CN220290758U - 一种芯片保护胶带粘贴装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片保护胶带粘贴装置，包括底板，所述底板的顶端均通过若干组连接座与支撑板固定连接，所述支撑板的顶端安装有移动机构，所述底板的顶端左侧焊接有支撑架，所述支撑架的右侧中部设置有贴带机构，且所述支撑架上还安装有收卷机构，所述移动机构包括固定座、丝杆和活动台。本实用新型通过步进电机的输出端带动丝杆转动，使得芯片条本体上最左侧的芯片位于连接板的下方，其次通过气缸的输出端带动升降板向下运动，使得两个冲切头同步向下运动，将两个相邻的胶带冲下，并粘贴在最左侧芯片的顶端两侧，接着再次通过活动台的运动带动芯片条本体上其他的芯片运动至连接板的下方，重复上述的操作即可。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体是涉及一种芯片保护胶带粘贴装置。
背景技术
IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成，IC芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
IC芯片在生产加工时需要对其表面的两侧贴胶带，因为引脚很细，容易变形，导致封装后的产品接触不好或短路，所以要贴胶带，之前贴胶带都是使用人工贴胶带的方式，这样造成效率低，难以满足工作人员的需求。
实用新型内容
为解决上述技术问题，提供一种芯片保护胶带粘贴装置，本技术方案解决了上述背景技术中提出的通过人工贴胶带的方式，效率较低的问题。
为达到以上目的，本实用新型采用的技术方案为：
一种芯片保护胶带粘贴装置，包括底板，所述底板的顶端均通过若干组连接座与支撑板固定连接，所述支撑板的顶端安装有移动机构，所述底板的顶端左侧焊接有支撑架，所述支撑架的右侧中部设置有贴带机构，且所述支撑架上还安装有收卷机构，所述移动机构包括固定座、丝杆和活动台，所述固定座的底端固定连接于支撑板的顶端后侧，所述丝杆转动连接于固定座的内部，且所述活动台螺纹连接于丝杆的表面，所述活动台的顶端设置有芯片条本体，所述活动台的两侧均固定安装有电动推杆，且所述电动推杆的输出端贯穿活动台的外侧壁，并固定连接有夹持板，所述贴带机构包括安装板、气缸、升降板、连接件、冲切头和连接板，所述安装板和连接板分别固定连接于支撑架的右侧顶端和底端，所述气缸固定安装在安装板的顶端，且所述气缸的输出端贯穿安装板的顶壁，并与升降板的顶端中部固定连接，所述升降板的底端两侧均通过连接件固定连接有冲切头，且所述连接板的顶端两侧均贯穿开设有与冲切头相适配的切槽。
优选的，所述支撑板的顶端前侧固定安装有固定板，所述固定板的顶端固定连接有滑轨，且所述活动台滑动连接于滑轨的表面。
优选的，所述固定座的外侧固定安装有步进电机，所述丝杆的一端固定连接于步进电机的输出端。
优选的，所述收卷机构包括放料辊、收料辊和驱动电机，所述放料辊和收料辊分别设置于支撑架右表面的两侧，且所述放料辊和收料辊均与支撑架转动连接，所述驱动电机固定安装在支撑架的左侧，所述收料辊的一端固定连接于驱动电机的输出端。
优选的，所述贴带机构还包括两组安装座，两组所述安装座均与支撑架固定连接，所述安装座的内部固定安装有导向杆，且所述升降板滑动连接于导向杆的表面。
优选的，所述连接板的顶端两侧均设置有压辊，所述压辊的两端均转动连接于固定块的内部，且所述固定块的底端固定连接于连接板的顶端。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种芯片保护胶带粘贴装置，具备以下
有益效果：
本实用新型通过步进电机的输出端带动丝杆转动，使得芯片条本体上最左侧的芯片位于连接板的下方，其次通过气缸的输出端带动升降板向下运动，使得两个冲切头同步向下运动，将两个相邻的胶带冲下，并粘贴在最左侧芯片的顶端两侧，接着再次通过活动台的运动带动芯片条本体上其他的芯片运动至连接板的下方，重复上述的操作即可，满足了工作人员的需求，在一定的程度上，也提高了贴带效率。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型另一视角下的结构示意图；
