KR101004884B1 - 절단 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 절단 장치는 피절단체를 향하여 이동 가능한 이동부; 상기 이동부와 연동하도록 상기 이동부에 장착되는 절단부; 및 상기 피절단체가 단부에서 타단부로 순차적으로 절개되기 위해 상기 절단부와 상기 피절단체의 접촉점이 순차적으로 이뤄지도록 하는 경사부;를 포함한다.

Description

절단 장치{CUTTING APPARATUS}
본 발명은 절단 장치에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 세라믹 적층체를 절단하여 칩 부품을 만들기 위한 절단 장치에 관한 것이다.
일반적으로 세라믹 적층체는 내부 전극이 형성된 세라믹 적층시트를 여러 장 적층하여 형성된다. 최근에는 전자 제품의 소형화, 다기능화에 적용하기 위해 칩 부품도 초박층, 고적층을 통해서 고용량, 고기능을 구현하고 있다.
세라믹 적층체를 제조하는 방법에 있어서, 기존의 스크린 인쇄방식으로는 동일 칩 부품의 사이즈에 고용량을 구현하는 데 한계가 있으므로 박막용 진공장비를 이용한 내부전극의 초박화하는 공법을 사용하게 된다.
여기서, 박막용 진공장비를 이용한 공법은 진공 챔버 내에서 전극패턴이 새겨진 마스크를 통해 박막 Ni전극을 적층시트에 성막하는 방법이다.
이러한 방법으로 제조된 세라믹 적층체는 일정 크기로 절단해서 칩 부품으로 제조하게 되는데, 일반적으로 세라믹 적층체를 절단하는 방법으로는 별도의 절단 장치를 이용하여 세라믹 적층체 상에서 수직한 방향으로 힘을 가하므로 세라믹 적층체의 정해진 절단 경로를 따라 절단하는 방식이다.
그러나, 고용량, 고기능을 구현하기 위해서 제조된 세라믹 적층체는 스크린 인쇄 방식에서 형성되는 바인더나 레진(resin) 등이 없으므로 이러한 세라믹 적층체를 절단할 때 기존의 제품보다 큰 압력과 힘을 가해야만 절단 장치에 의해서 세라믹 적층체가 무리없이 절단된다.
이에 따라, 종래의 절단 장치를 사용하여 세라믹 적층체를 절단하는 경우에는 세라믹 적층체에 절단 불량이 발생하거나 세라믹 적층체를 절단하여 형성된 칩 부품의 단면이 일부 부스러지는 등의 문제가 자주 발생한다.
또한, 세라믹 적층체를 절단하는 절단 장치에도 큰 충격이 가해지므로 절단 장치의 절단날이 손상을 입으며, 절단 장치의 절단날을 자주 교체해야 하는 등의 경제적인 손실이 크다.
본 발명은 상술된 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 세라믹 적층체를 일측으로부터 직선 경로를 따라 순차적으로 절단하기 위한 절단 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명에 따른 절단 장치는 피절단체를 향하여 이동 가능한 이동부; 상기 이동부와 연동하도록 상기 이동부에 장착되는 절단부; 및 상기 피절단체가 단부에서 타단부로 순차적으로 절개되기 위해 상기 절단부와 상기 피절단체의 접촉점이 순차적으로 이뤄지도록 하는 경사부;를 포함한다.
또한, 본 발명에 따른 절단 장치의 상기 경사부는 상기 피절단체를 배치하기 위한 스테이지, 상기 스테이지를 지지하는 스테이지 지지부 및, 상기 스테이지 및 상기 스테이지 지지부 사이에 구비되고, 상기 절단부에 의해서 상기 피절단체의 단부에서 타단부로 순차적으로 절개되도록 상기 스테이지를 경사지게 배치하는 탄성 부재를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 절단 장치의 상기 스테이지 지지부는 측부에 상기 탄성 부재의 일단이 장착되기 위한 장착홈이 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 절단 장치의 상기 스테이지는 상기 피절단체와 접촉되는 표면에 진공을 형성하여 상기 피절단체의 위치를 고정하기 위한 진공부를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 절단 장치의 상기 스테이지는 상기 피절단체의 일면에 접촉되어 상기 피절단체의 위치를 고정하기 위한 위치 고정 지그를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 절단 장치는 상기 피절단체 및 상기 스테이지 사이에 구비되며, 상기 피절단체가 절단되는 과정에서 상기 피절단체의 이동을 방지하는 발포 테이프를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 절단 장치의 상기 절단부는 상기 이동부와 연동되도록 상기 이동부에 장착되며, 일 모서리에 절단날을 구비하는 블레이드를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 절단 장치의 상기 절단부는 상기 이동부와 연동되도록 상기 이동부에 고정되는 블레이드 홀더; 및 상기 블레이드 홀더에 장착되며 일 모서리에 절단날을 구비하는 블레이드;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 절단 장치의 상기 블레이드 홀더는 상기 절단날을 제외한 나머지 모서리를 감싸도록 형성될 수 있다.
