CN105538519A - 工件吸附板及其制造方法、工件切断装置和工件切断方法 - Google Patents

工件吸附板及其制造方法、工件切断装置和工件切断方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种工件吸附板、工件切断装置、工件切断方法及工件吸附板的制造方法。通过使工件吸附板与平板状工件的形状变形相应地变形并紧贴而牢固地保持。将吸附面部(32)划分为面方向内侧的内域(32a)和面方向外侧的外域(32b)，并且使内域(32a)的硬度低于外域(32b)的硬度。

Description

工件吸附板及其制造方法、工件切断装置和工件切断方法
技术领域
本发明涉及一种当将平板状工件切断并单片化时吸附支撑平板状工件的工件吸附板、使用工件吸附板的平板状工件的切断装置和切断方法、以及工件吸附板的制造方法的改进。
背景技术
一直以来，当从作为平板状工件之一的成型后基板中切除多个封装件状电子部件(相当于多个产品，以下，简称为封装件)时，利用刀片切断成型后基板。在这种平板状工件的切断处理中，为了将切断精度维持较高，在切断时有必要牢固地固定工件。因此，一直以来，在切断处理时将平板状工件吸附并固定到吸附板上。
专利文献1：特开2004-330417号公报
专利文献2：特开平09-251948号公报
专利文献3：特开平05-84682号公报
专利文献4：特开2013-169638号公报
随着近来的电子装置的小型化而对封装件的小型化要求也在提高，希望进一步提高平板状工件的切断精度以实现封装件的小型化。
在现有的工件切断方法中，通过使平板状工件吸附到工件吸附板上以进行切断时的工件的固定而实现切断精度的提高。然而，当在平板状工件上产生比较大的弯曲时，无法在充分矫正该弯曲的状态下，即在将具有弯曲状态的工件矫正成足够平坦而紧贴在工件吸附板上的状态下进行固定，这一现象在谋求切断精度的提高及作业效率的提高方面成为问题。
此外，还可以考虑通过加大将平板状工件吸引到工件吸附板上的力来增强矫正平板状工件的力。在这种情况下，虽然能够将弯曲较大的平板状工件矫正成平板状，但对于平板状工件而言欲返回到原来的弯曲形状的恢复力变大。因此，在切断途中，因施加到平板状工件的各种力而在平板状工件与工件吸附板之间产生某种程度大小的间隙，则对平板状工件的吸附不充分，在最坏的情况下导致吸附被解除。由此，平板状工件返回到原来的弯曲形状，无法进行之后的切断处理。
发明内容
因此，本发明的目的在于，提供一种在切断处理时能够牢固地固定保持平面状工件而与其形状的偏差无关的工件吸附板、工件切断装置、工件切断方法及工件吸附板的制造方法。
对上述的现有问题进一步详细考察。在现有的切断方法中，通过吸附来矫正平板状工件的弯曲等变形以使其紧贴并吸附固定在工件吸附板上。工件的吸附通过经由设置在工件吸附板上的吸附孔对平板状工件进行空气抽吸来实施。然而，若平板状工件的弯曲较大，则经由变形的平板状工件与工件吸附板之间形成的间隙从外部漏入到吸附孔的空气量增大，其结果，由抽吸空气产生的抽吸力下降而无法充分矫正平板状工件的弯曲以使其紧贴在工件吸附板上。
因此，在本发明中，在将平板状工件切断来进行单片化时吸附支撑所述平板状工件的工件吸附板上，具备吸附所述平板状工件的吸附面部，
将所述吸附面部划分为面方向内侧的内域和在面方向外侧包围所述内域的外域，并且使所述内域的硬度低于所述外域的硬度。
另外，在所述工件切断装置中，具备：
上述的本发明的工件吸附板；和
切断所述吸附板上吸附的所述平板状工件来进行单片化的切断设备。
另外，在工件切断方法中，包括：
准备工序，准备工件吸附板，所述工件吸附板具备具有内域和在面方向外侧包围所述内域的外域的吸附面部，且所述内域的硬度低于所述外域的硬度；
保持工序，使所述平板状工件吸附并保持在所述工件吸附板的所述吸附面部上；以及
切断工序，切断所述工件吸附板上吸附保持的所述平板状工件来进行单片化。
另外，在制造本发明的工件吸附板的方法中，
所述工件吸附板具备：吸附面部，当切断平板状工件来进行单片化时吸附支撑所述平板状工件；和贴着在所述吸附面部上的底板，所述工件吸附板通过使所述吸附面部的面方向内侧的内域的硬度低于在面方向外侧包围所述内域的所述吸附面部的外域的硬度而成，所述工件吸附板的制造方法包括：
准备工序，准备外模和内模，所述外模具有与所述吸附面部相应的形状的模内表面，所述内模由具有与所述内域的外周形状相应的外周形状的细厚框体构成；
树脂填充工序，在将所述内模沿所述外模的内域形成区域的周缘嵌入配置在所述外模中的状态下，向位于外模内周与内模外周之间的所述外模的外域形成区域，以与所述吸附面部的高度尺寸相等的高度尺寸填充硬化后成为所述外域的第一树脂材料，并且向所述外模的所述内域形成区域，以与所述吸附面部的高度尺寸相等的高度尺寸填充硬化后的硬度低于所述第一树脂材料且硬化后成为所述内域的第二树脂材料；
内模拔去工序，在所述第一树脂材料及第二树脂材料硬化到不会相互混合的程度时，从所述外模拔出所述内模以使所述第一树脂材料和所述第二树脂材料紧贴；以及
底板粘接工序，在拔出所述内模的所述外模内通过使所述底板与所述第一树脂材料及所述第二树脂材料抵接而进行粘接。
在本发明中，在固定平板状工件时，不矫正工件的变形(弯曲)，使工件吸附板的表面形状追随进行变形的平板状工件的形状而变形，由此提高工件吸附板与平板状工件之间的紧贴性。
此外，若通过降低工件吸附板整体的硬度(使其变软)而使其为能够充分变形的状态，则工件吸附板的机械强度下降，无法牢固地固定平板状工件，因此在单片化处理后的工件的芯片(封装件等)中，切断偏移(尤其平板状工件的外周部)、卷边和缺陷毛刺等次品的产生率会提高。
因此，在本发明中，通过将工件吸附板的吸附面部划分为面方向内侧的内域和在面方向外侧包围内域的外域，并且使内域的硬度低于外域的硬度，从而在外域中抑制变形以谋求工件吸附板的强度维持，同时内域能够追随平板状工件的形状而变形。由此，可通过外域牢固地保持平板状工件的同时使内域紧贴在平板状工件上。
此外，在本发明的另一发明中，使所述外域的硬度低于所述内域的硬度。
根据本发明，不拘泥于工件的形状变化，能够以紧贴的状态牢固地保持平板状工件，因此取得能够通过解决前述的基板切断方面的诸多问题而高效地切断平板状工件的优异的效果。
另外，根据本发明，通过高效地切断平板状工件，取得能够提供可提高产品的生产率的基板切断方法的优异的效果。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式的工件切断装置的大致结构的俯视图。
图2是表示本发明的实施方式的切断单元的大致结构的俯视图。
图3是表示本发明的实施方式的切断单元的主要部分的立体图。
图4是表示本发明的实施方式的切断单元的主要部分的剖视图。
图5是表示切断途中的成型后基板的第一状态的俯视图。
图6是表示切断途中的成型后基板的第二状态的俯视图。
图7是表示切断途中的成型后基板(产品域)的第三状态的俯视图。
图8是表示切断途中的成型后基板(产品域)的第四状态的俯视图。
图9是表示使用本发明的工件切断装置的成型后基板的切断方法的各工序的流程图。
图10的(a)是表示利用本发明的实施方式的工件切断装置进行切断处理的成型后基板的大致结构的立体图，(b)是表示从成型后基板切除的封装件状电子部件(封装件)的大致结构的立体图。
