JPH11197928A - 切削方法及び装置 - Google Patents

切削方法及び装置

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JPH11197928A
JPH11197928A JP3398A JP3398A JPH11197928A JP H11197928 A JPH11197928 A JP H11197928A JP 3398 A JP3398 A JP 3398A JP 3398 A JP3398 A JP 3398A JP H11197928 A JPH11197928 A JP H11197928A
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cut
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cutting
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Masayuki Kumagai
正幸 熊谷
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 切削時に発生する切粉の飛散を低減し、切断
に要する幅を小さくすることのできる切削方法及び装置
を提供すること。 【解決手段】 プリント配線集合基板1の上方に、上か
らみて左回りで上方に向かう螺旋形状の刃11aを有し
た工具11を配設し、プリント配線集合基板1の下方に
刃11aの先端11aaを位置させた状態で、駆動部材
12によって工具11を上からみて左回りで回転させな
がら、駆動部材12を水平方向に移動させて、プリント
配線集合基板1を切断する。同時に、プリント配線集合
基板1の上方に配設されているブローノズル16から刃
11aに向けて圧縮空気を噴射し、かつプリント配線集
合基板1を保持している保持部材13の下方を、吸引装
置14によって吸引する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
などの被切削物を切削する切削方法及び装置に関するも
のであり、特に、被切削物の表面に切削時に発生する切
粉を残留させると不都合が生じ、切削される部分の幅が
狭い場合に有効な切削方法及び装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、図7に示すように、複数の基板2
が1つとなったプリント配線集合基板1の分割は、ディ
スク状の砥石3で切削することで行われること(いわゆ
るカッティングディスク方式)が主流であった。この方
法では、切削時に発生する切粉dは、砥石3の回転によ
って舞い上げられて飛散し、これが基板2の上面に搭載
された個々の部品9の隙間に挿入して、プリント配線に
接点不良が発生していた。また、砥石3を回転させるた
め、上方の図示しないモータの回転力を伝達する駆動部
4を、基板2の直上方に設けなければならない。そのた
め、プリント配線集合基板1の分割される部分は、駆動
部4が位置するための幅Sが最低限、必要であった。ま
た、分割されるべき基板2が複雑な外形を有しているた
め、図8に示すようにプリント配線集合基板1の内部の
位置P1 〜P2 を切削する場合(図において一点鎖線か
ら実線で示すように矢印V’の方向に切削されたとす
る)には、砥石3がディスク状であるため、切削方向
に、上面1aが削られるが下面1bは削られない部分H
が生じる。そのため、この部分Hを考慮してプリント配
線集合基板1を設計しなければならなかった。これらの
ために、プリント配線集合基板1のスペースを、充分に
有効利用することができなかった。
【0003】そこで、ドリルを用いて切削する方法が考
えられた。ドリルは、孔を形成する工具であるため、切
削により発生した切粉は、ドリルが挿通された側に排出
される。そこで、基板の上方に切粉を残留させないため
には、ドリルを基板の側方に位置させ又は貫通させた状
態で、ドリルの刃の先端を基板の上方に位置させて、ド
リルを水平方向に移動させて切削を行うと、切粉が下方
に向かうが、刃を回転させる駆動部に切粉が混入してし
まい、その動作が安定して行うことができなかった。そ
こで、図9に示すように、上から見て左回り(反時計回
り)の回転方向Rで上方に向かって螺旋状に形成される
刃5aを有したドリル5を回転方向R(上からみて左回
り)で回転させながら、ドリル5を紙面の向こうから手
前に突き抜ける方向に移動させて、切断していた。この
とき、従来では、その刃5aの近傍に、図示しない吸引
装置に接続された吸引パイプ6の吸込口6aを配設し
て、基板2の上方に排出された切粉dを、この吸引パイ
プ6に吸い込ませて、基板2の表面に残留しないように