본 발명의 절단 장치는 세라믹 적층체의 단부에서 타단부로 순차적으로 절개되기 때문에 단번에 절단하는 것보다 적은 힘으로 세라믹 적층체를 절단하므로 세라믹 적층체의 절단 불량을 방지할 수 있다.
또한, 절단 장치에 의해서 적은 힘으로 피절단체의 절단이 가능하므로 절단 장치의 블레이드들에도 충격이 덜 가해져서 블레이드를 자주 교체해야하는 등의 경 제적인 손실을 줄일 수 있다.
본 발명에 따른 절단 장치에 관한 실시예에 관하여 도 1 내지 도 6을 참조하여 좀 더 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 절단 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 절단 장치는 이동부(110), 절단부(120) 및 경사부(125)를 포함한다.
이동부(110)는 세라믹 적층체(100)가 놓여진 스테이지(130) 및 스테이지 지지부(140)를 향하여 상하로 이동 가능하게 설계된다. 도 1에서는 이동부(110)의 상부에 램(112)이 장착되어 이동부(110)를 상하로 이동시키는데, 램(112)이 아닌 다른 장치를 이용하여 이동부(110)를 상하로 이동시키도록 설계하는 것도 가능하다.
절단부(120)는 세라믹 적층체(100)를 향하여 이동 가능하며, 세라믹 적층체(100)를 절단하는 역할을 한다.
절단부(120)는 블레이드(122) 및 블레이드 홀더(124)를 포함한다.
블레이드(122)는 절단날(123)이 세라믹 적층체(100)를 향하도록 이동부(110)에 배치되고, 세라믹 적층체(100)의 절단 경로를 따라 절단하게 된다. 블레이드(122)는 육면체 형상으로 형성되며 저면 모서리에 절단날(123)이 형성되는 것이 바람직하다.
블레이드 홀더(124)는 블레이드(122)의 절단날(123)을 제외한 나머지 모서리 를 덮도록 형성되며 이동부(110)에 직접적으로 접촉되도록 고정된다.
블레이드(122)의 절단날(123)에 수직한 양측 모서리를 수용하는 블레이드 홀더(124)는 절단날(123)과 동일선 상에 위치하며, 블레이드 홀더(124)가 발포 테이프(160)에 접촉되므로 블레이드(122)가 세라믹 적층체(100)를 절단한 후에 하부를 향하여 더 진행하는 것을 막는다.
따라서, 블레이드(122)가 세라믹 적층체(100)의 하부에 위치한 발포 테이프(160)까지 절단하는 것을 방지한다.
경사부(125)는 세라믹 적층체(100)가 단부에서 타단부로 순차적으로 절개되기 위해 절단부(120)와 세라믹 적층체(100)의 접촉점이 순차적으로 이뤄지도록 스테이지(130)를 기울이는 역할을 한다.
여기서, 접촉점이란 블레이드(122)와 세라믹 적층체(100)가 접촉되어 절단이 이뤄지는 부분을 의미할 수 있다.
경사부(125)는 스테이지(130), 스테이지 지지부(140) 및 탄성 부재(150)를 포함한다.
스테이지(130)의 상부에는 세라믹 적층체(100)를 배치하므로 절단부(120)가 하부로 이동함으로써 세라믹 적층체(100)와 블레이드(122)가 접촉되어 절단이 시작된다.