图11是进一步表示成型后基板的结构的俯视图。
图12是表示本发明的实施方式的工件吸附板的结构的剖视图。
图13是表示实施方式的工件吸附板的结构的立体图。
图14是分别表示成型后基板的弯曲状态的侧视图。
图15是表示使用实施方式的工件吸附板的成型后基板的保持状态的剖视图。
图16是分别表示制造实施方式的工件吸附板时所使用的外模和内模的结构的局部剖切立体图。
图17是表示制造实施方式的工件吸附板的方法的各个前期工序的剖视图。
图18是表示制造实施方式的工件吸附板的方法的各个后期工序的剖视图。
图19是表示本发明的变形例的工件吸附板的结构的剖视图。
图20是分别表示制造变形例的工件吸附板的方法的主要部分工序的剖视图。
图21是供说明成型后基板中的产品域、吸附面部中的内域与外域的分界的位置关系的图，(a)表示即将使成型后基板吸附到吸附面部之前的状态，(b)表示吸附后的状态。
具体实施方式
下面，参照附图，对本发明的实施方式进行详细说明。本实施方式中，在切断作为平板状工件的一例的成型后基板的工件切断装置中实施本发明。
图1是表示本发明所涉及的工件切断装置9的图。图2是表示设置在图1所示的工件切断装置9中的切断单元B的图。图3和图4是表示图2所示的切断单元B的主要部分的图。图5、图6、图7和图8是表示切断途中的成型后基板1的状态的图。图9是表示使用本发明所涉及的工件切断装置9的成型后基板1的切断方法的流程图。图10的(a)是表示由切断装置9切断的成型后基板1的图。图10的(b)表示作为将图10的(a)所示的成型后基板1切断而形成的产品的封装件状电子部件5(以下，简称为封装件)的图。图11是成型后基板1的俯视图。此外，与成型后基板1相比，从成型后基板中切开为多个的封装件5呈微小的形状，因此图10的(b)放大表示封装件5。
如图10的(a)和图11所示，作为平板状工件的一例的成型后基板1具有基板2和树脂成型体3(封装树脂)。基板2具备排列配置的多个块域1c和设置在块域1c的周围的边角料域1d。边角料域1d为最终被废弃的不需要的部分。在各个块域1c中形成有相当于多个产品的多个封装件状电子部件(以下，简称为封装件)5。下面，将排列配置在基板2上的多个块域1c称为成型后基板1的产品域1c’。如图11所示，在边角料域1d的一部分形成有对准标记1e。对准标记1e通过印刷和刻印等方法形成在边角料域1d上。
基板2具备基板面2a和作为其相反的侧的表面的浇注面2b，树脂成型体3设置于基板2的浇注面2b侧(参照图14)。可在成型后基板1的基板面1a侧设定虚拟切断线4a、4b。虚拟切断线4a为与矩形状的成型后基板1的长边平行且虚拟地设定的切断线，切断线4b为与短边平行且虚拟地设定的切断线。如图10的(b)所示，从成型后基板1切开为多个的封装件5具有基板部6和树脂部(封装树脂)7。封装件5具备基板面5a和作为其相反的侧的表面的浇注面5b，树脂部7被设置在基板部6的浇注面5b侧。如后述，通过使用本发明所涉及的工件切断装置9来切断成型后基板1，从而形成各个封装件5。
接着，对本发明所涉及的工件切断装置9的结构进行说明。如图1所示，工件切断装置9具备：基板装填单元A，装填成型后基板1；切断单元B，将从基板装填单元A移送来的成型后基板1切断(分离)成各个封装件5；封装件检测单元C，对由切断单元B切断的各个封装件5进行外观检测来筛选合格品和次品；封装件收容单元D，将由封装件检测单元C检测筛选出的封装件5作为合格品和次品而分别收容到托盘中；以及控制部E。
工件切断装置9被构成为，将基板装填单元A中装填的成型后基板1移送到切断单元B而切断成各个封装件5，接着，利用封装件检测单元C检测并筛选切断后的各个封装件5，并且利用封装件收容单元D将封装件5作为合格品和次品来分别收容，而且，控制部E控制这些单元A、B、C、D的一系列的处理。
工件切断装置9被构成为上述的各单元A、B、C、D能够以该顺序相互装卸自如地连结并装设。另外，工件切断装置9被构成为例如可利用连结工具10装卸自如地连结各单元A、B、C、D。
接着，对切断单元B进行说明。如图2所示，切断单元B具有基板排列机构部11和基板切断机构部12。基板排列机构部11具有：基板供给台13，从基板装填单元A供给成型后基板1；和基板旋转排列设备14，悬挂被供给到基板供给台13的成型后基板1，将使其旋转所需的角度(例如，90度)以使其排列在所需的方向上的成型后基板1供给设定在基板切断机构部12侧。
在具有以上的结构的切断单元B中，首先，从基板装填单元A向基板供给台13供给设定成型后基板1，接着，从基板供给台13悬挂抬起成型后基板1，并且，使其以所需的角度旋转，由此使成型后基板1排列在所需的方向上并供给到基板切断机构部12侧。
接着，对基板切断机构部12的结构进行说明。工件切断装置9为双工作台方式，如图2所示，基板切断机构部12被构成为具备分别进行基板的切断(基板的单片化)两个线路(作为装置内的生产线的单片化线路)，并且这两个单片化线路沿Y方向被配置为平行状态，其配设位置与后述的第一、第二切断工作台17a、17b的移动区域26a、26b大致一致。
此外，在图2所示的图例中，在朝左侧配置有第一切断工作台17a的移动区域26a，并在朝右侧配置有第二切断工作台17b的移动区域26b。
另外，在基板切断机构部12中，在各个第一、第二切断工作台17a、17b的移动区域26a、26b设置有第一、第二基板放置设备15a、15b和通过使第一、第二基板放置设备15a、15b沿Y方向往复移动而引导的第一、第二往复移动设备16a、16b。
因此，在移动区域26a中，第一基板放置设备15a可通过第一往复移动设备16a进行往复移动，在移动区域26b中，第二基板放置设备15b可通过第二往复移动设备16b进行往复移动。此外，关于与基板切断机构部12中的移动区域26a、26b相关的结构部件，对第一使用“a”来作为添标，并且对第二使用“b”来作为添标。
第一、第二基板放置设备15a、15b具有以浇注面1为下表面的状态(或以基板面1b为上表面的状态)放置成型后基板1的第一、第二切断工作台(切断用放置旋转工作台)17a、17b。如图12、图13所示，第一、第二切断工作台17a、17b具备抽吸保持成型后基板1的工件吸附板21。工件吸附板21被安装在第一、第二切断工作台17a、17b的上表面(基板放置面)。工件吸附板21具备底板31和吸附面部32。底板31具备基部31a和放置部31b。基部31a具有矩形板形状。放置部31b具有小于基部31a且与成型后基板1相等的大小或大于成型后基板1的矩形板形状，并以将四边对齐的方式层叠配置在基部31a的上表面的中央位置。基部31a和放置部31b由铝、铜等金属构成，一体成型。
吸附面部32具有与放置部31b相等的大小的矩形板形状，并以将形状对齐的方式层叠配置在放置部31b的上表面上。吸附面部32与底板31的放置部31b粘接。吸附面部32为用于表面吸附固定成型后基板1的部件，具备能够保持成型后基板1的高度尺寸t(例如，2.0mm左右)。
下面，在图12和图13的基础上参照图21进行说明。图21被夸张地描绘。吸附面部32具备面方向内侧的内域32a和在面方向外侧包围内域32a的外域32b。外域32b和内域32a具有按照成型后基板1的形状的以下的形状。
即，
