CN116193746B - 一种集成电路加工用贴片装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种集成电路加工用贴片装置，涉及集成电路加工贴片技术领域，包括贴片机本体、安装在贴片机本体内部上方的移动台、第三直线电机的移动座前端面上设有安装板，安装板的前端面一侧安装有滴胶器，贴片机本体顶面设有补胶机；滴胶器的出液端竖向安装有滴胶管，套筒内部设有匀胶机构；滴胶管上部的外壁设有推动组件；本发明通过套筒与匀胶机构和定位环板的配合，便于在对PCB板贴片滴胶后，能够立即对滴落在贴片处上的胶体进行均匀的摊开操作，并能够对多余的胶体进行刮除和收集操作，能够有效避免在后续通过装片机对芯片进行贴片时，芯片与底部的胶体之间出现空洞而造成高应力的情况发生，便于提高芯片的贴合效率和贴合的稳定性。

Description

一种集成电路加工用贴片装置

技术领域

本发明涉及集成电路加工贴片技术领域，尤其涉及一种集成电路加工用贴片装置。

背景技术

高分子胶粘结剂的基体材料绝大多数是环氧树脂，填充料一般是银颗粒或者是银薄片，填充量一般在 75%-80%之间，在这样的填充量下，粘结剂都是导电的。但是，作为芯片的粘结剂，添加如此高含量的填充料的目的是改善粘结剂的导热性，即是为了散热因为在塑料封装中，电路运行过程产生的绝大部分热量将通过芯片粘结剂、引线架散发出去；用芯片粘结剂贴装的工艺过程如下：用针筒或注射器将粘结剂涂布到芯片焊盘上（要有适合的厚度和轮廓，对较小的芯片来讲，内圆角形可提供足够的强度，但不能大靠近芯片表面；否则会引起银迁移现象）；

然后用自动拾片机 （机械手） 将芯片精确地放置到焊盘的粘结剂上面；若芯片放置不当，会产生一系列的问题，例如：芯片与胶体之间存在空洞，而造成高应力，并且环氧粘结剂在引脚上造成搭桥现象，引起内连接问题，同时在对于芯片贴合时还需要下压力，使其能够与导电胶进行粘合，但是此种压合粘结的方式还是不能够确保胶体布满芯片的底面，并且在下压粘合时，为了找准芯片位置，还会使引线键合的生产效率降低；因此，需对上述问题进行改进处理。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路加工用贴片装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种集成电路加工用贴片装置，包括贴片机本体、安装在贴片机本体内部上方的移动台、纵向设于贴片机本体两侧内壁上部的第一直线电机、设于移动台顶部的第二直线电机和竖向安装在第二直线电机移动座前端面上的第三直线电机，移动台的两端与第一直线电机的移动座固定连接，所述第三直线电机的移动座前端面上竖向设有安装板，所述安装板的前端面一侧竖向安装有滴胶器，所述贴片机本体顶面设有用于向滴胶器内部补充导电胶的补胶机；所述安装板的前端面另一侧安装有用于PCB板表面芯片点位识别的芯片位置识别器；所述滴胶器的出液端竖向安装有底部带有电子阀门的滴胶管，所述滴胶管的底端为缩颈状管体，且所述滴胶管下部的外壁上活动套接有套筒，所述套筒内部设有用于导电胶摊平的匀胶机构；所述滴胶管上部的外壁上设有用于套筒升降的推动组件。

优选地，所述推动组件包括固定套接在滴胶管外壁顶部的固定环板、安装在固定环板底面的对接环和设于对接环底部两侧的电推缸，所述对接环与固定环板之间通过螺钉固定连接；所述电推缸的伸缩端底部与套筒的顶端面固接。

