CN218340402U - 一种芯片上下料分选设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种芯片上下料分选设备，所述设备包括机架主体，所述机架主体上设有上料模块，定位模块，移送模块、送检模块和编带包装模块，所述上料模块、定位模块、送检模块和编带包装模块依次设置，所述移送模块设置在定位模块、送检模块和编带包装模块侧边，所述送检模块包括导轨座、送检侧轨道座、送检上下移送托板和送料托盘，所述送料托盘滑动连接在导轨座上，所述送检侧轨道座共设有两组，分别设置在导轨座两侧，所述送检侧轨道座滑动连接有送检上下移送托板，从而实现芯片的自动上料到芯片载板上，相对人工上料，效率更高，且不容易对芯片造成损坏，同时极大的节省了人力成本。

Description

一种芯片上下料分选设备

技术领域

本实用新型涉及自动化设备技术领域，尤其涉及一种芯片上下料分选设备。

背景技术

芯片在生产后一般要经过老化、标定、测试等检测工序，在进行芯片检测时，需要将芯片依次排放在芯片载板，并送入老化检测设备、芯片检测仪等进行检测，在排放进芯片载板时，需要人工用镊子，小心的将芯片进行摆放到芯片载板，会出现操作不当导致芯片损坏的问题，从而影响检测效果，且由于芯片的体积较小，需要区分芯片的正反面和水平偏移角，消耗的人力成本较高，且效率低。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种代替人工上料，减少芯片损坏，节省了人力成本的一种芯片上下料分选设备。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种芯片上下料分选设备，设备包括机架主体，机架主体上设有上料模块，定位模块，移送模块、送检模块和编带包装模块，上料模块、定位模块、送检模块和编带包装模块依次设置，移送模块设置在定位模块、送检模块和编带包装模块侧边，送检模块包括导轨座、送检侧轨道座、送检上下移送托板和送料托盘，送料托盘滑动连接在导轨座上，送检侧轨道座共设有两组，分别设置在导轨座两侧，送检侧轨道座滑动连接有送检上下移送托板。

借由上述结构，芯片通过上料模块进行上料，在定位模块进行定位后，由移送模块移送到送检模块上，送检模块的送料托盘上芯片载板，由移送模块将芯片放置到芯片载板上，待放置完成后，由送料托盘带动移动到送检上下移送托板处，送检上下移送托板相对送检侧轨道座向上移动，将芯片载板托起，进而通过承接移送设备或人工拿取，将其送入老化检测设备或芯片检测仪等设备进行老化、测试、标定等，检测完成的芯片载板放回送检上下移送托板，送检上下移送托板相对送检侧轨道座向下移动，送料托盘承托后带回送检上下移送托板处，进而由移送模块将芯片取下，移送到编带包装模块进行下料，即编带包装，从而实现芯片的自动上料到芯片载板上，相对人工上料，效率更高，且不容易对芯片造成损坏，同时极大的节省了人力成本。

优选的，定位模块包括旋转盘结构、上行视觉摄像头、放置料载结构和第一移送机械手，旋转盘结构上方设置有上行视觉摄像头，旋转盘结构的侧边设置有放置料载结构，放置料载结构和旋转盘结构之间设置有第一移送机械手，旋转盘结构包括旋转承载盘、第一旋转电机，第一旋转电机的输出轴连接旋转承载盘，放置料载结构包括放置料载和放置料载设置架，放置料载滑动连接在放置料载设置架上。

由此可见，通过第一移送机械手移送，旋转盘结构的旋转承载盘承接上料结构上料的芯片，进而配合上行视觉摄像头，判断芯片的朝向是否正确，结合第一旋转电机，带动旋转承载盘旋转，从而带动芯片旋转，起到芯片朝向定位的作用，在定位完成后，由第一移送机械手移送到放置料载结构上，等待下一步移送，从而实现芯片的定位，有利下一步骤的进行，提高芯片检测的精准度。

优选的，第一移送机械手包括第一移送支架，第一Y轴气缸、第一X轴导轨件、第一Z轴导轨件和第一芯片抓取吸头，第一移送支架上设有第一Y轴气缸，第一Y轴气缸的输出轴连接有第一X轴导轨件，第一X轴导轨件上滑动连接有第一Z轴导轨件；第一Z轴导轨件设有第一芯片抓取吸头。

由此可见，通过第一Y轴气缸、第一X轴导轨件、第一Z轴导轨件组合成三轴机械手，从而驱动第一芯片抓取吸头来对芯片进行吸取，第一芯片抓取吸头外接有气源，通过真空的方式进行吸取，不会损坏芯片。