스테이지(130)는 스테이지 지지부(140) 상부에 위치하며, 스테이지 지지부(140) 상에서 기울어지는 것이 가능하도록 일측이 스테이지 지지부(140)에 고정된다.
또한, 스테이지(130)와 세라믹 적층체(100) 사이에 구비되는 발포 테이프(160)를 더 포함할 수 있다.
발포 테이프(160)는 세라믹 적층체(100)의 저면에 접착되어 그 위치를 고정시키므로, 세라믹 적층체(100)가 세로 및 가로로 절단되는 경우에 각각 절단된 세라믹 적층체(100)가 스테이지(130)의 표면에서 그 위치가 이동되는 것을 방지하는 역할을 한다.
그리고, 스테이지(130)는 진공부(132)를 포함할 수 있다.
진공부(132)는 세라믹 적층체(100) 및 발포 테이프(160)와 접촉되는 스테이지(130)의 표면에 진공을 형성시켜서 세라믹 적층체(100) 및 발포 테이프(160)를 고정시키는 역할을 하며, 스테이지(130) 내면에 형성될 수 있다.
진공부(132)는 스테이지(130)의 표면에 공기를 흡입하여 외부로 배출하는 진공 펌프를 가지며, 이러한 구성에 의해서 공기를 흡입하는 흡입력 때문에 스테이지(130)의 표면에 세라믹 적층체(100) 및 발포 테이프(160)를 고정시키게 된다.
스테이지 지지부(140)는 상부에 스테이지(130)를 지지하며, 스테이지(130)가 일측에서 회전하여 기울어지도록 스테이지(130)를 장착한다.
이때, 스테이지(130)와 스테이지 지지부(140)는 일측에 회전 힌지에 의해서 연결되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 장착 구조를 사용할 수 있다.
스테이지 지지부(140)에는 탄성 부재(150)의 일단이 장착되기 위한 장착홈(142)이 형성되며, 장착홈(142)에 탄성 부재(150)의 일단이 삽입되어 그 위치가 고정된다.
이때, 장착홈(142)의 깊이는 절단부(120)에 의해서 탄성 부재(150)가 압축될 때, 탄성 부재(150)가 장착홈(142) 내측으로 완전히 압축되어 스테이지(130)가 수평하게 위치될 수 있을 정도이다.
탄성 부재(150)는 일단이 스테이지(130)의 저면에 접촉되도록 고정되며, 스테이지(130)의 측부에 위치한다. 또한, 탄성 부재(150)의 타단이 스테이지 지지부(140)의 장착홈(142)에 삽입된다.
따라서, 탄성 부재(150)가 스테이지(130)의 일측부를 밀어 올리므로 스테이지(130)가 기울어지도록 위치하게 된다.
탄성 부재(150)는 탄성력을 가진 스프링이 바람직하나 스프링 이외에도 탄성력을 제공할 수 있는 다른 재질을 사용하는 것도 가능하다. 이때, 스테이지(130)가 기울어지는 각도는 탄성 부재(150)의 길이에 따라 설정되는데, 그 각도는 설계자의 의도에 따라 다양하게 설정된다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 절단 장치의 절단 과정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 이동부(110)는 도 1에서 도시된 바와 같이 세라믹 적층체(100)를 향하여 하부로 이동하는 데, 세라믹 적층체(100)는 경사부(125)에 의해서 소정의 각도가 기울어진 상태이다.
이때, 이동부(110)가 하부로 좀 더 이동하게 되면, 세라믹 적층체(100)의 단부가 블레이드(122)에 먼저 접촉되면서 절단이 이뤄지고, 세라믹 적층체(100)의 절 단 경로를 따라서 타단부를 향하여 순차적으로 절단이 진행된다.
이러한 절단이 이뤄지는 동안에, 탄성 부재(150)는 이동부(110)가 이동하는 힘에 의해서 압축되며, 스테이지(130)의 기울어지는 각도도 점차 줄어들면서 스테이지(130)가 점점 수평하도록 이동된다.
도 3에서 도시된 바와 같이, 세라믹 적층체(100)의 절단이 완전히 이뤄지면 이동부(110)의 이동도 멈추게 되고, 탄성 부재(150)가 완전하게 스테이지 지지부(140)의 장착홈(142)에 들어가도록 압축되면서 스테이지(130)가 스테이지 지지부(140)에 밀착되어 수평한 상태가 된다.
