CN220919746U - 一种芯片金线涂胶装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种芯片金线涂胶装置。所述芯片金线涂胶装置包括：底座；若干个固定架，若干个所述固定架均设置在所述底座的上方，所述固定架内可放置有线路板，所述线路板上设有芯片，所述芯片和线路板之间焊接安装有金线；涂胶机构，所述涂胶机构设置在所述底座上，所述涂胶机构用于给所述金线涂胶；固定机构，所述固定机构设置在所述底座上，所述固定机构用于固定所述线路板和芯片。本实用新型提供的芯片金线涂胶装置具有能够限定胶体的流动范围，使胶体充分包裹金线，避免胶体不断向外流动，提高涂胶效率的优点。

Description

一种芯片金线涂胶装置

技术领域

本实用新型涉及芯片涂胶技术领域，尤其涉及一种芯片金线涂胶装置。

背景技术

集成电路(integrated circuit)，缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

在半导体制造过程中，芯片和线路板通常是通过金线进行连接，金线位置为防止断裂需要进行涂胶保护。但是，由于胶体具有流动性，涂胶后常会发生胶体流动导致金线外露，或者涂胶范围过宽影响产品性能的问题。

因此，有必要提供一种新的芯片金线涂胶装置解决上述技术问题。

实用新型内容

为解决涂胶过程中由于胶体的流动容易发生金线不能完全被胶体覆盖导致金线外露或者出现涂胶过宽影响产品性能的技术问题，本实用新型提供一种芯片金线涂胶装置。

本实用新型提供的芯片金线涂胶装置包括：底座；若干个固定架，若干个所述固定架均设置在所述底座的上方，所述固定架内可放置有线路板，所述线路板上设有芯片，所述芯片和线路板之间焊接安装有金线；涂胶机构，所述涂胶机构设置在所述底座上，所述涂胶机构用于给所述金线涂胶；固定机构，所述固定机构设置在所述底座上，所述固定机构用于固定所述线路板和芯片。

优选的，所述涂胶机构包括设置在所述底座上方一侧的伸缩筒，所述伸缩筒中滑动设有延伸至所述伸缩筒外的输胶管，所述输胶管延伸出所述伸缩筒外的一端上固定安装有涂胶头。

优选的，所述固定机构包括开设在所述底座内的若干个固定槽，所述固定槽可供所述固定架延伸进入，若干个所述固定槽的顶部开设有同一个按压槽，所述底座的上方设有盖板，所述盖板可延伸进入所述按压槽中，所述盖板上开设有若干个涂胶口，所述涂胶口可覆盖所述芯片和金线。

优选的，所述底座的一侧固定安装有驱动电机，所述底座上转动安装有两个延伸出所述底座外的驱动杆，所述驱动电机的输出轴与任一所述驱动杆延伸处所述底座的一端固定连接，所述驱动杆位于所述底座外的部分上螺纹安装有驱动块，所述驱动块上固定安装有固定杆，两个所述固定杆分别与所述盖板的两侧固定连接。

优选的，所述底座内位于所述固定槽的底部开设有压缩槽，所述压缩槽中滑动设有压缩杆，所述压缩杆可滑动穿过所述固定槽并延伸至所述按压槽外，所述压缩杆的顶部与所述固定架固定连接，所述压缩杆的底部位于所述压缩槽内固定安装有与所述压缩槽内壁滑动接触的压缩块，所述压缩杆上套设有压缩弹簧，所述压缩弹簧的两端分别与所述固定架和固定槽的内壁固定连接。

优选的，所述底座内位于所述压缩槽的下方开设有驱动槽，所述驱动杆位于所述底座内的一端上固定安装有皮带轮，所述皮带轮位于所述驱动槽中，两个所述皮带轮上套设有同一根同步带。

优选的，所述伸缩筒上固定安装有伸缩电机，所述伸缩筒内转动安装有延伸出所述伸缩筒外的螺纹套，所述螺纹套与所述输胶管螺纹连接，所述伸缩电机的输出轴上和螺纹套延伸出所述伸缩筒外的部分上固定安装有两个相啮合的锥形齿轮。

优选的，所述伸缩筒内开设有滑槽，所述输胶管上固定安装有滑块，所述滑块延伸至所述滑槽中并与所述滑槽的内壁滑动接触，所述输胶管位于所述伸缩筒内的一端上固定安装有延伸出所述伸缩筒外的进胶管。