·外域32b的外周缘33a具有与成型后基板1的外周缘(边角料域1d的外周缘)1f相等的大小或比其稍大的矩形形状。
·外域32b的内周缘(内域32a的外周缘)33b具有与边角料域1d的内周缘(产品域1c'(参照图7和图8)的外周缘)1g相比稍小的矩形形状。
由此，外域32b为具有与边角料域1d相等的内周形状且具备与边角料域1d相等的大小或比其稍大的框宽度w的框形状，内域32a为具备与产品域1c’相比稍小的外周形状的矩形形状。关于内域32a小于产品域1c’的程度，参照图21进行后述。
内域32a和外域32b均由软质树脂构成，但其硬度不同。即，内域32a的硬度低于外域32b的硬度。具体而言，内域32a由肖氏A硬度为50～40的低硬度橡胶材料(例如，硅橡胶)构成，外域32b由肖氏A硬度为70～60的高硬度橡胶材料(例如，硅橡胶)构成。在此，若由超过肖氏A硬度70的高硬度橡胶材料构成外域32b，则在切断成型后基板1的外周部附近时，外周部附近的成型后基板1与外域32b之间的摩擦力过小，无法保持成型后基板1。另外，若由低于肖氏A硬度40的低硬度橡胶材料构成内域32a，则虽然可能进一步追随成型后基板1的变形而变形，但无法保持在高精度地维持其位置的状态下。基于以上的理由，设定内外域32a、32b的硬度。
进一步，工件吸附板21具备抽吸用的多个贯通孔21a。贯通孔21a被设置为沿工件吸附板21的厚度方向贯通底板31和吸附面部32，并使工件吸附板21的表背连通。贯通孔21a不拘泥于内域32a的形成区域和外域32b的形成区域，以规定的密度配置在工件吸附板21上。在第一、第二切断工作台17a、17b中设置有吸附机构34。吸附机构34具备连通到贯通孔21a的抽吸孔部34a和真空泵等抽吸装置34b。吸附机构34经由贯通孔21a和抽吸孔部34a由抽吸装置34b来抽吸被表面吸附配置在吸附面部32上的成型后基板1。在抽吸装置34b与抽吸孔部34a之间的配管上设置有开闭阀(未图示)。也可以使用大容量的减压箱来作为抽吸装置34b。
如图3和图4所示，在第一、第二切断工作台17a、17b的下端侧设置有使切断工作台17a、17b旋转的旋转机构18。旋转机构18被设置为放置在工作台安装台19上的状态，沿Z方向从下侧向上侧，以工作台安装台19、旋转机构18、第一、第二切断工作台17a、17b的顺序配置。
利用具备上述的结构的旋转机构18，首先，将由基板旋转排列设备14(参照图1和图2)排列的成型后基板1供给设定在第一、第二切断工作台17a、17b的工作台放置面20上，由此通过吸附机构34(参照图12)将成型后基板1在其浇注面1a侧吸附固定到第一、第二切断工作台17a、17b(工作台放置面20)上，接着，能够利用旋转机构18沿规定方向旋转规定角度。
另外，在第一、第二往复移动设备16a、16b中设置有：第一、第二往复移动设备16a、16b的主体(设置台)；两个导轨部件22，在第一、第二往复移动设备16a、16b的主体中沿往复移动的方向(Y方向)设置于第二往复移动设备第一、第二基板放置设备15a、15b的侧面；滑动部件(滑块)23，在导轨部件22上滑动以引导第一、第二基板放置设备15a、15b；和滚珠丝杠等往复驱动机构(未图示)，用于使滑动部件23沿Y方向往复移动。
通过具备上述的结构，从而能够在各个移动区域26a、26b中，利用第一、第二往复移动设备16a、16b使第一、第二切断工作台17a、17b在基板放置位置24与基板切断位置25之间(即，在第一、第二切断工作台17a、17b的移动区域26a、26b内)往复移动(参照图1和图2)。此外，当然在第一、第二基板放置设备15a、15b中，被构成为能够使滑动部件23和第一、第二切断工作台17a、17b一体地往复滑动。
接着，对本实施方式的工件切断装置9中的对准机构进行说明。通过这些对准机构27a、27b，供给设定在第一、第二切断工作台17a、17b上的成型后基板1的基板面1a被对准到第一、第二切断工作台17a、17b的移动区域26a、26b中的基板放置位置24侧，从而在基板面1a上设定所需的虚拟切断线。
此外，在本发明中，也可以采用对分别供给设定在两个切断工作台(第一、第二切断工作台17a、17b)上的成型后基板1(两张)设置一个对准机构27的结构。
接着，对本实施方式的工件切断装置9中的切断机构进行说明。在第一、第二切断工作台17a、17b的移动区域26a、26b中的基板切断位置侧25，设置有具有刀片(旋转切断刃)的切断机构，即第一切断设备28和第二切断设备29。第一切断设备28和第二切断设备29被构成为能够分别独立地沿X方向或Y方向往复移动。另外，通常如图例所示，第一切断设备28和第二切断设备29被设置在其刀片侧相互相对配置的状态下。
在通过第一、第二切断设备28、29切断成型后基板1时，可使第一、第二切断设备28、29相对于第一、第二切断工作台17a、17b(成型后基板1)移动来切断成型后基板1。
此外，关于由第一、第二切断设备28、29(刀片)进行的切断，一般来说，使第一、第二切断设备28、29的刀片的位置与成型后基板1的虚拟切断线4a、4b、4c、4d的位置一致，并使第一、第二切断设备28、29(刀片)向下移动至第一、第二切断工作台17a、17b(成型后基板1)侧，且使第一、第二切断工作台17a、17b(成型后基板1)沿与作为其移动方向的虚拟切断线的方向移动，由此切断成型后基板1。
另外，在第一、第二切断设备28、29中分别设置有加工液喷射机构(未图示)，该加工液喷射机构在切断成型后基板1时，向刀片喷射加工液来去除切断屑(切削屑)。因此，在向第一切断设备(刀片)28和第二切断设备(刀片)29分别喷射加工液的状态下，使用第一、第二切断设备28、29来切断放置在第一切断工作台17a(或第二切断工作台17b)上的成型后基板1，由此能够从成型后基板1形成各个封装件5(参照图10)。
如图1和图2所示，在第一、第二切断工作台17a、17b的移动区域26a、26b中的基板切断位置25与基板放置位置24之间的中间部设置有清洗部30，该清洗部30通过向切断的各个封装件5喷射清洗液，清洗并干燥各个封装件5。
另外，在第一切断工作台17a的移动区域26a和第二工作台17b的移动区域26b的下方位置设置有收容切断屑的收容器(未图示)。
因此，当使放置有由第一、第二切断设备28、29切断的各个封装件5的第一、第二切断工作台17a、17b从基板切断位置25向基板放置位置24移动返回时，在第一、第二切断工作台17a、17b上放置有各个封装件5的状态下，可利用清洗部30清洗并干燥各个封装件5。
在此，对本实施方式中的切断工序与对准工序的关系进行概要说明。例如，首先，在工件切断装置9(切断单元B)中的基板放置位置24，利用对准机构27a(27b)，对准形成在成型后基板1上的第一对准标记1e(参照图11)，确定成型后基板1中的切断位置作为基板的对准信息。
接着，使成型后基板1移动至基板切断位置25，并基于所述基板的对准信息切断成型后基板1的切断位置，由此从成型后基板1中去除边角料域1d以形成块域1c(块域群1c’)(进行所谓图5和图6中所示的岛切(島切り))。
接着，能够基于所述块域的对准信息，切断该块域1c的切断位置来形成各个封装件5(进行所谓图7和图8中所示的单片的形成)。