优选地，所述匀胶机构包括水平固接在套筒内壁中部的固定环、转动设于固定环内圈中的转动环和水平设于套筒下部内的安装环，所述转动环的底部周侧均竖向设有用于安装环升降的电推杆，所述安装环的内圈下部开设有一圈安装环槽，所述安装环槽的内顶面等距转动设有三根转轴，所述转轴的底端水平固接有匀胶板，所述匀胶板下部板体弯折为弧板状结构，所述匀胶板的悬空端均朝向滴胶管水平偏转，并与滴胶管的外壁贴合；所述套筒的一侧内部上部设有用于转动环正反转的驱动组件，所述套筒的底端面下方水平设有定位环板，所述套筒两侧内部均开设有缓冲腔，所述缓冲腔内部设有用于定位环板连接的卸力组件。

优选地，所述转轴上套接有扭簧，所述扭簧的顶端与安装环槽的内壁固接，所述扭簧的底端与匀胶板的顶面固接，所述匀胶板通过扭簧抵接在滴胶管的外壁上。

优选地，所述安装环的外壁上套接有密封套，所述密封套的外壁与套筒的内壁紧密贴合；所述匀胶板的底端固接有防护胶条，所述匀胶板下部的内弧面上等距开设有多条用于多余导电胶收集的胶体收集槽。

优选地，所述驱动组件包水平固定设于转动环内部上部的固定齿环、设于套筒一侧内部上部的微型电机和设于微型电机驱动轴上的驱动齿轮，所述驱动齿轮与固定齿环啮合传动。

优选地，所述卸力组件包括水平活动设于缓冲腔下部内的活动板、竖向固接在活动板底面的连接杆和设于活动板顶面的缓冲弹簧，所述连接杆的底端从缓冲腔内部伸出，并与定位环板的顶面固接。

优选地，所述定位环板外圈壁的上下端棱边均为弧面状，且所述定位环板的外壁上固定套接有保护胶层，所述定位环板的内圈内壁上部开设有一圈用于多余胶体收集的导流环口，所述定位环板内部开设有与导流环口连通的收集环腔，所述导流环口为外端低内端高的环口状结构，且所述收集环腔的内顶面设为与导流环口内顶面倾斜度相同的斜面状。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过套筒与匀胶机构和定位环板的配合，便于在对PCB板贴片滴胶后，能够立即对滴落在贴片处上的胶体进行均匀的摊开操作，并能够对多余的胶体进行刮除和收集操作，并能够对所摊平的胶体面积进行限定，使其形成规则的胶体粘接面；能够提高芯片在贴片操作时的便捷性，能够有效避免在后续通过装片机对芯片进行贴片时，芯片与底部的胶体之间出现空洞而造成高应力的情况发生，并有效避免多余的导电胶粘结在引脚上造成搭桥现象和引起内连接问题的情况出现，并防止胶体靠近芯片表面引起银迁移现象发生，便于提高芯片的贴合效率和贴合的稳定性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明的主视结构示意图；