优选的，所述底座的顶部一侧固定安装有导轨，所述导轨的输出块上固定安装有支撑杆，所述支撑杆的顶部与所述伸缩筒固定连接，所述固定架的一侧开设有开口，所述开口可供工作人员取出所述线路板。

与相关技术相比较，本实用新型提供的芯片金线涂胶装置具有如下有益效果：

本实用新型提供一种芯片金线涂胶装置：

1、通过底座上的设置的若干个固定架方便放置线路板并使线路板的位置被固定住，方便涂胶机构对金线进行涂胶，通过从伸缩筒中滑动延伸出的输胶管方便将涂胶头移动至需要涂胶的金线的位置，通过盖板方便将固定架按压至固定槽中，方便盖板进入按压槽对固定架中的线路板充分压紧，方便需要涂胶的金线暴露在盖板上的涂胶口中，使涂胶口的内壁和芯片之间形成严密的涂胶缝隙，使胶水能够包裹在金线上，不会顺着线路板向外流动；

2、通过驱动电机驱动驱动杆带动驱动块使固定杆推动盖板向固定架的方向移动，方便对涂胶位置的限定，通过压缩槽中的压缩杆上套设的压缩弹簧方便提供弹力以支撑固定架，使固定架保持在延伸在底座外的位置，方便线路板的放置和取出，通过两侧的驱动杆上固定安装的皮带轮上套设的同一根同步带，方便驱动一侧的驱动杆转动传动另一侧的驱动杆一起转动；

3、通过伸缩电机方便驱动锥形齿轮带动螺纹套转动，使螺纹套带动输胶管从伸缩筒中伸出，方便对不同位置的金线进行涂胶，通过输胶管上的滑块方便延伸至伸缩筒上开设的滑槽中，从而使滑块对输胶管进行限位，避免输胶管随着螺纹套的转动一起转动，通过导轨方便带动支撑杆使涂胶头对金线全面涂胶，开口的设置方便工作人员在金线涂胶完成后从固定架中取出线路板。

附图说明

图1为本实用新型提供的芯片金线涂胶装置的一种较佳实施例的主视结构示意图；

图2为本实用新型提供的芯片金线涂胶装置的一种较佳实施例的主视剖视结构示意图；

图3为本实用新型中涂胶机构的侧视剖视结构示意图；

图4为图2中所示A部分的放大结构示意图；

图5为图3中所示B部分的放大结构示意图；

图6为图3中所示C部分的放大结构示意图。

图中标号：1、底座；2、固定架；3、线路板；4、芯片；5、金线；6、伸缩筒；7、输胶管；8、涂胶头；9、固定槽；10、按压槽；11、盖板；12、涂胶口；13、驱动电机；14、驱动杆；15、驱动块；16、固定杆；17、压缩槽；18、压缩杆；19、压缩块；20、压缩弹簧；21、驱动槽；22、皮带轮；23、同步带；24、伸缩电机；25、螺纹套；26、锥形齿轮；27、滑槽；28、滑块；29、进胶管；30、导轨；31、支撑杆；32、开口。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1-图6，其中，图1为本实用新型提供的芯片金线涂胶装置的一种较佳实施例的主视结构示意图；图2为本实用新型提供的芯片金线涂胶装置的一种较佳实施例的主视剖视结构示意图；图3为本实用新型中涂胶机构的侧视剖视结构示意图；图4为图2中所示A部分的放大结构示意图；图5为图3中所示B部分的放大结构示意图；图6为图3中所示C部分的放大结构示意图。

芯片金线涂胶装置包括：底座1；若干个固定架2，若干个所述固定架2均设置在所述底座1的上方，所述固定架2内可放置有线路板3，所述线路板3上设有芯片4，所述芯片4和线路板3之间焊接安装有金线5；涂胶机构，所述涂胶机构设置在所述底座1上，所述涂胶机构用于给所述金线5涂胶；固定机构，所述固定机构设置在所述底座1上，所述固定机构用于固定所述线路板3和芯片4；通过底座1上的设置的若干个固定架2方便放置线路板3并使线路板3的位置被固定住，方便涂胶机构对金线5进行涂胶。