接着，参照图9的流程图，对使用工件切断装置9的成型后基板1的切断方法进行说明。首先，准备具备内域32a的硬度低于外域32b的硬度的吸附面部32的本发明的工件吸附板21(准备工序S1)。此后，从基板装填单元A向切断单元B中的基板排列机构部11(基板供给台13)供给设定成型后基板1，并且利用基板旋转排列设备14使成型后基板1沿规定方向排列之后，将经排列的成型后基板1配置在位于存在于基板放置位置24处的第一切断工作台17a(或第二切断工作台17b)的放置面20上的工件吸附板21上。
此时，以如下方式使成型后基板1的朝向固定一致。即，在进行切断处理的成型后基板1上有时残留有制造时产生的弯曲等变形。弯曲具有凸弯曲和凹弯曲，该凸弯曲如图14的(a)所示，基板2的中央部的表面侧(浇注面2b侧)凸出成凸状且背面侧(基板面2a侧)为凹状，并且该凹弯曲如图14的(b)所示，基板2的中央部的背面侧(基板面2a侧)凸出成凸状且表面侧(浇注面2b侧)为凹状。当将成型后基板1安装在工件吸附板21上时，在判明该弯曲的朝向并设为凸出成凸状的成型后基板1的表面与工件吸附板抵接的基板的朝向之后，将成型后基板1安装在工件吸附板21上。
具体而言，对于产生凸弯曲的成型后基板1，在设为中央部为凸的表面侧(浇注面2b侧)与工件吸附板21抵接的朝向之后，使成型后基板1的边角料域1d与吸附面部32的外域32b相对，并使产品域1c’与内域32a相对，以将成型后基板1安装在工件吸附板21上。对于产生凹弯曲的成型后基板1，在设为中央部为凸的背面侧(基板面2a侧)与工件吸附板21抵接的朝向之后，使成型后基板1的边角料域1d与吸附面部32的外域32b相对，并使产品域1c’与内域32a相对，以将成型后基板1安装在工件吸附板21上。产品域1c’由在成型后基板1中除边角料域1d之外相互排列配置的多个块域1c构成(参照图7和图8)。
如图15所示，在上述的基板配置中，例如将产生凹弯曲的成型后基板1安装在工件吸附板21上，由此利用工件吸附板21吸附保持成型后基板1。具体而言，比外域32b柔软的内域32a变形(陷入)，内域32a吸附背面侧(基板面2a侧)的中央部，外域32b吸附成型后基板1的背面侧的外周部。进一步，通过与此相继地驱动抽吸装置34b，经由抽吸孔部34a和贯通孔21a抽吸工件吸附板21上的成型后基板1，由此，将成型后基板1固定在吸附面部32上而不使成型后基板1变形较大(保持工序S2)。
当进行以上的成型后基板1的抽吸保持时，在该工件切断装置9中，将吸附面部32划分为与产品域1c’相对的内域32a和与边角料域1d相对的外域32b，此外，由肖氏A硬度为50～40的低硬度橡胶材料构成内域32a，并由肖氏A硬度为70～60的高硬度橡胶材料构成外域32b。由此，如图15所示，
·通过使具有比外域32b的硬度低的硬度的内域32a凹变形来吸收成型后基板1的弯曲而不使成型后基板1较大变形，从而使成型后基板1紧贴在内域32a上，
进一步，
·利用与内域32a相比硬度高的外域32b保持成型后基板1的外周部，
·从而可将成型后基板1坚固且牢固地保持在工件吸附板21上。
由此，即使是弯曲较大的平板状工件(成型后基板1)，也能够高精度地保持以进行切断处理。另外，即使在实施将平板状工件(成型后基板1)细分切为微小的形状(封装件状电子元件等)的作业时，也能够将切断后的加工品的加工精度维持得较高。
此外，在成型后基板1中，也具有无法从基板2的表面侧(浇注面2b侧)进行切断处理的基板。在这种成型后基板1中，将在成型后基板1上产生凸弯曲的成型后基板1选择性地取出，以上述的方法安装在工件吸附板21上。
在进行上述的处理之后，如图1和图2所示，使放置有成型后基板1的状态的第一、第二切断工作台17a、17b移动至基板切断装置25(成型后基板的接收工序S3)。
在该状态下，通过对准机构27a、27b测量第一、第二切断工作台17a、17b上的成型后基板1的位置和切断前的成型后基板1中的各块域1c的位置。在该对准处理中，检测形成在成型后基板1的边角料域1d上的对准标记1e(参照图11)的位置，并基于检测出的对准标记1e的位置信息，确定第一、第二切断工作台17a、17b中的成型后基板1的位置和各个块域1c的位置(对准工序S4)。以下，将由对准工序S4确定的成型后基板1的位置信息和块域1c的位置信息称作对准信息。
接着，使第一、第二切断工作台17a、17b以所需角度(90度的角度)旋转，并且在该状态下，如图5所示，在成型后基板1上设定沿长边方向的虚拟切断线4a，并使用第一、第二切断设备28、29沿设定的虚拟切断线4a切断成型后基板1。此外，基于通过对准机构27a、27b确定的成型后基板1和块域1c的位置信息(对准信息)设定虚拟切断线4a。
通过使放置有沿长边方向的虚拟切断线4a切断的成型后基板1的第一、第二切断工作台17a、17b以所需角度沿相反方向旋转而返回到原来的位置，在该状态下，如图6所示，在成型后基板1上设定沿短边方向的虚拟切断线4b之后，使用第一、第二切断设备28、29沿设定的虚拟切断线4b进一步切断成型后基板1。此外，与虚拟切断线4a相同，基于通过对准机构27a、27b确定的成型后基板1和块域1c的位置信息(对准信息)设定虚拟切断线4b。
根据上述的处理，成型后基板1被分离为产品域1c’(多个块域1c)和设置于块域1c的外周围的边角料域1d。此时，构成产品域1c’的多个块域1c彼此也相互切断分离地排列。若基板分离结束，则从各块域1c去除已分离的边角料域1d。由此，如图7所示，成型后基板1被切断分离成多个块域1c(块域切开工序S5)。
接着，使第一、第二切断工作台17a、17b以所需角度(90度的角度)旋转，并且在该状态下，如图7所示，在产品域1c’上设定沿其长边方向的虚拟切断线4c之后，使用第一、第二切断设备28、29沿已设定的虚拟切断线4c将产品域1c’(块域1c)切断成长条状。
此外，使放置有沿虚拟切断线4c切断成长条状的产品域1c’(块域1c)的第一、第二切断工作台17a、17b以所需角度沿相反方向旋转而返回到原来的位置，在该状态下，如图8所示，设定沿产品域1c’的短边方向的虚拟切断线4d之后，使用第一、第二切断设备28、29沿设定的虚拟切断线4d进一步切断各个块域1c。由此，在第一、第二切断工作台17a、17b的放置面20上形成多个封装件5(块域切断工序S6)。切断工序由块域切开工序S5和块域切断工序S6构成。
接着，使放置有各个封装件5(切断后基板1c)的第一、第二切断工作台17a、17b从基板切断位置25向基板放置位置24(参照图1和图2)移动。此时，利用清洗部30清洗并干燥放置在第一、第二切断工作台17a、17b上的封装件5(清洗工序S7和干燥工序S8)。此外，在基板放置位置24中，悬挂放置在第一、第二切断工作台17a、17b上的(切断清洗后的)封装件5而移送至封装件检测单元1C(封装件的转交工序S9)。
此外，在本实施方式中，列举矩形状(例如，长方形)的切断工作台和矩形状(例如，长方形)的成型后基板来进行了说明，但在本发明中，可以使用各种形状的切断工作台和各种形状的成型后基板。
如图1所示，在基板装填单元A设置有用于装填成型后基板1的基板装填部41和用于从基板装填部41推出成型后基板1的推出部件42。因此，通过利用推出部件42从基板装填部41推出成型后基板1，能够向切断单元B中的基板排列机构部11(基板供给台13)供给成型后基板1。
