JP4785395B2 - 基板切断装置 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims description 112
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 59
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 45
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 8
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Description
2 回路基板集合体
2a−2d 回路基板
3 切断刃
4 下治具(第1の治具)
5 上治具(第2の治具)
31、131a、231、331 仕切部
131b 天面部
151、152 ガス注入口
Claims (3)
- 複数の回路基板が連結されてなる回路基板集合体を各回路基板毎に分離するための基板切断装置であって、
回路基板集合体を切断する基板切断手段と、
前記回路基板集合体の一方の面側に配置された第1の治具と、
前記回路基板集合体を前記第1の治具と挟持するように前記回路基板集合体の他方の面側に配置され、前記回路基板集合体における部品の実装領域と前記基板切断手段による切断部位とを仕切る仕切部を有する第2の治具とを備え、
前記第2の治具は、前記仕切部上に形成され前記部品の実装領域上方を覆う天面部を更に有し、当該天面部にガス注入口が設けられたことを特徴とする基板切断装置。 - 前記ガス注入口は、前記仕切部の近傍に配置されたことを特徴とする請求項1に記載の基板切断装置。
- 複数の回路基板が連結されてなる回路基板集合体を各回路基板毎に分離するための基板切断装置であって、
回路基板集合体を切断する基板切断手段と、
前記回路基板集合体の一方の面側に配置された第1の治具と、
前記回路基板集合体を前記第1の治具と挟持するように前記回路基板集合体の他方の面側に配置され、前記回路基板集合体における部品の実装領域と前記基板切断手段による切断部位とを仕切る仕切部を有する第2の治具とを備え、
前記仕切部は、前記基板切断手段による前記回路基板集合体の切断部位を挟むように配される一対の壁部からなり、且つ当該一対の壁部の前記切断部位を挟む側の上部が連なるように設けられていることを特徴とする基板切断装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005079944A JP4785395B2 (ja) | 2005-03-18 | 2005-03-18 | 基板切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005079944A JP4785395B2 (ja) | 2005-03-18 | 2005-03-18 | 基板切断装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006261568A JP2006261568A (ja) | 2006-09-28 |
JP4785395B2 true JP4785395B2 (ja) | 2011-10-05 |
Family
ID=37100432
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005079944A Expired - Fee Related JP4785395B2 (ja) | 2005-03-18 | 2005-03-18 | 基板切断装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4785395B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5350817B2 (ja) * | 2009-01-26 | 2013-11-27 | 日本無線株式会社 | プリント基板台座および電子装置製造方法 |
KR101671446B1 (ko) * | 2014-11-25 | 2016-11-01 | 선문대학교 산학협력단 | 부품 제조 방법 |
JP6382090B2 (ja) * | 2014-12-10 | 2018-08-29 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 配線基板の製造方法および配線基板の製造装置 |
CN113225933B (zh) * | 2021-04-28 | 2022-04-19 | 广东万新达电子科技有限公司 | 一种电路板印刷贴片设备 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0537096A (ja) * | 1991-08-01 | 1993-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 集合プリント配線板及びその切断装置 |
JP4173778B2 (ja) * | 2003-07-16 | 2008-10-29 | 三菱電機株式会社 | 素子基板の製造方法 |
-
2005
- 2005-03-18 JP JP2005079944A patent/JP4785395B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006261568A (ja) | 2006-09-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080314 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101214 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110208 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110628 |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110712 |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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