CN109443116A - 电子雷管生产线 - Google Patents

Abstract

本发明公开了电子雷管生产线，电子雷管生产线，包括运输带和由运输带带动的运输治具，还包括沿运输带一侧依次设置的自动绕线扎把设备、剥皮分线整形设备、注塑设备、剥内皮设备、焊接设备、基管上料卡口设备及成品取料设备，运输带的另一侧依次设有接线盒下盖组装设备和接线盒上盖组装设备，接线盒下盖组装设备及接线盒上盖组装设备均位于剥皮分线整形设备与成品取料设备之间。相比于现有技术中的电子雷管生产线，本发明的电子雷管生产线所有工步均无需人工手动操作，实现了全面自动化生产，在保证人员的人身安全的基础上大大提高了生产效率。

Description

电子雷管生产线

技术领域

本发明涉及民用爆炸物品生产设备，尤其涉及电子雷管生产线。

背景技术

电子雷管生产线中部分工序需要人工手动完成，采用人工手动生产势必会造成生产效率的不足，也就是说，现有的电子雷管生产线的自动化程度偏低、生产效率有待提升。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种生产效率高的电子雷管生产线。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：电子雷管生产线，包括运输带和由运输带带动的运输治具，还包括沿所述运输带一侧依次设置的自动绕线扎把设备、剥皮分线整形设备、注塑设备、剥内皮设备、焊接设备、基管上料卡口设备及成品取料设备，所述运输带的另一侧依次设有接线盒下盖组装设备和接线盒上盖组装设备，所述接线盒下盖组装设备及所述接线盒上盖组装设备均位于所述剥皮分线整形设备与所述成品取料设备之间；

所述自动绕线扎把设备用于将线缆绕成线把并把线把放置在运输治具上；

所述剥皮分线整形设备用于剥除所述线把的两个端头的外皮并将线把端头处的两根芯线分开；

所述注塑设备用于给所述线把的一个端头进行注塑并在该端头形成注塑体；

所述剥内皮设备用于剥除所述线把端头的内皮；

所述焊接设备用于给所述线把具有所述注塑体的一端焊接芯片及药头；

所述基管上料卡口设备用于将基管套在所述芯片的外部并将基管与所述注塑体卡口固定；

所述接线盒下盖组装设备用于将线把远离所述注塑体的一端与接线盒下盖组装并导通；

所述接线盒上盖组装设备用于将接线盒上盖与所述接线盒下盖组装并盖合；

所述成品取料设备用于从运输带上取下成品。

本发明的有益效果在于：相比于现有技术中的电子雷管生产线，本发明的电子雷管生产线所有工步均无需人工手动操作，实现了全面自动化生产，在保证人员的人身安全的基础上大大提高了生产效率。

附图说明

图1为本发明实施例一的电子雷管生产线的简化示意图；

图2为本发明实施例一的电子雷管生产线中的自动绕线扎把设备的整体结构的示意图；

图3为图2中细节A的放大图；

图4为图2中细节B的放大图；

图5为本发明实施例一的电子雷管生产线中的运输治具的结构示意图；

图6为图5中细节C的放大图；

图7和图8分别为本发明实施例一的电子雷管生产线中的剥皮分线整形设备的整体结构的示意图；

图9至图12分别为本发明实施例一的电子雷管生产线中的剥皮分线整形设备的部分结构的示意图；

图13为本发明实施例一的电子雷管生产线中的注塑设备的整体结构的示意图；

图14为图13中细节D的放大图；

图15为本发明实施例一的电子雷管生产线中的第一注塑下模的结构示意图；

图16和图17分别为本发明实施例一的电子雷管生产线中的焊接设备的整体结构的示意图；

图18为图17中细节E的放大图；

图19为本发明实施例一的电子雷管生产线中的芯片料带上料机构的整体结构的示意图；

图20为本发明实施例一的电子雷管生产线中的芯片上锡机构的整体结构的示意图；

图21为本发明实施例一的电子雷管生产线中的药头下料机构的整体结构的示意图；

图22为图21中细节F的放大图；

图23为本发明实施例一的电子雷管生产线中的成品取料设备的整体结构的示意图；

图24和图25分别为本发明实施例一的电子雷管生产线中的成品取料设备的部分结构的示意图。

标号说明：

1、运输带；2、运输治具；21、端头夹持件；22、第一注塑下模；3、自动绕线扎把设备；31、扎把机架；32、绕线绑把组件；321、送线装置；322、绕把装置；323、绑缚装置；324、移把装置；33、线把移料装置；331、端头顶抵驱动件；332、端头顶抵块；341、运输限位块组件；342、运输治具第一推拉装置；4、剥皮分线整形设备；41、分线整形机架；42、分线整形第一驱动件；

43、分线整形第一支撑件；44、切刀组件；45、分线组件；451、分线第二驱动件；452、分线顶针组件；4521、顶针套；4522、顶针座；453、分线第三驱动件；461、压平第四驱动件；462、压平上压块；463、压平下压块；

464、压平导向板；47、分线整形第五驱动件；48、分线整形第二支撑件； 49、线缆夹紧机构；40、废料收集导向件；5、注塑设备；51、第二注塑下模； 52、下模容置槽；531、第一槽段；532、第二槽段；533、第三槽段；54、芯线隔块；55、芯线挡块；56、注塑升降机构；50、注塑体；6、剥内皮设备；

7、焊接设备；71、芯片取料装置；72、第一转盘；721、芯片承载治具； 73、芯片料带上料机构；731、芯片料带升降机构；732、物料框；733、推拉机构；734、移料机构；735、第一夹紧驱动件；736、第一夹块；737、第二夹紧驱动件；738、第二夹块；74、芯片料带冲切机构；75、芯片上锡机构；

751、上锡支架；752、上锡升降板；753、上锡第一升降驱动件；754、锡膏盘；755、上锡驱动件；756、刮具；757、漏锡孔；76、第二转盘；761、焊接治具组件；7611、焊接座；7612、底座；7613、导向杆；7614、底板；

7615、焊接顶针；77、药头下料机构；771、药头下料驱动件；772、药头下料切刀机构；773、药头下料抓手机构；774、药头料带驱动件；775、药头料带废料切除机构；776、药头编码扫描装置；781、第一焊接装置；782、第二焊接装置；791、第一顶抵驱动件；792、第二顶抵驱动件；8、基管上料卡口设备； 9、成品取料设备；91、成品取料机架；92、成品取料第一驱动件；93、成品取料支撑架；94、成品取料升降驱动件；95、成品取料固定架；96、成品取料抬升组件；961、抬升组件第二驱动件；962、抬升楔块；97、线头夹持组件；

98、升降压块；991、往复运输机构；992、周转盘；11、接线盒下盖组装设备；12、接线盒上盖组装设备；13、外观检测仪和/或通电检测仪和/或编码记录仪；14、基管打码机；15、编码绑定记录装置。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：进行合理的产线布局及零部件优化，使得电子雷管能够实现全面自动化生产。