另外，在封装件检测单元C设置有：封装件供给部43，用于供给由切断单元B切断的各个封装件5；封装件检测部44，用于检测来自封装件供给部43的各个封装件5；检测用照相机45，在封装件检测部44检测各个封装件5；和封装件筛选设备46，将由封装件检测部44和检测用照相机45检测的封装件5筛选为合格品和次品并移送至封装件的收容单元D。因此，通过在封装件检测单元C中，在封装件检测部利用检测用照相机45检测从切断单元B供给到封装件供给部43中的各个封装件5，从而能够利用封装件筛选设备46筛选为合格品和次品并移送至封装件收容单元D。
如图1所示，在封装件收容单元D设置有用于收容合格品的合格品托盘47和用于收容次品的次品托盘48。因此，可在封装件收容单元D中，利用封装件筛选设备46将由封装件检测单元C检测为合格品的封装件5收容在合格品托盘47中，并利用封装件筛选设备46将检测为次品的封装件5收容在次品托盘48中。
由于从成型后基板1切除的各个块域1c的面积远远小于成型后基板1整体的面积，因此与使成型后基板1弯曲的力相比，使各个块域1c弯曲的力较小，并且能够使第一、第二切断工作台17a、17b与块域1c的树脂成型体3下表面之间的间隙的大小小于封装后基板1中的相同的间隙的大小。因此，与抽吸成型后基板1整体的结构相比，能够有效增加对各块域1c的抽吸力。此外，在将块域1c吸附固定在第一、第二切断工作台17a、17b上时，能够有效增加对各块域1c的吸附固定力。
另外，由于能够有效增加对各块域1c的吸附固定力，因此能够有效防止在由第一、第二切断设备28、29进行切断时，从各块域1c切断分离的封装件5受到切断力而向周围飞出的不良情况。
此外，在能够有效提高封装件5的尺寸精度的基础上，可防止切断时封装件5从切断部位飞出等，由此防止第一、第二切断设备28、29的破损(刀片破损等)来实现长寿命化，从而可提高产品的生产率。
另外，根据本发明可得到如下的作用效果。即，根据使用该工件切断装置9的基板切断方法，将切除来自成型后基板1的封装件5的工序划分为块域切开工序S5和块域切断工序S6，由此在开始切除封装件5的块域切断工序S6的时刻，成型后基板1为被分离成各个块域1c的状态，由此能够尽可能减小基板弯曲在封装件5的切除中的影响。
然而，为了响应随着最近的电子装置的小型化而提高的对封装件5的小型化要求，需要进一步提高封装件的切断精度。在本发明中，通过以上述的方式改进工件吸附板21的形状，从而进一步提高在成型后基板的接收工序S3中实施的由工件吸附板21对成型后基板1的吸附保持精度，由此封装件的切断精度更优良。
此外，在上述的实施方式中，举例说明了使用第一、第二切断设备28、29(两个刀片)切断成型后基板1的结构，但在使用单数的切断设备(刀片)的结构中也可以采用本发明。在通过单数的切断机构切断成型后基板1的情况下，可抑制切断后的块域1c中的位置偏移，因此若在该结构中实施本发明，则可得到更良好的效果。
另外，在上述的实施方式中，举例说明了使成型后基板1的树脂成型体侧朝下的状态下进行吸附固定的结构，但在使成型后基板1的基板主体侧朝下的状态下进行吸附固定的结构中同样也可以采用本发明。
接着，参照图16和图17，对工件吸附板21的制造方法进行说明。图16的(a)是用于制作工件吸附板21的外模50的局部剖切立体图，图16的(b)是用于制作工件吸附板21的内模51的局部剖切立体图，图17和图18是表示工件吸附板21的制造工序的图。
外模50具备具有能够制作吸附面部32的形状的内部形状的有底的型腔52。型腔52的深度尺寸H为将吸附面部32的高度尺寸t(参照图12)和底板31的放置部31b的高度尺寸r(参照图12)加在一起的尺寸(H＝t+r)。内模51由具有与吸附面部32的内域32a的外周缘33b的形状相对应的外周形状的无底的细厚框体构成。内模51的高度尺寸s与型腔52的深度尺寸H相同。
下面，对使用上述的外模50和内模51的工件吸附板21的制造方法进行说明。首先，准备如图16的(a)、(b)所示的外模50和内模51(准备工序S20)。
接着，沿已准备的外模50的内域形状区域50a的周缘收纳配置内模51。由此，进一步在外模50的内周与内模51的外周之间形成外域形成区域50b。在该状态下，将由硅系的常温硬化性液状树脂构成的第一树脂材料60A和第二树脂材料60B填充到外模50的型腔52中(树脂填充工序S21)。
在此，在外域形成区域50b中填充硬化后成为外域32b的第二树脂材料60B，在内域形成区域50a中填充硬化后的硬度低于第二树脂材料60A且硬化后成为内域32a的第一树脂材料60A。具体而言，将由硬化后肖氏A硬度为70～60的硅系的常温硬化性液状树脂构成的第二树脂材料60B填充到外域形成区域50b中，并且将由硬化后肖氏A硬度为50～40的硅系的常温硬化性液状树脂构成的第一树脂材料60A填充到内域形成区域50a中。此时，以使第一、第二树脂材料60A、60B的填充高度尺寸t’稍超过待形成的吸附面部32的高度尺寸t的方式设定第一、第二树脂材料60A、60B的填充量。此外，第一、第二树脂材料60A、60B并不限定于硅系树脂，也可以采用氟系树脂。
接着，将填充有第一、第二树脂材料60A、60B的带内模的外模50收纳到带干式旋转泵的真空干燥器61中，并在常温、约100kPa的条件下静置20分钟，由此去除位于第一、第二树脂材料60A、60B的内部的气泡62(脱气工序S22)。
若脱气工序结束，则从真空干燥器61中取出带内模的外模50。进而，等待直至第一、第二树脂材料60A、60B硬化到不会相互混合的程度，在硬化至此程度的时刻，从外模50中取出内模51以使第一树脂材料60A和第二树脂材料60B紧贴(内模拔去工序S23)。
进而，在底板31的放置部1b的表面上预先涂布底涂剂之后，使放置部31b为前头将底板31插入到外模50的型腔52内。进行底板31的插入，直至基部31a与外模50的上端抵接，放置部31b与第一、第二树脂材料60A、60B抵接(底板插入工序S24)。
如此，若在外模50内使底板31与第一、第二树脂材料60A、60B抵接，则型腔52内部的第一、第二树脂材料60A、60B通过底板31的放置部31b被加压，由此第一、第二树脂材料60A、60B进入到位于底板31中的贯通孔21a中，并且溢出到底板31的背面。在该状态下，将外模50和底板31常温放置24小时，从而使第一、第二树脂材料60A、60B完全硬化(硬化工序S25)。
此外，假设使用热硬化性液状树脂，则在因加热而膨胀的底板31之上进行树脂硬化，从而具有当冷却至常温底板31收缩时，在吸附面部32中产生弯曲或扭曲的可能性。在本实施例中，通过使用常温硬化性液状树脂而避免这种问题，能够制造具有尺寸精度高的吸附面部32的工件吸附板21。
接着，在第一、第二树脂材料60A、60B完全硬化之后，将外模50和底板31放入到炉窑63中，并在100℃下加热1小时，由此使第一、第二树脂材料60A、60B完全硬化为内域32a和外域32b，并粘着已形成的内域32a和外域32b，进而，通过使涂布在底板31的放置部31b上的底涂剂硬化而牢固地粘着内外域32a、32b和放置部31b(底板粘着工序S26)。此外，内外域32a、32b与底板31的粘着可得到充分的粘着强度即可，也可以是因第一、第二树脂材料60A、60B的硬化而产生的自然粘着。此时，不需要底涂剂的涂布和粘着工序S26。