所述涂胶机构包括设置在所述底座1上方一侧的伸缩筒6，所述伸缩筒6中滑动设有延伸至所述伸缩筒6外的输胶管7，所述输胶管7延伸出所述伸缩筒6外的一端上固定安装有涂胶头8；通过从伸缩筒6中滑动延伸出的输胶管7方便将涂胶头8移动至需要涂胶的金线5的位置。

所述固定机构包括开设在所述底座1内的若干个固定槽9，所述固定槽9可供所述固定架2延伸进入，若干个所述固定槽9的顶部开设有同一个按压槽10，所述底座1的上方设有盖板11，所述盖板11可延伸进入所述按压槽10中，所述盖板11上开设有若干个涂胶口12，所述涂胶口12可覆盖所述芯片4和金线5；通过盖板11方便将固定架2按压至固定槽9中，方便盖板11进入按压槽10对固定架2中的线路板3充分压紧，方便需要涂胶的金线5暴露在盖板11上的涂胶口12中，使涂胶口12的内壁和芯片4之间形成严密的涂胶缝隙，使胶水能够包裹在金线5上，不会顺着线路板3向外流动。

所述底座1的一侧固定安装有驱动电机13，所述底座1上转动安装有两个延伸出所述底座1外的驱动杆14，所述驱动电机13的输出轴与任一所述驱动杆14延伸处所述底座1的一端固定连接，所述驱动杆14位于所述底座1外的部分上螺纹安装有驱动块15，所述驱动块15上固定安装有固定杆16，两个所述固定杆16分别与所述盖板11的两侧固定连接；通过驱动电机13驱动驱动杆14带动驱动块15使固定杆16推动盖板11向固定架2的方向移动，方便对涂胶位置的限定。

所述底座1内位于所述固定槽9的底部开设有压缩槽17，所述压缩槽17中滑动设有压缩杆18，所述压缩杆18可滑动穿过所述固定槽9并延伸至所述按压槽10外，所述压缩杆18的顶部与所述固定架2固定连接，所述压缩杆18的底部位于所述压缩槽17内固定安装有与所述压缩槽17内壁滑动接触的压缩块19，所述压缩杆18上套设有压缩弹簧20，所述压缩弹簧20的两端分别与所述固定架2和固定槽9的内壁固定连接；通过压缩槽17中的压缩杆18上套设的压缩弹簧20方便提供弹力以支撑固定架2，使固定架2保持在延伸在底座1外的位置，方便线路板3的放置和取出。

所述底座1内位于所述压缩槽17的下方开设有驱动槽21，所述驱动杆14位于所述底座1内的一端上固定安装有皮带轮22，所述皮带轮22位于所述驱动槽21中，两个所述皮带轮22上套设有同一根同步带23；通过两侧的驱动杆14上固定安装的皮带轮22上套设的同一根同步带23，方便驱动一侧的驱动杆14转动传动另一侧的驱动杆14一起转动。

所述伸缩筒6上固定安装有伸缩电机24，所述伸缩筒6内转动安装有延伸出所述伸缩筒6外的螺纹套25，所述螺纹套25与所述输胶管7螺纹连接，所述伸缩电机24的输出轴上和螺纹套25延伸出所述伸缩筒6外的部分上固定安装有两个相啮合的锥形齿轮26；通过伸缩电机24方便驱动锥形齿轮26带动螺纹套25转动，使螺纹套25带动输胶管7从伸缩筒6中伸出，方便对不同位置的金线5进行涂胶。

所述伸缩筒6内开设有滑槽27，所述输胶管7上固定安装有滑块28，所述滑块28延伸至所述滑槽27中并与所述滑槽27的内壁滑动接触，所述输胶管7位于所述伸缩筒6内的一端上固定安装有延伸出所述伸缩筒6外的进胶管29；通过输胶管7上的滑块28方便延伸至伸缩筒6上开设的滑槽27中，从而使滑块28对输胶管7进行限位，避免输胶管7随着螺纹套25的转动一起转动。

所述底座1的顶部一侧固定安装有导轨30，所述导轨30的输出块上固定安装有支撑杆31，所述支撑杆31的顶部与所述伸缩筒6固定连接，所述固定架2的一侧开设有开口32，所述开口32可供工作人员取出所述线路板3；通过导轨30方便带动支撑杆31使涂胶头8对金线5全面涂胶，开口32的设置方便工作人员在金线5涂胶完成后从固定架2中取出线路板3。