请参照图1至图25，电子雷管生产线，包括运输带1和由运输带1带动的运输治具2，还包括沿所述运输带1一侧依次设置的自动绕线扎把设备3、剥皮分线整形设备4、注塑设备5、剥内皮设备6、焊接设备7、基管上料卡口设备8 及成品取料设备9，所述运输带1的另一侧依次设有接线盒下盖组装设备11和接线盒上盖组装设备12，所述接线盒下盖组装设备11及所述接线盒上盖组装设备12均位于所述剥皮分线整形设备4与所述成品取料设备9之间；所述自动绕线扎把设备3用于将线缆绕成线把并把线把放置在运输治具2上；所述剥皮分线整形设备4用于剥除所述线把的两个端头的外皮并将线把端头处的两根芯线分开；所述注塑设备5用于给所述线把的一个端头进行注塑并在该端头形成注塑体50；所述剥内皮设备6用于剥除所述线把端头的内皮；所述焊接设备7用于给所述线把具有所述注塑体50的一端焊接芯片及药头；所述基管上料卡口设备8用于将基管套在所述芯片的外部并将基管与所述注塑体50卡口固定；所述接线盒下盖组装设备11用于将线把远离所述注塑体50的一端与接线盒下盖组装并导通；所述接线盒上盖组装设备12用于将接线盒上盖与所述接线盒下盖组装并盖合；所述成品取料设备9用于从运输带1上取下成品。

本发明的工作原理简述如下：自动绕线扎把设备3裁线并将线缆绕把、扎把后将线把放入运输治具2中，然后自动绕线扎把设备3或外部设备将运输治具2推送到运输带1上；搭载线把的运输治具2被移动到剥皮分线整形设备4 的工作区域，剥皮分线整形设备4剥除线把端头的外皮并将线把端头的两个芯线分开(需要说明的是，剥皮分线整形设备4既可以是一台也可以相对设置在所述运输带1两侧的两台，其中，线把的一端的端头留有芯线外皮，线把的另一端的端头无芯线外皮)；运输带1将分好芯线的线把继续向前运输到焊接设备7工作区域，焊接设备7对线把的一端进行注塑形成注塑体50(需要说明的是注塑体50的前端有部分芯线外露)；运输带1将注塑完成的线把继续向前运输到剥内皮设备6工作区域，剥内皮设备6对线把具有注塑体50的一端进行芯线外皮(即线缆端头的内皮)剥除；运输带1将剥完内皮的线把继续向前运输到焊接设备7工作区域，焊接设备7对线把具有注塑体50的一端进行焊芯片与药头(可选的，焊接设备7预先将芯片与药头焊接在一起)；运输带1将焊接好芯片的线把继续向前运输到基管上料卡口设备8工作区域，基管上料卡口设备8将基管套在芯片外部并将基管卡口到注塑体50上；上述均是对线把具有注塑体50一端的工艺过程的描述，在上述过程中，线把无注塑体50的一端亦能够找到合适的时机完成接线盒组装，比如在剥内皮设备6工作的同时，接线盒下盖组装设备11对接线盒下盖与线把端头进行装配；在基管上料卡口设备8工作的同时，接线盒下盖组装设备11对接线盒下盖与接线盒上盖进行装配；当线把的一端卡口好基管，线把的另一端装配好接线盒之后，成品取料设备9将成品取出运输带1。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：相比于现有技术中的电子雷管生产线，本发明的电子雷管生产线所有工步均无需人工手动操作，实现了全面自动化生产，在保证人员的人身安全的基础上大大提高了生产效率。

进一步的，所述运输治具2上设有用于夹持所述线把端头的端头夹持件21，所述自动绕线扎把设备3包括线把移料装置33，所述线把移料装置33包括用于将所述线把端头压入所述端头夹持件21的端头顶抵组件。

由上述描述可知，运输治具上设置端头夹持组件使得线缆的端头被固定住，方便后续加工，利于保证电子雷管生产线工作的稳定性。

进一步的，还包括注塑下模，所述注塑下模包括相配合的第一注塑下模22 和第二注塑下模51，所述第一注塑下模22设于所述运输治具2上，所述第二注塑下模51设于所述注塑设备5上，所述注塑体50支撑于所述第一注塑下模22 上。

由上述描述可知，第一注塑下模设置在运输治具上以支撑注塑体可以防止注塑体受重力垂落而影响后续工作，进一步保证了电子雷管生产线工作的稳定性。

进一步的，所述焊接设备7包括焊接机架和分别设于所述焊接机架上的芯片加工装置、芯片焊接装置和芯片取料装置71，所述芯片加工装置包括第一转盘72及沿第一转盘72圆周依次设置的芯片料带上料机构73、芯片料带冲切机构74和芯片上锡机构75，所述第一转盘72上设有芯片承载治具721；所述芯片焊接装置包括第二转盘76及沿第二转盘76圆周依次设置的药头下料机构77、第一焊接装置781和第二焊接装置782，所述第二转盘76上设有焊接治具组件 761；所述芯片取料装置71位于所述第一转盘72和第二转盘76之间。

由上述描述可知，设置第一、二转盘并通过优化芯片加工装置和芯片焊接装置组成机构的布局，制造出了一台能够实现芯片料带上料、芯片料带冲切、芯片上锡、药头料带下料、药头芯片焊接、芯片导线焊接等一系列工序的一体化自动焊接设备，极大程度上提高了电子雷管的生产效率；另外，第一、二转盘的设置减少了周转设备的数量，不仅降低了焊接设备的制造成本，还减少了物料流转耗时，进一步提高了生产效率；另外，焊接设备体积小，利于占用空间。

进一步的，芯片料带上料机构73、芯片料带冲切机构74、芯片上锡机构75 和芯片取料装置71绕所述第一转盘72的中心轴均布，所述第一转盘72上的所述芯片承载治具721的数量为四个，四个所述芯片承载治具721绕所述第一转盘72的中心轴均布；所述药头下料机构77、第一焊接装置781、第二焊接装置782和芯片取料装置71绕所述第二转盘76的中心轴均布，所述第二转盘76上的所述焊接治具组件761的数量为四个，四个所述焊接治具组件761绕所述第二转盘76的中心轴均布。

由上述描述可知，第一、二转盘每次转动均为90°，上述机构可同时工作，缩短工时，进一步提高生产效率。

进一步的，所述芯片上锡机构75包括上锡支架751、上锡升降板752、上锡第一升降驱动件753、锡膏盘754、上锡第一驱动件和刮具756，所述上锡第一升降驱动件753分别连接所述上锡支架751和所述上锡升降板752并驱动所述上锡升降板752升降，所述上锡第一驱动件和锡膏盘754分别设于所述上锡升降板752上，所述锡膏盘754的底板7614上设有漏锡孔757，所述上锡第一驱动件连接所述刮具756并驱动所述刮具756沿锡膏盘754的长度方向往复运动，所述刮具756位于所述锡膏盘754内。

由上述描述可知，刮具刮动锡膏盘中的锡膏，使锡膏经由漏锡孔落到芯片的焊接区，从而完成芯片的上锡工作；自动化上锡，利于进一步提高生产效率；芯片焊接区的上锡厚度均匀，上锡质量高。

