CN111346799A - 一种电子贴片制造预处理工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电子贴片制造预处理工艺,包括支撑台、放置机构、胶水储蓄罐、固定连接杆和点胶机构,支撑台的顶部中心位置安装有固定连接杆,放置机构套接在固定连接杆的外壁,固定连接杆的顶部安装有胶水储蓄罐,胶水储蓄罐的顶部中心位置开设有胶水添加孔,胶水添加孔的内部安装有密封塞,点胶机构通过L型固定杆固定安装在固定连接杆的两侧,且点胶机构位于放置机构的正上方,固定连接杆的内部开设有安装槽,安装槽的内部安装有驱动电机,驱动电机输出轴的外壁焊接有收紧滚轮,且收紧滚轮的外壁等间距开设有收紧槽,本发明,可有效的控制点胶机构的点胶量,且可实现不同位置点胶机构的同步驱动,具有适用范围广和实用性高的特性。

Description

一种电子贴片制造预处理工艺
技术领域
本发明涉及PCB板电子贴片制造技术领域,具体的说是一种电子贴片制造预处理工艺。
背景技术
电子贴片是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。无引脚或短引线表面组装元器件安装往往都是通过胶水粘连在PCB板上。因此,在电子贴片工艺中,PCB板的表面胶水涂覆工序尤为的重要。
而目前市场的电子贴片制造预处理工艺在操作过程中存在以下问题:a.由于传统的电子贴片制造预处理工艺在对PCB板进行点胶时,点胶机构均采用同一容积的胶水储蓄装置,使得点胶机构的点胶量得不到有效的控制,且无法有效的实现定量涂覆;b.由于PCB板上端的胶水位置采用点阵式分布,而传统的电子贴片制造预处理工艺在点胶时,需要手动对每个点胶机构进行位置调节,不能够做到同时布控,存在一定的误差,且操作繁琐。
发明内容
为了解决上述问题,本发明提供了一种电子贴片制造预处理工艺,可以解决上述背景技术中提出的问题。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案来实现:一种电子贴片制造预处理工艺,其使用了一种电子贴片制造预处理装置,该电子贴片制造预处理装置包括支撑台、放置机构、胶水储蓄罐、固定连接杆和点胶机构,采用上述电子贴片制造预处理装置对PCB板进行点胶作业时具体方法如下:
S1、PCB板放置:人工将待需要点胶的PCB板固定在放置机构内,并手动调整放置机构的位置,使得PCB板正对点胶机构,再对放置机构进行锁紧;
S2、滴胶量设定:人工根据实际PCB板的大小,手动调整点胶机构的滴胶量;
S3、添加胶水:人工拆除胶水储蓄罐顶端的密封塞,漏出胶水添加孔,并将胶水沿着胶水添加孔倒入至胶水储蓄罐的内部;
S4、滴胶:人工手动控制点胶机构工作,对S1中放置的PCB板进行点胶作业;
S5、卸料:待点胶完毕后,人工解锁放置机构,并手动转动放置机构,使得PCB板驶离点胶机构的正下方,然后手动将PCB板取出即可完成卸料过程;
所述支撑台的顶部中心位置安装有固定连接杆,放置机构套接在固定连接杆的外壁,固定连接杆的顶部安装有胶水储蓄罐,胶水储蓄罐的顶部中心位置开设有胶水添加孔,胶水添加孔的内部安装有密封塞,点胶机构通过L型固定杆固定安装在固定连接杆的两侧,且点胶机构位于放置机构的正上方;
