CN220616319U - 一种集成电路封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成电路封装结构，包括基板，所述基板上设置有第一导轨板和第二导轨板，第一导轨板与基板固定连接，第二导轨板与所述第一导轨板可滑动的设置在第一导轨板一侧并且与所述第一导轨板平行分布；所述封装结构还包括驱动装置以及封装带滚轮，所述封装带滚轮设置在所述基板的上方，所述封装带滚轮上缠绕有封装带，所述封装带一端通过导向轮导向并通过粘接面对编带的放置槽进行封装，所述驱动装置可驱动编带移动，所述第一导轨板与所述第二导轨板滑动配合，可匹配不同宽度的编带；在封装带与编带粘接后，驱动装置的配合下带动承载有集成电路芯片的编带移动，同时将封装带依次粘接在编带上，实现对集成电路的封装。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路包装设备领域，尤其涉及一种集成电路封装结构。
背景技术
集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。现有集成电路芯片在加工完成后一半会进行包装，但是现有的包装设备有的结构简单，并且需要人工的大量参与，不仅影像包装质量，而且影响工作效率。
实用新型内容
鉴于此，本实用新型公开了一种集成电路封装结构，自动化程度高，能够提升工作效率。
本实用新型公开了一种集成电路封装结构，包括基板，所述基板上设置有第一导轨板和第二导轨板，所述第一导轨板与所述基板固定连接，所述第二导轨板与所述第一导轨板可滑动的设置在所述第一导轨板一侧并且与所述导轨板平行分布，所述第一导轨板和所述第二导轨板上分别设置有导轨槽；
所述封装结构还包括驱动装置以及封装带滚轮，其中，
所述驱动装置包括第一动力机构、第一驱动机构和第二驱动机构，所述第一驱动机构设置于所述第一导轨板，所述第二驱动机构设置于所述第二导轨板，所述第一驱动机构和所述第二驱动机构驱动编带沿所述导轨槽滑动，所述第一动力机构驱动所述第一驱动机构和所述第二驱动机构工作；
所述封装带滚轮设置在所述基板的上方，所述封装带滚轮上缠绕有封装带，所述封装带一端通过导向轮导向并通过粘接面对编带的放置槽进行封装。
进一步的，所述第二导轨板通过滑轨与所述基板滑动连接，所述基板上设置有调节丝杆，所述调节丝杆与所述第二导轨板滑动连接，所述调节丝杆可带动所述第二导轨板向靠近或远离所述第一导轨板的方向移动。
进一步的，所述第一动力机构包括驱动电机、皮带传动结构以及连杆，所述连杆的一端穿过第二导轨板与所述第一导轨板转动连接，所述第一驱动机构和所述第二驱动机构连接所述连杆，所述驱动电机通过所述皮带传动结构驱动所述连杆；所述第二导轨板可沿所述连杆滑动。
进一步的，所述第一驱动机构包括第一下驱动轮和第一上驱动轮，所述第一下驱动轮与所述连杆连接，所述第一上驱动轮可转动的设置于所述第一下驱动轮的上方，所述第一上驱动轮与所述第一下驱动轮分别设置在所述编带一侧边的上下两侧并且夹持所述编带的一侧边。
进一步的，所述第一驱动机构还包括第一支臂和第一弹簧，所述第一支臂的一端与所述第一导轨板转动连接，另一端与所述第一上驱动轮转动连接，所述第一弹簧的两端分别连接所述第一导轨板以及所述第一支臂，并通过所述第一支臂对所述第一上驱动轮施加压紧编带的力。
进一步的，所述第二驱动机构包括第二下驱动轮以及第二上驱动轮，所述第二下驱动轮与所述连杆连接，所述第二上驱动轮可转动的设置在所述第二下驱动轮的上方，所述第二上驱动轮和所述第二下驱动轮分别设置在所述编带另一侧边的上下两侧并夹持所述编带的另一侧边。
进一步的，所述第二驱动机构还包括第二支臂和第二弹簧，所述第二支臂的一端与所述第二导轨板转动连接，另一端与所述第二上驱动轮转动连接，所述第二弹簧的两端分别连接所述第二导轨板以及所述第二支臂，并通过所述第二支臂对所述第二上驱动轮施加压紧所述编带的力。
进一步的，所述第一上驱动轮和所述第二上驱动轮上均固定有防滑圈。
本实用新型公开的技术方案，与现有技术相比，有益效果是：
所述第一导轨板与所述第二导轨板滑动配合，可根据需求匹配不同宽度的编带；在封装带与编带粘接后，在驱动装置的配合下带动承载有集成电路芯片的编带移动，同时将封装带依次粘接在编带上，实现对集成电路的封装，自动化程度高。
附图说明
图1为封装结构的结构示意图；
图2为编带的结构示意图；
图3为导轨装置的结构示意图；
图4为封装结构的侧视图；