进一步的，所述芯片焊接装置还包括第一顶抵驱动件791，所述焊接治具组件761包括焊接座7611、底座7612和导向杆7613，所述焊接座7611与所述底座7612通过沿竖直方向设置的所述导向杆7613相连，焊接座7611位于所述第二转盘76的上方，底座7612位于所述第二转盘76的下方，所述第二转盘76 上设有与所述导向杆7613相配合的导向孔，所述焊接座7611的顶面设有焊接槽；所述第一顶抵驱动件791固定在所述焊接机架上且位于所述第二焊接装置 782的下方，所述第一顶抵驱动件791用于顶抵底座7612以驱使所述焊接座7611 上升。

由上述描述可知，为避免流水线将导线流动到焊接位置时，导线与焊接治具组件发生干涉，焊接治具组件中的电子雷管芯片要位于导线焊接端的下方，在第二焊接装置工作之前，第一顶抵驱动件将会顶起底座，从而使得焊接座上的电子雷管芯片与导线接触/靠近，进而让第二焊接装置能够焊接电子雷管芯片与导线。

进一步的，所述芯片焊接装置还包括第二顶抵驱动件792，所述焊接治具组件761还包括顶针组件，所述顶针组件包括底板7614和设于所述底板7614上的顶针，所述底板7614套设在所述导向杆7613上，所述焊接槽的底部设有与所述顶针相配合的针孔，所述第二顶抵驱动件792固定在所述焊接机架上且位于所述第二焊接装置782的下方，所述第二顶抵驱动件792用于顶抵底板7614 以驱使所述顶针上升。

由上述描述可知，顶针组件用于将与导线完成焊接的电子雷管芯片顶出焊接槽，确保电子雷管生产线能够正常地运转。

进一步的，还包括沿所述运输带1设置的且位于所述注塑设备5和所述成品取料设备9之间的外观检测仪和/或通电检测仪和/或编码记录仪13。

由上述描述可知，外观检测仪用于检测电子雷管的外观，通电检测仪用于检测电子雷管的电路是否正常，编码记录仪用于记录电子雷管的编码(例如二维码)，方便后期追溯。

进一步的，所述成品取料设备9包括成品取料机架91、成品取料第一驱动件92、成品取料支撑架93、成品取料升降驱动件94、成品取料固定架95、成品取料抬升组件96和两个线头夹持组件97，成品取料第一驱动件92分别连接所述成品取料机架91与所述成品取料支撑架93并驱动所述成品取料支撑架93 往复运动，成品取料升降驱动件94分别连接所述成品取料支撑架93与所述成品取料固定架95并驱动所述成品取料固定架95升降，所述成品取料抬升组件 96及两个所述线头夹持组件97分别安装在所述成品取料固定架95上，所述成品取料抬升组件96位于两个所述线头夹持组件97之间。

由上述描述可知，线头夹持组件和抬升组件的配合能够直接从运输治具上取出线把，无需手工操作，利于提高生产效率，降低了生产员工的工作强度，节约生产成本。

实施例一

请参照图1至图25，本发明的实施例一为：如图1所示，电子雷管生产线，包括运输带1和由运输带1带动的运输治具2，还包括沿所述运输带1一侧依次设置的自动绕线扎把设备3、剥皮分线整形设备4、注塑设备5、剥内皮设备6、焊接设备7、基管上料卡口设备8及成品取料设备9，所述运输带1的另一侧依次设有接线盒下盖组装设备11和接线盒上盖组装设备12，所述接线盒下盖组装设备11及所述接线盒上盖组装设备12均位于所述剥皮分线整形设备4与所述成品取料设备9之间；优选的，所述运输带1为双层运输结构，该双层运输结构的上下层的运输方向相反。

请结合图2至图6，所述自动绕线扎把设备3用于将线缆绕成线把并把线把放置在运输治具2上。本实施例中，自动绕线扎把设备3包括扎把机架31，所述扎把机架31上设有绕线绑把组件32、线把移料装置33和运输治具放置位，运输治具放置位用于放置运输治具2，所述线把移料装置33位于所述运输治具放置位的上方；所述绕线绑把组件32包括送线装置321、绕把装置322、绑缚装置323和移把装置324；所述送线装置321用于给绕把装置322输送线材，所述绕把装置322用于将线材绕成线把，所述移把装置324用于将所述线把转移到绑缚装置323上，所述绑缚装置323用于捆绑线把，所述线把移料装置33用于将捆绑后的线把从绑缚装置323上转移到所述运输治具放置位内的运输治具2 中。

所述线把移料装置33包括移把夹取组件，所述移把夹取组件上设有两个端头顶抵组件，所述端头顶抵组件包括端头顶抵驱动件331和端头顶抵块332，所述端头顶抵驱动件331固定在所述移把夹取组件上并连接所述端头顶抵块332。本实施例中，所述线把移料装置33还包括线把移料第一驱动件、线把移料第一支架和线把移料第一升降驱动件，所述移把夹取组件包括移把夹取第一支撑板和分别设于所述移把夹取第一支撑板上的移把夹取第一夹持组件及两个移把夹取第二夹持组件，所述移把夹取第一驱动件的输出端与线把移料第一支架相连并驱动所述线把移料第一支架沿运输带1运输方向往复运动；所述线把移料第一升降驱动件安装在所述线把移料第一支架上，线把移料第一升降驱动件的输出端连接所述移把夹取第一支撑板，移把夹取第一夹持组件位于两个移把夹取第二夹持组件之间；两个所述端头顶抵组件分别设于所述移把夹取第一支撑板上，一个所述端头顶抵组件靠近一个所述移把夹取第二夹持组件设置，另一个所述端头顶抵组件靠近另一个所述移把夹取第二夹持组件设置。

所述扎把机架31上设有呈U字型的运输限位块组件341，所述运输限位块组件341围成所述运输治具放置位。进一步的，所述扎把机架31上还设有用于将运输治具2推出或拉入运输治具放置位的运输治具第一推拉装置342。

详细的，所述运输治具第一推拉装置342包括运输治具第一推拉装置第二驱动件、运输治具第一推拉装置第二支架、运输治具第一推拉装置第一旋转驱动件和运输治具第一推拉装置推拉块，所述运输治具第一推拉装置第二驱动件安装在所述扎把机架31上，所述运输治具第一推拉装置第二驱动件的输出端连接所述运输治具第一推拉装置第二支架并驱动所述运输治具第一推拉装置第二支架往复运动，所述运输治具第一推拉装置第一旋转驱动件安装在所述运输治具第一推拉装置第二支架上，所述运输治具第一推拉装置第一旋转驱动件的输出端连接所述运输治具第一推拉装置推拉块。

所述绕把装置322包括绕把转盘、绕把第二旋转驱动件和安装在所述扎把机架31上的两个绕把第三夹持组件，所述绕把第二旋转驱动件安装在所述扎把机架31上，所述绕把第二旋转驱动件的输出端连接所述绕把转盘，所述绕把转盘位于两个所述绕把第三夹持组件之间。

