JP2016111278A - 配線基板の製造方法および配線基板の製造装置 - Google Patents
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- 複数の電子部品が実装される配線基板を複数の配線基板に分割する配線基板の製造方法であって、
前記配線基板の前記電子部品との間に第1空間を形成するように当該配線基板に対向して配置される第1冶具により、当該配線基板を固定する第1工程と、
前記第1冶具に形成されたガス導入孔から導入されるガスにより、前記第1空間が大気圧に比べて陽圧になった状態で、前記配線基板を複数の配線基板にルータビットを用いて切断する第2工程と、を有する配線基板の製造方法。 - 請求項1に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第1冶具は、前記配線基板を切断する際に前記ルータビットが通過する空間と前記第1空間とを仕切る第1壁を有する配線基板の製造方法。 - 請求項1または2に記載の配線基板の製造方法であって、
前記配線基板は、両面に複数の電子部品が実装され、
前記第1工程は、前記配線基板を挟んで前記第1冶具と対向して配置される第2冶具が当該配線基板の前記電子部品との間に第2空間を形成するように当該配線基板に対向して配置された状態で、当該配線基板は前記第1冶具と前記第2冶具により挟持され、
前記第2工程は、前記第2冶具に形成されたガス導入孔から導入されるガスにより、前記第2空間が大気圧に比べて陽圧になった状態で、前記配線基板を複数の配線基板にルータビットを用いて切断する配線基板の製造方法。 - 請求項3に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第1冶具は、前記配線基板を切断する際に前記ルータビットが通過する空間と前記第1空間とを仕切る第1壁を有し、
前記第2冶具は、前記配線基板を切断する際に前記ルータビットが通過する空間と前記第2空間とを仕切る第2壁を有する配線基板の製造方法。 - 請求項4に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第1壁は、前記配線基板との接触部に第1弾性体を有し、
前記第2壁は、前記配線基板を挟んで前記第1壁と対向する位置に形成され、かつ前記配線基板との接触部に第2弾性体を有する配線基板の製造方法。 - 請求項1ないし5に記載のいずれかの配線基板の製造方法であって、
前記配線基板を切断する際に前記ルータビットが通過する空間の近傍に、切断時の切削屑を集塵する機構を備える配線基板の製造方法。 - 請求項1ないし6に記載のいずれかの配線基板の製造方法であって、
前記配線基板はプリント基板である配線基板の製造方法。 - 請求項1ないし7に記載のいずれかの配線基板の製造方法であって、
前記ガスは、窒素またはアルゴンまたは空気である配線基板の製造方法。 - 請求項8に記載の配線基板の製造方法であって、
前記ガスは、空気であり、
当該空気は、温湿度が制御されたものである配線基板の製造方法。 - 請求項8に記載の配線基板の製造方法であって、
前記ガスは、空気であり、
当該空気は、イオナイズドエアーである配線基板の製造方法。 - 複数の電子部品が実装される配線基板を複数の配線基板に切断するルータビットと、
前記配線基板の前記電子部品との間に第1空間を形成するように当該配線基板に対向して配置される第1冶具と、を備え、
前記第1冶具は、前記電子部品と対向する位置に、前記第1空間が大気圧に比べて陽圧となるようにガスを導入させるための第1ガス導入孔を形成する配線基板の製造装置。 - 請求項11に記載の配線基板の製造装置であって、
前記第1冶具は、前記配線基板を切断する際に前記ルータビットが通過する空間と前記第1空間とを仕切る第1壁を有する配線基板の製造装置。 - 請求項11に記載の配線基板の製造装置であって、
前記配線基板は、両面に複数の電子部品が実装され、
前記配線基板を挟んで前記第1冶具と対向して配置されかつ前記配線基板の前記電子部品との間に第2空間を形成するように当該配線基板に対向して配置される第2冶具と、
前記第1冶具と前記第2冶具は、前記配線基板を挟持し、
前記第2冶具は、前記電子部品と対向する位置に、前記第2空間が大気圧に比べて陽圧となるようにガスを導入させるための第2ガス導入孔を形成する配線基板の製造装置。 - 請求項13に記載の配線基板の製造装置であって、
前記第1冶具は、前記配線基板を切断する際に前記ルータビットが通過する空間と前記第1空間とを仕切る第1壁を有し、
前記第2冶具は、前記配線基板を切断する際に前記ルータビットが通過する空間と前記第2空間とを仕切る第2壁を有する配線基板の製造装置。 - 請求項14に記載の配線基板の製造装置であって、
前記第1壁は、前記配線基板との接触部に第1弾性体を有し、
前記第2壁は、前記配線基板を挟んで前記第1壁と対向する位置に形成され、かつ前記配線基板との接触部に第2弾性体を有する配線基板の製造装置。 - 請求項11ないし15に記載のいずれかの配線基板の製造装置であって、
前記配線基板を切断する際に前記ルータビットが通過する空間の近傍に、切断時の切削屑を集塵する機構を備える配線基板の製造装置。 - 請求項11ないし16に記載のいずれかの配線基板の製造装置であって、
前記配線基板はプリント基板である配線基板の製造装置。 - 請求項1ないし7に記載のいずれかの配線基板の製造装置であって、
前記ガスは、窒素またはアルゴンまたは空気である配線基板の製造装置。 - 請求項18に記載の配線基板の製造装置であって、
前記ガスは、空気であり、
当該空気は、温湿度が制御されたものである配線基板の製造装置。 - 請求項18に記載の配線基板の製造装置であって、
前記ガスは、空気であり、
当該空気は、イオナイズドエアーである配線基板の製造装置。
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