图2为本发明的滴胶管与套筒连接状态结构剖视图；

图3为本发明的安装环与匀胶板下降状态结构剖视图；

图4为本发明的定位环板结构剖视图；

图5为本发明的匀胶板局部立体结构示意图；

图6为本发明的安装环与匀胶板仰视结构示意图。

图中序号：1、贴片机本体；2、移动台；3、第一直线电机；4、第二直线电机；5、第三直线电机；6、安装板；7、补胶机；8、滴胶器；9、芯片位置识别器；10、滴胶管；11、套筒；12、固定环板；13、电推缸；14、固定环；15、转动环；16、安装环；17、电推杆；18、匀胶板；19、微型电机；20、固定齿环；21、驱动齿轮；22、定位环板；23、连接杆；24、缓冲弹簧；25、防护胶条；26、胶体收集槽；27、扭簧。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例：参见图1至图6，一种集成电路加工用贴片装置，包括贴片机本体1、安装在贴片机本体1内部上方的移动台2、纵向设于贴片机本体1两侧内壁上部的第一直线电机3、设于移动台2顶部的第二直线电机4和竖向安装在第二直线电机4移动座前端面上的第三直线电机5，移动台2的两端与第一直线电机3的移动座固定连接，且移动台2的后端面安装有用于芯片与PCB板安装贴合的装片器，第三直线电机5的移动座前端面上竖向设有安装板6，安装板6的前端面一侧竖向安装有滴胶器8，贴片机本体1顶面设有用于向滴胶器8内部补充导电胶的补胶机7；安装板6的前端面另一侧安装有用于PCB板表面芯片点位识别的芯片位置识别器9；滴胶器8的出液端竖向安装有底部带有电子阀门的滴胶管10，滴胶管10的底端为缩颈状管体，且滴胶管10下部的外壁上活动套接有套筒11，套筒11内部设有用于导电胶摊平的匀胶机构；滴胶管10上部的外壁上设有用于套筒11升降的推动组件；通过套筒11与匀胶机构和定位环板22的配合，便于在对PCB板贴片滴胶后，能够立即对滴落在贴片处上的胶体进行均匀的摊开操作，并能够对多余的胶体进行刮除和收集操作，并能够对所摊平的胶体面积进行限定，使其形成规则的胶体粘接面；能够提高芯片在贴片操作时的便捷性，能够有效避免在后续通过装片机对芯片进行贴片时，芯片与底部的胶体之间出现空洞而造成高应力的情况发生，并有效避免多余的导电胶粘结在引脚上造成搭桥现象和引起内连接问题的情况出现，便于提高芯片的贴合效率和贴合的稳定性。

在本发明中，推动组件包括固定套接在滴胶管10外壁顶部的固定环板12、安装在固定环板12底面的对接环和设于对接环底部两侧的电推缸13，对接环与固定环板12之间通过螺钉固定连接；电推缸13的伸缩端底部与套筒11的顶端面固接；通过推动组件能够对套筒11进行升降操作。

在本发明中，匀胶机构包括水平固接在套筒11内壁中部的固定环14、转动设于固定环14内圈中的转动环15和水平设于套筒11下部内的安装环16，转动环15的底部周侧均竖向设有用于安装环16升降的电推杆17，安装环16的内圈下部开设有一圈安装环槽，安装环槽的内顶面等距转动设有三根转轴，转轴的底端水平固接有匀胶板18，匀胶板18下部板体弯折为弧板状结构，匀胶板18的悬空端均朝向滴胶管10水平偏转，并与滴胶管10的外壁贴合；套筒11的一侧内部上部设有用于转动环15正反转的驱动组件，驱动组件包水平固定设于转动环15内部上部的固定齿环20、设于套筒11一侧内部上部的微型电机19和设于微型电机19驱动轴上的驱动齿轮21，驱动齿轮21与固定齿环20啮合传动；套筒11的底端面下方水平设有定位环板22，套筒11两侧内部均开设有缓冲腔，缓冲腔内部设有用于定位环板22连接的卸力组件；通过驱动组件便于带动匀胶板18进行水平的正反转操作，便于对导电胶进行先摊平后刮平的调平操作。

在本发明中，转轴上套接有扭簧27，扭簧27的顶端与安装环槽的内壁固接，扭簧27的底端与匀胶板18的顶面固接，匀胶板18通过扭簧27抵接在滴胶管10的外壁上；安装环16的外壁上套接有密封套，密封套的外壁与套筒11的内壁紧密贴合；匀胶板18的底端固接有防护胶条25，匀胶板18下部的内弧面上等距开设有多条用于多余导电胶收集的胶体收集槽26，便于对多余的胶体进行收集操作。

在本发明中，卸力组件包括水平活动设于缓冲腔下部内的活动板、竖向固接在活动板底面的连接杆23和设于活动板顶面的缓冲弹簧24，连接杆23的底端从缓冲腔内部伸出，并与定位环板22的顶面固接；定位环板22外圈壁的上下端棱边均为弧面状，且定位环板22的外壁上固定套接有保护胶层，定位环板22的内圈内壁上部开设有一圈用于多余胶体收集的导流环口，定位环板22内部开设有与导流环口连通的收集环腔，导流环口为外端低内端高的环口状结构，且收集环腔的内顶面设为与导流环口内顶面倾斜度相同的斜面状；通过导流环口与收集环腔的配合，一是便于对多余的胶体进行收集，二是便于在对定位环板22翻面后，能够通过倾斜的收集环腔和导流环口将多收集的胶体自动排出。