图3为本实用新型中贴带机构的结构示意图。
图中标号为：
1、底板；101、连接座；102、支撑板；2、移动机构；201、固定座；202、丝杆；203、步进电机；204、活动台；205、电动推杆；206、夹持板；207、芯片条本体；208、固定板；209、滑轨；3、支撑架；4、收卷机构；401、放料辊；402、收料辊；403、驱动电机；5、贴带机构；501、安装板；502、气缸；503、安装座；504、导向杆；505、升降板；506、连接件；507、冲切头；508、连接板；509、切槽；510、压辊；511、固定块。
具体实施方式
以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。
请参照图1所示，一种芯片保护胶带粘贴装置，包括底板1，底板1的顶端均通过若干组连接座101与支撑板102固定连接，支撑板102的顶端安装有移动机构2，底板1的顶端左侧焊接有支撑架3，支撑架3的右侧中部设置有贴带机构5，且支撑架3上还安装有收卷机构4。
请参照图2所示，移动机构2包括固定座201、丝杆202和活动台204，固定座201的底端固定连接于支撑板102的顶端后侧，丝杆202转动连接于固定座201的内部，且活动台204螺纹连接于丝杆202的表面，活动台204的顶端设置有芯片条本体207，活动台204的两侧均固定安装有电动推杆205，且电动推杆205的输出端贯穿活动台204的外侧壁，并固定连接有夹持板206，支撑板102的顶端前侧固定安装有固定板208，固定板208的顶端固定连接有滑轨209，且活动台204滑动连接于滑轨209的表面，固定座201的外侧固定安装有步进电机203，丝杆202的一端固定连接于步进电机203的输出端。
通过步进电机203的输出端带动丝杆202转动，使得活动台204水平往复运动，且设置有滑轨209，对活动台204的运动进行导向，提高了活动台204运动的稳定性，将芯片条本体207放置在活动台204的顶端，通过两侧的电动推杆205带动两个夹持板206朝靠近芯片条本体207的方向运动，对芯片条本体207进行夹持固定，防止芯片条本体207在贴带时发生偏移，导致贴带效果不好，且两个夹持板206相互靠近的一侧均设置有橡胶垫，防止了芯片条本体207在夹持时发生损坏。
请参照图1、图2和图3所示，收卷机构4包括放料辊401、收料辊402和驱动电机403，放料辊401和收料辊402分别设置于支撑架3右表面的两侧，且放料辊401和收料辊402均与支撑架3转动连接，驱动电机403固定安装在支撑架3的左侧，收料辊402的一端固定连接于驱动电机403的输出端，连接板508的顶端两侧均设置有压辊510，压辊510的两端均转动连接于固定块511的内部，且固定块511的底端固定连接于连接板508的顶端，工作人员将放料辊401上胶带的一端依次穿过两个压辊510的底端，并固定在收料辊402上，且可通过驱动电机403的输出端带动收料辊402转动。
进一步的在本实施例中，请参照图3所示，贴带机构5包括安装板501、气缸502、升降板505、连接件506、冲切头507和连接板508，安装板501和连接板508分别固定连接于支撑架3的右侧顶端和底端，气缸502固定安装在安装板501的顶端，且气缸502的输出端贯穿安装板501的顶壁，并与升降板505的顶端中部固定连接，升降板505的底端两侧均通过连接件506固定连接有冲切头507，且连接板508的顶端两侧均贯穿开设有与冲切头507相适配的切槽509，贴带机构5还包括两组安装座503，两组安装座503均与支撑架3固定连接，安装座503的内部固定安装有导向杆504，且升降板505滑动连接于导向杆504的表面。
芯片条本体207由若干个芯片连接而成，在芯片条本体207上最左侧的芯片到达连接板508的下方时，通过气缸502的输出端带动升降板505向下运动，使得两个冲切头507同步向下运动，将两个相邻的胶带冲下，并粘贴在最左侧芯片的顶端两侧，其次再次通过活动台204的运动带动芯片条本体207上其他的芯片运动至连接板508的下方，重复上述的操作即可。