していた。従って、上記カッティングディスク方式より
も、基板1上に残る切粉dが少なく、接点不良が生じに
くかった。しかしながら、吸引力には、ある程度、ばら
つきがあるため、分割したすべての基板2から切粉dを
除去し、接点不良を充分に防止できるまでには到ってい
なかった。また、切粉dをできるだけ吸引するために
は、吸引パイプ6の吸込口6aは、基板2の上面に近づ
けるのがよく、そのため、分割された基板2の端部から
距離S’のスペースには、配線を何ら施すことができ
ず、この場合にも、プリント配線集合基板1を有効利用
することができなかった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の問題
に鑑みてなされ、切削する部分に必要な幅を小さくし、
被切削物の表面に切粉が残留することのない切削方法及
び装置を提供することを課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】以上の課題は、上からみ
て一方向回りで、上に向かう螺旋状の刃を少なくとも有
した工具の刃を被切削物の側方に位置させ又は貫通させ
た状態で、かつこの刃の先端を被切削物の下方に位置さ
せて、工具をその一方向に回転させながら、工具及び/
又は被切削物を水平方向に移動させて、被切削物を切削
するようにした切削方法によって解決される。また、以
上の課題は、上からみて一方向回りで、上に向かう螺旋
状の刃を少なくとも有した工具と、被切削物の上方に配
設され、この工具を刃のその一方向と同じ方向に回転さ
せる駆動部と、被切削物を保持する保持部と、その駆動
部及び/又はその保持部を水平方向に移動させる本体部
とを具備し、工具の刃の先端を被切削物の下方に位置さ
せた状態を保ったまま、駆動部と本体部とを可動させ
て、被切削物を切削する切削装置によって解決される。
【0006】このような方法、装置とすることで、被切
削物が切削する際には、工具の刃が上方から下方へ徐々
に被切削物に当接して、刃が被切削物を切削するので、
切削の際に発生した切粉は、刃の間の螺旋状の隙間から
下方へと落ちる。そのため、切粉が、被切削物の上面に
残留することはない。なお、このとき、刃を回転させる
駆動部は被切削物の上方に配設されているので、この駆
動部に切粉が落ちる下方になく、安定して切削をするこ
とができる。また、切削される部分の幅は、この刃の外
径に相当する幅だけでよい。そのため、部品が複数個、
連接して1つとなっている被切削物を分割する際の切削
であっても、切粉を飛散させずに、その切削する部分の
幅を小さくすることができる。そのため、被切削物がプ
リント配線基板の場合には、その切粉が基板に残留して
接点不良を生じることはないし、基板の面積を有効に利
用することができる。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明は、上から見て一方向回り
で上に向かう螺旋状の刃を少なくとも有した工具の刃を
被切削物の側方に位置させ又は貫通させた状態で、かつ
その先端を被切削物の下方に位置させて、螺旋状の刃が
形成されたその一方向に、工具を回転させながら、その
工具及び/又はその被切削物を水平方向に移動させるこ
とにより、被切削物を切削するようにした切削方法であ
る。このようにすることで、被切削物が切削する際に
は、螺旋状の刃の上方から下方へと連続的に、被切削物
に当接し、刃が被切削物を切削するので、切削の際に発
生した切粉は、刃の間の螺旋状の隙間から下方へと落ち
る。そのため、切粉が、被切削物の上面に残留すること
はない。また、切削される部分の幅は、この刃の外径に
相当する幅だけでよい。そこため、被切削物がプリント
配線集合基板の場合には、その切粉が基板に残留して接
点不良を生じることはないし、この効果を得るために、
刃の側方に何ら部材を配設せすともよいので、基板の面
積を有効に利用することができる。なお、切削するプリ
ント配線基集合基板は、切削する部分(すなわち分割さ
れる箇所)に、ミシン目状で複数の貫通孔が形成されて
いるのが好ましい。これらの貫通孔を切削するようにす
れば、工具の刃にかかる力が小さくなので、刃の損傷が
生じにくい。
【0008】また、被切削物の上方から、切削を行なっ
ている刃に向けて空気を噴出するようにすれば、刃同士
の空間に、切削時に発生した切粉を下方に吹き飛ばし
て、刃の目詰まりを防止することができ、かつ、切削に
より発生する熱で加熱される刃を冷却することができ
る。したがって、刃の摩耗はゆっくりと行なわれ、工具
の寿命を長くすることができる。更に、切粉を被切削物
の表面に残留させないようにするために、被切削物の下
方を吸引するのが好ましい。
【0009】なお、本発明の上記方法を行なうには、上
から見て一方向回りで上に向かう螺旋状の刃を少なくと