之后，从炉窑63取出相互粘着的底板31和内外域32a、32b并使其自然冷却之后，去除到达底板31的背面的第一、第二树脂材料60A、60B，并且从成型体(工件吸附板21)卸下外模50(脱模工序S27)。最后，利用钻头通过穿过底板21的贯通孔21a进行钻孔，去除在该贯通孔21a的内部硬化的第一、第二树脂材料60A、60B，进而连续地在吸附面部32上穿孔，由此在吸附面部32的内外域32a、32b上也制作贯通孔21a(贯通孔制作工序S28)。如此，可得到本实施例所涉及的工件吸附板21。
如以上所述，由于在本发明所涉及的工件吸附板21的制造方法中，使用与内外域32a、32b对应的内模51和外模50成型吸附面部32，因此可容易制作期望形状的吸附面部32。也容易进行吸附面部32对底板31的定位。由此，能够以廉价的制造成本制造出大型的工件吸附板21。
在上述的实施方式中，使吸附面部32和底板31的形状为矩形，但也可以与被工件吸附板21吸附保持的平板状工件(成型后基板1)的形状相应地采用其它形状。另外，使供给到外模10中的第一、第二树脂材料60A、60B的量稍少于上述的量(即，第一、第二树脂材料60A、60B的液面超过底板31的表面的量)，也可为第一、第二树脂材料60A、60B浸入到底板31的贯通孔21a中的程度的量
在将第一、第二树脂材料60A、60B供给到外模10之前，事先在第一、第二树脂材料60A、60B中添加碳粉末，由此能够使吸附面部32具有导电性。由于通过具有这种吸附面部32的工件吸附板21，可以放掉当安装或卸下平板状工件(成型后基板1)时产生的静电，因此可防止静电对平板状工件内部的电子元件等带来损伤。另外，通过使用添加透明的树脂或色素的第一、第二树脂材料60A、60B，可制作具有透明的吸附面部32的工件吸附板21或具有被着色成期望的颜色的吸附面部32的工件吸附板21。
在上述的实施方式的工件吸附板21中，将吸附面部32划分为其平面方向内侧的内域32a和外侧的外域32b，并且，构成为使内域32a的硬度低于外域32b的硬度。与此相对地，也可以在吸附面部32中，使外域32b的硬度低于内域32a的硬度。下面，对具备这种结构的工件吸附板21’的用途及效果进行说明。
如前述，在成型后基板1中，也具有无法从基板2的表面侧(浇注面2b侧)起进行切断处理的情况。然而，成型后基板1中残留的弯曲具有凸弯曲和凹弯曲，该凸弯曲如图14的(a)所示，基板2的中央部的表面侧(浇注面2b侧)凸出成凸状且背面侧(基板面2a侧)为凹状，并且该凹弯曲如图14的(b)所示，基板2的中央部的背面侧(基板面2a侧)凸出成凸状且表面侧(浇注面2b侧)为凹状。
对无法从基板2的表面侧(浇注面2b侧)进行切断处理的成型后基板1来说，若为在基板2中产生凸弯曲的状态，则可在通过内域32a的硬度低于外域32b的硬度的工件吸附板21牢固地保持成型后基板1的状态下进行切断处理。然而，在基板2上产生凹弯曲的状态下，基板2的中央部处为凹状的表面侧(浇注面2b侧)被配置在工件吸附板21上，其成为凹状的表面侧难以充分吸附在内域32a上。因此，无法在将成型后基板1牢固地保持在工件吸附板21上的状态下进行切断处理。
与此相对地，采用使用外域32b的硬度低于内域32a的硬度的工件吸附板21’的变形例。根据该变形例，可牢固地保持基板2上产生凹弯曲的成型后基板1。在工件吸附板21’中，构成为使外域32b的硬度低于内域32a的硬度。由此，比内域32a柔软的外域32b变形(陷入)，外域32b吸附成型后基板1的外周部，并且内域32a吸附成型后基板1中向上凸的中央部。由此，将成型后基板1固定在吸附面部32上而不使其变形较大。使外域32b的硬度低于内域32a的硬度的结构对于图14的(a)所示的凸弯曲和图14的(b)所示的凹弯曲的任一弯曲而言，在以使成型后基板1的中央部朝上凸的方式将该成型后基板1安装在工件吸附板21上的情况下有效。
在上述的实施方式中，将吸附面部32划分为其平面方向内侧的内域32a和外侧的外域32b，并且，构成为使内域32a的硬度低于外域32b的硬度。在变形例中，构成为使外域32b的硬度低于内域32a的硬度。与此相对地，如图19所示，也可以设置如下的吸附面部32’：将吸附面部32’划分为其高度方向(厚度方向)的内侧(底板侧)的下层域32c和外侧(平板状工件抵接面侧)的上层域32d，并且构成为使上层域32d的硬度低于下层域32c的硬度(下层域32c＝肖氏A硬度为70～60，上层域32d＝肖氏A硬度为50～40)。即使以这种方式构成，也通过使上层域32d与平板状工件的形状相应地变形来使其紧贴在平板状工件上，从而能够通过下层域32c牢固地保持平板状工件(成型后基板1)。
参照图20，对具备上述的吸附面部32’的工件吸附板21’的制造方法进行说明。首先，在准备具有与如图16的(a)所示的外模50相同的形状的金属模50’的基础上，将成为上层域32d的由硅系的常温硬化性液状树脂构成的第三树脂材料60C填充到外模50’的型腔52中(第一树脂填充工序S31)。具体而言，将由硬化后成为肖氏A硬度50～40的硅系的常温硬化性液状树脂构成的第三树脂材料60C填充到金属模50’中。此时，以使第三树脂材料60C的填充高度尺寸U’与待形成的上层域32d的高度尺寸U(参照图19)相同的方式设定第三树脂材料60C的填充量。
接着，将填充有第三树脂材料60C的外模50’收纳到带干式旋转泵的真空干燥器61中，并在常温且约100kPa的条件下静置20分钟，由此去除第三树脂材料60C的内部的气泡62(第一脱气工序S32)。
若脱气结束，则从真空干燥器61中取出外模50’。进而，等待直至第三树脂材料60C硬化到不与其它液状树脂材料混合的程度，并在硬化到该程度的时刻，将由硬化后成为肖氏A硬度50～40的硅系的常温硬化性液状树脂构成的第四树脂材料60D进一步填充到金属模50’内的第三树脂材料60C的上表面(第二树脂填充工序S33)。此时，以使第四树脂材料60D的填充高度V’与待形成的下层域32d的高度尺寸V(参照图19)相同的方式设定第四树脂材料60D的填充量。
接着，将填充有第四树脂材料60D外模50’再次收纳到带干式旋转泵的真空干燥器61中，在常温且约100kPa的条件下静置20分钟，由此去除第四树脂材料60D的内部的气泡62(第二脱气工序S34)。
由于以后的工序与图18所示的底板插入工序S24、硬化工序S25、底板粘着工序S26、脱模工序S27和贯通孔制作工序S28相同，因此在此省略说明。
参照图21的(a)、(b)，对成型后基板1中相当于多个封装件5的产品域1c’和内域32a与外域32b的分界(以下称作“分界”)的位置关系进行说明。如图21的(a)、(b)所示，优选在将产品域1c’的总宽度设为100％的情况下，内域32a与外域32b的分界64位于从产品域1c’的周缘向内侧进入5～10％的位置。最优选为分界64位于从产品域1c’的周缘向内侧进入7.5％的位置。
在分界64的位置过于接近产品域1c’的周缘(分界64位于距离周缘低于5％的位置)的情况和分界64的位置距离产品域1c’的周缘过于远离的情况(分界64位于距离周缘超过10％的位置的情况)中的任一情况下，均有可能无法充分吸附成型后基板1的外周部。