所述固定连接杆的内部开设有安装槽,安装槽的内部安装有驱动电机,驱动电机输出轴的外壁焊接有收紧滚轮,且收紧滚轮的外壁等间距开设有收紧槽,安装槽的两侧均连通有线孔,且线孔位于收紧滚轮的两侧,固定连接杆的侧壁焊接有定位架,定位架的内部插接有十字支撑杆,十字支撑杆的外壁且位于定位架的区域内套接有支撑弹簧,固定连接杆的侧壁且位于定位架的正上方位置活动安装有凸轮,且凸轮的一侧设置有把手;
所述点胶机构包括玻璃外框、I型导轨、滑块、橡胶软管、牵引绳、复位弹簧、胶管、滴胶头组件和挤压组件,玻璃外框固定安装在L型固定杆的底部,玻璃外框的顶部插接有连接管,连接管的底部连接有橡胶软管,橡胶软管的底部连接有胶管,胶管的外壁设置有挤压组件,胶管的底部对称安装有支管,支管的底部安装有滴胶头组件,胶管的一侧安装有滑块,滑块套接在I型导轨,I型导轨安装在玻璃外框的内壁,I型导轨的两侧壁对称开设有矩形槽,矩形槽的内部放置有复位弹簧,复位弹簧的两端分别于玻璃外框的内壁与滑块的侧壁相贴。
进一步的,所述放置机构包括螺纹锁紧旋钮、放置圆盘、放置槽和滚珠,放置圆盘套接在固定连接杆的外壁,放置圆盘的顶部等间距开设有放置槽,放置圆盘的下端面与支撑台上端面之间嵌入有滚珠,螺纹锁紧旋钮通过螺纹配合连接在固定连接杆的外壁,且螺纹锁紧旋钮位于放置圆盘的上端面。
进一步的,所述挤压组件包括驱动杆、滑杆、滑套、挤压杆、支撑架和转动盘,转动盘通过轴承安装在胶管的外壁,转动盘的外壁中心位置开设有限位槽,限位槽的内部插接有支撑架,支撑架的两端均焊接有滑套,滑套套接在滑杆的外壁,玻璃外框的两侧与滑杆的连接处开设有矩形孔,且滑杆安装与矩形孔的内部,驱动杆连接在滑套的另一侧侧壁,且驱动杆的顶部上端面与凸轮的外壁相贴,驱动杆的顶部下端面与十字支撑杆的上端面相贴,支撑架的底部焊接有挤压杆,且挤压杆的另一端与滴胶头组件相连。
进一步的,所述滴胶头组件包括第一储存外壳、第二储存外壳、挤压活塞、活动槽、圆形通孔和密封端头,第一储存外壳的顶部通过螺纹配合连接有第二储存外壳,第一储存外壳的内部一侧与支管的连接处开设有圆形通孔,圆形通孔的上端连通有活动槽,第二储存外壳的顶部中心位置开设有插接孔,且挤压杆位于插接孔内,第一储存外壳的内部设置有挤压活塞,第一储存外壳的底部设置有密封端头。
进一步的,所述挤压活塞的内部开设有凸型槽,凸型槽的底部嵌入有弹性橡胶垫,凸型槽的两侧均安装有圆杆,圆杆的外壁套接有连接板,连接板的内部中心位置开设有连接孔,圆杆的外壁且位于连接板的下端面套接有挤压弹簧,挤压活塞的一侧开设有滑槽,滑槽的内部配合安装有活动块,活动块的一侧连接有密封插板,且密封插板位于活动槽的内部,滑槽的内部设置有复位弹簧。
进一步的,所述挤压杆的底部中心位置连接有半圆推杆,半圆推杆的两侧对称连接有弹簧伸缩杆,弹簧伸缩杆的末端安装有挤压滚轮,且半圆推杆和挤压滚轮的下端面均紧贴在弹性橡胶垫的上端面,挤压杆通过连接孔与连接板相连,且挤压杆与连接板的连接处通过点焊固定。
进一步的,所述密封端头的内部嵌入有弧形弹性板,且弧形弹性板的内部等间距开设有点胶缝。
进一步的,所述第一储存外壳的内壁截面呈正方形结构,第一储存外壳的外壁截面呈圆形结构。
本发明的有益效果是:
1.本发明设置的一种电子贴片制造预处理工艺,本发明可根据不同型号PCB板的点胶需求,对点胶机构的出胶量进行事先调节,使得同一点胶机构可适用于多种不同型号PCB板的点胶作业,适用范围更广,实用性更高,同时,每次点胶完毕后可自动补给,且点胶机构内的胶水可充分分离,保证了PCB板表面胶水涂抹的均匀性。