も有した工具と、被切削物の上方に配設され工具を一方
向回りと同じ方向に回転させる駆動部と、被切削物を保
持する保持部と、駆動部を保持部に対して相対的に水平
方向に移動させる本体部とを具備し、工具の刃の先端を
被切削物の下方に位置させて、駆動部と本体部を稼働さ
せて、被切削物を切削するようにした切削装置とすれば
よい。更に、これに刃の先端に向けて、刃の上方から空
気を噴出するノズルを、被切削物の上方に設けるのが好
ましく、これにより、被切削物の近傍でなくとも、刃に
空気が送られて、刃の目詰まりや冷却を行うことができ
る。加えて、被切削物の下方に、切削時に発生する切粉
を吸引する吸引装置の吸込口を配設するのが好ましい。
【0010】なお、このとき、保持部は、被切削物を上
面に載置する構造とし、この被切削物の切削される部分
に位置する箇所に、その内部空間に連通する開口が設け
られており、保持部の内部空間を排気するように、吸引
装置を排気すれば、発生した切粉が飛散するスペース
は、保持部の内部空間だけとなり、より一層、切粉によ
る汚染を防止できる。また、基板に設けられている貫通
孔の総面積を、開口の総面積より小さくするのが好まし
い。このようにすれば、保持部の内部空間が負圧とな
り、これにより基板を確実に保持することができる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【0012】図1は、本発明の実施例による切削装置の
断面図であり、図2(この図では、ブローノズル16の
作用を説明するために、これを右方に位置させている)
は要部の断面図である。本実施例の切削装置は、全体と
して10で示されている。これは、工具11と、この上
方に配置している駆動部材12と、切削によって分割さ
れる基板31を保持している保持部材13と、この保持
部材13の下方に配設されている吸引装置14とから構
成されている。
【0013】工具11は、その外径が数ミリ程度であ
り、図2で示すように回転方向r(これは上からみて左
回り)で上に向かう螺旋形状の複数の刃11aが外周に
形成されている。この工具11は、図1で示すように、
駆動部材12の下端部12aに取り付けられている。駆
動部材12は、コントローラ部15に、電線Wを介して
接続されており、コントローラ部15からの信号によ
り、内蔵するモータを駆動させて、工具11を、回転方
向r回り(左回り)で回転させる構造を有している。駆
動部材12は、逆凹形状をした本体部17によって、図
1において紙面を突き通す方向に移動可能に保持されて
いる。また、駆動部材12の外周の一部には、取付部1
2bが設けられ、これと本体17とによって、ブローノ
ズル16が保持されている。ブローノズル16は、下方
に延びており、その噴出口16aは工具11の螺旋形状
の複数の刃11aに対向するように開口している。な
お、このブローノズル16は、図示しないコンプレッサ
から圧縮空気が送られ、図示しないバルブを作動させる
ことによって、刃11aに向けて圧縮空気を噴出する。
【0014】被切削物であるプリント配線集合基板31
は、図3で示すように、それぞれのプリント配線基板3
2に分割されるべき部分b(本実施例では、一点鎖線で
示される4つの基板32に分割される境界)に、間隔c
(本実施例ではc=1〜1.5mm程度)のミシン目状
に長細い貫通孔31aが複数、設けられている。このプ
リント配線集合基板31は、図1に示すように、内部空
13sを有している保持部材13に載置されている。
この保持部材13の下面にはベース23が一体化されて
配設されており、これには吸引装置14に接続されてい
るベローズ24が開口している。更に、この保持部材1
3の上方には、プリント配線集合基板31の分割される
べき部分bに対応し、この部分のプリント配線集合基板
31に形成されている通孔31aより大きい孔13aが
形成されている。なお、保持部材13とコントロール部
15、本体17及び吸引装置14は、架台25に載置さ
れているが、吸引装置14のみ一段下に配設されてい
る。
【0015】本実施例の切削装置10は、以上のように
構成されているが、次にこの作用について説明する。
【0016】まず、図1のように、工具11を、駆動部
材12の先端に取り付け、プリント配線集合基板31
を、保持部材13の上面に載置する。次に、プリント配
線集合基板31の貫通孔31aに、工具11の螺旋状の
刃11aを貫通させて、その先端11aaを、プリント
配線集合基板31の下方に配設する。そして、吸引装置
14を稼働させる。なお、この吸引装置14の吸引力
を、保持部材13の上方を覆っているプリント配線集合
基板31の貫通孔31aの大きさに対して、ある程度大
きくすると、保持部材13の内部空間13sが負圧とな
り、プリント配線集合基板31が、保持部材13の上面
に吸着させることも可能である。
