CN114420599A - 一种芯片生产装配系统及装配方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片生产装配系统及装配方法，它涉及芯片生产技术领域，还包括沿输送机构依次设置的：芯片板镭雕机、芯片板下载机、芯片板分板机、芯片校准机及芯片测试包装机；所述芯片板镭雕机上设置有多个镭雕机组件及与输送机构对接的接驳台，所述接驳台用于传送芯片板，所述多个镭雕机组件间隔设置，所述镭雕机组件用于对芯片板进行镭雕，镭雕后的芯片板传送至芯片板下载机前端的的输送机构上。采用上述技术方案后，本发明能够节约人工、降低生产成本、提高生产效率。

Description

一种芯片生产装配系统及装配方法

技术领域

本发明涉及芯片生产装配技术领域，具体涉及一种芯片生产装配系统。

背景技术

芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等) 小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

芯片在生产过程中，需要对芯片进行镭雕、程序下载、功能测试、包装等 工序，一般芯片在SMT加工完成后，是采用芯片板的形式，将多个芯片组合在 一个芯片板上，这样能够增大整个芯片板的面积，方便芯片的传送、镭雕及下 载，加工到后期则需要对芯片板进行分割成单个芯片，对单个芯片进行功能测 试包装等，传统的芯片进行上述工序的过程中，一般需要大量的人工辅助进行， 而人工在长期工作下容易产生疲劳等，导致芯片的生产效率降低，因此需要一 种能够自动对芯片进行生产的流水线，取代人工操作，节约人工，从而提高效 率。

有鉴于此，本发明针对上述芯片生产过程中未臻完善所导致的诸多缺失及 不便，而深入构思，且积极研究改良试做而开发设计出本发明。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种能够节约人工、 降低生产成本、提高生产效率的芯片生产装配系统及装配方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案是：

一种芯片生产装配系统，包括用于输送芯片的输送机构，所述芯片生产装 配系统还包括沿输送机构依次设置的：芯片板镭雕机、芯片板下载机、芯片板 分板机、芯片校准机及芯片测试包装机；

所述芯片板镭雕机上设置有多个镭雕机组件及与输送机构对接的接驳台， 所述接驳台用于传送芯片板，所述多个镭雕机组件间隔设置，所述镭雕机组件 用于对芯片板进行镭雕，镭雕后的芯片板传送至芯片板下载机前端的的输送机 构上；

所述芯片板下载机上设置有第一机械手、下载工装及第一视觉定位组件， 所述第一机械手用于抓取芯片板、使芯片板在输送机构与下载工装之间移动， 所述视觉定位组件用于对芯片板进行定位，所述下载工装用于对芯片板进行程 序下载，下载后的芯片板传送至芯片板分板机前端的输送机构上；

所述芯片板分板机上设置有升降机构及切刀，所述切刀设置在升降机构上， 升降机构带动切刀升降，所述切刀用于对芯片板分板，将芯片板分成多个单独 的芯片，单独的芯片传送至芯片校准机前端的输送机构上；

所述芯片校准机上设置有第二机械手、多个屏蔽箱、多个第一测试工装及 第二视觉定位组件，每个第一测试工装对应设置在一屏蔽箱内，所述多个屏蔽 箱间隔上下排列设置，所述第二机械手用于抓取芯片、使芯片在输送机构与第 一测试工装之间移动，所述视觉定位组件用于对芯片进行定位，所述第一测试 工装用于对芯片进行测试，测试完后的芯片传送至芯片测试包装机前端的芯片 测试包装机的输送机构上；

所述芯片测试包装机上设置有第三机械手、第二测试工装、编带机及上下 料组件，所述上下料组件用于芯片的上下料，所述第三机械手用于抓取芯片、 使芯片在上下料组件、第二测试工装及编带机之间移动，所述第二测试工装用 于对芯片进行二次测试，所述编带机用于对芯片进行编带包装。

进一步，还包括芯片盒纸箱包装机，所述芯片盒纸箱包装机包括平面纸板 折盒机、中间滚筒运输线及纸箱封箱机；

所述平面纸板折盒机包括

机架，

纸板上料机构，所述纸板上料机构设置在机架上，用于平面纸板上料，将 平面纸板输送至开箱机械手上；

纸板挡针机构，所述纸板挡针机构设置在机架上，用于挡住待上料的平面 纸板；

所述开箱机械手设置在机架的前端，所述开箱机械手用于将平面纸板撑开 成立体的纸箱形状；

下推机构，所述下推机构设置在第一皮带驱动机构的前端，第一皮带驱动 机构设置在机架的后端，所述下推机构用于将立体的纸箱推动至第一皮带驱动 机构上；

纸箱下预折机构，所述纸箱下预折机构设置在第一皮带驱动机构上，与下 推机构对接，所述纸箱下预折机构用于将纸箱底部折起；

底部封箱机构，所述底部封箱机构设置在第一皮带驱动机构上，与纸箱下 预折机构对接，所述底部封箱机构用于对纸箱折起的底部进行封箱；

纸箱压箱机构，所述纸箱压箱机构设置在第一皮带驱动机构的上方，所述 纸箱压箱机构用于压住纸箱，与底部封箱机构配合；

所述中间滚筒线的一端与所述第一皮带驱动机构对接，中间滚筒线的另一 端与所述纸箱封箱机对接；

所述纸箱封箱机包括折盖封箱组件及角边封箱组件；

所述折盖封箱组件包括

第一滚筒线，

第一立柱，所述第一立柱设置在第一滚筒线的两侧；

第二皮带驱动机构，所述第二皮带驱动机构设置在第一滚筒线上，用于传 送纸箱；

纸板上预折机构，所述纸板上预折机构设置在第一立柱上，位于第二皮带 驱动机构的上方，用于将纸箱的顶部折起，纸板上预折机构与顶部封箱机构对 接；

顶部封箱机构，所述顶部封箱机构设置在第一立柱上，顶部封箱机构用于 将纸箱折起的顶部进行封箱；

所述角边封箱组件包括

第二滚筒线，

第二立柱，所述第二立柱设置在第二滚筒线的两侧；

第三皮带驱动机构，所述第三皮带驱动机构设置在第二滚筒线上，用于传 送纸箱；

角边贴胶机构，所述第三皮带驱动机构的两侧各设置有两角边贴胶机构， 所述角边贴胶机构用于对纸箱的侧面上下两个角进行贴胶。

进一步，所述纸板上料机构包括底架、活动挡板、固定挡板、调节杆、上 料电机、斜杆及推板，所述调节杆设置在底架上，所述上料电机驱动调节杆， 所述活动挡板设置在调节杆上，所述固定挡板设置在底架的一侧，所述斜杆设 置在底架上，推板设置在斜杆上，多个平面纸板堆叠放置在推板上，通过推板 对单个平面纸板进行上料；

所述纸板挡针机构包括横杆及挡块，所述横杆设置在机架上，所述横杆上 设有多个挡块，所述挡块用于挡住待上料的平面纸板；

所述开箱机械手包括第一伺服电机、第二伺服电机、电机安装座、传动齿 轮、第一摆动臂、第二摆动臂、第三摆动臂、末端固定板、旋转气缸、摆杆及 吸盘，所述第一伺服电机、第二伺服电机及传动齿轮皆安装在电机安装座上， 所述第一伺服电机驱动传动齿轮，且通过传动齿轮连接第一摆动臂，第二伺服 电机驱动第二摆动臂，第三摆动臂固定在电机安装座上，且与第一摆动臂及第 二摆动臂配合连接，第一摆动臂及第三摆动臂的末端皆设置在末端固定板上， 所述末端固定板上设置有旋转气缸及一吸盘，旋转气缸连接摆杆，所述摆杆上 设置有另一吸盘，两吸盘配合，将平面纸板吸开成立体纸箱形状，开箱机械手 与下推机构对接；

所述下推机构包括下推气缸、连杆、滑轴及轴承固定座，所述下推气缸的 一端固定在机架上，下推气缸的另一端设置在连杆上，所述连杆的底部通过轴 承固定座固定在机架上，所述连杆的顶端连接有滑轴，滑轴与下预折机构对接；

所述纸箱下预折机构包括下导向压条、下预折入料板及第一过渡板，所述 下预折入料板及下导向压条皆设置在机架上，下导向压条数量为二，分别位于 下预折入料板的两侧，第一过渡板设置在下导向压条上，第一过渡板与底部封 箱机构对接；