工作原理：在本实施例中，本发明还提出了一种集成电路加工用贴片装置的使用方法，包括以下步骤：

步骤一，首先将贴片机本体1、第一直线电机3、第二直线电机4、第三直线电机5、补胶机7、滴胶器8、芯片位置识别器9、电推缸13和电推杆17分别与外部控制设备电性连接，接着启动补胶机7向滴胶器8内部输送导电胶，并使导电胶进入滴胶管10内部等待滴胶操作，并将待贴片的PCB放置在贴片机本体1的内顶面上；

步骤二，接着启动第一直线电机3和第二直线电机4对安装板6的水平位置进行调节，在对于安装板6的水平位置调节后，通过启动第三直线电机5对安装板6的高度进行升降操作，在对安装板6进行下降时，能够使滴胶器8和滴胶管10进行下降，进而使滴胶管10处于PCB板待贴片处的上方，接着将控制滴胶管10底部的电子阀门开启，使导电胶滴落子啊PCB板的芯片待贴位置上，在滴胶后并对电子阀门进行管体，停止滴胶操作，接着启动第三直线电机5带动安装板6和滴胶器8及滴胶管10进行复位回升；

步骤三，接着启动电推缸13推动套筒11进行下降，通过套筒11的下降能够使定位环板22对PCB板进行压紧操作，并在卸力组件的作用下，便于对套筒11和定位环板22下降的冲击力进行缓冲，避免对PCB板造成冲击变形的情况出现；

步骤四，接着启动电推杆17伸长来推动安装环16进行下降，通过安装环16的下降，便于带动匀胶板18进行下降，使匀胶板18的底端下降至定位环板22的内端中，并在扭簧27与转轴的作用下，能够使匀胶板18始终与底部缩颈的滴胶管10贴合，进而能够使内端相互靠近的匀胶板18对滴胶管10底部滴出的导电液进行接触；

步骤五，在匀胶板18与导电胶接触后，启动驱动组件带动转动环15进行往复的正反运动，通过转动环15的正反转动能够带动安装环16上安装的匀胶板18对集中先芯片粘贴处中部的导电胶进行摊平和多余胶体的刮除操作，在匀胶板18跟随安装环16正转时，能够通过底部的外弧面对导电胶进行摊开操作，并使时导电胶在定位环板22内圈中的PCB板表面以圆形向外摊开的方式进行平铺，便于使导电胶均匀布满在PCB板的芯片贴合处；能够避免在后续通过装片机对芯片进行贴片时，芯片与底部的胶体之间出现空洞造成高应力的情况发生，有效避免多余的导电胶粘结在引脚上造成搭桥现象和引起内连接问题的情况出现，便于提高芯片的贴合效率和贴合的稳定性，在匀胶板18跟随安装环16反转时，此时的匀胶板18内弧面棱边和防护胶条25能够将多余的导电液进行刮除，同时能够将多余的导电胶进入匀胶板18内弧面上的胶体收集槽26内进行收集，能够避免多余的胶体在匀胶板18上出现翻滚的情况，并且在匀胶板18正反转时，均能够将摊开至定位环板22内圈壁上的胶体推送进导流环口内部，并且胶体收集槽26内的多余胶体也会在离心力的作用下向导流环口内部送入；进而多余的胶体能够通过导流环口进入收集环腔内部进行储放；避免多余的导电胶留置在PCB板的芯片贴合处；

步骤六，在对于对收集环腔内部的多余胶体进行排出时，只需将定位环板22从连接杆23上拆卸，并将定位环板22进行翻面平置，此时定位环板22内部的胶体就会沿着导流环口和收集环腔的斜面自动流出；便于对多余的导电胶进行回收操作；最后对布胶后的位置进行芯片的贴合操作即可。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种集成电路加工用贴片装置，包括贴片机本体（1）、安装在贴片机本体（1）内部上方的移动台（2）、纵向设于贴片机本体（1）两侧内壁上部的第一直线电机（3）、设于移动台（2）顶部的第二直线电机（4）和竖向安装在第二直线电机（4）移动座前端面上的第三直线电机（5），其特征在于：所述第三直线电机（5）的移动座前端面上竖向设有安装板（6），所述安装板（6）的前端面一侧竖向安装有滴胶器（8），所述贴片机本体（1）顶面设有用于向滴胶器（8）内部补充导电胶的补胶机（7）；