따라서, 세라믹 적층체(100)는 절단부(120)에 의해서 일단으로부터 순차적으로 절단이 완료된다.
그리고, 이동부(110)가 세라믹 적층체(100)의 다음 절단 경로를 절단하기 위해서 상부로 이동하면, 압축되었던 탄성 부재(150)에 의해서 자동적으로 스테이지(130)의 일측이 처음의 기울어진 위치로 이동하게 되며, 다음 절단이 연속적으로 이뤄진다.
본 실시예의 절단 장치는 스테이지(130)의 일측을 지지하는 탄성 부재(150)에 의해서 세라믹 적층체(100)를 일측으로부터 절단 경로를 따라 순차적으로 절단하기 때문에 단번에 절단하는 것보다 적은 힘으로 절단이 가능하므로 세라믹 적층체를 보다 용이하게 절단할 수 있다.
결과적으로, 단번에 세라믹 적층체(100)를 절단할 때, 세라믹 적층체(100)에 절단 불량이 발생하거나 세라믹 적층체(100)를 절단하여 형성된 칩 부품의 단면이 일부 부스러지는 등 절단 시 발생할 수 있는 절단 불량을 방지할 수 있다.
또한, 절단 장치의 블레이드(122)에도 충격이 덜 가해지므로 블레이드를 자주 교체하지 않아도 되어 경제적인 효과가 크다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 절단 장치를 설명하기 위한 도면이고, 도 5 및 도 6은 도 4의 절단 장치의 절단 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 절단 장치는 이동부(210), 절단부(220) 및 경사부(225)를 포함한다.
경사부(225)는 스테이지(230), 스테이지 지지부(240) 및 탄성 부재(250)를 포함한다.
스테이지(230)의 상부에는 세라믹 적층체(200)를 배치하며, 절단부(220)가 하부로 이동함으로써 세라믹 적층체(200)와 블레이드(222)가 만나도록 하는 역할을 한다. 또한, 스테이지(230)는 스테이지 지지부(240) 상부에 위치하며, 스테이지 지지부(240) 상에서 기울어지는 것이 가능하도록 고정된다.
그리고, 스테이지(230)와 세라믹 적층체(200) 사이에 구비되는 발포 테이프(260)를 더 포함할 수 있다.
여기서, 발포 테이프(260)는 세라믹 적층체(200)의 저면에 접착되며, 세라믹 적층체(200)가 세로 및 가로로 절단되는 경우에, 각각 절단된 세라믹 적층체(200)가 스테이지(230)의 표면에서 위치 이동하는 것을 방지하는 역할을 한다.
그리고, 스테이지(230)는 위치 고정 지그(232)를 포함할 수 있다.
위치 고정 지그(232)는 발포 테이프(260)를 통과하도록 상기 스테이지(230)의 상부에 돌출되어 구비되며, 세라믹 적층체(200)의 일면에 접촉된다.
따라서, 스테이지(230)가 탄성 부재(250)에 의해서 기울어지는 경우에, 세라믹 적층체(200)는 기울어진 경사가 낮은 곳으로 이동하게 되는데, 위치 고정 지그(232)가 세라믹 적층체(200)에 접촉되어 경사가 낮은 곳으로 이동하는 것을 방지한다.
스테이지 지지부(240)에는 탄성 부재(250)의 일단이 장착되기 위한 장착홈(242)이 형성되며, 장착홈(242)에 탄성 부재(250)가 삽입되어 그 위치가 고정된다. 또한, 절단부(220)에 의해서 탄성 부재(250)가 압축될 때, 탄성 부재(250)가 장착홈(242) 내측으로 완전히 압축되어 스테이지(230)가 수평하게 위치될 수 있다.
탄성 부재(250)는 일단이 스테이지(230)의 저면에 접촉되도록 고정되며, 스테이지(230)의 측부에 위치한다. 또한, 탄성 부재(250)의 타단이 스테이지 지지부(240)의 장착홈(242)에 삽입된다.
본 실시예에서 이동부(210) 및 절단부(220)는 실질적으로 제1 실시예의 구성과 동일하므로 그에 따르는 구체적인 설명은 생략할 수 있다.