所述底部封箱机构包括第一安装支架、第一胶带拉伸机构、第一胶带切块 及第二过渡板，所述第二过渡板设置在第一安装支架上，与第一过渡板对接， 所述第一胶带拉伸机构及胶带切块皆设置在第一安装支架上，第一胶带拉伸机 构用于将胶带拉伸展开，第一胶带切块用于切断胶带；

所述纸箱压箱机构包括丝杆安装板、调节杆组件、上固定板、调节杆装配、 纸箱压板及第二光电传感器，所述丝杆安装板设置在第一皮带驱动机构的两侧， 两丝杆安装板上各设置有一调节杆组件，所述上固定板设置在丝杆安装板上， 上固定板通过调节杆装配连接纸箱压板，纸箱压板位于第一皮带驱动机构的上 方，丝杆安装板上设置有第二光电传感器。

进一步，所述芯片镭雕机还包括第一框架，所述第一框架上设置有第一工 作台，所述接驳台及镭雕机组件设置在第一工作台上，所述镭雕机组件位于接 驳台的上方；

所述接驳台包括第一固定钣金、第一导向条、第一调节丝杆、第一皮带传 动组件、第一驱动电机及限位气缸，所述第一调节丝杆的两端各设置有一第一 固定钣金，第一调节丝杆上设置有两第一导向条，两第一导向条上各设置有一 第一皮带传动组件，两第一皮带传动组件之间通过第一传动轴连接，第一驱动 电机驱动第一传动轴，所述第一固定钣金上设置有第一光电传感器，所述限位 气缸设置在第一调节丝杆上、用以对芯片进行限位，所述第一固定钣金设置在 第一工作台上；

所述镭雕机组件包括立杆、第一滑块、支撑板及镭雕头，所述第一滑块可 滑动的设置在立杆上，所述支撑板设置在第一滑块上，所述镭雕头设置在支撑 板上，所述立杆设置在第一工作台上。

进一步，所述芯片下载机还包括第二框架，所述第二框架包括上框架及下 框架，所述下框架的顶部设置有顶部板，所述上框架设置在顶部板上，所述上 框架及下框架的外周皆设置有挡板，所述第二框架上还设置有指示灯；

所述下载工装设置在下框架上，所述第一机械手设置在顶板上，且位于下 载工装的上方，所述第一视觉定位组件设置在上框架上，且位于输送机构的上 方；

所述第一机械手包括第一移载机构及第一旋转吸取机构，所述第一移载机 构包括X轴滑轨、X轴滑块、X轴驱动电机、Y轴滑轨、Y轴滑块、Y轴驱动电机、 Z轴滑轨、Z轴滑块、Z轴驱动电机，所述X轴滑轨数量为二，两X轴滑轨平行 设置在第二框架上，两X轴滑轨上各设置有一X轴滑块，X轴驱动电机驱动X轴 滑块在X轴滑轨上滑动；Y轴滑轨设置在两X轴滑块上，Y轴滑块设置在Y轴滑 轨上，Y轴驱动电机驱动Y轴滑块在Y轴滑轨上滑动，Z轴滑轨设置在Y轴滑块 上，Z轴滑块设置在Z轴滑轨上，Z轴驱动电机驱动Z轴滑块在Z轴滑轨上滑动， 所述第一旋转吸取机构包括旋转固定板、旋转电机、旋转轴、吸盘固定板及吸 嘴，所述旋转固定板设置在所述Z轴滑块上，旋转电机设置在旋转固定板上， 旋转电机连接旋转轴，旋转轴的底端连接吸盘固定板，吸盘固定板上设置有多 个吸嘴；

所述下载工装包括工装底板、下载定位机构、第一压紧机构及第一滑动机 构，所述下载定位机构设置在工装底板上，用以下载定位芯片，所述第一滑动 机构设置在工装底板上，所述第一压紧机构设置在第一滑动机构上，所述第一 压紧机构用以压紧芯片板；

所述第一视觉定位组件包括定位板、相机支架、相机护罩及相机，所述定 位板设置在第二框架上，定位板上设置有圆孔，相机支架设置在定位板上，相 机设置在相机支架上，相机对应圆孔的位置，相机的外周设置有相机护罩。

进一步，所述下载定位机构包括USB线固定板、USB固定装配、探针固定板、 芯片定位板，所述探针固定板设置在工装底板上，探针固定板上设置有探针， 芯片定位板设置在探针固定板上且与探针连接，USB线固定板设置在探针固定板 上，USB固定装配设置在工装底板上；

所述第一滑动机构包括第一滑条、第一滑台、第一推动气缸、气缸固定板 及顶板，所述第一滑条设置在工装底板上，所述第一滑台设置在第一滑条上， 所述气缸固定板设置在第一滑台上，顶板设置在气缸固定板上，第一推动气缸 与顶板连接；

所述第一压紧机构包括第一压紧气缸、第一压板及第一压块，所述第一压 紧气缸设置在气缸固定板上，第一压板设置在第一压紧气缸上，第一压块设置 在第一压板上。

进一步，所述芯片校准机还包括第三框架，所述第二机械手设置在第三框 架上，所述多个屏蔽箱设置在第三框架上，所述第二视觉定位组件设置在第三 框架上；

所述第二机械手包括第二移载机构及第二旋转吸取结构，所述第二旋转吸 取机构设置在第二移载机构上，所述第二移载机构带动第二旋转吸取结构移动；

所述第一测试工装包括测试工装底板、针板固定架、第二压紧机构、第二 滑动机构、限位块及电池降压模块，所述针板固定架设置在测试工装底板上， 所述针板固定架用于供电路板安装，电路板上具有供芯片安装的位置，第二滑 动机构设置在测试工装底板上，所述第二压紧机构设置在第二滑动机构上，所 述第二压紧机构用以压紧芯片，所述限位块设置在测试工装底板上，限位块用 于限位，所述电池降压模块设置在测试工装底板上；

所述屏蔽箱包括屏蔽箱上壳、屏蔽箱下壳及第一气缸，所述屏蔽箱上壳与 屏蔽箱下壳通过合页连接，所述第一气缸连接屏蔽箱上壳及屏蔽箱下壳，通过 气缸控制屏蔽箱上壳与屏蔽箱下壳的开合，所述屏蔽箱下壳上设置有多个供数 据测试线连接的接头及操作按钮。

进一步，所述芯片测试包装机还包括第四框架，所述第四框架上设置有第 二工作台，所述第三机械手、第二测试工装及编带机皆设置在第二工作台上， 所述上下料组件设置在第二工作台的一侧；

所述上下料组件包括上料机构、下料机构及吸料机构，所述上料机构及下 料机构并排设置，所述吸料机构设置在上料机构及下料机构上；

所述上料机构包括支架、皮带传动机构、第三驱动电机、传动链条、竖直 模组及置物板，所述皮带传动机构设置在支架上，第三驱动电机通过传动链条 连接皮带传动机构，第三驱动电机驱动皮带传动机构传动，所述竖直模组设置 在第四框架上，所述竖直模组包括竖直滑块、竖直滑轨及第二驱动电机，所述 第二驱动电机驱动竖直滑块在竖直滑轨上滑动，所述置物板设置在竖直滑块上， 所述上料机构的结构与下料机构的结构相同；

所述吸料机构包括固定型材、吸料滑轨、吸料滑块、无杆气缸、连接板、 吸料气缸、吸盘固定架及吸盘，所述固定型材设置在上料机构及下料机构上， 所述吸料滑轨设置在固定型材上，无杆气缸驱动吸料滑块可滑动的设置在吸料 滑轨上，所述连接板设置在吸料滑块上，吸料气缸设置在连接板上，吸盘固定 架设置在吸料气缸上，吸盘设置在吸盘固定架上；

所述编带机包括底座、输料机构、切断机构、熔断机构及编带机构，所述 输料机构、切断机构、熔断机构及编带机构皆设置在底座上，输料机构用于芯 片输料，编带机构用于对芯片进行编带及封膜，切断机构用于对载带进行切断， 熔断机构用于对胶膜进行熔断；

所述输料机构包括导轨及输料轮，所述导轨设置在底座上，所述导轨的一 端设置有输料轮；

所述编带机构包括支撑杆、放带盘、放料臂、收料盘、收料臂、薄膜盘、 主电机及用于卷绕传送载带的针轮，所述支撑杆设置在底座上，放料臂及收料 臂皆设置在支撑杆上，放料臂连接放带盘，收料臂连接收料盘，薄膜盘设置在 支撑杆上，所述放料臂及收料臂上皆设置有针轮，放带盘上的缠绕有载带，载 带绕过输料轮再缠绕在收料盘上，薄膜盘上缠绕有胶膜，胶膜封装到载带上， 主电机驱动编带机构运行；