本装置的工作原理及使用流程：在使用本实用新型时，将芯片条本体207放置在活动台204的顶端，通过两侧的电动推杆205带动两个夹持板206朝靠近芯片条本体207的方向运动，对芯片条本体207进行夹持固定，防止芯片条本体207在贴带时发生偏移，导致贴带效果不好，其次通过步进电机203的输出端带动丝杆202转动，使得活动台204向左侧运动，带动芯片条本体207上最左侧的芯片位于连接板508的下方，通过气缸502的输出端带动升降板505向下运动，使得两个冲切头507同步向下运动，将两个相邻的胶带冲下，并粘贴在最左侧芯片的顶端两侧，接着再次通过活动台204的运动带动芯片条本体207上其他的芯片运动至连接板508的下方，重复上述的操作即可，满足了工作人员的需求。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (6)
1.一种芯片保护胶带粘贴装置，其特征在于，包括底板(1)，所述底板(1)的顶端均通过若干组连接座(101)与支撑板(102)固定连接，所述支撑板(102)的顶端安装有移动机构(2)，所述底板(1)的顶端左侧焊接有支撑架(3)，所述支撑架(3)的右侧中部设置有贴带机构(5)，且所述支撑架(3)上还安装有收卷机构(4)；
其中，所述移动机构(2)包括固定座(201)、丝杆(202)和活动台(204)，所述固定座(201)的底端固定连接于支撑板(102)的顶端后侧，所述丝杆(202)转动连接于固定座(201)的内部，且所述活动台(204)螺纹连接于丝杆(202)的表面，所述活动台(204)的顶端设置有芯片条本体(207)，所述活动台(204)的两侧均固定安装有电动推杆(205)，且所述电动推杆(205)的输出端贯穿活动台(204)的外侧壁，并固定连接有夹持板(206)；
所述贴带机构(5)包括安装板(501)、气缸(502)、升降板(505)、连接件(506)、冲切头(507)和连接板(508)，所述安装板(501)和连接板(508)分别固定连接于支撑架(3)的右侧顶端和底端，所述气缸(502)固定安装在安装板(501)的顶端，且所述气缸(502)的输出端贯穿安装板(501)的顶壁，并与升降板(505)的顶端中部固定连接，所述升降板(505)的底端两侧均通过连接件(506)固定连接有冲切头(507)，且所述连接板(508)的顶端两侧均贯穿开设有与冲切头(507)相适配的切槽(509)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片保护胶带粘贴装置，其特征在于：所述支撑板(102)的顶端前侧固定安装有固定板(208)，所述固定板(208)的顶端固定连接有滑轨(209)，且所述活动台(204)滑动连接于滑轨(209)的表面。
3.根据权利要求1所述的一种芯片保护胶带粘贴装置，其特征在于：所述固定座(201)的外侧固定安装有步进电机(203)，所述丝杆(202)的一端固定连接于步进电机(203)的输出端。
4.根据权利要求1所述的一种芯片保护胶带粘贴装置，其特征在于：所述收卷机构(4)包括放料辊(401)、收料辊(402)和驱动电机(403)，所述放料辊(401)和收料辊(402)分别设置于支撑架(3)右表面的两侧，且所述放料辊(401)和收料辊(402)均与支撑架(3)转动连接，所述驱动电机(403)固定安装在支撑架(3)的左侧，所述收料辊(402)的一端固定连接于驱动电机(403)的输出端。
5.根据权利要求1所述的一种芯片保护胶带粘贴装置，其特征在于：所述贴带机构(5)还包括两组安装座(503)，两组所述安装座(503)均与支撑架(3)固定连接，所述安装座(503)的内部固定安装有导向杆(504)，且所述升降板(505)滑动连接于导向杆(504)的表面。
6.根据权利要求1所述的一种芯片保护胶带粘贴装置，其特征在于：所述连接板(508)的顶端两侧均设置有压辊(510)，所述压辊(510)的两端均转动连接于固定块(511)的内部，且所述固定块(511)的底端固定连接于连接板(508)的顶端。
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