所述绑缚装置323包括绑线送料组件、绑线中部夹持组件、绑线缠绕组件和两个绑线第四夹持组件，绑线中部夹持组件位于两个所述绑线第四夹持组件之间，所述绑线缠绕组件位于所述绑线中部夹持组件的上方，所述绑线送料组件用于向绑线中部夹持组件输送绑线。本实施例中，所述绑线中部夹持组件包括绑线第二升降驱动件、绑线双面齿条和两个相对设置的绑线弧形爪，所述绑线第二升降驱动件安装在所述扎把机架31上，所述绑线第二升降驱动件的输出端连接所述绑线双面齿条并驱动所述绑线双面齿条升降，所述绑线弧形爪的一端与所述扎把机架31可转动连接，所述绑线弧形爪与所述扎把机架31连接的一端的外周壁上具有与所述绑线双面齿条相配合的多个齿槽，多个所述齿槽呈圆周排布。

可选的，所述绑线缠绕组件包括绑线缠绕第三驱动件、绑线缠绕第三支架、绑线缠绕第三升降驱动件、绑线缠绕第二支撑板和绑线缠绕旋转夹持组件，所述绑线缠绕第三驱动件安装在所述扎把机架31上，绑线缠绕第三驱动件的输出端连接所述绑线缠绕第三支架并驱动所述绑线缠绕第三支架沿X轴方向移动，所述绑线缠绕第三升降驱动件安装在所述绑线缠绕第三支架上，绑线缠绕第三升降驱动件的输出端连接所述绑线缠绕第二支撑板，所述绑线缠绕旋转夹持组件安装在所述绑线缠绕第二支撑板上。所述绑线缠绕旋转夹持组件包括绑线缠绕第三旋转驱动件和绑线缠绕夹爪，绑线缠绕第三旋转驱动件的输出端连接所述绑线缠绕夹爪。

本实施例中，移把装置324与线把移料装置33结构相同，只是所述移把装置324的移把方向沿X轴方向设置。

请结合图3和图6，所述运输治具2上设有用于夹持所述线把端头的端头夹持件21，可选的，所述端头夹持件21包括两组弹性夹持片，所述弹性夹持片包括弹性件和端头夹块，所述弹性件的一端连接端头夹块，弹性件的另一端连接所述运输治具，线把端头夹持于两个所述端头夹块之间。

自动绕线扎把设备3工作原理简述如下：送线装置321输送线材，移把装置324夹持线材的线头并沿X轴方向移动，然后绕把第三夹持组件夹持住线材端头，移把装置324松开线材，绕把第二旋转驱动件驱动绕把转盘转动以对线材进行绕把，线材绕把完成后，移把装置324将线材移动到绑缚装置323上，绑线第二升降驱动件驱动齿条下降从而使两个绑线弧形爪夹持住线材的中部，相应的，绑线缠绕夹爪夹住绑线的两个端头并旋转，从而使得绑线绑住线把，接着线把移料装置33将线把从绑缚装置323上取出并放入运输治具放置位中的运输治具2上，在将线把放置在运输治具2上的过程中，端头顶抵驱动件331 驱动端头顶抵块332让端头顶抵块332将线把的两个线头压入运输治具2对应的端头夹持件21中，让端头夹持件21能够夹持住线缆端头，最后，运输治具第一推拉装置342将运输治具2从运输治具放置位推到运输带1上。

请结合图7至图12，所述剥皮分线整形设备4用于剥除所述线把的两个端头的外皮并将线把端头处的两根芯线分开。本实施例中，剥皮分线整形设备4 的数量为两台，两台所述剥皮分线整形设备4相对设置且运输带1位于两台剥皮分线整形设备4之间。具体的，剥皮分线整形设备4包括分线整形机架41、分线整形第一驱动件42、分线整形第一支撑件43和切刀组件44，所述分线整形第一驱动件42安装在所述分线整形机架41上并沿X轴方向驱动分线整形第一支撑件43，所述切刀组件44设于所述分线整形第一支撑件43上，所述切刀组件44包括相配合的分线整形上切刀机构和分线整形下切刀机构。本实施例中，所述分线整形上切刀机构包括分线整形上切刀驱动件、分线整形上刀架和分线整形上刀片，所述分线整形上切刀驱动件安装在所述分线整形第一支撑件43上，所述分线整形上切刀驱动件的输出端连接所述分线整形上刀架并驱动所述分线整形上刀架沿Z轴方向移动(即升降运动)，所述分线整形上刀片安装在所述分线整形上刀架上，同理，所述分线整形下切刀机构包括分线整形下切刀驱动件、分线整形下刀架和分线整形下刀片，所述分线整形下切刀驱动件安装在所述分线整形第一支撑件43上，所述分线整形下切刀驱动件的输出端连接所述分线整形下刀架并驱动所述分线整形下刀架沿Z轴方向移动(即升降运动)，所述分线整形下刀片安装在所述分线整形下刀架上，分线整形上刀片与分线整形下刀片相配合。

剥皮分线整形设备4还包括设于所述切刀组件44、分线整形机架41或分线整形第一支撑件43上的分线组件45，所述分线组件45包括分线第二驱动件451、分线顶针组件452和分线第三驱动件453，分线第二驱动件451和分线第三驱动件453分别连接所述分线顶针组件452，所述分线第二驱动件451沿Z轴方向驱动所述分线顶针组件452，所述分线第三驱动件453沿X轴方向驱动所述分线顶针组件452，所述分线顶针组件452靠近所述切刀组件44的刀口设置，所述分线顶针组件452包括至少一个分线顶针。

进一步的，剥皮分线整形设备4还包括压平第四驱动件461和压平组件，所述压平组件包括相配合的压平上压块462和压平下压块463，所述压平上压块462设于所述分线整形上切刀机构上，所述压平下压块463设于所述分线整形下切刀机构上，压平第四驱动件461安装在所述切刀组件44或分线整形第一支撑件43上，压平第四驱动件461用于驱使所述压平上压块462与压平下压块463 开合。本实施例中，所述压平第四驱动件461设于所述分线整形上刀架上，压平第四驱动件461的输出端连接有一压平安装板，所述压平上压块462固定在所述压平安装板上，所述压平下压块463固定在分线整形下刀架上，压平第四驱动件461沿Z轴方向驱动所述压平上压块462升降从而实现上压平下压块463 的开合。容易理解的，在某些实施例中，所述压平第四驱动件461可以安装在压平下压块463上并驱动压平下压块463升降；作为拓展，所述压平第四驱动件461的数量可以是两个，一个所述压平第四驱动件461驱动所述压平上压块 462升降，另一个所述压平第四驱动件461驱动所述压平下压块463升降。

作为优选，所述分线顶针的端头设有锋尖，所述锋尖贴近所述压平组件设置，本实施例中，所述锋尖靠近所述压平下压块463设置。

可选的，所述压平组件还包括具有导向豁口的压平导向板464，所述压平导向板464与所述压平第四驱动件461的输出端连接，详细的，所述压平导向板 464安装在所述压平安装板上，优选的，所述压平导向板464抵靠所述压平上压块462。