2.本发明设置的一种电子贴片制造预处理工艺,本发明采用单一驱动的方式对多个点胶机构的位置进行同时调节,可有效的保证每个点胶机构的位移量同步,点胶间距均保持相同,且操作简单便捷。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的流程图;
图2是本发明的整体结构示意图;
图3是本发明点胶机构的局部剖视图;
图4是本发明滴胶头组件的剖视图;
图5是本发明密封端头的俯视图;
图6是本发明支撑架的俯视图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
参阅1-6所示,一种电子贴片制造预处理工艺,其使用了一种电子贴片制造预处理装置,该电子贴片制造预处理装置包括支撑台1、放置机构2、胶水储蓄罐3、固定连接杆4和点胶机构5,采用上述电子贴片制造预处理装置对PCB板进行点胶作业时具体方法如下:
S1、PCB板放置:人工将待需要点胶的PCB板固定在放置机构2内,并手动调整放置机构2的位置,使得PCB板正对点胶机构5,再对放置机构2进行锁紧;
S2、滴胶量设定:人工根据实际PCB板的大小,手动调整点胶机构5的滴胶量;
S3、添加胶水:人工拆除胶水储蓄罐3顶端的密封塞,漏出胶水添加孔,并将胶水沿着胶水添加孔倒入至胶水储蓄罐3的内部;
S4、滴胶:人工手动控制点胶机构5工作,对S1中放置的PCB板进行点胶作业;
S5、卸料:待点胶完毕后,人工解锁放置机构2,并手动转动放置机构2,使得PCB板驶离点胶机构5的正下方,然后手动将PCB板取出即可完成卸料过程;
所述支撑台1的顶部中心位置安装有固定连接杆4,放置机构2套接在固定连接杆4的外壁,固定连接杆4的顶部安装有胶水储蓄罐3,胶水储蓄罐3的顶部中心位置开设有胶水添加孔,胶水添加孔的内部安装有密封塞,点胶机构5通过L型固定杆固定安装在固定连接杆4的两侧,且点胶机构5位于放置机构2的正上方;
所述固定连接杆4的内部开设有安装槽,安装槽的内部安装有驱动电机41,驱动电机41输出轴的外壁焊接有收紧滚轮42,且收紧滚轮42的外壁等间距开设有收紧槽,安装槽的两侧均连通有线孔,且线孔位于收紧滚轮42的两侧,固定连接杆4的侧壁焊接有定位架45,定位架45的内部插接有十字支撑杆44,十字支撑杆44的外壁且位于定位架45的区域内套接有支撑弹簧43,固定连接杆4的侧壁且位于定位架45的正上方位置活动安装有凸轮45,且凸轮45的一侧设置有把手,具体工作时,人工通过把手带动凸轮45转动,使得凸轮45的一端挤压驱动杆591,驱动杆591在压力的作用下下降,同时十字支撑杆44跟随驱动杆591共同下降,支撑弹簧43被压缩产生回弹力,该回弹力为十字支撑杆44自动复位的驱动力,同时,人工控制驱动电机41工作,通过驱动电机41带动收紧滚轮42转动,将牵引绳55收卷到收紧槽的外壁,从而使得牵引绳55的另一端产生一定的拉力;
所述点胶机构5包括玻璃外框51、I型导轨52、滑块53、橡胶软管54、牵引绳55、复位弹簧56、胶管57、滴胶头组件58和挤压组件59,玻璃外框51固定安装在L型固定杆的底部,玻璃外框51的顶部插接有连接管,连接管的底部连接有橡胶软管54,连接管的正下方设置有限位架,限位架底部与橡胶软管54的连接处设置有导向轮,位于限位架内部的所述橡胶软管54外壁安装有拉簧,且区域内所述的橡胶软管54长度较长,使得滑块53在左右移动时,橡胶软管54可在限位架内被拉伸,在滑块53向做移动时,拉簧拉动橡胶软管54进行复位,橡胶软管54的底部连接有胶管57,胶管57