이동부(210)는 도 4에서 도시된 바와 같이 세라믹 적층체(200)를 향하여 하부로 이동하는 데, 세라믹 적층체(200)는 경사부(225)에 의해서 소정의 각도가 기울어진 상태이다.
이때, 이동부(210)가 하부로 좀 더 이동하게 되면, 세라믹 적층체(200)의 단부가 블레이드(222)에 먼저 접촉되면서 절단이 이뤄지고, 세라믹 적층체(200)의 절 단 경로를 따라서 순차적으로 절단이 진행된다.
이러한 절단이 이뤄지는 동안에, 탄성 부재(250)는 이동부(210)가 이동하는 힘에 의해서 압축되며, 스테이지(230)의 기울어지는 각도도 점차 줄어들면서 스테이지(230)가 점점 수평하게 된다.
도 5 및 도 6에서 도시된 바와 같이, 세라믹 적층체(200)의 절단이 완전히 이뤄지면 이동부(210)의 이동도 멈추게 되고, 탄성 부재(250)가 완전하게 스테이지 지지부(240)의 장착홈(242)에 들어가도록 압축되면서 스테이지(230)가 스테이지 지지부(240)에 수평하게 접촉된다.
따라서, 본 실시예의 절단 장치는 스테이지(230)의 일측을 지지하는 탄성 부재(250)에 의해서 세라믹 적층체(200)를 일측으로부터 절단 경로를 따라 순차적으로 절단하기 때문에 단번에 절단하는 것보다 적은 힘으로 절단이 가능하므로 세라믹 적층체를 보다 용이하게 절단할 수 있다.
또한, 절단 장치의 블레이드(222)에도 충격이 덜 가해지므로 블레이드를 자주 교체하지 않아도 되어 경제적인 효과가 크다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 절단 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 절단 장치의 절단 과정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 절단 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 5 및 도 6은 도 4의 절단 장치의 절단 과정을 설명하기 위한 도면이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
110.... 이동부 120.... 절단부
130.... 스테이지 140.... 스테이지 지지부
150.... 탄성 부재 160.... 발포 테이프

Claims (9)

  1. 피절단체를 향하여 이동 가능한 이동부;
    상기 이동부와 연동하도록 상기 이동부에 장착되는 절단부; 및
    상기 피절단체가 단부에서 타단부로 순차적으로 절개되도록 상기 피절단체를 기울어지게 배치하여 상기 절단부와 상기 피절단체의 접촉점이 순차적으로 이뤄지도록 하는 경사부;
    를 포함하는 절단 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 경사부는,
    상기 피절단체를 배치하기 위한 스테이지, 상기 스테이지를 지지하는 스테이지 지지부 및, 상기 스테이지 및 상기 스테이지 지지부 사이에 구비되고, 상기 절단부에 의해서 상기 피절단체의 단부에서 타단부로 순차적으로 절개되도록 상기 스테이지를 경사지게 배치하는 탄성 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 스테이지 지지부는,
    측부에 상기 탄성 부재의 일단이 장착되기 위한 장착홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 스테이지는,
    상기 피절단체와 접촉되는 표면에 진공을 형성하여 상기 피절단체의 위치를 고정하기 위한 진공부를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 스테이지는,
    상기 피절단체의 일면에 접촉되어 상기 피절단체의 위치를 고정하기 위한 위치 고정 지그를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 피절단체 및 상기 스테이지 사이에 구비되며, 상기 피절단체가 절단되는 과정에서 상기 피절단체의 이동을 방지하는 발포 테이프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 절단부는,
    상기 이동부와 연동하도록 상기 이동부에 장착되며, 일 모서리에 절단날을 구비하는 블레이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 절단부는,
    상기 이동부와 연동하도록 상기 이동부에 고정되는 블레이드 홀더 및, 상기 블레이드 홀더에 장착되며 일 모서리에 절단날을 구비하는 블레이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 블레이드 홀더는,
    상기 절단날을 제외한 나머지 모서리를 감싸도록 형성되는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100631135B1 (ko) 2005-06-09 2006-10-02 삼성전기주식회사 세라믹 그린시트 절단용 기구와 이 기구를 포함한 세라믹그린시트의 적층장치 및 세라믹 그린시트의 박리방법

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