【0017】次に、図示しないバルブに信号を与えてブ
ローノズル16から圧縮空気を、工具11の刃11aの
方へ、すなわち図2に矢印Fで示す方向に噴出する。こ
のとき、コントローラ15は駆動部材12に指令を与
え、工具11を回転方向rに回転させる。同時に、本体
17が、図1において紙面の向こうから手前(図2にお
いては矢印Vで示される水平方向)に移動させられる。
すなわち、図2においてまず、実線で示すような位置
で、工具11の刃11aが、切削されるべき部分(図2
において貫通孔31aの右側の面)Qに当接し、刃11
aにより、部分Qが削られる。工具11は矢印rの方向
に回転し、矢印Vに示す方向に移動しているので、微少
時間経過すると、刃11aは一点鎖線で示す位置で、切
削されるべき部分Qに当接し、部分Qが切削される。す
なわち、切削されるべき部分Qに、刃11aが上方から
下方へ連続的に当接することになる。そのため、実線で
示す位置にある刃11aで切削されて発生した切粉e
は、刃11aが一点鎖線で示すような位置にきたときに
一点鎖線で示される切粉eとなり、結局、切粉eは、刃
11aの間に形成された空間を、矢印Z方向に、すな
わち下方に向かう。そして、工具11の空間から内部
空間13sに排出されると、吸引装置14の吸引力によ
って、矢印Gの方向へ、すなわち吸引装置14へ吸い込
まれる。
【0018】そのため、本実施例では、発生した切粉e
は、飛散が少なく、すなわち、プリント配線集合基板3
1の上方に残留することが少ない。そのため、プリント
配線集合基板31においては、接触不良が生じることが
ない。また、本実施例では、切削に必要なプリント配線
集合基板31上の幅は、切削される部分、すなわち工具
11の外径の幅だけであり、数ミリ単位の幅である。そ
のため、基板32の面積を有効に利用することができ
る。また、このとき、刃11aには、ブローノズル16
から圧縮空気が噴出されているので、刃11a同士の間
の空間には、上方から空気が送られることになり、工
具11の刃11aの目詰まりをなくすことができ、また
この空気により、切削により加熱される刃11aを空冷
することができるので、刃11aの寿命を長くすること
ができる。更に、本実施例では、プリント配線集合基板
31の下方に、吸引装置14の吸込口14aを設けるよ
うにしているので、刃11aによって、プリント配線集
合基板31の下方へと排出された切粉eを、確実に吸い
込むことができる。また、この吸引装置14は、プリン
ト配線集合基板31の下方に配設することができるの
で、水平方向のスペースは小さくてよい。
【0019】以上、本発明の実施例について説明した
が、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発明
の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【0020】例えば、上記実施例では、上から見て左回
りで、下方に進む螺旋形状の刃11aを有した工具11
を、駆動部材12によって、上から見て左回りの回転方
向rに回転させたが、図4に示すように、上から見て右
回りで上方に進む螺旋状の刃11a’を有する工具1
1’を上から見て右回りの回転方向r’で回転させて、
工具11’を紙面の向こうから手前に移動させるように
してもよい。要は、駆動部材を基板の上方に位置させた
状態で、螺旋上の刃が上方か下方へと連続して切削面に
当接して切削されればよい。また、上記実施例では、工
具の底面が平らに形成されている、いわばエンドミル状
の工具を用いたが、螺旋状の刃が切削面に上述したよう
に当接すればよい。また、プリント配線集合基板31を
保持する保持部として、上記実施例では、プリント配線
集合基板31を載置する保持部材13を示したが、図4
に示すように、プリント配線集合基板31の端部をクラ
ンプして保持するような保持部材13’としてもよい。
【0021】更に、上記実施例では、工具11を回転さ
せながら、工具11を先端に取り付けた駆動部材12を
水平方向に移動させて、上記プリント配線集合基板31
を基板32に分割したが、保持部材13に水平方向に移
動させる機構を具備した保持部材とし、プリント配線集
合基板31を水平方向に移動させて切削して分割するよ
うにしてもよい。また、上記実施例では、プリント配線
集合基板31の貫通孔31aに、工具11の刃11aを
挿通して、工具11を水平方向に移動させて、貫通孔3
1aをつなぐように、基板31を切削したが、図5に示
すように、刃11aを基板の側方に位置させて、かつそ
の刃11a”の先端11aa”が基板31の下方に位置
した状態で、V方向に水平移動させて、基板31を切削
するようにしてもよい。この場合には、プリント配線集
合基板にミシン目状に貫通孔を設けずともよい。