具体的，所述分线顶针组件452包括顶针套4521和顶针座4522，所述分线顶针连接所述顶针座4522且沿X轴方向可活动设置，所述分线第二驱动件451 连接所述顶针座4522；所述顶针套4521具有沿Z轴方向设置的顶针孔，所述分线顶针在所述顶针孔内可升降设置，所述分线第三驱动件453连接所述顶针套 4521。

更详细的，所述分线顶针上具有沿X轴方向设置的分线定位柱，所述顶针座4522上设有与所述分线定位柱相配合的分线定位孔；或者，所述顶针座4522 上具有沿X轴方向设置的分线定位柱(图未示)，所述分线顶针上设有与所述分线定位柱相配合的分线定位孔。

还包括设于所述分线整形机架41上的分线整形第五驱动件47，所述分线整形第五驱动件47连接所述分线整形第一支撑件43并驱动所述分线整形第一支撑件43沿Y轴方向移动，所述分线整形上刀片和分线整形下刀片分别包括楔形刀锋，每个所述楔形刀锋上分别具有至少一个剥皮缺口，且分线整形上刀片上的剥皮缺口与所述分线整形下刀片上的剥皮缺口一一对应设置。

为避免剥皮、分线、整形的过程中线缆发生位移，剥皮分线整形设备4还包括安装在所述分线整形机架41上的分线整形第二支撑件48，所述分线整形第二支撑件48上设有线缆夹紧机构49，所述线缆夹紧机构49位于所述分线组件 45远离所述切刀组件44的一侧。可选的，所述线缆夹紧机构49包括上压紧驱动件和上压件，上压紧驱动件安装在所述分线整形第二支撑件48上，上压紧驱动件的输出端连接所述上压件并驱动所述上压件沿Z轴方向移动，优选的，所述上压件上设有多个缓冲件，所述多个缓冲件沿Y轴方向呈一排间隔设置，所述缓冲件用于压紧运输治具上的线缆并避免线缆被上压件刮伤。可选的，所述线缆夹紧机构49还包括下压紧驱动件和下压件，所述下压紧驱动件安装在所述分线整形第二支撑件48上，下压紧驱动件的输出端连接所述下压件并驱动所述下压件沿Z轴方向移动，所述下压件用于抵持运输治具2，在上压件下压的过程中，下压件能够起到支撑运输治具2的作用，避免出现运输治具2受力倾斜而致使上压件不能稳定地压住线缆的情况，进一步提高了剥皮分线整形设备4工作的稳定性。

可选的，还包括安装在所述分线整形第一支撑件43上的废料收集导向件40，所述废料收集导向件40靠近所述切刀组件44的刀口设置。

本实施例的剥皮分线整形设备4工作过程简述如下：线缆被运输治具运送到预定位置后，A、上压紧驱动件驱动上压件下降压住线缆，下压紧驱动件驱动下压件上升抵持运输治具；B、分线整形上切刀驱动件驱动分线整形上刀片下降，分线整形下切刀驱动件驱动分线整形下刀片上升，线缆进入上分线整形下刀片的剥皮缺口中，线缆外皮被切断；C、分线整形第一驱动件42驱动分线整形第一支撑件43朝远离运输治具的方向移动，上分线整形下刀片拖动线缆端头的外皮后退，造成线缆端头外皮的半剥，半剥相比于全剥具有收拢芯线端头、防止芯线端头叉开致使缆线混乱的作用，以便保证后续分线顶针分线的一致性(表征为两根芯线之间的间距)，从而保证后续加工精度；D、压平第四驱动件461 驱动压平导向板464和压平上压块462下降，压平上压块462与压平下压块463 配合，压平两根芯线；E、分线第二驱动件451驱动顶针座4522带动分线顶针上升，顶针插入两根芯线之间，让两根芯线局部分开，然后分线第三驱动件453 驱动顶针套4521沿X轴方向往复运动，加长两根芯线之间的缝隙；F、分线整形上切刀驱动件驱动分线整形上刀片上升，分线整形下切刀驱动件驱动分线整形下刀片下降；压平第四驱动件461驱动压平导向板464和压平上压块462上升，分线第二驱动件451驱动顶针座4522带动分线顶针下降，芯线脱离剥皮缺口；G、分线整形第一驱动件42驱动分线整形第一支撑件43朝靠近运输治具的方向轻微位移(此步骤厂商按需设置，可要可不要)；H、分线整形第五驱动件 47驱动分线整形第一支撑件43沿Y轴方向位移一小段距离，使得芯线的上下方分别对应于上分线整形下刀片的非剥皮缺口区域；I、分线整形上切刀驱动件驱动分线整形上刀片下降，分线整形下切刀驱动件驱动分线整形下刀片上升，切断原线缆端头，形成新的线缆端头，新的线缆端头为两根分开的芯线头；原线缆端头经由废料收集导向件40落入废料收集区；J、剥皮分线整形设备4复位。

请结合图5、图6及图13至图15，所述注塑设备5用于给所述线把的一个端头进行注塑并在该端头形成注塑体50。进一步的，所述注塑设备5还包括注塑下模，所述注塑下模包括相配合的第一注塑下模22和第二注塑下模51，所述第一注塑下模22设于所述运输治具2上，所述第二注塑下模51设于所述注塑设备5上，所述注塑体50支撑于所述第一注塑下模22上。详细的，所述注塑设备5包括包括注塑设备本体和注塑上模，注塑上模与注塑下模相配合，所述注塑上模设于所述注塑设备本体上，优选的，所述第二注塑下模51上设有容纳所述第一注塑下模22至少一部分的下模容置槽52。

进一步的，所述注塑下模上设有注塑槽，所述注塑槽包括依次连通的第一槽段531、第二槽段532和第三槽段533，所述第二槽段532设于所述第一注塑下模22上，第一槽段531和第三槽段533分别设于所述第二注塑下模51上。

由于本实施例的注塑设备5是给具有两根芯线的线材的端头注塑注塑体50 的，因此，优选所述第一槽段531远离所述第二槽段532的一端设有芯线隔块 54，所述芯线隔块54的两侧分别设有芯线挡块55，所述芯线挡块55设于所述第二注塑下模51上，所述芯线挡块55和所述芯线隔块54上分别设有导向面。详细的，所述芯线隔块54上的导向面为斜面，所述芯线隔块54的两侧分别设有所述斜面，即所述芯线隔块54的顶部呈三角状；所述芯线挡块55上的导向面为圆弧面，所述芯线挡块55靠近所述芯线隔块54的一侧设有所述圆弧面。

注塑设备5还包括注塑升降机构56，所述注塑升降机构56用于升降运输治具2，从而避免运输治具2在被运到注塑设备5工作区域时第一注塑下模22与第二注塑下模51发生干涉。优选的，还包括推出拉回机构(图未示)，所述推出拉回机构设于所述注塑升降机构56或所述注塑设备本体上，所述推出拉回机构用于将运输治具2从运输带1上拉到注塑升降机构56上以及将注塑升降机构上56的运输治具2推回运输带1上。

所述注塑升降机构56包括注塑升降驱动件(图未示)和注塑升降台，所述升降台的顶面设有阻挡条，所述运输治具2置于所述注塑升降台上，所述注塑升降驱动件安装在所述注塑设备本体上，所述注塑升降驱动件连接所述注塑升降台并驱动所述升降台升降以带动所述运输治具2升降，所述运输治具2的升降带动所述第一注塑下模22从所述下模容置槽52中升起或下降到所述下模容置槽52内。