优选的，移送模块包括横行龙门架、抓取机械手和开盖机械手，抓取机械手和开盖机械手滑动连接在横行龙门架上。

由此可见，在横行龙门架上设有抓取机械手和开盖机械手，开盖机械手负责代替人力将芯片载板上的芯片固定盖打开，并由抓取机械手代替人力进行放置芯片到芯片放置槽上，横行龙门架与抓取机械手和开盖机械手提供XZ两个方向的移动，Y轴方向由送检模块提供，移送模块为二轴结构，相对三轴结构更加稳定，且减少功能设备的重复设置，减少生产成本。

优选的，抓取机械手包括抓取横行托板、抓取上下移动托板和抓取吸头组，抓取横行托板滑动连接抓取上下托板，抓取上下托板上设有抓取吸头组。

由此可见，通过抓取横行托板、抓取上下移动托板与横行龙门架构成两轴移动机械手结构，配合送检模块，实现芯片的抓取和放置，进而通过抓取吸头组进行芯片的抓取，同时抓取若干个芯片，提高放置效率。

优选的，开盖机械手包括开盖横行托板、开盖上下移动托板和开盖吸头组，开盖横行托板滑动连接开盖上下托板，开盖上下托板上设有开盖吸头组。

由此可见，通过开盖横行托板、开盖上下移动托板与横行龙门架构成两轴移动机械手结构，配合送检模块，实现芯片载板上的芯片固定盖，从而代替人力进行开盖，提高效率，减少人力成本。

优选的，上料模块包括振动盘，输送管道、震动机、吹气模块和光感应模块，振动盘连接输送管道，输送管道下方设有震动机，输送管道下方还设有光感应模块，输送管道上方设有吹气口朝向下的吹气模块。

由此可见，通过设有的振动盘和输送管道进行上料，并通过光感应模块得到的光反射对芯片的正反进行识别，若出现放置错误，通过吹气模块向下吹气，将输送管道输送的芯片吹出，保证上料的芯片朝向正确，实现上料时的第一层定位，保证后续工序的有序进行。

优选的，编带包装模块包括编带包装模块底座，芯片放置带放置台、第一卷盘和第二卷盘，编带包装模块底座上设置有芯片放置带放置台，芯片放置带放置台上开设有芯片放置带放置凹槽，芯片放置带放置凹槽下方设有驱动轮，驱动轮连接有驱动轮旋转电机，第一卷盘内设有芯片放置带，第一卷盘的芯片放置带穿过芯片放置带放置台的芯片放置带放置凹槽后连接在第二卷盘上。

由此可见，通过芯片放置带放置台上放置芯片放置带，并通过驱动轮驱动，在每次下料的时候，进行带动，从而实现将芯片收纳进芯片放置带内，借由第一卷盘和第二卷盘，空的芯片放置带在芯片放置带放置台处放置芯片后，卷收到第二卷盘内，实现芯片的编带下料和包装收纳，无需后续人力回收收纳进行编带等，减少人力成本支出。

优选的，机架主体上还设有回收装置，回收装置包括回收托盘和顶升气缸，回收托盘设置在顶升气缸上。

由此可见，通过在回收托盘上设置回收盘，方便对芯片检测不合格的芯片进行回收，在回收满最上方的回收盘后，取走回收盘，顶升气缸向上，保证新成为最上方的回收托盘位于原本的回收高度，保证回收芯片收集的精确度，方便机械手下料。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图。

图2是本实用新型的俯视图。

图3是本实用新型的上料模块结构示意图。

图4是本实用新型的定位模块结构示意图。

图5是本实用新型的放置料载结构示意图。

图6是本实用新型的移送模块结构示意图。

图7是本实用新型的送检模块结构示意图。

图8是本实用新型的编带包装模块结构示意图。

图9是本实用新型的回收装置结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。

一种芯片上下料分选设备，设备包括机架主体1，机架主体1上设有上料模块2，定位模块3，移送模块4、送检模块5和编带包装模块6，上料模块2、定位模块3、送检模块5和编带包装模块6依次设置，移送模块4设置在定位模块3、送检模块5和编带包装模块6侧边，送检模块5包括导轨座501、送检侧轨道座502、送检上下移送托板503和送料托盘504，送料托盘504滑动连接在导轨座501上，送检侧轨道座502共设有两组，分别设置在导轨座501两侧，送检侧轨道座502滑动连接有送检上下移送托板503。