的外壁设置有挤压组件59,胶管57的底部对称安装有支管,支管的底部安装有滴胶头组件58,胶管57的一侧安装有滑块53,滑块53套接在I型导轨52,I型导轨52安装在玻璃外框51的内壁,I型导轨52的两侧壁对称开设有矩形槽,矩形槽的内部放置有复位弹簧56,复位弹簧56的两端分别于玻璃外框51的内壁与滑块53的侧壁相贴,具体工作时,牵引绳55一端的拉力直接作用于滑块53,带动滑块53在I型导轨52上水平向右移动,在移动过程中,复位弹簧56被压缩产生回弹力,当移动至所需位置时,人工关闭驱动电机41,当滑块53需要水平向左移动时,人工控制驱动电机41反方向转动,牵引绳55从收紧槽内分离,回弹力推动滑块53相对I型导轨52水平向左移动,牵引绳55绷直,再人工关闭驱动电机41,从而实现不同点胶位置的调节。
所述放置机构2包括螺纹锁紧旋钮21、放置圆盘22、放置槽23和滚珠24,放置圆盘22套接在固定连接杆4的外壁,放置圆盘22的顶部等间距开设有放置槽23,放置圆盘22的下端面与支撑台1上端面之间嵌入有滚珠24,螺纹锁紧旋钮21通过螺纹配合连接在固定连接杆4的外壁,且螺纹锁紧旋钮21位于放置圆盘22的上端面,具体工作时,人工将PCB板放入到放置槽23内,手动转动放置圆盘22,当放置圆盘22上端的PCB板位于点胶机构5的正下方时,再旋动螺纹锁紧旋钮21,锁定放置圆盘22。
所述挤压组件59包括驱动杆591、滑杆592、滑套593、挤压杆594、支撑架595和转动盘596,转动盘596通过轴承安装在胶管57的外壁,转动盘596的外壁中心位置开设有限位槽,限位槽的内部插接有支撑架595,支撑架595的两端均焊接有滑套593,滑套593套接在滑杆592的外壁,玻璃外框51的两侧与滑杆592的连接处开设有矩形孔,且滑杆592安装与矩形孔的内部,驱动杆591连接在滑套593的另一侧侧壁,且驱动杆591的顶部上端面与凸轮45的外壁相贴,驱动杆591的顶部下端面与十字支撑杆44的上端面相贴,支撑架595的底部焊接有挤压杆594,且挤压杆594的另一端与滴胶头组件58相连,具体工作时,驱动杆591下降,从而通过驱动杆591带动支撑架595下降,进而挤压杆594下降,对挤压活塞583产生垂直向下的推力。
所述滴胶头组件58包括第一储存外壳581、第二储存外壳582、挤压活塞583、活动槽584、圆形通孔585和密封端头586,第一储存外壳581的顶部通过螺纹配合连接有第二储存外壳582,第一储存外壳581的内部一侧与支管的连接处开设有圆形通孔585,圆形通孔585的上端连通有活动槽584,第二储存外壳582的顶部中心位置开设有插接孔,且挤压杆594位于插接孔内,第一储存外壳581的内部设置有挤压活塞583,第一储存外壳581的底部设置有密封端头586,具体工作时,根据实际PCB板的点胶量需求,人工手动转动第二储存外壳582,使得第二储存外壳582在第一储存外壳581的外壁转动,直至第一储存外壳581和第二储存外壳582之间形成的密闭腔室容积满足所需胶水的体积,以满足不同PCB板的点胶需求,适用范围更广,胶水储蓄罐3内的胶水在自身重力的作用下依次沿着连接管、橡胶软管54、胶管57和支管进入到第一储存外壳581和第二储存外壳582之间形成的密闭腔室内。