所述剥内皮设备6用于剥除所述线把端头的内皮，所述剥内皮设备6可选用现有技术中的剥线机。

请结合图16至图18，所述焊接设备7用于给所述线把具有所述注塑体50 的一端焊接芯片及药头；详细的，所述焊接设备7包括焊接机架和分别设于所述焊接机架上的芯片加工装置、芯片焊接装置和芯片取料装置71，所述芯片加工装置包括第一转盘72及沿第一转盘72圆周依次设置的芯片料带上料机构73、芯片料带冲切机构74和芯片上锡机构75，所述第一转盘72上设有芯片承载治具721；所述芯片焊接装置包括第二转盘76及沿第二转盘76圆周依次设置的药头下料机构77、第一焊接装置781和第二焊接装置782，所述第二转盘76上设有焊接治具组件761；所述芯片取料装置71位于所述第一转盘72和第二转盘 76之间。本实施例中，所述第一转盘72和第二转盘76分别通过不同的驱动件进行驱动。第一焊接装置781和第二焊接装置782可选用现有技术中的焊接机。可选的，所述芯片料带为10联板料带，即每个料带上均均有10个芯片。

优选的，芯片料带上料机构73、芯片料带冲切机构74、芯片上锡机构75 和芯片取料装置71绕所述第一转盘72的中心轴均布，所述第一转盘72上的所述芯片承载治具721的数量为四个，四个所述芯片承载治具721绕所述第一转盘72的中心轴均布；所述药头下料机构77、第一焊接装置781、第二焊接装置 782和芯片取料装置71绕所述第二转盘76的中心轴均布，所述第二转盘76上的所述焊接治具组件761的数量为四个，四个所述焊接治具组件761绕所述第二转盘76的中心轴均布。

如图19所示，所述芯片料带上料机构73包括芯片料带升降机构731、物料框732、推拉机构733和移料机构734；芯片料带升降机构731、推拉机构733 和移料机构734分别设于所述焊接机架上，所述物料框732放置在所述芯片料带升降机构731上，所述芯片料带升降机构731驱动所述物料框732升降，所述物料框732内具有多个平行设置的上料板，所述焊接机架上设有取料台，所述物料框732靠近所述取料台的一侧设有开口，所述推拉机构733用于将物料框732中装载芯片料带的上料板转移到所述取料台上以及将所述取料台上空载的上料板推回物料框732中，所述移料机构734用于将取料台中的上料板上的芯片料带转移到所述第一转盘72的所述芯片承载治具721中。详细的，所述推拉机构733包括推拉第一驱动件、推拉第二驱动件和推拉夹爪，所述推拉第一驱动件设于所述焊接机架上，所述推拉第一驱动件驱动所述推拉第二驱动件做直线往复运动，所述推拉第二驱动件与所述推拉夹爪相连并驱动所述推拉夹爪开合。所述芯片料带升降机构731包括芯片料带升降台和芯片料带升降台升降驱动件，所述芯片料带升降台升降驱动件设于所述焊接机架上，所述芯片料带升降台升降驱动件连接所述芯片料带升降台并驱动所述芯片料带升降台升降。

本实施例中，所述移料机构734包括相连的移料吸嘴和第一三轴移动机构，移料吸嘴在所述第一三轴移动机构的驱动下既可以沿X轴方向移动，又可以沿 Y轴方向移动，还可以沿Z轴方向移动。所述芯片取料装置71包括相连的取料吸嘴和第二三轴移动机构，取料吸嘴在所述第二三轴移动机构的驱动下既可以沿X轴方向移动，又可以沿Y轴方向移动，还可以沿Z轴方向移动。

优选的，所述取料台内设有第一滚轮和第二滚轮，所述第一滚轮设于所述取料台的底部，取料台的两侧分别设有第二滚轮，第一滚轮用于支撑取料台内的上料板，第二滚轮抵触进入取料台内的上料板的侧壁以对上料板进行导向，第一滚轮和第二滚轮的设置可以将上料板与取料台之间的滑动摩擦变为滚动摩擦，利于延长上料板的使用寿命。

可选的，所述芯片料带上料机构73还包括第一夹紧驱动件735和第一夹块 736，第一夹紧驱动件735安装在所述芯片料带升降台上并连接所述第一夹块 736，第一夹块736用于夹持位于芯片料带升降台上的物料框732，从而防止物料框732意外掉落。可选的，所述芯片料带上料机构73还包括第二夹紧驱动件 737和第二夹块738，第二夹紧驱动件737安装在所述焊接机架上并连接所述第二夹块738，第二夹块738用于夹持位于取料台内的上料板，使上料板紧紧抵靠一侧的所述第二滚轮，从而让取料台内的上料板定位更精准，进而让移料机构 734能够准确地吸取芯片料带。

所述芯片料带冲切机构74包括相连的芯片料带冲切驱动件和芯片料带切刀，所述芯片料带冲切驱动件安装在所述焊接机架上，所述芯片料带冲切驱动件驱动所述芯片料带切刀升降。芯片料带冲切驱动件可以是气缸、直线推杆等。

如图20所示，所述芯片上锡机构75包括上锡支架751、上锡升降板752、上锡第一升降驱动件753、锡膏盘754、上锡驱动件755和刮具756，所述上锡第一升降驱动件753分别连接所述上锡支架751和所述上锡升降板752并驱动所述上锡升降板752升降，所述上锡驱动件755和锡膏盘754分别设于所述上锡升降板752上，所述锡膏盘754的底板上设有漏锡孔757，所述上锡驱动件 755直接或间接连接所述刮具756并驱动所述刮具756沿锡膏盘754的长度方向往复运动，所述刮具756位于所述锡膏盘754内，所述刮具756用于将锡膏盘 754中的锡膏(经由漏锡孔757)刮到电子雷管芯片的焊接区。

所述锡膏盘754的底面具有沿锡膏盘754的长度方向设置的避位槽，所述避位槽的两侧分别设有所述漏锡孔757。所述避位槽用于对芯片中部凸起区域进行避空，从而使得漏锡孔757的周边底面可以压住芯片的待上锡区的外围。

可选的，所述芯片上锡机构75还包括上锡第二升降驱动件，所述上锡第二升降驱动件的输出端连接所述刮具756，所述上锡驱动件755通过所述上锡第二升降驱动件间接连接所述刮具756。刮具756相对于锡膏盘754的高度是可调的，方便后期维护刮具756。