所述切断机构包括切断气缸及座刀，所述切断气缸设置在所述导轨的另一 端，座刀设置在切断气缸上，通过切断气缸控制座刀动作；

所述熔断机构包括熔断气缸及加热块，所述熔断气缸设置在所述导轨的另 一端，位于切断机构的另一侧，所述加热块设置在熔断气缸上，通过熔断气缸 控制加热块动作，并熔断胶膜。

本发明的另一目的还揭示了一种芯片生产装配方法，其包括以下步骤：

步骤A：根据生产芯片的订单进行生产，通过芯片板镭雕机上的镭雕机组件 对芯片板上的芯片进行镭雕；

步骤B：镭雕后的芯片通过输送机构将芯片输送到芯片板下载机，通过芯片 板下载机上的第一机械手抓取芯片板至下载工装内进行程序下载，下载完成后， 第一机械手抓取芯片板放回输送机构；

步骤C：下载后的芯片通过输送机构输送至芯片板分板机，将芯片板分割成 单独的芯片；

步骤D：分割后的芯片通过输送机构输送至芯片校准机，通过芯片校准机上 的第二机械手抓取芯片至芯片校准机上的第一测试工装内进行检测，检测完成 后，通过第二机械手抓取芯片放回输送机构；

步骤E：检测完成后的芯片通过输送机构输送至芯片测试包装机，通过芯片 测试包装机上的第三机械手抓取至芯片测试包装机上的第二测试工装内进行二 次检测，检测完成后，通过第三机械手将芯片抓取至编带机上的载带上或抓取 至芯片盒内；

步骤F：抓取至编带机的芯片通过编带机直接进行编带；抓取至芯片盒上的 芯片通过芯片盒纸箱包装机进行纸箱包装。

采用上述技术方案后，本发明能够根据芯片的生产订单，对芯片进行相应 的镭雕、下载程序及功能检测，最后进行产品包装，无需额外设置其他生产线， 能够节约大量人工，提高芯片的生产效率，进而降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施 例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述 中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付 出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明中芯片板镭雕机的结构示意图。

图2是本发明中芯片板镭雕机上接驳台的结构示意图。

图3是本发明中芯片板下载机的结构示意图。

图4是本发明中芯片板下载机上第一旋转吸取机构的结构示意图。

图5是本发明中芯片板下载机上第一移栽机构的结构示意图。

图6是本发明中芯片下载机上下载工装的结构示意图。

图7是本发明中芯片下载机上第一视觉定位组件的结构示意图。

图8是本发明中芯片板分板机的结构示意图。

图9是本发明中芯片校准机的结构示意图。

图10是本发明中芯片校准机上屏蔽箱的结构示意图。

图11是本发明中芯片校准机上第二机械手的结构示意图。

图12是本发明中芯片校准机上第一测试工装的结构示意图。

图13是本发明中芯片测试包装机的结构示意图。

图14是本发明中芯片测试包装机上编带机的结构示意图。

图15是本发明中芯片测试包装机上上下料组件的结构示意。

图16是本发明中芯片测试包装机上上下料组件侧面的结构示意图。

图17是本发明中平面纸板折盒机的结构示意图。

图18是本发明中平面纸板折盒机上纸箱下预折机构的结构示意图。

图19是本发明中平面纸板折盒机上开箱机械手的结构示意图。

图20是本发明中平面纸板折盒机上底部封箱机构的结构示意图。

图21是本发明中平面纸板折盒机上下推机构的结构示意图。

图22是本发明中间滚筒运输线的结构示意图。

图23是本发明中纸箱封箱机的结构示意图。

图24是本发明中纸箱封箱机上折盖封箱组件的结构示意图。

具体实施方式

为了进一步解释本发明的技术方案，下面通过具体实施例来对本发明进行 详细阐述。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、 “上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”“竖直”、“水平”、“顶”、 “底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置 关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或 元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发 明的限制。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个 以上。

参看图1-图24所示，本发明揭示了一种芯片生产装配系统，其包括用于输 送芯片的输送机构100、还包括沿输送机构依次设置的：芯片板镭雕机1、芯片 板下载机2、芯片板分板机3、芯片校准机4、芯片测试包装机5及芯片盒纸箱 包装机，所述芯片板镭雕机1用于对芯片板进行镭雕，所述芯片板下载机2用 于对芯片板进行程序的下载烧录，所述芯片板分板机3用于对芯片板分成单个 芯片，所述芯片校准机4用于对芯片的功能信息进行校准，所述芯片测试包装 机5用于对芯片的功能进行二次测试，所述芯片盒纸箱包装机用于对装有芯片 盒的纸箱并进行包装。

参看图1-图2所示，所述芯片板镭雕机1上设置有多个镭雕机组件11及与 输送机构100对接的接驳台12，所述接驳台12用于传送芯片板，所述多个镭雕 机组件11间隔设置，所述镭雕机组件11用于对芯片板进行镭雕，镭雕后的芯 片板传送至芯片板下载机2前端的的输送机构100上；

所述芯片镭雕机1还包括第一框架13，所述第一框架13上设置有第一工作 台131，所述接驳台12及镭雕机组件11设置在第一工作台131上，所述镭雕机 组件11位于接驳台12的上方；

所述接驳台12设置有多个，多个接驳台12并排设置在所述第一工作台131 上，每个接驳台12的上方对应设置一镭雕机组件11，所述接驳台12包括第一 固定钣金121、第一导向条122、第一调节丝杆123、第一皮带传动组件124、 第一驱动电机125及限位气缸126，所述第一调节丝杆123的两端各设置有一第 一固定钣金121，第一调节丝杆123上设置有两第一导向条122，两第一导向条 122上各设置有一第一皮带传动组件124，两第一皮带传动组件124之间通过第 一传动轴127连接，第一驱动电机125驱动第一传动轴127，所述第一固定钣金 121上设置有第一光电传感器128，所述限位气缸126设置在第一调节丝杆123 上、用以对芯片进行限位，所述第一固定钣金121设置在第一工作台131上；

芯片板从输送机构100上传送到接驳台12上的两第一皮带传动组件124之 间，然后到达接驳台12上的限位气缸126处，通过限位气缸126对芯片板进行 限位。

所述镭雕机组件11包括立杆111、第一滑块112、支撑板113及镭雕头114， 所述第一滑块112可滑动的设置在立杆111上，所述支撑板113设置在第一滑 块112上，所述镭雕头114设置在支撑板113上，所述立杆111设置在第一工 作台131上。

芯片板通过限位气缸126限位后，再通过镭雕头114对芯片板上部分区域 的芯片进行镭雕，部分区域镭雕完成后，再传送到下一接驳台12，然后再通过 下一接驳台12上的限位气缸126对芯片板进行限位，再通过下一镭雕头114对 芯片板上的另一部分区域进行镭雕，以此类推，直到将整个芯片板上的芯片全 部镭雕完成，镭雕时，一般是镭雕芯片的型号、二维码等基本信息。

第一滑块112可滑动设置，使得镭雕头114的高度可调节，支撑板113可 活动的设置在第一滑块112上，使得镭雕头114的安装位置可前后调整，使得 镭雕头114通过调整安装位置，能够对同一芯片板的不同位置的芯片进行镭雕， 使得同一芯片板通过多个镭雕机组件11分别在同一时间对不同芯片板不同位置 的芯片进行镭雕，从而提高镭雕过程的效率和产能，镭雕完成后，通过输送机 构100输送至芯片板下载机2处。

参看图3-图7所示，所述芯片板下载机2上设置有第一机械手21、下载工 装22及第一视觉定位组件23，所述第一机械手21用于抓取芯片板、使芯片板 在输送机构100与下载工装22之间移动，所述视觉定位组件23用于对芯片板 进行定位，所述下载工装22用于对芯片板进行程序下载，下载后的芯片板传送 至芯片板分板机3前端的输送机构100上；

所述芯片下载机2还包括第二框架24，所述第二框架24包括上框架241及 下框架242，所述下框架242的顶部设置有顶部板2421，所述上框架241设置 在顶板2421上，所述上框架241及下框架242的外周皆设置有挡板243，所述 第二框架24上还设置有指示灯244；

所述下载工装22设置在下框架242上，所述第一机械手21设置在顶部板 2421上，且位于下载工装22的上方，所述第一视觉定位组件23设置在上框架 241上，且位于输送机构100的上方；