在目前为止的说明中，作为切断处理的对象物的平板状工件，列举成型后基板为例进行了说明。不限于此，也可以使硅晶片及化合物半导体晶片等半导体晶片、陶瓷基板和玻璃基板等为平板状工件。这些基板为形成有多个如集成电路的电路元件和如MEMS等功能元件的基板。在该情况下，经切断的各个芯片状部件相当于产品。平板状工件也可以是用作各种电子器件的盖的玻璃板。
此外，即使是通过将使用透光性树脂一并成型的成型品切断来制造相当于多个产品的多个光学部件(例如，透镜)的情况等，也可以适用本发明。此时，成型品相当于平板状工件。除平板状工件为平板的情况之外，如多个光学元件包括多个凸透镜的情况那样，也可以包括凹凸。作为平板状工件的成型品为当通过切断一并成型的成型品而制造多个产品时的成型品即可。作为平板状工件的成型品与制造出的产品为何种产品无关。
本发明并不限定于上述的各实施例，在不脱离本发明的主旨的范围内，可按照需要，任意且适当变更、选择来采用。
附图标记说明
1成型后基板
1a基板面
1b树脂面
1c块域
1c’产品域
1d边角料域
1e对准标记
1f成型后基板的外周缘(边角料域的外周缘)
1g边角料域的内周缘(块域的外周缘)
2基板
2a基板面
2b浇注面
3树脂成型体
4a虚拟切断线(长边方向)
4b虚拟切断线(短边方向)
5封装件状电子部件(封装件)
5a基板面
5b浇注面
6基板部
7树脂部
9工件切断装置
9a装置前表面
9b装置后表面
10连结具
11基板排列机构部
12基板切断机构部
13基板供给台
14基板旋转排列设备
15a第一基板放置设备
15b第二基板放置设备
16a第一往复移动设备
16b第二往复移动设备
17a第一切断工作台
17b第二切断工作台
18旋转机构
19工作台安装台
20放置面
21工件吸附板
21’工件吸附板
21a贯通孔
22导轨部件
23滑动部件
24基板放置位置
25基板切断位置
26a第一切断工作台17a的移动区域
26b第二切断工作台17b的移动区域
27a对准机构
27b对准机构
28第一切断设备
29第二切断设备
30清洗部
31底板
31a基部
31b放置部
32吸附面部
32’吸附面部
32a内域
32b外域
32c下层域
32d上层域
33a外域的外周缘
33b外域的内周缘(内域的外周缘)
34抽吸机构
34a抽吸孔部
34b抽吸装置
41基板装填部
42推出部件
43封装件供给部
44封装件检测部
45检测用照相机
46封装件筛选设备
47合格品托盘
48次品托盘
50外模
50’金属模
50a外域形成区域
50b内域形成区域
51内模
52型腔
60A第一树脂材料
60B第二树脂材料
60C第三树脂材料
60D第四树脂材料
61真空干燥器
62气泡
63炉窑
64分界
A基板装填单元
B切断单元
C封装件检测单元
D封装件收纳单元
E控制部
H型腔的深度尺寸
r放置部的高度尺寸
r’第一、第二树脂材料的填充高度尺寸
s内模的高度尺寸
t吸附面部的高度尺寸
t’第一、第二树脂材料的填充高度尺寸
u上层域的高度尺寸
u’第三树脂材料的填充高度尺寸
v下层域的高度尺寸
v’第四树脂材料的填充高度尺寸
w外域的框

Claims (10)

1.一种工件吸附板，在切断平板状工件来进行单片化时吸附支撑所述平板状工件，所述工件吸附板的特征在于，
具备吸附所述平板状工件的吸附面部，
将所述吸附面部划分为面方向内侧的内域和在面方向外侧包围所述内域的外域，并且使所述内域的硬度低于所述外域的硬度。
2.根据权利要求1所述的工件吸附板，其特征在于，
所述内域由肖氏A硬度为50～40的低硬度橡胶材料构成，
所述外域由肖氏A硬度为70～60的高硬度橡胶材料构成。
3.根据权利要求1或2所述的工件吸附板，其特征在于，
所述平板状工件为具备形成有多个产品的产品域和设置在所述产品域的周围的边角料域的成型后基板，
所述外域为当所述平板状工件被吸附保持在该吸附板上时至少与所述边角料相对的区域，
所述内域为当所述平板状工件被吸附保持在该吸附板上时至少与所述产品域相对的区域。
4.一种工件吸附板，在切断平板状工件来进行单片化时吸附支撑所述平板状工件，所述工件吸附板的特征在于，
具备吸附所述平板状工件的吸附面部，
将所述吸附面部划分为面方向内侧的内域和在面方向外侧包围所述内域的外域，并且使所述外域的硬度低于所述内域的硬度。
5.一种工件切断装置，其特征在于，具备：
权利要求1或4所述的工件吸附板；和
切断设备，切断所述吸附板上吸附的所述平板状工件来进行单片化。
6.一种工件切断方法，其特征在于，包括：
准备工序，准备工件吸附板，所述工件吸附板具备具有内域和在面方向外侧包围所述内域的外域的吸附面部，且所述内域的硬度低于所述外域的硬度；
保持工序，使所述平板状工件吸附并保持在所述工件吸附板的所述吸附面部上；以及
切断工序，切断所述工件吸附板上吸附保持的所述平板状工件来进行单片化。
7.根据权利要求6所述的工件切断方法，其特征在于，
在所述准备工序中，作为所述工件吸附板，准备所述内域由肖氏A硬度为50～40的低硬度橡胶材料构成，所述外域由肖氏A硬度为70～60的高硬度橡胶材料构成的工件吸附板。
8.根据权利要求6或7所述的工件切断方法，其特征在于，
所述平板状工件为具备形成有多个产品的产品域和设置在所述产品域的周围的边角料域的成型后基板，
所述外域为当所述平板状工件被吸附保持在该工件吸附板上时至少与所述边角料域相对的部位，
所述内域为当所述平板状工件被吸附保持在该工件吸附板上时至少与所述产品域相对的部位。
9.一种工件吸附板的制造方法，所述工件吸附板具备：吸附面部，当切断平板状工件来进行单片化时吸附支撑所述平板状工件；和贴着在所述吸附面部上的底板，所述工件吸附板通过使所述吸附面部的面方向内侧的内域的硬度低于在面方向外侧包围所述内域的所述吸附面部的外域的硬度而成，所述工件吸附板的制造方法的特征在于，包括：
准备工序，准备外模和内模，所述外模具有与所述吸附面部相应的形状的模内表面，所述内模由具有与所述内域的外周形状相应的外周形状的细厚框体构成；
树脂填充工序，在将所述内模沿所述外模的内域形成区域的周缘嵌入配置在所述外模中的状态下，向位于外模内周与内模外周之间的所述外模的外域形成区域，以与所述吸附面部的高度尺寸相等的高度尺寸填充硬化后成为所述外域的第一树脂材料，并且向所述外模的所述内域形成区域，以与所述吸附面部的高度尺寸相等的高度尺寸填充硬化后的硬度低于所述第一树脂材料且硬化后成为所述内域的第二树脂材料；
内模拔去工序，在所述第一树脂材料及所述第二树脂材料硬化到不会相互混合的程度时，从所述外模拔出所述内模以使所述第一树脂材料和所述第二树脂材料紧贴；以及
底板粘接工序，在拔出所述内模的所述外模内通过使所述底板与所述第一树脂材料及所述第二树脂材料抵接而进行粘接。
10.根据权利要求9所述的工件吸附板的制造方法，其特征在于，
在所述树脂填充工序中，作为所述第一树脂材料，将硬化后肖氏A硬度为70～60的高硬度橡胶材料填充到所述外域形成区域中，并且作为所述第二树脂材料，将硬化后肖氏A硬度为50～40的低硬度橡胶材料填充到所述内域形成区域中。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109216252A (zh) * 2017-07-07 2019-01-15 东和株式会社 保持构件、保持构件的制造方法、保持装置及其应用