图5为第一驱动机构的部分示意图；
图6为第二驱动机构的部分示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件时，它可以是直接连接到另一个组件，或者可能同时存在居中组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
还需要说明的是，本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
如图1和图2所示，本实用新型公开了一种集成电路封装结构100，包括基板10、导轨装置20、驱动装置30以及封装带滚轮40，所述导轨装置2设置在所述基板10上，所述驱动装置30可带动承载有集成电路的编带50沿所述导轨装置20移动，所述封装带滚轮40上缠绕有封装带。
所述编带50具有顶部的开口，所述编带50的两侧分别设置有第一侧边51和第二侧边52，所述驱动装置30可通过所述第一侧边51和所述第二侧边52带动所述编带50沿所述导轨装置20移动。
所述编带50上具有多个沿直线阵列分布的封装槽，所述封装带的粘接面与所述编带50的顶端粘接对所述封装槽进行封装闭合。
如图1和图3所示，所述导轨装置20包括第一导轨板21和第二导轨板22，所述第一导轨板21与所述基板10固定连接，所述第二导轨板22与所述第一导轨板21可滑动的设置在所述第一导轨板21一侧并且与所述第一导轨板21平行分布，所述第一导轨板21和所述第二导轨板22上分别设置有导轨槽23，所述编带50的第一侧边51和第二侧边52分别位于两个所述导轨槽23内，所述驱动装置30可带动所述编带50沿所述导轨槽23滑动。
所述第二导轨板22通过滑轨与所述基板10滑动连接，所述基板10上设置有调节丝杆24，所述调节丝杆24与所述第二导轨板22滑动连接，所述调节丝杆24可带动所述第二导轨板22向靠近或远离所述第一导轨板21的方向移动，进而调整两个所述导轨槽23的间距，可对不同宽度的所述编带50进行支撑以及传输。
进一步的，所述封装带滚轮40设置在所述基板10的上方，所述封装带滚轮40上缠绕有封装带，所述封装带一端通过导向轮导向并通过粘接面对编带50的封装槽进行封装。当所述驱动装置30带动所述编带50移动时。使得所述封装带逐渐的粘接在所述编带50上，从而对整个编带50上的封装槽进行封装。
如图1和图4所示，进一步的，所述驱动装置30包括第一动力机构33、第一驱动机构31和第二驱动机构32，所述第一驱动机构31设置于所述第一导轨板21，所述第二驱动机构32设置于所述第二导轨板32，所述第一驱动机构31和所述第二驱动机构32驱动编带50沿所述导轨槽23滑动，所述第一动力机构33驱动所述第一驱动机构31和所述第二驱动机构32工作。
进一步的，所述第一动力机构33包括驱动电机331、皮带传动结构以及连杆332，所述连杆332的一端穿过第二导轨板22与所述第一导轨板21转动连接，所述第一驱动机构31和所述第二驱动机构32连接所述连杆332，所述驱动电机331通过所述皮带传动结构驱动所述连杆332；所述第二导轨板22可沿所述连杆332滑动。所述皮带传动结构包括设置在驱动电机331上的第一皮带轮、设置在所述连杆332上的第二皮带轮以及传动连接所述第一皮带轮以及所述第二皮带轮的传动皮带。
进一步的，所述第一驱动机构31包括第一下驱动轮311和第一上驱动轮312，所述第一下驱动轮311与所述连杆332连接，所述第一上驱动轮312可转动的设置于所述第一下驱动轮311的上方，所述第一上驱动轮312与所述第一下驱动轮311分别设置在所述编带50第一侧边51的上下两侧并且夹持所述编带50的第一侧边51。如图5所示，所述第一驱动机构31还包括第一支臂313和第一弹簧314，所述第一支臂313的一端与所述第一导轨板21转动连接，另一端与所述第一上驱动轮311转动连接，所述第一弹簧314的两端分别连接所述第一导轨板21以及所述第一支臂313，并通过所述第一支臂313对所述第一上驱动轮312施加压紧所述第一侧边51的力。
如图4和图6所示，进一步的，所述第二驱动机构32包括第二下驱动轮321以及第二上驱动轮322，所述第二下驱动轮321与所述连杆332连接，所述第二上驱动轮322可转动的设置在所述第二下驱动轮321的上方，所述第二上驱动轮322和所述第二下驱动轮321分别设置在所述编带50第二侧边52的上下两侧并夹持所述编带50的第二侧边52。所述第二驱动机构32还包括第二支臂323和第二弹簧324，所述第二支臂323的一端与所述第二导轨板22转动连接，另一端与所述第二上驱动轮322转动连接，所述第二弹簧324的两端分别连接所述第二导轨板22以及所述第二支臂323，并通过所述第二支臂323对所述第二上驱动轮322施加压紧所述编带50的力。