所述第一机械手21包括第一移载机构25及第一旋转吸取机构26，所述第 一移载机构包括X轴滑轨251、X轴滑块252、X轴驱动电机253、Y轴滑轨254、 Y轴滑块255、Y轴驱动电机256、Z轴滑轨257、Z轴滑块258、Z轴驱动电机 259，所述X轴滑轨251数量为二，两X轴滑轨251平行设置在第二框架24上， 两X轴滑轨251上各设置有一X轴滑块252，X轴驱动电机253驱动X轴滑块252 在X轴滑轨251上滑动；Y轴滑轨251设置在两X轴滑块252上，Y轴滑块255设置在Y轴滑轨254上，Y轴驱动电机256驱动Y轴滑块255在Y轴滑轨254上 滑动，Z轴滑轨257设置在Y轴滑块255上，Z轴滑块258设置在Z轴滑轨257 上，Z轴驱动电机259驱动Z轴滑块258在Z轴滑轨257上滑动，所述第一旋转 吸取机构26包括旋转固定板261、旋转电机262、旋转轴263、吸盘固定板264 及吸嘴265，所述旋转固定板261设置在所述Z轴滑块258上，旋转电机262设 置在旋转固定板261上，旋转电机262连接旋转轴263，旋转轴263的底端连接 吸盘固定板264，吸盘固定板264上设置有多个吸嘴265；

第一移载机构25具有X轴、Y轴、Z轴三个方向的移动方式，使得第一移 载机构25能够带动第一旋转吸取机构26能够抓取芯片板、使芯片板在输送机 构100与下载工装22之间移动。

所述下载工装22包括工装底板221、下载定位机构222、第一压紧机构223 及第一滑动机构224，所述下载定位机构222设置在工装底板221上，用以下载 定位芯片，所述第一滑动机构224设置在工装底板221上，所述第一压紧机构 223设置在第一滑动机构224上，所述第一压紧机构223用以压紧芯片板；

所述下载定位机构222包括USB线固定板2221、USB固定装配2222、探针 固定板2223、芯片定位板2224，所述探针固定板2223设置在工装底板221上， 探针固定板2223上设置有探针a，芯片定位板2224设置在探针固定板2223上 且与探针a连接，USB线固定板2221设置在探针固定板2223上，USB固定装配 2222设置在工装底板221上；

所述第一滑动机构224包括第一滑条2241、第一滑台2242、第一推动气缸 2243、气缸固定板2244及顶板2245，所述第一滑条2241设置在工装底板221 上，所述第一滑台2242设置在第一滑条2241上，所述气缸固定板2244设置在 第一滑台2242上，顶板2245设置在气缸固定板2244上，第一推动气缸2243 与顶板2245连接；

第一滑动机构224控制第一压紧机构223的移动，使得芯片板放入芯片定 位板2224后，第一压紧机构223能够在第一滑动机构224的带动下滑动至芯片 板的上方，并对芯片板进行压紧。

所述第一压紧机构223包括第一压紧气缸2231、第一压板2232及第一压块2233，所述第一压紧气缸2231设置在气缸固定板2244上，第一压板2232设置 在第一压紧气缸2231上，第一压块2233设置在第一压板2232上。

第一压紧机构223能够对芯片板进行压紧，以保证芯片板能够与探针固定 板2223上的探针a接触，确保芯片板能够正常下载。

下载工装22连接上位机，当程序下载完成后，上位机会提示程序下载完成， 此时在通过第一机械手21抓取芯片板。

所述第一视觉定位组件23包括定位板231、相机支架232、相机护罩233 及相机234，所述定位板231设置在第二框架24上，定位板231上设置有圆孔， 相机支架232设置在定位板231上，相机234设置在相机支架232上，相机234 对应圆孔的位置，相机234的外周设置有相机护罩233。

第一视觉定位组件23能够对芯片板进行定位，确保第一机械手21对芯片 抓取时的准确性。

通过第一机械手21抓取芯片板，并将芯片板抓取至下载工装22上，芯片 板放置到下载工装22上的下载定位机构222后，通过第一滑动机构224带动第 一压紧机构223移动，使得第一压紧机构223压紧芯片板，使得芯片板能够进 行程序下载，下载完成后通过第一机械手21抓取芯片板，将芯片板抓取至输送 机构100上，通过输送机构100输送到下一道工序，即芯片板分板机3处。

参看图8所示，所述芯片板分板机3上设置有升降机构31及切刀32，所述 切刀32设置在升降机构31上，升降机构31带动切刀32升降，所述切刀32用 于对芯片板分板，将芯片板分成多个单独的芯片，单独的芯片传送至芯片校准 机4前端的输送机构100上，切刀32的形状与芯片板上芯片的分布形状相适应， 以确保能够将芯片板上的多个芯片分割成单独的芯片，分割成单独的芯片是为 了更好的进行后面的工序，使得之后能准确的对单独的每个芯片进行信息校准、 功能测试及包装等，分板后，通过输送机构100传送至芯片校准机4。

参看图9-图12所示，所述芯片校准机4其包括第三框架41、第二机械手 42、多个屏蔽箱43、多个第一测试工装44及第二视觉定位组件45，所述第二 机械手42、第二视觉定位组件45及屏蔽箱43皆设置在第三框架41上，每个第 一测试工装44对应设置在一屏蔽箱43内，所述屏蔽箱43用于屏蔽外界干扰信 号，所述多个屏蔽箱43间隔上下排列设置，所述第二机械手42用于抓取芯片、 使芯片在输送机构100与第一测试工装44之间移动，所述第二视觉定位组件45 用于对芯片进行定位，所述第一测试工装44用于对芯片进行测试，测试完后的 芯片传送至芯片测试包装机5前端的的输送机构100上；

所述第二机械手42包括第二移载机构421及第二旋转吸取结构422，所述 第二旋转吸取机构422设置在第二移载机构421上，所述第二移载机构421带 动第二旋转吸取结构422移动；

第二移载机构421的结构与第一移载机构25的结构基本相同，区别之处在 于，第二旋转吸取结构422包括转轴固定板4221、驱动电机4222、多个吸嘴升 降旋转组4223，所述转轴固定板4221设置在第二移载机构421的Z轴滑块上， 驱动电机4222设置在转轴固定板4221上，转轴固定板4221连接多个吸嘴升降 旋转组4223，在此不再对第二移载机构421的结构进行展开描述。

通过第二旋转吸取结构422的吸嘴升降旋转组4223的升降及旋转，吸取输 送机构100上的芯片，通过第二移载机构421带动第二旋转吸取结构422，从而 将芯片抓取至第一测试工装44上。

所述第一测试工装44包括测试工装底板441、针板固定架442、第二压紧 机构443、第二滑动机构444、限位块445及电池降压模块446，所述针板固定 架442设置在测试工装底板441上，所述针板固定架442用于供电路板安装， 电路板上具有供芯片安装的位置，第二滑动机构444设置在测试工装底板441 上，所述第二压紧机构443设置在第二滑动机构444上，所述第二压紧机构443 用以压紧芯片，所述限位块445设置在测试工装底板441上，限位块445用于 限位，所述电池降压模块446设置在测试工装底板441上。

所述第二滑动机构444的结构与第一滑动机构224的结构基本相同，在此 不再对第二滑动机构444的结构进行展开描述。

所述第二压紧机构443的结构与第一压紧机构223的结构基本相同，在此 不再对第二压紧机构443的结构进行展开描述。

所述屏蔽箱43包括屏蔽箱上壳431、屏蔽箱下壳432及第一气缸433，所 述屏蔽箱上壳431与屏蔽箱下壳432通过合页434连接，所述第一气缸433连 接屏蔽箱上壳431及屏蔽箱下壳432，通过第一气缸433控制屏蔽箱上壳431与 屏蔽箱下壳432的开合，所述屏蔽箱下壳432上设置有多个供数据测试线连接 的接头及操作按钮。