所述挤压活塞583的内部开设有凸型槽5831,凸型槽5831的底部嵌入有弹性橡胶垫5838,凸型槽5831的两侧均安装有圆杆5833,圆杆5833的外壁套接有连接板5832,连接板5832的内部中心位置开设有连接孔,圆杆5833的外壁且位于连接板5832的下端面套接有挤压弹簧5834,挤压活塞583的一侧开设有滑槽5835,滑槽5835的内部配合安装有活动块,活动块的一侧连接有密封插板5837,且密封插板5837位于活动槽584的内部,滑槽5835的内部设置有复位弹簧5836。
所述挤压杆594的底部中心位置连接有半圆推杆5941,半圆推杆5941的两侧对称连接有弹簧伸缩杆5942,弹簧伸缩杆5942的末端安装有挤压滚轮5943,且半圆推杆5941和挤压滚轮5943的下端面均紧贴在弹性橡胶垫5838的上端面,挤压杆594通过连接孔与连接板5832相连,且挤压杆594与连接板5832的连接处通过点焊固定,具体工作时,挤压活塞583垂直向下移动,同时带动密封插板5837共同移动,当密封插板5837的底部移动至圆形通孔585的底部时,对圆形通孔585进行密封,密封插板5837相对圆形通孔585处于静止状态,挤压活塞583在挤压杆594的带动下继续移动,当挤压活塞583的下端面与第一储存外壳581的内壁低端水平面处贴合时,挤压活塞583停止移动,而挤压杆594继续沿着圆杆5833垂直向下移动,挤压滚轮5943和半圆推杆5941对弹性橡胶垫5838产生挤压力,该过程中弹簧伸缩杆5942随着挤压杆594移动量的增加,同向收缩,使得弹性橡胶垫5838发生形变,贴附在第一储存外壳581的内壁低端的斜面处,使得密闭腔室内的胶水均能全部被挤出。
所述密封端头586的内部嵌入有弧形弹性板5861,且弧形弹性板5861的内部等间距开设有点胶缝5862,当挤压活塞583沿着第一储存外壳581的内壁移动时,第一储存外壳581内部储存的胶水受到挤压活塞583一定的挤压力,该挤压力超过弧形弹性板5861的弹性阈值时,弧形弹性板5861发生弯曲,产生一定回弹力,并且点胶缝5862从闭合状态变化为张开状态,使得第一储存外壳581内部储存的胶水沿着点胶缝5862落入至PCB板的表面,实现点胶的过程,当第一储存外壳581内部储存的胶水完全落入至PCB板的表面时,弧形弹性板5861失去胶水的相对挤压力,从而弧形弹性板5861在回弹力的作用下复位,点胶缝5862闭合。
所述第一储存外壳581的内壁截面呈正方形结构,使得密封插板5837能够在第一储存外壳581的内壁正常移动,第一储存外壳581的外壁截面呈圆形结构,使得第一储存外壳581和第二储存外壳582之间可通过螺纹配合连接。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种电子贴片制造预处理工艺,其使用了一种电子贴片制造预处理装置,该电子贴片制造预处理装置包括支撑台(1)、放置机构(2)、胶水储蓄罐(3)、固定连接杆(4)和点胶机构(5),其特征在于:采用上述电子贴片制造预处理装置对PCB板进行点胶作业时具体方法如下:
S1、PCB板放置:人工将待需要点胶的PCB板固定在放置机构(2)内,并手动调整放置机构(2)的位置,使得PCB板正对点胶机构(5),再对放置机构(2)进行锁紧;
S2、滴胶量设定:人工根据实际PCB板的大小,手动调整点胶机构(5)的滴胶量;
S3、添加胶水:人工拆除胶水储蓄罐(3)顶端的密封塞,漏出胶水添加孔,并将胶水沿着胶水添加孔倒入至胶水储蓄罐(3)的内部;
S4、滴胶:人工手动控制点胶机构(5)工作,对S1中放置的PCB板进行点胶作业;