如图21和图22所示，所述药头下料机构77包括药头下料驱动件771、药头下料连接架、药头下料切刀机构772和药头下料抓手机构773，所述药头下料驱动件771固定在所述焊接机架上并沿药头料带的输送方向驱动所述药头下料连接架往复移动，所述药头下料切刀机构772和所述药头下料抓手机构773分别设于所述药头下料连接架上，所述药头下料连接架上设有药头料带驱动件 774。本实施例中，所述药头料带驱动件774包括转动驱动件和转动轮，转动驱动件固定在所述药头下料连接架上并连接所述转动轮，所述转动轮抵触药头料带的顶面并驱动药头料带前进。可选的，所述药头下料连接架上设有药头料带废料切除机构775，所述药头料带废料切除机构775包括相连的废料切除第二切刀和废料切除第二冲切驱动件，所述药头料带废料切除机构775用于切除取出药头后的残存药头料带基材。所述药头下料连接架上设有药头编码扫描装置 776，所述药头编码扫描装置776用于扫描并记录药头上的编码，以便后期进行产品追溯。

本实施例中，所述药头下料切刀机构772包括相连的药头下料第三冲切驱动件和药头下料第三切刀，药头下料第三冲切驱动件固定安装在所述药头下料连接架上；所述药头下料抓手机构773包括药头下料二轴移动机构和药头下料夹取组件，假设药头料带的移动方向是Y轴方向，则药头下料夹取组件在所述药头下料二轴移动机构的带动下既可以沿X轴方向移动，又可以沿Z轴方向移动。在其他实施例中，所述药头下料抓手机构773还可以是更多自由度的驱动机构。另外，需要说明的是，药头下料抓手机构773既可以在药头下料切刀机构772切下药头之前就抓着药头，也可以在切刀73切下药头之后再抓着药头，本实施例中，药头下料抓手机构773在药头下料切刀机构772切下药头的过程中一直抓着药头，以避免药头坠落受到污染。

所述芯片焊接装置还包括第一顶抵驱动件791，所述焊接治具组件761包括焊接座7611、底座7612和导向杆7613，所述焊接座7611与所述底座7612通过沿竖直方向设置的所述导向杆7613相连，焊接座7611位于所述第二转盘76 的上方，底座7612位于所述第二转盘76的下方，所述第二转盘76上设有与所述导向杆7613相配合的导向孔，所述焊接座7611的顶面设有焊接槽；所述第一顶抵驱动件791固定在所述焊接机架上且位于所述第二焊接装置782的下方，所述第一顶抵驱动件791用于顶抵底座7612以驱使所述焊接座7611上升，从而承接达到剥掉外皮的芯线使剥掉外皮后的芯线与焊接槽内的芯片接触或靠近。

芯片料带上料机构73用于上料芯片料带；芯片料带冲切机构74用于将芯片料带多余的基材冲切掉，使得芯片承载治具721上的芯片相互之间不相连；芯片上锡机构75用于给芯片两端上锡；芯片取料装置71用于将上锡后的芯片从芯片承载治具721放置到焊接治具组件761的焊接槽中，药头下料机构77用于取出药头料带上的药头并将药头放置到焊接治具组件761的焊接槽中，同一焊接槽内的芯片与药头相互靠近或接触，第一焊接装置781用于焊接焊接槽内的芯片与药头；第二焊接装置782用将芯片与线把具有注塑体50的一端焊接。

可选的，所述芯片焊接装置还包括第二顶抵驱动件792，所述焊接治具组件 761还包括顶针组件，所述顶针组件包括底板7614和设于所述底板7614上的焊接顶针7615，所述底板7614套设在所述导向杆7613上，所述焊接槽的底部设有与所述焊接顶针7615相配合的针孔，所述第二顶抵驱动件792固定在所述焊接机架上且位于所述第二焊接装置782的下方，所述第二顶抵驱动件792用于顶抵底板7614以驱使所述焊接顶针7615上升，所述焊接顶针7615用于将焊接后的芯片顶出焊接槽。

所述基管上料卡口设备8用于将基管套在所述芯片的外部并将基管与所述注塑体卡口固定；所述基管上料卡口设备8采用现有技术中的基管上料设备加卡口设备的组合即可，如将导爆管雷管卡口装置稍加改变即可，又如申请号为 201721706329.5的中国发明专利就公开了一种卡口装置，在该装置基础上省略掉装填胶塞的工序再稍加改变后与基管上料装置组合即可用作本实施例的基管上料卡口设备，此手段是本领域技术人员无需付出创造性劳动即可实现的。

所述接线盒下盖组装设备11用于将线把远离所述注塑体的一端与接线盒下盖组装并导通；所述接线盒上盖组装设备12用于将接线盒上盖与所述接线盒下盖组装并盖合，详细的，接线盒上盖组装设备12的压接上模上设有用于吸附接线盒上盖的真空吸孔；所述接线盒下盖组装设备11和所述接线盒上盖组装设备 12分别可选用现有技术中的压接端子机加振动盘的组合，由于压接端子机加振动盘的组合是业内公知技术，此处便不再赘述。

请结合图23至图25，所述成品取料设备9用于从运输带1上取下成品，所述成品取料设备包括成品取料机架91、成品取料第一驱动件92、成品取料支撑架93、成品取料升降驱动件94、成品取料固定架95、成品取料抬升组件96和两个线头夹持组件97，成品取料第一驱动件92分别连接所述成品取料机架91 与所述成品取料支撑架93并驱动所述成品取料支撑架93往复运动，成品取料升降驱动件94分别连接所述成品取料支撑架93与所述成品取料固定架95并驱动所述成品取料固定架95升降，所述成品取料抬升组件96及两个所述线头夹持组件97分别安装在所述成品取料固定架95上，所述成品取料抬升组件96位于两个所述线头夹持组件97之间。本实施例中，所述成品取料第一驱动件92 的驱动方向沿X轴方向设置。

所述成品取料抬升组件96包括抬升组件第二驱动件961和两个抬升楔块 962，所述抬升组件第二驱动件961安装在所述成品取料固定架95上，所述抬升组件第二驱动件961连接所述抬升楔块962并驱动两个所述抬升楔块962相互靠近或远离，所述抬升楔块962的运动方向沿Y轴设置。本实施例中，成品取料抬升组件96中抬升组件第二驱动件961的数量为两个，两个所述抬升组件第二驱动件961相对设置，一个所述抬升组件第二驱动件961连接一个所述抬升楔块962，另一个所述抬升组件第二驱动件961连接另一个所述抬升楔块962。

所述成品取料设备9还包括升降压块98，所述升降压块98沿Z轴方向可升降设置在所述成品取料固定架95上，所述升降压块98位于所述抬升楔块962 的上方。可选的，还包括弹性件，所述弹性件的一端连接所述升降压块98，所述弹性件的另一端连接所述成品取料固定架95。详细的，所述成品取料固定架 95上具有沿Z轴方向设置的导柱，所述升降压块98套设在所述导柱上，所述弹性件套设在所述导柱上且位于所述升降压块98的上方。

本实施例中，所述成品取料抬升组件96包括至少一个线头夹持机构，所述线头夹持机构包括线头夹持驱动件和线头夹爪，所述线头夹持驱动件安装在所述成品取料固定架95上，所述线头夹持驱动件连接并驱动所述线头夹爪开合，所述线头夹爪的夹持方向沿Y轴设置。

进一步的，所述成品取料抬升组件96均包括多个所述线头夹持机构，多个所述线头夹持机构沿其夹持方向呈一排设置。两个所述成品取料抬升组件96中的夹持机构的数量相同，且一一对应设置。