屏蔽箱43能够屏蔽外界的干扰信号，第一测试工装44设置在屏蔽箱43的 内部，测试时，通过第一气缸433合上屏蔽箱43，屏蔽外界的信号，使得测试 结果更加准确。

屏蔽箱43上具有多个供数据测试线连接的接头及操作按钮，校准时，第一 测试工装44上的电路板通过多个数据测试线连接上位机，测试的结果通过上位 机进行显示。

所述第二视觉定位组件45与第一视觉定位组件23的结构相同，在此不再 对第二视觉定位组件45的结构进行展开描述。

第二视觉定位组件45用于对输送机构100上的单个芯片进行定位，使得第 二机械手42通过能够准确的抓取芯片，并将芯片抓取至第一测试工装44内， 测试时，需要先将电路板安装到第一测试工装44上的针板固定架442上，然后 再通过第二机械手42将芯片抓取到电路板上供芯片安装的位置，通过第二滑动 机构444带动第二压紧机构443移动，第二压紧机构443压紧芯片，使得芯片 与电路板上的触点相接触，然后进行测试，测试内容根据客户需要进行设定， 限位块445用于对第二滑动机构444进行限位，从而控制第二压紧机构443的 位置，测试完成后，通过第二机械手42将芯片抓取到输送机构100上，并传送 到芯片测试包装机5。

参看图13-图16所示，所述芯片测试包装机5上设置有第四框架51、安装 在第四框架51上、用以测试芯片的第二测试工装52，一安装在第四框架51上， 用以芯片上料及下料的上下料组件53，一安装在第四框架51上、用以将芯片在 第二测试工装52、上下料组件53及编带机54之间移动的第三机械手55，以及 安装在第四框架51上的编带机54，所述第二测试工装52用于对芯片进行二次 测试，所述编带机54用于对芯片进行编带包装。

所述第四框架51上设置有第二工作台511，所述第三机械手55、第二测试 工装52及编带机54皆设置在第二工作台511上，所述上下料组件53设置在第 二工作台的一侧；

所述上下料组件53包括上料机构56、下料机构57及吸料机构58，所述上 料机构56及下料机构57并排设置，所述吸料机构58设置在上料机构56及下 料机构57上；

所述上料机构56包括支架561、皮带传动机构562、第三驱动电机563、传 动链条564、竖直模组565及置物板566，所述皮带传动机构562设置在支架561 上，第三驱动电机563通过传动链条564连接皮带传动机构562，第三驱动电机 563驱动皮带传动机构562传动，所述竖直模组565设置在第四框架51上，所 述竖直模组565包括竖直滑块5651、竖直滑轨5652及第二驱动电机5653，所 述第二驱动电机5653驱动竖直滑块5651在竖直滑轨5652上滑动，所述置物板 566设置在竖直滑块5651上，所述上料机构56还包括挡板567，所述挡板567 设置有在支架561的两侧，所述上料机构56的结构与下料机构57的结构相同， 在此不再对下料机构57的结构进行展开描述，皮带传动机构562为常见的皮带 传动机构；

所述吸料机构58包括固定型材581、吸料滑轨582、吸料滑块583、无杆气 缸584、连接板585、吸料气缸586、吸盘固定架587及吸盘588，所述固定型 材581设置在上料机构56及下料机构57上，所述吸料滑轨582设置在固定型 材581上，无杆气缸584驱动吸料滑块583可滑动的设置在吸料滑轨582上， 所述连接板585设置在吸料滑块583上，吸料气缸586设置在连接板585上， 吸盘固定架587设置在吸料气缸586上，吸盘588设置在吸盘固定架587上；

芯片通过输送机构100传送至上下料组件53上的上料机构56的皮带传动 机构562上，通过皮带传动机构562传动至置物板566上，置物板566在竖直 模组565的带动下向上移动，然后通过吸料机构58上的吸盘588吸取芯片，然 后通过第三机械手55将吸料机构58上的芯片吸取，并抓取至第二测试工装52 上。

第三机械手55的结构与第二机械手42的结构基本相同，区别在于第二机 械手42具有X轴、Y轴、Z轴三轴移动，而第三机械手55只具有X轴、Y轴两 轴移动，在此不再对第三机械手55的结构进行展开描述。

第二测试工装52的结构与第一测试工装44的结构相同，区别在于第二测 试工装52与第一测试工装44所测试的芯片的内容不同，测试内容则根据客户 的需要进行设定，在此不再对第二测试工装52的结构进行展开描述。

二次测试完成后，芯片具有两种包装方式，一种是通过编带的方式包装芯 片，一种是通过盒装的方式包装，可根据客户选择进行两种包装方式，若选择 编带方式进行包装，则芯片二次测试完成后，直接通过第三机械手55将芯片抓 取至编带机54进行包装；若选择盒装的包装方式，则二次测试完成后，通过第 三机械手55将芯片抓取至下料机构57，下料机构57的置物板上提前放置装芯 片的芯片盒，然后通过吸料机构58将芯片抓取至芯片盒内，然后芯片盒通过输 送机构100输送到下一道工序，即芯片盒纸箱包装机6处进行纸箱包装。

所述编带机54包括底座541、输料机构542、切断机构543、熔断机构544 及编带机构545，所述输料机构542、切断机构543、熔断机构544及编带机构 545皆设置在底座541上，输料机构542用于芯片输料，编带机构545用于对芯 片进行编带及封膜，切断机构543用于对载带进行切断，熔断机构544用于对 胶膜进行熔断；

所述输料机构542包括导轨5421及输料轮5422，所述导轨5421设置在底 座541上，所述导轨5421的一端设置有输料轮5422；

所述编带机构545包括支撑杆5451、放带盘5452、放料臂5453、收料盘 5454、收料臂5455、薄膜盘5456、主电机5457及用于卷绕传送载带的针轮5458， 所述支撑杆5451设置在底座541上，放料臂5453及收料臂5455皆设置在支撑 杆5451上，放料臂5453连接放带盘5452，收料臂5455连接收料盘5454，薄 膜盘5456设置在支撑杆5451上，所述放料臂5453及收料臂5455上皆设置有 针轮5458，放带盘5452上的缠绕有载带，载带绕过输料轮5422再缠绕在收料 盘5454上，薄膜盘5456上缠绕有胶膜，胶膜封装到载带上，主电机5457驱动 编带机构545运行；

所述切断机构543包括切断气缸5431及座刀5432，所述切断气缸5431设 置在所述导轨5421的另一端，座刀5432设置在切断气缸5431上，通过切断气 缸5431控制座刀5432动作；

所述熔断机构544包括熔断气缸5441及加热块5442，所述熔断气缸5441 设置在所述导轨5421的另一端，位于切断机构543的另一侧，所述加热块5442 设置在熔断气缸5441上，通过熔断气缸5441控制加热块5442动作，并熔断胶 膜。

空载带缠绕在放带盘5452上，空载带的一端绕过输料轮5422并置于导轨 5421上，芯片通过第三机械手55抓取至载带上，装有芯片的载带通过收料盘 5454进行收料，同时薄膜盘5456上缠绕有胶膜，胶膜对装有芯片的载带进行封 装，放带盘5452、收料盘5454及薄膜盘5456之间相互配合，对芯片进行编带 及封装，从而完成芯片的编带包装。

参看图17-图24所示，所述芯片盒纸箱包装机包括平面纸板折盒机7、中 间滚筒运输线8及纸箱封箱机9；

如图17-21所示，所述平面纸板折盒机7包括机架71、纸板上料机构72、 纸板挡针机构73、开箱机械手74、下推机构75、纸箱下预折机构76、底部封 箱机构77、纸箱压箱机构78。

所述纸板上料机构72设置在机架71上，用于平面纸板A上料，将平面纸 板A输送至开箱机械手74上；所述纸板挡针机构73设置在机架71上，用于挡 住待上料的平面纸板A；所述开箱机械手74设置在机架71的前端，所述开箱机 械手74用于将平面纸板A撑开成立体的纸箱形状；所述下推机构75设置在第 一皮带驱动机构79的前端，第一皮带驱动机构79设置在机架71的后端，所述 下推机构75用于将立体的纸箱推动至第一皮带驱动机构79上；所述纸箱下预 折机构76设置在第一皮带驱动机构79上，与下推机构75对接，所述纸箱下预 折机构76用于将纸箱底部折起；所述底部封箱机构77设置在第一皮带驱动机 构79上，与纸箱下预折机构76对接，所述底部封箱机构77用于对纸箱折起的 底部进行封箱；所述纸箱压箱机构78设置在第一皮带驱动机构79的上方，所 述纸箱压箱机构78用于压住纸箱，与底部封箱机构77配合；

所述中间滚筒线8的一端与所述第一皮带驱动机构79对接，中间滚筒线8 的另一端与所述纸箱封箱机9对接；

所述纸板上料机构72包括底架721、活动挡板722、固定挡板723、调节杆 724、上料电机725、斜杆726及推板727，所述调节杆724设置在底架721上， 所述上料电机725驱动调节杆724，所述活动挡板722设置在调节杆724上，所 述固定挡板723设置在底架721的一侧，所述斜杆726设置在底架721上，推 板727设置在斜杆726上，多个平面纸板A堆叠放置在推板727上，通过推板 727对单个平面纸板A进行上料；