优选的，定位模块3包括旋转盘结构301、上行视觉摄像头302、放置料载结构303和第一移送机械手304，旋转盘结构301上方设置有上行视觉摄像头302，旋转盘结构301的侧边设置有放置料载结构303，放置料载结构303和旋转盘结构301之间设置有第一移送机械手304，旋转盘结构301包括旋转承载盘301a、第一旋转电机301b，第一旋转电机301b的输出轴连接旋转承载盘301a，放置料载结构303包括放置料载303a和放置料载设置架303b，放置料载303a滑动连接在放置料载设置架303b上。

优选的，第一移送机械手304包括第一移送支架304a，第一Y轴气缸304b、第一X轴导轨件304c、第一Z轴导轨件304d和第一芯片抓取吸头304e，第一移送支架304a上设有第一Y轴气缸304b，第一Y轴气缸304b的输出轴连接有第一X轴导轨件304c，第一X轴导轨件304c上滑动连接有第一Z轴导轨件304d；第一Z轴导轨件304d设有第一芯片抓取吸头304e。

优选的，移送模块4包括横行龙门架401、抓取机械手402和开盖机械手403，抓取机械手402和开盖机械手403滑动连接在横行龙门架401上。

优选的，抓取机械手402包括抓取横行托板402a、抓取上下移动托板402b和抓取吸头组402c，抓取横行托板402a滑动连接抓取上下托板，抓取上下托板上设有抓取吸头组402c。

优选的，开盖机械手403包括开盖横行托板403a、开盖上下移动托板403b和开盖吸头组403c，开盖横行托板403a滑动连接开盖上下托板，开盖上下托板上设有开盖吸头组403c。

优选的，上料模块2包括振动盘201，输送管道202、震动机203、吹气模块204和光感应模块205，振动盘201连接输送管道202，输送管道202下方设有震动机203，输送管道202下方还设有光感应模块205，输送管道202上方设有吹气口朝向下的吹气模块204。

优选的，编带包装模块6包括编带包装模块6底座601，芯片放置带放置台602、第一卷盘603和第二卷盘604，编带包装模块6底座601上设置有芯片放置带放置台602，芯片放置带放置台602上开设有芯片放置带放置凹槽，芯片放置带放置凹槽下方设有驱动轮，驱动轮连接有驱动轮旋转电机，第一卷盘603内设有芯片放置带，第一卷盘603的芯片放置带穿过芯片放置带放置台602的芯片放置带放置凹槽后连接在第二卷盘604上。

优选的，机架主体1上还设有回收装置7，回收装置7包括回收托盘701和顶升气缸702，回收托盘701设置在顶升气缸702上。

本实施例中，以送芯片老化检测为例，本实用新型在使用时配合识别系统，识别系统连接本设备的光感应模块205，上行视觉摄像头302和各个机械手设备及老化检测设备，通过将芯片放置在上料模块2中，芯片通过上料模块2进行上料，即放置在振动盘201中，通过振动盘201和输送管道202进行上料，并通过光感应模块205得到的光反射对芯片的正反进行识别，若出现放置错误，通过吹气模块204向下吹气，将输送管道202输送的芯片吹出，保证上料的芯片朝向正确，实现上料时的第一层定位，继而通过定位模块3的第一移送机械手304移送到定位模块3进行定位，即第一移送机械手304移送到旋转盘结构301的旋转承载盘301a，旋转承载盘301a承接上料结构上料的芯片，进而配合上行视觉摄像头302，判断芯片的朝向是否正确，结合第一旋转电机301b，带动旋转承载盘301a旋转，从而带动芯片旋转，起到芯片朝向定位的作用，在定位完成后，由第一移送机械手304移送到放置料载结构303上，放置料载结构303的放置料载303a上开设有与抓取机械手402的抓取吸头组402c的吸头数量相同的放置槽，全部放置完成后，放置料载303a相对放置料载设置架303b移动到下一步移送位置，等待下一步移送，从而实现芯片的定位。

同时移送模块4的开盖机械手403对芯片载板进行开盖，继而由移送模块4的抓取机械手402将放置料载上的芯片移送到送检模块5上，送检模块5的送料托盘504上芯片载板，由移送模块4将芯片放置到芯片载板上，待放置完成后，由送料托盘504带动移动到送检上下移送托板503处，送检上下移送托板503相对送检侧轨道座502向上移动，在本实施例中送检上下移送托板503相对送检侧轨道座502的移动，通过设置气缸实现，将芯片载板托起后，进而通过承接移送设备或人工拿取，将其送入老化检测设备进行检测，检测完成的芯片载板放回送检上下移送托板503，送检上下移送托板503相对送检侧轨道座502向下移动，送料托盘504承托后带回送检上下移送托板503处，进而由移送模块4的抓取机械手402将芯片取下，移送到编带包装模块6进行编带包装，即通过芯片放置带放置台602上放置芯片放置带，并通过驱动轮驱动，在每次下料的时候，进行带动，从而实现将芯片收纳进芯片放置带内，借由第一卷盘603和第二卷盘604，空的芯片放置带在芯片放置带放置台602处放置芯片后，卷收到第二卷盘604内，从而实现芯片的自动上料到芯片载板上，检测完成后，自动下料，自动编带包装，相对人工上下料，效率更高，且不容易对芯片造成损坏，同时极大的节省了人力成本。