值得说明的是，本实用新型中涉及到电路和电子元器件以及模块的均为现有技术，本领域技术人员完全可以实现，无需赘言，本实用新型保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。

本实用新型提供的芯片金线涂胶装置的工作原理如下：

本方案中还设有电控柜，电控柜设置在设备上，在使用时通过电控柜可分别启动各用电设备运行，各用电设备的接电方式为现有成熟技术，为本领域人员的公知技术，在此不做多余赘述；

使用时，将焊接好金线5的线路板3放置在固定架2内，再启动驱动电机13，使驱动电机13驱动驱动杆14带动驱动块15向下移动，由于两侧的驱动杆14上固定安装的皮带轮22上套设有同一根同步带23，所以当一侧的驱动杆14被驱动时，另一侧的驱动杆14也会在同步带23的传动下开始运动，使两侧的驱动块15带动固定杆16使盖板11向下移动，当盖板11接触到固定架2中的线路板3时，此时盖板11上开设的涂胶口12刚好可以覆盖住线路板3上的芯片4和金线5，随着盖板11的继续下移，推动固定架2也向下移动，使压缩杆18推动压缩块19向压缩槽17内移动，压缩弹簧20发生压缩，当盖板11接触到按压槽10底部内壁时，固定架2也进入到按压槽10底部的固定槽9中，此时固定架2上的线路板3完全被盖板11压紧；

压紧线路板3后，启动伸缩电机24，使伸缩电机24驱动输出轴上的锥形齿轮26带动螺纹套25转动，使输胶管7慢慢从伸缩筒6中滑出，由于输胶管7上固定安装的滑块28延伸在伸缩筒6上的滑槽27中，所以在螺纹套25驱动输胶管7移动时，滑块28会对输胶管7进行限位，避免输胶管7随着螺纹套25一起转动，然后打开涂胶头8对金线5进行涂胶，同时启动导轨30，使导轨30带动支撑杆31使伸缩筒6带动涂胶头8左右移动，从而对涂胶口12中的芯片4外围的金线5全面涂胶，由于涂胶口12的高度高于金线5的高度，所以涂胶头8在对金线5进行涂胶时，胶水会停留在涂胶口12和芯片4之间的涂胶间隙中，以保证对金线5充分被胶水包裹；

涂胶完成后，启动驱动电机13，使驱动杆14带动驱动块15使盖板11逐渐向上移动，固定架2失去盖板11的压力，压缩弹簧20发生回弹，推动固定架2向上移动，待固定架2移动到底座1的上方时，工作人员可经固定架2一侧的开口32出取出线路板3即可。

与相关技术相比较，本实用新型提供的芯片金线涂胶装置具有如下有益效果：

本实用新型提供一种芯片金线涂胶装置，通过底座1上的设置的若干个固定架2方便放置线路板3并使线路板3的位置被固定住，方便涂胶机构对金线5进行涂胶，通过从伸缩筒6中滑动延伸出的输胶管7方便将涂胶头8移动至需要涂胶的金线5的位置，通过盖板11方便将固定架2按压至固定槽9中，方便盖板11进入按压槽10对固定架2中的线路板3充分压紧，方便需要涂胶的金线5暴露在盖板11上的涂胶口12中，使涂胶口12的内壁和芯片4之间形成严密的涂胶缝隙，使胶水能够包裹在金线5上，不会顺着线路板3向外流动，通过驱动电机13驱动驱动杆14带动驱动块15使固定杆16推动盖板11向固定架2的方向移动，方便对涂胶位置的限定，通过压缩槽17中的压缩杆18上套设的压缩弹簧20方便提供弹力以支撑固定架2，使固定架2保持在延伸在底座1外的位置，方便线路板3的放置和取出，通过两侧的驱动杆14上固定安装的皮带轮22上套设的同一根同步带23，方便驱动一侧的驱动杆14转动传动另一侧的驱动杆14一起转动，通过伸缩电机24方便驱动锥形齿轮26带动螺纹套25转动，使螺纹套25带动输胶管7从伸缩筒6中伸出，方便对不同位置的金线5进行涂胶，通过输胶管7上的滑块28方便延伸至伸缩筒6上开设的滑槽27中，从而使滑块28对输胶管7进行限位，避免输胶管7随着螺纹套25的转动一起转动，通过导轨30方便带动支撑杆31使涂胶头8对金线5全面涂胶，开口32的设置方便工作人员在金线5涂胶完成后从固定架2中取出线路板3。