所述纸板挡针机构73包括横杆731及挡块732，所述横杆731设置在机架 721上，所述横杆731上设有多个挡块732，所述挡块732用于挡住待上料的平 面纸板A；

当平面纸板A堆叠在纸板上料机构72时，纸板挡针机构73会挡住其余的 平面纸板A，只允许一次只有一个平面纸板A进行上料。

所述开箱机械手74包括第一伺服电机74A、第二伺服电机74B、电机安装 座741、传动齿轮742、第一摆动臂743、第二摆动臂744、第三摆动臂745、末 端固定板746、旋转气缸747、摆杆748及吸盘749，所述第一伺服电机74A、 第二伺服电机74B及传动齿轮742皆安装在电机安装座741上，所述第一伺服 电机74A驱动传动齿轮742，且通过传动齿轮742连接第一摆动臂743，第二伺 服电机74B驱动第二摆动臂744，第三摆动臂745固定在电机安装座741上，且 与第一摆动臂743及第二摆动臂744配合连接，第一摆动臂743及第三摆动臂 744的末端皆设置在末端固定板746上，所述末端固定板746上设置有旋转气缸 747及一吸盘749，旋转气缸747连接摆杆748，所述摆杆748上设置有另一吸 盘749，两吸盘749配合，将平面纸板A吸开成立体纸箱形状，开箱机械手74 与下推机构75对接；

开箱机械手74从纸板上料机构72处通过吸盘749吸取平面纸板A，然后通 过开箱机械手74的各个摆动臂的配合将平面纸板A吸开成立体纸箱的结构。

所述下推机构75包括下推气缸751、连杆752、滑轴753及轴承固定座754， 所述下推气缸75的一端固定在机架71上，下推气缸751的另一端设置在连杆 752上，所述连杆752的底部通过轴承固定座754固定在机架71上，所述连杆 752的顶端连接有滑轴753，滑轴753与下预折机构76对接；

所述纸箱下预折机构76包括下导向压条761、下预折入料板762及第一过 渡板763，所述下预折入料板762及下导向压条761皆设置在机架71上，下导 向压条761数量为二，分别位于下预折入料板762的两侧，第一过渡板763设 置在下导向压条761上，第一过渡板763与底部封箱机构77对接；

下推机构75与下预折机构76配合，下预折机构76的两个下导向压条761 将纸箱底部两侧的耳朵向内压折，下预折入料板762对纸箱底部前侧的耳朵向 内压折，下推机构75的滑轴753对纸箱底部后侧的耳朵进行向内压折，从而完 成纸箱底部耳朵的压折。

所述底部封箱机构77设置在第一皮带驱动机构79上，位于纸箱的底部， 底部封箱机构77包括第一安装支架771、第一胶带拉伸机构772、第一胶带切 块773及第二过渡板774，所述第二过渡板774设置在第一安装支架771上，与 第一过渡板763对接，所述第一胶带拉伸机构772及第一胶带切块773皆设置 在安装支架771上，第一胶带拉伸机构772用于将胶带拉伸展开，第一胶带切 块773用于切断胶带；

所述第一胶带拉伸机构772包括胶纸座7721、固定杆7722、第一滚筒组 7723、第二滚筒组7724、多个套筒7725、侧板7726，所述侧板7726设置在第 一安装支架771上，所述第一滚筒组7723、第二滚筒组7724及多个套筒7725 皆设置在侧板7726上，且第一滚筒组7723、第二滚筒组7724及多个套筒7725 配合供胶纸缠绕拉伸，所述固定杆7722的一端设置在第一安装支架771上，固 定杆7722的另一端上设置有胶纸座7721，胶纸座7721用于固定胶纸。

底部封箱机构77通过设置胶带对纸箱的底部进行胶带封箱。

所述纸箱压箱机构78包括丝杆安装板781、调节杆组件782、上固定板783、 调节杆装配784、纸箱压板785及第二光电传感器，所述丝杆安装板781设置在 第一皮带驱动机构79的两侧，两丝杆安装板781上各设置有一调节杆组件782， 所述上固定板783设置在丝杆安装板781上，上固定板783通过调节杆装配784 连接纸箱压板785，纸箱压板785位于第一皮带驱动机构79的上方，丝杆安装 板781上设置有第二光电传感器(图中未揭示)。

纸箱压箱机构78用于压住纸箱B的顶部，使得纸箱B在底部进行胶带封箱 时，具有一个下压的力度，让胶带能够更加贴合在纸箱B的底部。

平面纸板A通过纸板上料机构72进行上料，然后通过开箱机械手74吸取 平面纸板A并将平面纸板A吸开成立体纸箱B的结构，再通过开箱机械手74将 立体纸箱B推至第一皮带驱动机构79，然后通过第一皮带驱动机构79上的纸箱 下预折机构76与下推机构75配合，将纸箱B的底部及底部的两侧折起，再通 过底部封箱机构77与纸箱压箱机构78配合，将纸箱B的底部进行贴胶，完成 纸箱B从平面纸板A到开箱的过程。

中间滚筒线运输线8用于人工将芯片盒进行装箱，当开箱后的纸箱B传送 到中间滚筒运输线8时，人工将芯片盒装箱，装箱完成后，再通过中间滚筒运 输线8传输到纸箱封箱机9进行封箱。

如图23-图24所示，所述纸箱封箱机9包括折盖封箱组件91及角边封箱组 件92；

所述折盖封箱组件91包括第一滚筒线911、第一立柱912、第二皮带驱动 机构913、纸板上预折机构914及顶部封箱机构915。

所述第一立柱912设置在第一滚筒线911的两侧；所述第二皮带驱动机构 913设置在第一滚筒线911上，用于传送纸箱B；所述纸板上预折机构914设置 在第一立柱912上，位于第二皮带驱动机构913的上方，用于将纸箱B的顶部 折起，纸板上预折机构914与顶部封箱机构915对接；所述顶部封箱机构915 设置在第一立柱911上，顶部封箱机构915用于将纸箱B折起的顶部进行封箱；

所述角边封箱组件92包括第二滚筒线921、第二立柱922、第三皮带驱动 机构923、角边贴胶机构924。

所述第二立柱922设置在第二滚筒线921的两侧；所述第三皮带驱动机构 923设置在第一滚筒线921上，用于传送纸箱B；所述第三皮带驱动机构923的 两侧各设置有两角边贴胶机构924，所述角边贴胶机构924用于对纸箱B的侧面 上下两个角进行贴胶。

所述纸板上预折机构914包括上导向压条9141、上预折入料板9142及上推 板9143，所述上导向压条9141及上预折入料板9142皆设置在第一立柱912上， 所述上推板9143设置在上预折入料板9142上，且位于上预折入料板9142的前 端，所述上导向压条9142数量为二，分别位于上预折入料板9142的两侧。

所述顶部封箱机构915的结构与底部封箱机构77的结构基本相同，区别在 于顶部封箱机构915未设置有第二过渡板774，顶部封箱机构915安装在第二立 柱922上，位于纸箱B的顶部，并对纸箱B的顶部进行贴胶封边。

所述角边贴胶机构924的结构与底部封箱机构77的结构基本相同，区别在 于角边贴胶机构924未设置有第二过渡板774，角边贴胶机构924的数量为四， 分别两两设置在第三皮带驱动机构923的两侧，对应纸箱B的四个角，并对纸 箱B的四个角进行贴胶封边。

本发明的另一目的在于还揭示了一种芯片生产的装配方法，其包括以下步 骤：

步骤A：根据生产芯片的订单进行生产，通过芯片板镭雕机1上的镭雕机组 件11对芯片板上的芯片进行镭雕；镭雕后的芯片通过输送机构100将芯片输送 到芯片板下载机2；

步骤B:通过芯片板下载机2上的第一机械手21抓取芯片板至下载工装22 内进行程序下载，下载完成后，第一机械手21抓取芯片板放回输送机构100； 下载后的芯片通过输送机构100输送至芯片板分板机3；

步骤C：将芯片板分割成单独的芯片；分割后的芯片通过输送机构100输送 至芯片校准机4；

步骤D：通过芯片校准机4上的第二机械手42抓取芯片至芯片校准机4上 的第一测试工装44内进行检测，检测完成后，通过第二机械手42抓取芯片放 回输送机构100；检测完成后的芯片通过输送机构100输送至芯片测试包装机5；

