思科 切削刀具的安装机构
CN109531841B (zh) * 2017-09-21 2022-03-11 株式会社迪思科 切削刀具的安装机构
TWI808351B (zh) * 2019-10-24 2023-07-11 日商Towa股份有限公司 刀片更換裝置、切斷裝置及切斷物的製造方法

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