需要说明的是，本实用新型的设备结构和附图主要对本实用新型的原理进行描述，在该设计原理的技术上，装置的动力机构、供电系统及控制系统等的设置并没有完全描述清楚，而在本领域技术人员理解上述实用新型的原理的前提下，可清楚获知其动力机构、供电系统及控制系统的具体。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种芯片金线涂胶装置，其特征在于，包括：

底座；

若干个固定架，若干个所述固定架均设置在所述底座的上方，所述固定架内可放置有线路板，所述线路板上设有芯片，所述芯片和线路板之间焊接安装有金线；

涂胶机构，所述涂胶机构设置在所述底座上，所述涂胶机构用于给所述金线涂胶；

固定机构，所述固定机构设置在所述底座上，所述固定机构用于固定所述线路板和芯片。

2.根据权利要求1所述的芯片金线涂胶装置，其特征在于，所述涂胶机构包括设置在所述底座上方一侧的伸缩筒，所述伸缩筒中滑动设有延伸至所述伸缩筒外的输胶管，所述输胶管延伸出所述伸缩筒外的一端上固定安装有涂胶头。

3.根据权利要求1所述的芯片金线涂胶装置，其特征在于，所述固定机构包括开设在所述底座内的若干个固定槽，所述固定槽可供所述固定架延伸进入，若干个所述固定槽的顶部开设有同一个按压槽，所述底座的上方设有盖板，所述盖板可延伸进入所述按压槽中，所述盖板上开设有若干个涂胶口，所述涂胶口可覆盖所述芯片和金线。

4.根据权利要求3所述的芯片金线涂胶装置，其特征在于，所述底座的一侧固定安装有驱动电机，所述底座上转动安装有两个延伸出所述底座外的驱动杆，所述驱动电机的输出轴与任一所述驱动杆延伸处所述底座的一端固定连接，所述驱动杆位于所述底座外的部分上螺纹安装有驱动块，所述驱动块上固定安装有固定杆，两个所述固定杆分别与所述盖板的两侧固定连接。

5.根据权利要求4所述的芯片金线涂胶装置，其特征在于，所述底座内位于所述固定槽的底部开设有压缩槽，所述压缩槽中滑动设有压缩杆，所述压缩杆可滑动穿过所述固定槽并延伸至所述按压槽外，所述压缩杆的顶部与所述固定架固定连接，所述压缩杆的底部位于所述压缩槽内固定安装有与所述压缩槽内壁滑动接触的压缩块，所述压缩杆上套设有压缩弹簧，所述压缩弹簧的两端分别与所述固定架和固定槽的内壁固定连接。

6.根据权利要求5所述的芯片金线涂胶装置，其特征在于，所述底座内位于所述压缩槽的下方开设有驱动槽，所述驱动杆位于所述底座内的一端上固定安装有皮带轮，所述皮带轮位于所述驱动槽中，两个所述皮带轮上套设有同一根同步带。

7.根据权利要求2所述的芯片金线涂胶装置，其特征在于，所述伸缩筒上固定安装有伸缩电机，所述伸缩筒内转动安装有延伸出所述伸缩筒外的螺纹套，所述螺纹套与所述输胶管螺纹连接，所述伸缩电机的输出轴上和螺纹套延伸出所述伸缩筒外的部分上固定安装有两个相啮合的锥形齿轮。

8.根据权利要求2所述的芯片金线涂胶装置，其特征在于，所述伸缩筒内开设有滑槽，所述输胶管上固定安装有滑块，所述滑块延伸至所述滑槽中并与所述滑槽的内壁滑动接触，所述输胶管位于所述伸缩筒内的一端上固定安装有延伸出所述伸缩筒外的进胶管。

9.根据权利要求2所述的芯片金线涂胶装置，其特征在于，所述底座的顶部一侧固定安装有导轨，所述导轨的输出块上固定安装有支撑杆，所述支撑杆的顶部与所述伸缩筒固定连接，所述固定架的一侧开设有开口，所述开口可供工作人员取出所述线路板。