CN110891747A (zh) * 2017-05-16 2020-03-17 梅尔-梅能纸箱公司 用于从纸板片制造坯料的工具和方法
CN112703097A (zh) * 2018-09-17 2021-04-23 通快机床两合公司 用于从剩余工件移取工件部分的方法和设备
CN114147504A (zh) * 2021-12-14 2022-03-08 江苏集萃精凯高端装备技术有限公司 镜片固定装置及镜片的超精密车削加工方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6815138B2 (ja) * 2016-09-06 2021-01-20 株式会社ディスコ 吸引保持システム
JP6284996B1 (ja) * 2016-11-04 2018-02-28 Ｔｏｗａ株式会社 検査方法、樹脂封止装置、樹脂封止方法及び樹脂封止品の製造方法
CN108890752B (zh) * 2018-07-26 2023-08-25 盐城市裕正精密机械有限公司 一种裁断机的刀模切割机构
JP6746756B1 (ja) * 2019-05-24 2020-08-26 Ｔｏｗａ株式会社 吸着プレート、切断装置および切断方法
DE102020115831B4 (de) * 2020-06-16 2024-03-14 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Leistungselektronische Schalteinrichtung mit einer Druckeinrichtung
JP7354069B2 (ja) * 2020-08-26 2023-10-02 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置、及び、切断品の製造方法
JP7183223B2 (ja) * 2020-08-28 2022-12-05 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
TW202213614A (zh) * 2020-09-16 2022-04-01 力成科技股份有限公司 晶圓運送裝置
JP7068409B2 (ja) * 2020-09-23 2022-05-16 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置及び切断品の製造方法
JP7084519B1 (ja) 2021-03-04 2022-06-14 Ｔｏｗａ株式会社 加工装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008221391A (ja) * 2007-03-13 2008-09-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板吸着固定機構
CN203428526U (zh) * 2013-08-08 2014-02-12 信利光电股份有限公司 一种菲林吸附装置
JP2014031286A (ja) * 2012-08-02 2014-02-20 Hoya Corp 電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法
JP2014184502A (ja) * 2013-03-22 2014-10-02 Nippon Electric Glass Co Ltd 吸着パッド及びワーク加工装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01165166U (zh) * 1988-04-29 1989-11-17
JPH0936599A (ja) * 1995-07-17 1997-02-07 Hitachi Ltd 基板の保持方法およびその装置
KR100614797B1 (ko) 2005-03-24 2006-08-28 한미반도체 주식회사 반도체 제조공정용 척테이블
TWI274744B (en) * 2005-05-09 2007-03-01 Tpo Displays Corp Tray for cutting panel and panel manufacturing method using the same
KR100795966B1 (ko) 2006-12-19 2008-01-21 한미반도체 주식회사 반도체 패키지 제조용 쏘잉장치의 척테이블
JP2009028889A (ja) * 2007-06-26 2009-02-12 Bridgestone Corp 炭化ケイ素単結晶基板の製造方法及び炭化ケイ素単結晶基板製造装置
JP2013207051A (ja) * 2012-03-28 2013-10-07 Shibaura Mechatronics Corp 保持装置、保持システム、および電子デバイスの製造方法
CN203697120U (zh) * 2014-02-24 2014-07-09 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种切割设备

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008221391A (ja) * 2007-03-13 2008-09-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板吸着固定機構
JP2014031286A (ja) * 2012-08-02 2014-02-20 Hoya Corp 電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法
JP2014184502A (ja) * 2013-03-22 2014-10-02 Nippon Electric Glass Co Ltd 吸着パッド及びワーク加工装置
CN203428526U (zh) * 2013-08-08 2014-02-12 信利光电股份有限公司 一种菲林吸附装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110891747A (zh) * 2017-05-16 2020-03-17 梅尔-梅能纸箱公司 用于从纸板片制造坯料的工具和方法
CN109216252A (zh) * 2017-07-07 2019-01-15 东和株式会社 保持构件、保持构件的制造方法、保持装置及其应用
CN112703097A (zh) * 2018-09-17 2021-04-23 通快机床两合公司 用于从剩余工件移取工件部分的方法和设备
CN114147504A (zh) * 2021-12-14 2022-03-08 江苏集萃精凯高端装备技术有限公司 镜片固定装置及镜片的超精密车削加工方法

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