步骤E：通过芯片测试包装机5上的第三机械手55抓取至芯片测试包装机 5上的第二测试工装52内进行二次检测，检测完成后，通过第三机械手55将芯 片抓取至编带机54上的载带上或抓取至芯片盒内；

步骤F：抓取至编带机54的芯片通过编带机54直接进行编带；抓取至芯片 盒上的芯片通过芯片盒纸箱包装机进行纸箱包装。

本发明能够根据芯片的生产订单，对芯片进行相应的镭雕、下载程序及功 能检测，最后进行产品包装，无需额外设置其他生产线，能够节约大量人工， 提高芯片的生产效率，进而降低生产成本。

以上所述，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员 对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方 案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (8)

1.一种芯片生产装配系统,包括用于输送芯片的输送机构，其特征在于：

还包括沿输送机构依次设置的：芯片板镭雕机、芯片板下载机、芯片板分板机、芯片校准机及芯片测试包装机；

所述芯片板镭雕机上设置有多个镭雕机组件及与输送机构对接的接驳台，所述接驳台用于传送芯片板，所述多个镭雕机组件间隔设置，所述镭雕机组件用于对芯片板进行镭雕，镭雕后的芯片板传送至芯片板下载机前端的的输送机构上；

所述芯片板下载机上设置有第一机械手、下载工装及第一视觉定位组件，所述第一机械手用于抓取芯片板、使芯片板在输送机构与下载工装之间移动，所述视觉定位组件用于对芯片板进行定位，所述下载工装用于对芯片板进行程序下载，下载后的芯片板传送至芯片板分板机前端的输送机构上；

所述芯片板分板机上设置有升降机构及切刀，所述切刀设置在升降机构上，升降机构带动切刀升降，所述切刀用于对芯片板分板，将芯片板分成多个单独的芯片，单独的芯片传送至芯片校准机前端的输送机构上；

所述芯片校准机上设置有第二机械手、多个屏蔽箱、多个第一测试工装及第二视觉定位组件，每个第一测试工装对应设置在一屏蔽箱内，所述多个屏蔽箱间隔上下排列设置，所述第二机械手用于抓取芯片、使芯片在输送机构与第一测试工装之间移动，所述视觉定位组件用于对芯片进行定位，所述第一测试工装用于对芯片进行测试，测试完后的芯片传送至芯片测试包装机前端的芯片测试包装机的输送机构上；

所述芯片测试包装机上设置有第三机械手、第二测试工装、编带机及上下料组件，所述上下料组件用于芯片的上下料，所述第三机械手用于抓取芯片、使芯片在上下料组件、第二测试工装及编带机之间移动，所述第二测试工装用于对芯片进行二次测试，所述编带机用于对芯片进行编带包装。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产装配系统，其特征在于：还包括芯片盒纸箱包装机，所述芯片盒纸箱包装机包括平面纸板折盒机、中间滚筒运输线及纸箱封箱机；

所述平面纸板折盒机包括

机架，

纸板上料机构，所述纸板上料机构设置在机架上，用于平面纸板上料，将平面纸板输送至开箱机械手上；

纸板挡针机构，所述纸板挡针机构设置在机架上，用于挡住待上料的平面纸板；

所述开箱机械手设置在机架的前端，所述开箱机械手用于将平面纸板撑开成立体的纸箱形状；

下推机构，所述下推机构设置在第一皮带驱动机构的前端，第一皮带驱动机构设置在机架的后端，所述下推机构用于将立体的纸箱推动至第一皮带驱动机构上；

纸箱下预折机构，所述纸箱下预折机构设置在第一皮带驱动机构上，与下推机构对接，所述纸箱下预折机构用于将纸箱底部折起；

底部封箱机构，所述底部封箱机构设置在第一皮带驱动机构上，与纸箱下预折机构对接，所述底部封箱机构用于对纸箱折起的底部进行封箱；

纸箱压箱机构，所述纸箱压箱机构设置在第一皮带驱动机构的上方，所述纸箱压箱机构用于压住纸箱，与底部封箱机构配合；

所述中间滚筒线的一端与所述第一皮带驱动机构对接，中间滚筒线的另一端与所述纸箱封箱机对接；

所述纸箱封箱机包括折盖封箱组件及角边封箱组件；

所述折盖封箱组件包括

第一滚筒线，

第一立柱，所述第一立柱设置在第一滚筒线的两侧；

第二皮带驱动机构，所述第二皮带驱动机构设置在第一滚筒线上，用于传送纸箱；

纸板上预折机构，所述纸板上预折机构设置在第一立柱上，位于第二皮带驱动机构的上方，用于将纸箱的顶部折起，纸板上预折机构与顶部封箱机构对接；

顶部封箱机构，所述顶部封箱机构设置在第一立柱上，顶部封箱机构用于将纸箱折起的顶部进行封箱；

所述角边封箱组件包括

第二滚筒线，

第二立柱，所述第二立柱设置在第二滚筒线的两侧；

第三皮带驱动机构，所述第三皮带驱动机构设置在第二滚筒线上，用于传送纸箱；

角边贴胶机构，所述第三皮带驱动机构的两侧各设置有两角边贴胶机构，所述角边贴胶机构用于对纸箱的侧面上下两个角进行贴胶。

3.根据权利要求2所述的一种芯片生产装配系统，其特征在于：所述纸板上料机构包括底架、活动挡板、固定挡板、调节杆、上料电机、斜杆及推板，所述调节杆设置在底架上，所述上料电机驱动调节杆，所述活动挡板设置在调节杆上，所述固定挡板设置在底架的一侧，所述斜杆设置在底架上，推板设置在斜杆上，多个平面纸板堆叠放置在推板上，通过推板对单个平面纸板进行上料；

所述纸板挡针机构包括横杆及挡块，所述横杆设置在机架上，所述横杆上设有多个挡块，所述挡块用于挡住待上料的平面纸板；

所述开箱机械手包括第一伺服电机、第二伺服电机、电机安装座、传动齿轮、第一摆动臂、第二摆动臂、第三摆动臂、末端固定板、旋转气缸、摆杆及吸盘，所述第一伺服电机、第二伺服电机及传动齿轮皆安装在电机安装座上，所述第一伺服电机驱动传动齿轮，且通过传动齿轮连接第一摆动臂，第二伺服电机驱动第二摆动臂，第三摆动臂固定在电机安装座上，且与第一摆动臂及第二摆动臂配合连接，第一摆动臂及第三摆动臂的末端皆设置在末端固定板上，所述末端固定板上设置有旋转气缸及一吸盘，旋转气缸连接摆杆，所述摆杆上设置有另一吸盘，两吸盘配合，将平面纸板吸开成立体纸箱形状，开箱机械手与下推机构对接；

所述下推机构包括下推气缸、连杆、滑轴及轴承固定座，所述下推气缸的一端固定在机架上，下推气缸的另一端设置在连杆上，所述连杆的底部通过轴承固定座固定在机架上，所述连杆的顶端连接有滑轴，滑轴与下预折机构对接；

所述纸箱下预折机构包括下导向压条、下预折入料板及第一过渡板，所述下预折入料板及下导向压条皆设置在机架上，下导向压条数量为二，分别位于下预折入料板的两侧，第一过渡板设置在下导向压条上，第一过渡板与底部封箱机构对接；

所述底部封箱机构包括第一安装支架、第一胶带拉伸机构、第一胶带切块及第二过渡板，所述第二过渡板设置在第一安装支架上，与第一过渡板对接，所述第一胶带拉伸机构及胶带切块皆设置在第一安装支架上，第一胶带拉伸机构用于将胶带拉伸展开，第一胶带切块用于切断胶带；

所述纸箱压箱机构包括丝杆安装板、调节杆组件、上固定板、调节杆装配、纸箱压板及第二光电传感器，所述丝杆安装板设置在第一皮带驱动机构的两侧，两丝杆安装板上各设置有一调节杆组件，所述上固定板设置在丝杆安装板上，上固定板通过调节杆装配连接纸箱压板，纸箱压板位于第一皮带驱动机构的上方，丝杆安装板上设置有第二光电传感器。

4.根据权利要求1所述的一种芯片生产装配系统，其特征在于：所述芯片镭雕机还包括第一框架，所述第一框架上设置有第一工作台，所述接驳台及镭雕机组件设置在第一工作台上，所述镭雕机组件位于接驳台的上方；

