CN106328564A - 一种集成电路封装线 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种集成电路封装线，包括底座、输送机构、压合机构、点胶机构以及控制机构，输送机构、压合机构、点胶机构以及控制机构均设置在底座上部，压合机构和点胶机构依次设置在输送机构的侧面，输送机构、压合机构、点胶机构均与控制机构电连接；输送机构包括支架，支架上沿左右方向均匀排布有带有方形槽的托盘，集成电路封装被放置在托盘中，托盘的前后两端均具有长度超过支架边缘的延伸条；支架的两侧均设置有步进式推进单元，步进式推进单元包括设置在底座上部的电机座以及多个带轮座。本发明提供一套完整的封装线，其利用步进式推进单元实现集成电路板的逐渐推送，进而完成压合和点胶密封两个工艺，使得整个封装过程连续不间断。

Description

一种集成电路封装线
技术领域：
本发明涉及集成电路封装技术领域，具体涉及一种集成电路封装线。
背景技术：
集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
集成电路板的封装过程是极为重要的生产过程，封装的好坏决定了集成电路的使用寿命和使用性能，传统的封装过程均是人工完成的，效率比较低，存在人为误差，不利于工业化生产。
发明内容：
本发明的目的就是针对现有技术的不足，提供一种集成电路封装线。
本发明的技术解决措施如下：
集成电路封装线包括底座、输送机构、压合机构、点胶机构以及控制机构，输送机构、压合机构、点胶机构以及控制机构均设置在底座上部，压合机构和点胶机构依次设置在输送机构的侧面，输送机构、压合机构、点胶机构均与控制机构电连接；输送机构包括支架，支架上沿左右方向均匀排布有带有方形槽的托盘，集成电路封装被放置在托盘中，托盘的前后两端均具有长度超过支架边缘的延伸条；支架的两侧均设置有步进式推进单元，步进式推进单元包括设置在底座上部的电机座以及多个带轮座，电机座外侧固定安装有推进电机，电机座的内侧设置有与推进电机的输出轴连接的主动带轮，距离电机座最远的带轮座上设置有单个的从动带轮，其余带轮座上均设置有两个的并排带轮，主动带轮、并排带轮以及从动带轮支架采用皮带传动连接；主动带轮、并排带轮以及从动带轮的转轴上均在径向方向连接有拨动杆，拨动杆贴合在延伸条左端；每相邻两个拨动杆之间的中点位置到相邻任意一个转轴的距离与拨动杆的长度相适配。
电机座和多个带轮座成一条直线布置。
多个带轮座结构相同，其上部的转轴通过轴承座固定安装。
压合机构包括机架，机架固定在底座上，机架上部设置有压合电机座，压合电机固定安装在压合电机座上，压合电机的输出轴连接有摆臂；压合电机座的侧面设置有支撑板，支撑板上开设有T型滑轨，T型滑轨内滑动连接有升降滑块，升降滑块的外侧部固定连接有压杆，压杆的末端设置有压合头部；升降滑块与T型滑轨的上端部之间设置有复位弹簧。
点胶机构包括支撑底座，支撑底座的上部焊接固定有机箱，机箱上转动连接有机械臂，机械臂的一端通过旋转轴与机箱连接，机械臂驱动机构位于机箱的另一侧并与旋转轴固定连接，机械臂上开设有升降滑槽，升降滑槽内滑动设置有升降臂，升降臂的末端伸缩套结有伸缩臂，伸缩臂上固定有CCD相机，伸缩臂的末端万向铰接有点胶头。
升降臂的升降滑动是通过升降齿轮齿条副完成的。
机箱内设置有连接机械臂驱动机构和旋转轴的传动机构。
本发明的有益效果在于：本发明提供一套完整的封装线，其利用步进式推进单元实现集成电路板的逐渐推送，进而完成压合和点胶密封两个工艺，使得整个封装过程连续不间断，提高了封装效率。
附图说明：
图1为本发明的结构示意图；
图2为输送机构的结构示意图；
图3为压合机构的结构示意图；
图4为点胶机构的结构示意图。
具体实施方式：
为了使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做出详细的说明。
如图1-4所示，集成电路封装线包括底座10、输送机构1、压合机构2、点胶机构3以及控制机构，输送机构1、压合机构2、点胶机构3以及控制机构均设置在底座10上部，压合机构2和点胶机构3依次设置在输送机构1的侧面，输送机构1、压合机构2、点胶机构3均与控制机构电连接；输送机构1包括支架11，支架上沿左右方向均匀排布有带有方形槽191的托盘19，集成电路封装4被放置在托盘19中，托盘19的前后两端均具有长度超过支架11边缘的延伸条192；支架11的两侧均设置有步进式推进单元，步进式推进单元包括设置在底座10上部的电机座12以及多个带轮座14，电机座12外侧固定安装有推进电机13，电机座12的内侧设置有与推进电机13的输出轴连接的主动带轮，距离电机座12最远的带轮座14上设置有单个的从动带轮15，其余带轮座14上均设置有两个的并排带轮16，主动带轮、并排带轮16以及从动带轮15之间采用皮带17传动连接；主动带轮、并排带轮16以及从动带轮15的转轴上均在径向方向连接有拨动杆18，拨动杆18贴合在延伸条192左端；每相邻两个拨动杆18之间的中点位置到相邻任意一个转轴的距离与拨动杆18的长度相适配。
电机座12和多个带轮座14成一条直线布置。
多个带轮座14结构相同，其上部的转轴通过轴承座固定安装。
压合机构2包括机架20，机架20固定在底座10上，机架20上部设置有压合电机座21，压合电机211固定安装在压合电机座21上，压合电机211的输出轴连接有摆臂212；压合电机座21的侧面设置有支撑板22，支撑板22上开设有T型滑轨，T型滑轨内滑动连接有升降滑块221，升降滑块221的外侧部固定连接有压杆222，压杆22的末端设置有压合头部223；升降滑块221与T型滑轨的上端部之间设置有复位弹簧224。
点胶机构3包括支撑底座31，支撑底座31的上部焊接固定有机箱32，机箱32上转动连接有机械臂34，机械臂34的一端通过旋转轴33与机箱32连接，机械臂34驱动机构位于机箱的另一侧并与旋转轴33固定连接，机械臂34上开设有升降滑槽，升降滑槽内滑动设置有升降臂35，升降臂35的末端伸缩套结有伸缩臂36，伸缩臂36上固定有CCD相机38，伸缩臂36的末端万向铰接有点胶头37。
升降臂35的升降滑动是通过升降齿轮齿条副完成的。
机箱32内设置有连接机械臂34驱动机构和旋转轴33的传动机构。
所述实施例用以例示性说明本发明，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对所述实施例进行修改，因此本发明的权利保护范围，应如本发明的权利要求所列。