【0022】更に、上記実施例では、本発明が適用され
る被切削物として、プリント配線集合基板を例示した。
これ以外に、飛散した切粉が残留すると不都合が生じ、
またその連なっている部分の幅を小さくしたいとき、例
えば、銅線パターンの加工などや、図6に示すように、
複数の部品42が連なって1つの部材41として形成さ
れている物を切削する場合などに、本発明は適用可能で
ある。
【0023】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の切削方法及
び切削装置によれば、切削の際に発生する切粉が飛散し
ないので、切粉が被切削物に残留することがない。従っ
て、被切削物がプリント配線集合基板などの場合には、
切粉の残留による接触不良を防止することができる。ま
た、切削に必要な被切削物の上面の面積は、工具の大き
さだけであるので、プリント配線集合基板の部品の密集
部分などの、狭い部分を切削することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例による切削装置を示す部分断面
図である。
【図2】本発明の実施例による切削装置の要部を示す断
面図である。
【図3】本発明の実施例において用いられたプリント配
線集合基板の平面図である。
【図4】本発明の第1変形例における切削装置の要部を
示す断面図である。
【図5】本発明の第2変形例における切削装置の要部を
示す断面図である。
【図6】本発明が適用できる部材の要部を示す断面図で
ある。
【図7】従来例の切削装置の要部を示す断面図である。
【図8】[8]−[8]線方向の断面図である。
【図9】他の従来例の切削装置の要部を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
10……切削装置、11……工具、11a……螺旋状の
刃、12……駆動部材、13……保持部材、13a……
孔、13s……内部空間、14……吸引装置、15……
コントローラ部、16……ブローノズル、16a……噴
出口、17……本体、31……プリント配線集合基板、
32……基板、b……分割されるべき部分、d……切
粉、F……空気の噴出方向、G……吸引方向、r……回
転方向、……空間、V……工具の水平方向、Z……切
粉の移動方向。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上からみて一方向回りで、上に向かう螺
    旋状の刃を少なくとも有した工具の前記刃を被切削物の
    側方又は貫通させた状態で、かつ前記刃の先端を前記被
    切削物の下方に位置させ、 前記工具を前記一方向に回転させながら、前記工具及び
    /又は前記被切削物を水平方向に移動させて、 前記被切削物を切削するようにしたことを特徴とする切
    削方法。
  2. 【請求項2】 前記被切削物は、ミシン目状に複数の貫
    通孔が形成されている薄板状のプリント配線基板であ
    り、 前記貫通孔を連接するように、前記被切削物を切削する
    ことを特徴とする請求項1に記載の切削方法。
  3. 【請求項3】 前記被切削物の上方から前記刃に向けて
    空気を噴出するようにしたことを特徴とする請求項2に
    記載の被切削物の切削方法。
  4. 【請求項4】 前記被切削物の下方を吸引するようにし
    たことを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の切削
    方法。
  5. 【請求項5】 上からみて一方向回りで、上に向かう螺
    旋状の刃を少なくとも有した工具と、 被切削物の上方に配設され前記工具を前記一方向に回転
    させる駆動部と、 前記被切削物を保持する保持部と、 前記駆動部を前記保持部に対して相対的に水平方向に移
    動させる本体部とを具備し、 前記工具の前記刃の先端を前記被切削物の下方に位置さ
    せて、前記被切削物を切削するようにしたことを特徴と
    する切削装置。
  6. 【請求項6】 前記被切削物は、ミシン目状に複数の貫
    通孔が形成されている薄板状のプリント配線基板である
    ことを特徴とする請求項5に記載の切削装置。
  7. 【請求項7】 前記刃の先端に向けて、前記刃の上方か
    ら空気を噴出するノズルを、前記被切削物の上方に設け
    たことを特徴とする請求項6に記載の切削装置。
  8. 【請求項8】 前記被切削物の下方に、切削時に発生す
    る切粉を吸引する吸引装置の吸込口が設けられたことを
    特徴とする請求項6又は請求項7に記載の切削装置。
  9. 【請求項9】 前記保持部は、その上面に載置された前
    記被切削物の、切削される部分に位置する箇所に、その
    内部空間に連通する開口が設けられており、前記保持部