所述接驳台包括第一固定钣金、第一导向条、第一调节丝杆、第一皮带传动组件、第一驱动电机及限位气缸，所述第一调节丝杆的两端各设置有一第一固定钣金，第一调节丝杆上设置有两第一导向条，两第一导向条上各设置有一第一皮带传动组件，两第一皮带传动组件之间通过第一传动轴连接，第一驱动电机驱动第一传动轴，所述第一固定钣金上设置有第一光电传感器，所述限位气缸设置在第一调节丝杆上、用以对芯片进行限位，所述第一固定钣金设置在第一工作台上；

所述镭雕机组件包括立杆、第一滑块、支撑板及镭雕头，所述第一滑块可滑动的设置在立杆上，所述支撑板设置在第一滑块上，所述镭雕头设置在支撑板上，所述立杆设置在第一工作台上。

5.根据权利要求1所述的一种芯片生产装配系统，其特征在于：所述芯片下载机还包括第二框架，所述第二框架包括上框架及下框架，所述下框架的顶部设置有顶部板，所述上框架设置在顶部板上，所述上框架及下框架的外周皆设置有挡板，所述第二框架上还设置有指示灯；

所述下载工装设置在下框架上，所述第一机械手设置在顶板上，且位于下载工装的上方，所述第一视觉定位组件设置在上框架上，且位于输送机构的上方；

所述第一机械手包括第一移载机构及第一旋转吸取机构，所述第一移载机构包括X轴滑轨、X轴滑块、X轴驱动电机、Y轴滑轨、Y轴滑块、Y轴驱动电机、Z轴滑轨、Z轴滑块、Z轴驱动电机，所述X轴滑轨数量为二，两X轴滑轨平行设置在第二框架上，两X轴滑轨上各设置有一X轴滑块，X轴驱动电机驱动X轴滑块在X轴滑轨上滑动；Y轴滑轨设置在两X轴滑块上，Y轴滑块设置在Y轴滑轨上，Y轴驱动电机驱动Y轴滑块在Y轴滑轨上滑动，Z轴滑轨设置在Y轴滑块上，Z轴滑块设置在Z轴滑轨上，Z轴驱动电机驱动Z轴滑块在Z轴滑轨上滑动，所述第一旋转吸取机构包括旋转固定板、旋转电机、旋转轴、吸盘固定板及吸嘴，所述旋转固定板设置在所述Z轴滑块上，旋转电机设置在旋转固定板上，旋转电机连接旋转轴，旋转轴的底端连接吸盘固定板，吸盘固定板上设置有多个吸嘴；

所述下载工装包括工装底板、下载定位机构、第一压紧机构及第一滑动机构，所述下载定位机构设置在工装底板上，用以下载定位芯片，所述第一滑动机构设置在工装底板上，所述第一压紧机构设置在第一滑动机构上，所述第一压紧机构用以压紧芯片板；

所述第一视觉定位组件包括定位板、相机支架、相机护罩及相机，所述定位板设置在第二框架上，定位板上设置有圆孔，相机支架设置在定位板上，相机设置在相机支架上，相机对应圆孔的位置，相机的外周设置有相机护罩。

6.根据权利要求1所述的一种芯片生产装配系统，其特征在于：所述芯片校准机还包括第三框架，所述第二机械手设置在第三框架上，所述多个屏蔽箱设置在第三框架上，所述第二视觉定位组件设置在第三框架上；

所述第二机械手包括第二移载机构及第二旋转吸取结构，所述第二旋转吸取机构设置在第二移载机构上，所述第二移载机构带动第二旋转吸取结构移动；

所述第一测试工装包括测试工装底板、针板固定架、第二压紧机构、第二滑动机构、限位块及电池降压模块，所述针板固定架设置在测试工装底板上，所述针板固定架用于供电路板安装，电路板上具有供芯片安装的位置，第二滑动机构设置在测试工装底板上，所述第二压紧机构设置在第二滑动机构上，所述第二压紧机构用以压紧芯片，所述限位块设置在测试工装底板上，限位块用于限位，所述电池降压模块设置在测试工装底板上；

所述屏蔽箱包括屏蔽箱上壳、屏蔽箱下壳及第一气缸，所述屏蔽箱上壳与屏蔽箱下壳通过合页连接，所述第一气缸连接屏蔽箱上壳及屏蔽箱下壳，通过气缸控制屏蔽箱上壳与屏蔽箱下壳的开合，所述屏蔽箱下壳上设置有多个供数据测试线连接的接头及操作按钮。

7.根据权利要求1所述的一种芯片生产装配系统，其特征在于：所述芯片测试包装机还包括第四框架，所述第四框架上设置有第二工作台，所述第三机械手、第二测试工装及编带机皆设置在第二工作台上，所述上下料组件设置在第二工作台的一侧；

所述上下料组件包括上料机构、下料机构及吸料机构，所述上料机构及下料机构并排设置，所述吸料机构设置在上料机构及下料机构上；

所述上料机构包括支架、皮带传动机构、第三驱动电机、传动链条、竖直模组及置物板，所述皮带传动机构设置在支架上，第三驱动电机通过传动链条连接皮带传动机构，第三驱动电机驱动皮带传动机构传动，所述竖直模组设置在第四框架上，所述竖直模组包括竖直滑块、竖直滑轨及第二驱动电机，所述第二驱动电机驱动竖直滑块在竖直滑轨上滑动，所述置物板设置在竖直滑块上，所述上料机构的结构与下料机构的结构相同；

所述吸料机构包括固定型材、吸料滑轨、吸料滑块、无杆气缸、连接板、吸料气缸、吸盘固定架及吸盘，所述固定型材设置在上料机构及下料机构上，所述吸料滑轨设置在固定型材上，无杆气缸驱动吸料滑块可滑动的设置在吸料滑轨上，所述连接板设置在吸料滑块上，吸料气缸设置在连接板上，吸盘固定架设置在吸料气缸上，吸盘设置在吸盘固定架上；

所述编带机包括底座、输料机构、切断机构、熔断机构及编带机构，所述输料机构、切断机构、熔断机构及编带机构皆设置在底座上，输料机构用于芯片输料，编带机构用于对芯片进行编带及封膜，切断机构用于对载带进行切断，熔断机构用于对胶膜进行熔断；

所述输料机构包括导轨及输料轮，所述导轨设置在底座上，所述导轨的一端设置有输料轮；

所述编带机构包括支撑杆、放带盘、放料臂、收料盘、收料臂、薄膜盘、主电机及用于卷绕传送载带的针轮，所述支撑杆设置在底座上，放料臂及收料臂皆设置在支撑杆上，放料臂连接放带盘，收料臂连接收料盘，薄膜盘设置在支撑杆上，所述放料臂及收料臂上皆设置有针轮，放带盘上的缠绕有载带，载带绕过输料轮再缠绕在收料盘上，薄膜盘上缠绕有胶膜，胶膜封装到载带上，主电机驱动编带机构运行；

所述切断机构包括切断气缸及座刀，所述切断气缸设置在所述导轨的另一端，座刀设置在切断气缸上，通过切断气缸控制座刀动作；

所述熔断机构包括熔断气缸及加热块，所述熔断气缸设置在所述导轨的另一端，位于切断机构的另一侧，所述加热块设置在熔断气缸上，通过熔断气缸控制加热块动作，并熔断胶膜。

8.一种芯片生产装配方法，其特征在于：所述芯片生产装配方法采用了如权利要求1所述的芯片生产装配系统，并包括以下步骤：

步骤A：根据生产芯片的订单进行生产，通过芯片板镭雕机上的镭雕机组件对芯片板上的芯片进行镭雕；

步骤B：镭雕后的芯片通过输送机构将芯片输送到芯片板下载机，通过芯片板下载机上的第一机械手抓取芯片板至下载工装内进行程序下载，下载完成后，第一机械手抓取芯片板放回输送机构；

步骤C：下载后的芯片通过输送机构输送至芯片板分板机，将芯片板分割成单独的芯片；

步骤D：分割后的芯片通过输送机构输送至芯片校准机，通过芯片校准机上的第二机械手抓取芯片至芯片校准机上的第一测试工装内进行检测，检测完成后，通过第二机械手抓取芯片放回输送机构；

步骤E：检测完成后的芯片通过输送机构输送至芯片测试包装机，通过芯片测试包装机上的第三机械手抓取至芯片测试包装机上的第二测试工装内进行二次检测，检测完成后，通过第三机械手将芯片抓取至编带机上的载带上或抓取至芯片盒内；

步骤F：抓取至编带机的芯片通过编带机直接进行编带；抓取至芯片盒上的芯片通过芯片盒纸箱包装机进行纸箱包装。

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