Claims (7)

1.一种集成电路封装线，其特征在于：包括底座(10)、输送机构(1)、压合机构(2)、点胶机构(3)以及控制机构，输送机构(1)、压合机构(2)、点胶机构(3)以及控制机构均设置在底座(10)上部，压合机构(2)和点胶机构(3)依次设置在输送机构(1)的侧面，输送机构(1)、压合机构(2)、点胶机构(3)均与控制机构电连接；输送机构(1)包括支架(11)，支架上沿左右方向均匀排布有带有方形槽(191)的托盘(19)，集成电路封装(4)被放置在托盘(19)中，托盘(19)的前后两端均具有长度超过支架(11)边缘的延伸条(192)；支架(11)的两侧均设置有步进式推进单元，步进式推进单元包括设置在底座(10)上部的电机座(12)以及多个带轮座(14)，电机座(12)外侧固定安装有推进电机(13)，电机座(12)的内侧设置有与推进电机(13)的输出轴连接的主动带轮，距离电机座(12)最远的带轮座(14)上设置有单个的从动带轮(15)，其余带轮座(14)上均设置有两个的并排带轮(16)，主动带轮、并排带轮(16)以及从动带轮(15)之间采用皮带(17)传动连接；主动带轮、并排带轮(16)以及从动带轮(15)的转轴上均在径向方向连接有拨动杆(18)，拨动杆(18)贴合在延伸条(192)左端；每相邻两个拨动杆(18)之间的中点位置到相邻任意一个转轴的距离与拨动杆(18)的长度相适配。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装线，其特征在于：压合机构(2)包括机架(20)，机架(20)固定在底座(10)上，机架(20)上部设置有压合电机座(21)，压合电机(211)固定安装在压合电机座(21)上，压合电机(211)的输出轴连接有摆臂(212)；压合电机座(21)的侧面设置有支撑板(22)，支撑板(22)上开设有T型滑轨，T型滑轨内滑动连接有升降滑块(221)，升降滑块(221)的外侧部固定连接有压杆(222)，压杆(222)的末端设置有压合头部(223)；升降滑块(221)与T型滑轨的上端部之间设置有复位弹簧(224)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装线，其特征在于：点胶机构(3)包括支撑底座(31)，支撑底座(31)的上部焊接固定有机箱(32)，机箱(32)上转动连接有机械臂(34)，机械臂(34)的一端通过旋转轴(33)与机箱(32)连接，机械臂(34)驱动机构位于机箱的另一侧并与旋转轴(33)固定连接，机械臂(34)上开设有升降滑槽，升降滑槽内滑动设置有升降臂(35)，升降臂(35)的末端伸缩套结有伸缩臂(36)，伸缩臂(36)上固定有CCD相机(38)，伸缩臂(36)的末端万向铰接有点胶头(37)。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装线，其特征在于：电机座(12)和多个带轮座(14)成一条直线布置。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装线，其特征在于：多个带轮座(14)结构相同，其上部的转轴通过轴承座固定安装。
6.根据权利要求3所述的一种集成电路封装线，其特征在于：升降臂(35)的升降滑动是通过升降齿轮齿条副完成的。
7.根据权利要求3所述的一种集成电路封装线，其特征在于：机箱(32)内设置有连接机械臂(34)驱动机构和旋转轴(33)的传动机构。
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Address before: No.2 building, 1002-23000, innovation industrial park, Hefei City, Anhui Province

Patentee before: HEFEI IC VALLEY MICROELECTRONICS Co.,Ltd.