    の前記内部空間を排気するように、前記吸引装置が配設
    されていることを特徴とする請求項8に記載の切削装
    置。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010036263A (ja) * 2008-07-31 2010-02-18 Fujitsu Ltd 集塵機構および基板切断装置
JP2010052097A (ja) * 2008-08-28 2010-03-11 Fujitsu Ltd 基板固定パレット及び基板加工装置
JP2011177881A (ja) * 2010-03-03 2011-09-15 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ルーティング作業台およびルータ
JP2013022709A (ja) * 2011-07-25 2013-02-04 Ishikame Kogyo:Kk 孔穿け作業台
KR101273677B1 (ko) * 2011-11-28 2013-06-12 삼성전기주식회사 기판 가공 테이블
CN105500100A (zh) * 2014-10-09 2016-04-20 株式会社京浜 基板切断装置的运转方法和基板切断装置
CN106808299A (zh) * 2015-11-30 2017-06-09 湖南衡泰机械科技有限公司 一种铣床除尘结构
CN107962214A (zh) * 2017-12-13 2018-04-27 黄思珍 一种新型的铝型材端面铣床
WO2021192391A1 (ja) * 2020-03-25 2021-09-30 日東電工株式会社 貫通穴を有する粘着剤層付光学積層体の製造方法
WO2021192443A1 (ja) * 2020-03-25 2021-09-30 日東電工株式会社 貫通穴を有する粘着剤層付光学積層体の製造方法および該製造方法に用いられる貫通穴形成装置
CN114178991A (zh) * 2021-10-30 2022-03-15 江苏润创金属科技有限公司 一种金属加工用清灰装置
KR102448183B1 (ko) * 2021-04-20 2022-09-30 (주) 대명테크놀러지 반도체용 세라믹 기판 천공 장치

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010036263A (ja) * 2008-07-31 2010-02-18 Fujitsu Ltd 集塵機構および基板切断装置
JP2010052097A (ja) * 2008-08-28 2010-03-11 Fujitsu Ltd 基板固定パレット及び基板加工装置
JP2011177881A (ja) * 2010-03-03 2011-09-15 Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ルーティング作業台およびルータ
JP2013022709A (ja) * 2011-07-25 2013-02-04 Ishikame Kogyo:Kk 孔穿け作業台
KR101273677B1 (ko) * 2011-11-28 2013-06-12 삼성전기주식회사 기판 가공 테이블
CN105500100B (zh) * 2014-10-09 2018-06-29 株式会社京浜 基板切断装置的运转方法和基板切断装置
CN105500100A (zh) * 2014-10-09 2016-04-20 株式会社京浜 基板切断装置的运转方法和基板切断装置
CN106808299A (zh) * 2015-11-30 2017-06-09 湖南衡泰机械科技有限公司 一种铣床除尘结构
CN107962214A (zh) * 2017-12-13 2018-04-27 黄思珍 一种新型的铝型材端面铣床
WO2021192391A1 (ja) * 2020-03-25 2021-09-30 日東電工株式会社 貫通穴を有する粘着剤層付光学積層体の製造方法
WO2021192443A1 (ja) * 2020-03-25 2021-09-30 日東電工株式会社 貫通穴を有する粘着剤層付光学積層体の製造方法および該製造方法に用いられる貫通穴形成装置
JPWO2021192443A1 (ja) * 2020-03-25 2021-09-30
KR102448183B1 (ko) * 2021-04-20 2022-09-30 (주) 대명테크놀러지 반도체용 세라믹 기판 천공 장치
CN114178991A (zh) * 2021-10-30 2022-03-15 江苏润创金属科技有限公司 一种金属加工用清灰装置

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