可选的，还包括往复运输机构991和周转盘992，所述往复运输机构991设于所述成品取料机架91上，所述往复运输机构991连接并驱动所述周转盘992 往复运动。所述往复运输机构991为多段式往复运输机构，本实施例中，所述往复运输机构991的运输方向沿Y轴方向设置。

所述周转盘992呈面铲状，员工可以将周转盘992上的成品从周转盘992 无侧壁的一侧扫落。

可选的，还包括沿所述运输带设置的且位于所述注塑设备和所述成品取料设备之间的外观检测仪和/或通电检测仪和/或编码记录仪13。厂商可根据实际需要选择在生产线中加入外观检测仪和/或通电检测仪和/或编码记录仪13。

进一步的，还包括设于所述基管上料卡口设备8和所述成品取料设备9之间的基管打码机14。可选的，还包括编码绑定记录装置15，编码绑定记录装置 15用于将芯片编码和/或药头编码和/或基管编码和/或接线盒编码绑定在一起，方便后续追溯。

综上所述，本发明提供的电子雷管生产线，相比于现有技术中的电子雷管生产线，本发明的电子雷管生产线所有工步均无需人工手动操作，实现了全面自动化生产，在保证人员的人身安全的基础上大大提高了生产效率。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.电子雷管生产线，包括运输带和由运输带带动的运输治具，其特征在于：还包括沿所述运输带一侧依次设置的自动绕线扎把设备、剥皮分线整形设备、注塑设备、剥内皮设备、焊接设备、基管上料卡口设备及成品取料设备，所述运输带的另一侧依次设有接线盒下盖组装设备和接线盒上盖组装设备，所述接线盒下盖组装设备及所述接线盒上盖组装设备均位于所述剥皮分线整形设备与所述成品取料设备之间；

所述自动绕线扎把设备用于将线缆绕成线把并把线把放置在运输治具上；

所述剥皮分线整形设备用于剥除所述线把的两个端头的外皮并将线把端头处的两根芯线分开；

所述注塑设备用于给所述线把的一个端头进行注塑并在该端头形成注塑体；

所述剥内皮设备用于剥除所述线把端头的内皮；

所述焊接设备用于给所述线把具有所述注塑体的一端焊接芯片及药头；

所述基管上料卡口设备用于将基管套在所述芯片的外部并将基管与所述注塑体卡口固定；

所述接线盒下盖组装设备用于将线把远离所述注塑体的一端与接线盒下盖组装并导通；

所述接线盒上盖组装设备用于将接线盒上盖与所述接线盒下盖组装并盖合；

所述成品取料设备用于从运输带上取下成品。

2.根据权利要求1所述的电子雷管生产线，其特征在于：所述运输治具上设有用于夹持所述线把端头的端头夹持件，所述自动绕线扎把设备包括线把移料装置，所述线把移料装置包括用于将所述线把端头压入所述端头夹持件的端头顶抵组件。

3.根据权利要求1所述的电子雷管生产线，其特征在于：还包括注塑下模，所述注塑下模包括相配合的第一注塑下模和第二注塑下模，所述第一注塑下模设于所述运输治具上，所述第二注塑下模设于所述注塑设备上，所述注塑体支撑于所述第一注塑下模上。

4.根据权利要求1所述的电子雷管生产线，其特征在于：所述焊接设备包括焊接机架和分别设于所述焊接机架上的芯片加工装置、芯片焊接装置和芯片取料装置，所述芯片加工装置包括第一转盘及沿第一转盘圆周依次设置的芯片料带上料机构、芯片料带冲切机构和芯片上锡机构，所述第一转盘上设有芯片承载治具；所述芯片焊接装置包括第二转盘及沿第二转盘圆周依次设置的药头下料机构、第一焊接装置和第二焊接装置，所述第二转盘上设有焊接治具组件；所述芯片取料装置位于所述第一转盘和第二转盘之间。

5.根据权利要求4所述的电子雷管生产线，其特征在于：芯片料带上料机构、芯片料带冲切机构、芯片上锡机构和芯片取料装置绕所述第一转盘的中心轴均布，所述第一转盘上的所述芯片承载治具的数量为四个，四个所述芯片承载治具绕所述第一转盘的中心轴均布；所述药头下料机构、第一焊接装置、第二焊接装置和芯片取料装置绕所述第二转盘的中心轴均布，所述第二转盘上的所述焊接治具组件的数量为四个，四个所述焊接治具组件绕所述第二转盘的中心轴均布。

6.根据权利要求4所述的电子雷管生产线，其特征在于：所述芯片上锡机构包括上锡支架、上锡升降板、上锡第一升降驱动件、锡膏盘、上锡第一驱动件和刮具，所述上锡第一升降驱动件分别连接所述上锡支架和所述上锡升降板并驱动所述上锡升降板升降，所述上锡第一驱动件和锡膏盘分别设于所述上锡升降板上，所述锡膏盘的底板上设有漏锡孔，所述上锡第一驱动件连接所述刮具并驱动所述刮具沿锡膏盘的长度方向往复运动，所述刮具位于所述锡膏盘内。

7.根据权利要求4所述的电子雷管生产线，其特征在于：所述芯片焊接装置还包括第一顶抵驱动件，所述焊接治具组件包括焊接座、底座和导向杆，所述焊接座与所述底座通过沿竖直方向设置的所述导向杆相连，焊接座位于所述第二转盘的上方，底座位于所述第二转盘的下方，所述第二转盘上设有与所述导向杆相配合的导向孔，所述焊接座的顶面设有焊接槽；所述第一顶抵驱动件固定在所述焊接机架上且位于所述第二焊接装置的下方，所述第一顶抵驱动件用于顶抵底座以驱使所述焊接座上升。

8.根据权利要求7所述的电子雷管生产线，其特征在于：所述芯片焊接装置还包括第二顶抵驱动件，所述焊接治具组件还包括顶针组件，所述顶针组件包括底板和设于所述底板上的顶针，所述底板套设在所述导向杆上，所述焊接槽的底部设有与所述顶针相配合的针孔，所述第二顶抵驱动件固定在所述焊接机架上且位于所述第二焊接装置的下方，所述第二顶抵驱动件用于顶抵底板以驱使所述顶针上升。

9.根据权利要求1所述的电子雷管生产线，其特征在于：还包括沿所述运输带设置的且位于所述注塑设备和所述成品取料设备之间的外观检测仪和/或通电检测仪和/或编码记录仪。

10.根据权利要求1所述的电子雷管生产线，其特征在于：所述成品取料设备包括成品取料机架、成品取料第一驱动件、成品取料支撑架、成品取料升降驱动件、成品取料固定架、成品取料抬升组件和两个线头夹持组件，成品取料第一驱动件分别连接所述成品取料机架与所述成品取料支撑架并驱动所述成品取料支撑架往复运动，成品取料升降驱动件分别连接所述成品取料支撑架与所述成品取料固定架并驱动所述成品取料固定架升降，所述成品取料抬升组件及两个所述线头夹持组件分别安装在所述成品取料固定架上，所述成品取料抬升组件位于两个所述线头夹持组件之间。