CN209232731U - 一种芯片倒装焊接的隔离装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片倒装焊接的隔离装置，包括焊接台，焊接台的顶部开设有护城河，焊接台的顶部放置有芯片，芯片的正面边缘固定连接有钝化层，焊接台顶部相对应的位置均滑动连接有直角夹板，直角夹板的表面一侧固定连接有第一弹簧，第二齿轮与第一齿轮之间啮合连接，工作台底部相对应的位置均固定连接有支撑杆，支撑杆的内壁底部滑动连接有球头滑动块，球头滑动块的顶部固定连接有第二弹簧，底座的顶部开设有与球头滑动块相适配圆弧凹面，本实用新型涉及焊接隔离技术领域。该一种芯片倒装焊接的隔离装置，达到了避免焊锡溢到边缘的效果，结构简单，使用方便，实现了隔离，避免锡溢到边缘，装卸方便，供料效率高，大大提高了工作效率。

Description

一种芯片倒装焊接的隔离装置

技术领域

实用新型涉及焊接隔离技术领域，具体为一种芯片倒装焊接的隔离装置。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，集成电路、或称微电路、微芯片、芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上，随着半导体封装行业的不断发展，行业内的竞争压力越来越大，所以对生产就提出了更高的要求，提高生产效率，降低生产成本。常规二极管芯片安装都是正装，虽然衬底的焊接比较充分。但因为锡向下流，为了避免电性不良，正面的焊接只能比较保守了，通常采用较小的凸台设计及较少的焊锡，因此正向特性的发挥不充分，目前市场上现有的对芯片焊接技术焊锡很难避免会溢到边缘隔离区，而造成短路或电性能衰降，对芯片质量造成很大的影响，而且焊接装置结构复杂，使用不方便，需要大量人工劳动，芯片的上下料不方便，供料效率低，大大降低了工作效率。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种芯片倒装焊接的隔离装置，解决了焊锡溢到边缘的问题，结构合理简单，使用方便，实现了隔离，避免锡溢到边缘，装卸方便，供料效率高，省时省力，提高了工作效率。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种芯片倒装焊接的隔离装置，包括焊接台，所述焊接台的顶部开设有护城河，所述焊接台的顶部放置有芯片，所述芯片的正面边缘固定连接有钝化层。

优选的，所述焊接台顶部相对应的位置均滑动连接有直角夹板，所述焊接台的顶部开设有与直角夹板相适配的滑动槽，所述直角夹板的表面一侧固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧远离直角夹板的一端与直角夹板相适配滑动槽的内壁一侧固定连接。

优选的，所述焊接台的底部固定连接有工作台，所述工作台的底部中心处固定连接有支撑轴，所述支撑轴的底部转动连接有底座，所述底座的顶部开设有与支撑轴相适配的转动槽，所述支撑轴的表面固定连接有第一齿轮，所述底座的顶部竖直固定连接有支撑板，所述支撑板的表面一侧固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出轴固定连接有第二齿轮，所述第二齿轮与第一齿轮之间啮合连接，所述工作台底部相对应的位置均固定连接有支撑杆，所述支撑杆的内壁底部滑动连接有球头滑动块，所述支撑杆的内壁底部开设有与球头滑动块相适配的滑动槽，所述球头滑动块的顶部固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧远离球头滑动块的一端与球头滑动块相适配滑动槽的内壁顶部固定连接，所述底座的顶部固定连接有支撑条，所述支撑条的顶部转动连接有焊接杆，所述支撑条的表面一侧转动连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的工作端与焊接杆的底部转动连接，所述焊接杆的底部固定连接有焊接头。

优选的，所述底座与支撑轴之间通过轴承连接。

优选的，所述底座的顶部开设有与球头滑动块相适配圆弧凹面。

优选的，所述焊接头的位置与芯片的位置相对应。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种芯片倒装焊接的隔离装置。具备以下有益效果：

(1)、该芯片倒装焊接的隔离装置，通过焊接台的顶部开设有护城河，焊接台的顶部放置有芯片，芯片的正面边缘固定连接有钝化层，达到了避免焊锡溢到边缘的效果，结构合理简单，使用方便，实现了护城河隔离，有效避免了焊锡溢到边缘，提高了芯片的使用性能。

(2)、该芯片倒装焊接的隔离装置，通过焊接台顶部相对应的位置均滑动连接有直角夹板，直角夹板的表面一侧固定连接有第一弹簧，第二齿轮与第一齿轮之间啮合连接，工作台底部相对应的位置均固定连接有支撑杆，支撑杆的内壁底部滑动连接有球头滑动块，球头滑动块的顶部固定连接有第二弹簧，底座的顶部开设有与球头滑动块相适配圆弧凹面，焊接头的位置与芯片的位置相对应，达到了装卸方便，供料效率高的效果，结构合理简单，使用方便，芯片上下料方便，供料效率高，省时省力，大大提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型结构图；