所述安装板（6）的前端面另一侧安装有用于PCB板表面芯片点位识别的芯片位置识别器（9）；所述滴胶器（8）的出液端竖向安装有底部带有电子阀门的滴胶管（10），所述滴胶管（10）的底端为缩颈状管体，且所述滴胶管（10）下部的外壁上活动套接有套筒（11），所述套筒（11）内部设有用于导电胶摊平的匀胶机构；所述滴胶管（10）上部的外壁上设有用于套筒（11）升降的推动组件；

所述匀胶机构包括水平固接在套筒（11）内壁中部的固定环（14）、转动设于固定环（14）内圈中的转动环（15）和水平设于套筒（11）下部内的安装环（16），所述转动环（15）的底部周侧均竖向设有用于安装环（16）升降的电推杆（17），所述安装环（16）的内圈下部开设有一圈安装环槽，所述安装环槽的内顶面等距转动设有三根转轴，所述转轴的底端水平固接有匀胶板（18），所述匀胶板（18）下部板体弯折为弧板状结构，所述匀胶板（18）的悬空端均朝向滴胶管（10）水平偏转，并与滴胶管（10）的外壁贴合；所述套筒（11）的一侧内部上部设有用于转动环（15）正反转的驱动组件，所述套筒（11）的底端面下方水平设有定位环板（22），所述套筒（11）两侧内部均开设有缓冲腔，所述缓冲腔内部设有用于定位环板（22）连接的卸力组件；

所述转轴上套接有扭簧（27），所述扭簧（27）的顶端与安装环槽的内壁固接，所述扭簧（27）的底端与匀胶板（18）的顶面固接，所述匀胶板（18）通过扭簧（27）抵接在滴胶管（10）的外壁上；

所述安装环（16）的外壁上套接有密封套，所述密封套的外壁与套筒（11）的内壁紧密贴合；所述匀胶板（18）的底端固接有防护胶条（25），所述匀胶板（18）下部的内弧面上等距开设有多条用于多余导电胶收集的胶体收集槽（26）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用贴片装置，其特征在于：所述推动组件包括固定套接在滴胶管（10）外壁顶部的固定环板（12）、安装在固定环板（12）底面的对接环和设于对接环底部两侧的电推缸（13），所述对接环与固定环板（12）之间通过螺钉固定连接；所述电推缸（13）的伸缩端底部与套筒（11）的顶端面固接。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路加工用贴片装置，其特征在于：所述驱动组件包括水平固定设于转动环（15）内部上部的固定齿环（20）、设于套筒（11）一侧内部上部的微型电机（19）和设于微型电机（19）驱动轴上的驱动齿轮（21），所述驱动齿轮（21）与固定齿环（20）啮合传动。

4.根据权利要求3所述的一种集成电路加工用贴片装置，其特征在于：所述卸力组件包括水平活动设于缓冲腔下部内的活动板、竖向固接在活动板底面的连接杆（23）和设于活动板顶面的缓冲弹簧（24），所述连接杆（23）的底端从缓冲腔内部伸出，并与定位环板（22）的顶面固接。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路加工用贴片装置，其特征在于：所述定位环板（22）外圈壁的上下端棱边均为弧面状，且所述定位环板（22）的外壁上固定套接有保护胶层，所述定位环板（22）的内圈内壁上部开设有一圈用于多余胶体收集的导流环口，所述定位环板（22）内部开设有与导流环口连通的收集环腔，所述导流环口为外端低内端高的环口状结构，且所述收集环腔的内顶面设为与导流环口内顶面倾斜度相同的斜面状。