当所述连杆332转动时，可带动所述第一下驱动轮311以及所述第二下驱动轮321同时转动，并且所述第一下驱动轮311和所述第一上驱动轮312配合以及所述第二下驱动轮321与所述第二上驱动轮322同时配合对所述编带50进行驱动。
进一步的，所述第一上驱动轮312和所述第二上驱动轮322上均固定有防滑圈315。设置所述防滑圈315，增加所述第一上驱动轮312以及所述第二上驱动轮322与所述编带50的摩擦力，同时防止对所述编带50压伤。
本实用新型在不脱离本实用新型的广义的精神和范围的前提下，能够设为多种实施方式和变形，上述的实施方式用于说明实用新型，但并不限定本实用新型的范围。
Claims (8)
1.一种集成电路封装结构，其特征在于，包括基板，所述基板上设置有第一导轨板和第二导轨板，所述第一导轨板与所述基板固定连接，所述第二导轨板与所述第一导轨板可滑动的设置在所述第一导轨板一侧并且与所述第一导轨板平行分布，所述第一导轨板和所述第二导轨板上分别设置有导轨槽；
所述封装结构还包括驱动装置以及封装带滚轮，其中，
所述驱动装置包括第一动力机构、第一驱动机构和第二驱动机构，所述第一驱动机构设置于所述第一导轨板，所述第二驱动机构设置于所述第二导轨板，所述第一驱动机构和所述第二驱动机构驱动编带沿所述导轨槽滑动，所述第一动力机构驱动所述第一驱动机构和所述第二驱动机构工作；
所述封装带滚轮设置在所述基板的上方，所述封装带滚轮上缠绕有封装带，所述封装带一端通过导向轮导向并通过粘接面对编带的放置槽进行封装。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于，所述第二导轨板通过滑轨与所述基板滑动连接，所述基板上设置有调节丝杆，所述调节丝杆与所述第二导轨板滑动连接，所述调节丝杆可带动所述第二导轨板向靠近或远离所述第一导轨板的方向移动。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装结构，其特征在于，所述第一动力机构包括驱动电机、皮带传动结构以及连杆，所述连杆的一端穿过第二导轨板与所述第一导轨板转动连接，所述第一驱动机构和所述第二驱动机构连接所述连杆，所述驱动电机通过所述皮带传动结构驱动所述连杆；所述第二导轨板可沿所述连杆滑动。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装结构，其特征在于，所述第一驱动机构包括第一下驱动轮和第一上驱动轮，所述第一下驱动轮与所述连杆连接，所述第一上驱动轮可转动的设置于所述第一下驱动轮的上方，所述第一上驱动轮与所述第一下驱动轮分别设置在所述编带一侧边的上下两侧并且夹持所述编带的一侧边。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装结构，其特征在于，所述第一驱动机构还包括第一支臂和第一弹簧，所述第一支臂的一端与所述第一导轨板转动连接，另一端与所述第一上驱动轮转动连接，所述第一弹簧的两端分别连接所述第一导轨板以及所述第一支臂，并通过所述第一支臂对所述第一上驱动轮施加压紧编带的力。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装结构，其特征在于，所述第二驱动机构包括第二下驱动轮以及第二上驱动轮，所述第二下驱动轮与所述连杆连接，所述第二上驱动轮可转动的设置在所述第二下驱动轮的上方，所述第二上驱动轮和所述第二下驱动轮分别设置在所述编带另一侧边的上下两侧并夹持所述编带的另一侧边。
7.根据权利要求6所述的一种集成电路封装结构，其特征在于，所述第二驱动机构还包括第二支臂和第二弹簧，所述第二支臂的一端与所述第二导轨板转动连接，另一端与所述第二上驱动轮转动连接，所述第二弹簧的两端分别连接所述第二导轨板以及所述第二支臂，并通过所述第二支臂对所述第二上驱动轮施加压紧所述编带的力。
8.根据权利要求7所述的一种集成电路封装结构，其特征在于，所述第一上驱动轮和所述第二上驱动轮上均固定有防滑圈。
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