图2为图1中A处局部放大图。

图中：1焊接台、2护城河、3芯片、4钝化层、5直角夹板、6第一弹簧、7工作台、8支撑轴、9底座、10第一齿轮、11支撑板、12伺服电机、13第二齿轮、14支撑杆、15球头滑动块、16第二弹簧、17支撑条、18焊接杆、19电动伸缩杆、20焊接头。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片倒装焊接的隔离装置，包括焊接台1，焊接台1的顶部开设有护城河2，焊接台1的顶部放置有芯片3，芯片3的正面边缘固定连接有钝化层4，焊接台1顶部相对应的位置均滑动连接有直角夹板5，焊接台1的顶部开设有与直角夹板5相适配的滑动槽，直角夹板5的表面一侧固定连接有第一弹簧6，第一弹簧6远离直角夹板5的一端与直角夹板5相适配滑动槽的内壁一侧固定连接，焊接台1的底部固定连接有工作台7，工作台7的底部中心处固定连接有支撑轴8，支撑轴8的底部转动连接有底座9，底座9与支撑轴8之间通过轴承连接，底座9的顶部开设有与支撑轴8相适配的转动槽，支撑轴8的表面固定连接有第一齿轮10，底座9的顶部竖直固定连接有支撑板11，支撑板11的表面一侧固定连接有伺服电机12，伺服电机12的输出轴固定连接有第二齿轮13，第二齿轮13与第一齿轮10之间啮合连接，工作台7底部相对应的位置均固定连接有支撑杆14，支撑杆14的内壁底部滑动连接有球头滑动块15，底座9的顶部开设有与球头滑动块15相适配圆弧凹面，支撑杆14的内壁底部开设有与球头滑动块15相适配的滑动槽，球头滑动块15的顶部固定连接有第二弹簧16，第二弹簧16远离球头滑动块15的一端与球头滑动块15相适配滑动槽的内壁顶部固定连接，底座9的顶部固定连接有支撑条17，支撑条17的顶部转动连接有焊接杆18，支撑条17的表面一侧转动连接有电动伸缩杆19，电动伸缩杆19的工作端与焊接杆18的底部转动连接，焊接杆18的底部固定连接有焊接头20，焊接头20的位置与芯片3的位置相对应。

使用时，先将焊接台1顶部的直角夹板5推开，此时将芯片3放在焊接台1顶部并松开直角夹板5，此时芯片3安装完成，此时启动电动伸缩杆19使其工作，从而将焊接杆18带动，从而将焊接头20靠近芯片3，此时开始对芯片3进行焊接，此时焊锡会经过芯片3流到护城河2内，避免了焊锡溢到边缘，当第一个芯片3焊接完成后，此时在电动伸缩杆19的作用下，通过焊接杆18将焊接头20抬起，此时启动伺服电机12，伺服电机12的输出轴将第二齿轮13带动，从而将第一齿轮10带动，从而将工作台7带动，当工作台7转动180度时，伺服电机12停止，此时工作台7上的第二个芯片3到指定焊接位置，再次电动伸缩杆19开设焊接，此时取下第一个芯片3，只需装上需要焊接的芯片3，重复此操作即可。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种芯片倒装焊接的隔离装置，包括焊接台(1)，其特征在于：所述焊接台(1)的顶部开设有护城河(2)，所述焊接台(1)的顶部放置有芯片(3)，所述芯片(3)的正面边缘固定连接有钝化层(4)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片倒装焊接的隔离装置，其特征在于：所述焊接台(1)顶部相对应的位置均滑动连接有直角夹板(5)，所述焊接台(1)的顶部开设有与直角夹板(5)相适配的滑动槽，所述直角夹板(5)的表面一侧固定连接有第一弹簧(6)，所述第一弹簧(6)远离直角夹板(5)的一端与直角夹板(5)相适配滑动槽的内壁一侧固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种芯片倒装焊接的隔离装置，其特征在于：所述焊接台(1)的底部固定连接有工作台(7)，所述工作台(7)的底部中心处固定连接有支撑轴(8)，所述支撑轴(8)的底部转动连接有底座(9)，所述底座(9)的顶部开设有与支撑轴(8)相适配的转动槽，所述支撑轴(8)的表面固定连接有第一齿轮(10)，所述底座(9)的顶部竖直固定连接有支撑板(11)，所述支撑板(11)的表面一侧固定连接有伺服电机(12)，所述伺服电机(12)的输出轴固定连接有第二齿轮(13)，所述第二齿轮(13)与第一齿轮(10)之间啮合连接，所述工作台(7)底部相对应的位置均固定连接有支撑杆(14)，所述支撑杆(14)的内壁底部滑动连接有球头滑动块(15)，所述支撑杆(14)的内壁底部开设有与球头滑动块(15)相适配的滑动槽，所述球头滑动块(15)的顶部固定连接有第二弹簧(16)，所述第二弹簧(16)远离球头滑动块(15)的一端与球头滑动块(15) 相适配滑动槽的内壁顶部固定连接，所述底座(9)的顶部固定连接有支撑条(17)，所述支撑条(17)的顶部转动连接有焊接杆(18)，所述支撑条(17)的表面一侧转动连接有电动伸缩杆(19)，所述电动伸缩杆(19)的工作端与焊接杆(18)的底部转动连接，所述焊接杆(18)的底部固定连接有焊接头(20)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片倒装焊接的隔离装置，其特征在于：所述底座(9)与支撑轴(8)之间通过轴承连接。

5.根据权利要求3所述的一种芯片倒装焊接的隔离装置，其特征在于：所述底座(9)的顶部开设有与球头滑动块(15)相适配圆弧凹面。

6.根据权利要求3所述的一种芯片倒装焊接的隔离装置，其特征在于：所述焊接头(20)的位置与芯片(3)的位置相对应。