在出现不合格芯片时，则移送到回收装置7上，等待移送后进行原因检测。

以上是结合具体的实施例对本实用新型所作的详细说明，不能认定本发明的具体实施方式只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。

Claims (9)

1.一种芯片上下料分选设备，所述设备包括机架主体，其特征在于：所述机架主体上设有上料模块，定位模块，移送模块、送检模块和编带包装模块；

所述上料模块、定位模块、送检模块和编带包装模块依次设置；

所述移送模块设置在定位模块、送检模块和编带包装模块侧边；

所述送检模块包括导轨座、送检侧轨道座、送检上下移送托板和送料托盘；

所述送料托盘滑动连接在导轨座上；

所述送检侧轨道座共设有两组，分别设置在导轨座两侧，所述送检侧轨道座滑动连接有送检上下移送托板。

2.根据权利要求1所述的一种芯片上下料分选设备，其特征在于：

所述定位模块包括旋转盘结构、上行视觉摄像头、放置料载结构和第一移送机械手；

所述旋转盘结构上方设置有上行视觉摄像头，所述旋转盘结构的侧边设置有放置料载结构；

所述放置料载结构和旋转盘结构之间设置有第一移送机械手；

所述旋转盘结构包括旋转承载盘、第一旋转电机；

所述第一旋转电机的输出轴连接旋转承载盘；

所述放置料载结构包括放置料载和放置料载设置架；

所述放置料载滑动连接在放置料载设置架上。

3.根据权利要求2所述的一种芯片上下料分选设备，其特征在于：

所述第一移送机械手包括第一移送支架，第一Y轴气缸、第一X轴导轨件、第一Z轴导轨件和第一芯片抓取吸头；

所述第一移送支架上设有第一Y轴气缸，所述第一Y轴气缸的输出轴连接有第一X轴导轨件；所述第一X轴导轨件上滑动连接有第一Z轴导轨件；所述第一Z轴导轨件设有第一芯片抓取吸头。

4.根据权利要求1所述的一种芯片上下料分选设备，其特征在于：

所述移送模块包括横行龙门架、抓取机械手和开盖机械手；

所述抓取机械手和开盖机械手滑动连接在横行龙门架上。

5.根据权利要求4所述的一种芯片上下料分选设备，其特征在于：

所述抓取机械手包括抓取横行托板、抓取上下移动托板和抓取吸头组；

所述抓取横行托板滑动连接抓取上下托板，所述抓取上下托板上设有抓取吸头组。

6.根据权利要求4所述的一种芯片上下料分选设备，其特征在于：

所述开盖机械手包括开盖横行托板、开盖上下移动托板和开盖吸头组；

所述开盖横行托板滑动连接开盖上下托板，所述开盖上下托板上设有开盖吸头组。

7.根据权利要求1所述的一种芯片上下料分选设备，其特征在于：

所述上料模块包括振动盘，输送管道、震动机、吹气模块和光感应模块；

所述振动盘连接输送管道，所述输送管道下方设有震动机，所述输送管道下方还设有光感应模块，所述输送管道上方设有吹气口朝向下的吹气模块。

8.根据权利要求1所述的一种芯片上下料分选设备，其特征在于：

所述编带包装模块包括编带包装模块底座，芯片放置带放置台、第一卷盘和第二卷盘；

所述编带包装模块底座上设置有芯片放置带放置台；

所述芯片放置带放置台上开设有芯片放置带放置凹槽，所述芯片放置带放置凹槽下方设有驱动轮，所述驱动轮连接有驱动轮旋转电机；

所述第一卷盘内设有芯片放置带，所述第一卷盘的芯片放置带穿过芯片放置带放置台的芯片放置带放置凹槽后连接在第二卷盘上。

9.根据权利要求1所述的一种芯片上下料分选设备，其特征在于：

所述机架主体上还设有回收装置，所述回收装置包括回收托盘和顶升气缸；

所述回收托盘设置在顶升气缸上。

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