S5、卸料:待点胶完毕后,人工解锁放置机构(2),并手动转动放置机构(2),使得PCB板驶离点胶机构(5)的正下方,然后手动将PCB板取出即可完成卸料过程;
所述支撑台(1)的顶部中心位置安装有固定连接杆(4),放置机构(2)套接在固定连接杆(4)的外壁,固定连接杆(4)的顶部安装有胶水储蓄罐(3),胶水储蓄罐(3)的顶部中心位置开设有胶水添加孔,胶水添加孔的内部安装有密封塞,点胶机构(5)通过L型固定杆固定安装在固定连接杆(4)的两侧,且点胶机构(5)位于放置机构(2)的正上方;
所述固定连接杆(4)的内部开设有安装槽,安装槽的内部安装有驱动电机(41),驱动电机(41)输出轴的外壁焊接有收紧滚轮(42),且收紧滚轮(42)的外壁等间距开设有收紧槽,安装槽的两侧均连通有线孔,且线孔位于收紧滚轮(42)的两侧,固定连接杆(4)的侧壁焊接有定位架(45),定位架(45)的内部插接有十字支撑杆(44),十字支撑杆(44)的外壁且位于定位架(45)的区域内套接有支撑弹簧(43),固定连接杆(4)的侧壁且位于定位架(45)的正上方位置活动安装有凸轮(45),且凸轮(45)的一侧设置有把手;
所述点胶机构(5)包括玻璃外框(51)、I型导轨(52)、滑块(53)、橡胶软管(54)、牵引绳(55)、复位弹簧(56)、胶管(57)、滴胶头组件(58)和挤压组件(59),玻璃外框(51)固定安装在L型固定杆的底部,玻璃外框(51)的顶部插接有连接管,连接管的底部连接有橡胶软管(54),橡胶软管(54)的底部连接有胶管(57),胶管(57)的外壁设置有挤压组件(59),胶管(57)的底部对称安装有支管,支管的底部安装有滴胶头组件(58),胶管(57)的一侧安装有滑块(53),滑块(53)套接在I型导轨(52),I型导轨(52)安装在玻璃外框(51)的内壁,I型导轨(52)的两侧壁对称开设有矩形槽,矩形槽的内部放置有复位弹簧(56),复位弹簧(56)的两端分别于玻璃外框(51)的内壁与滑块(53)的侧壁相贴。
2.根据权利要求1所述一种电子贴片制造预处理工艺,其特征在于:所述放置机构(2)包括螺纹锁紧旋钮(21)、放置圆盘(22)、放置槽(23)和滚珠(24),放置圆盘(22)套接在固定连接杆(4)的外壁,放置圆盘(22)的顶部等间距开设有放置槽(23),放置圆盘(22)的下端面与支撑台(1)上端面之间嵌入有滚珠(24),螺纹锁紧旋钮(21)通过螺纹配合连接在固定连接杆(4)的外壁,且螺纹锁紧旋钮(21)位于放置圆盘(22)的上端面。
3.根据权利要求1所述一种电子贴片制造预处理工艺,其特征在于:所述挤压组件(59)包括驱动杆(591)、滑杆(592)、滑套(593)、挤压杆(594)、支撑架(595)和转动盘(596),转动盘(596)通过轴承安装在胶管(57)的外壁,转动盘(596)的外壁中心位置开设有限位槽,限位槽的内部插接有支撑架(595),支撑架(595)的两端均焊接有滑套(593),滑套(593)套接在滑杆(592)的外壁,玻璃外框(51)的两侧与滑杆(592)的连接处开设有矩形孔,且滑杆(592)安装与矩形孔的内部,驱动杆(591)连接在滑套(593)的另一侧侧壁,且驱动杆(591)的顶部上端面与凸轮(45)的外壁相贴,驱动杆(591)的顶部下端面与十字支撑杆(44)的上端面相贴,支撑架(595)的底部焊接有挤压杆(594),且挤压杆(594)的另一端与滴胶头组件(58)相连。
4.根据权利要求1所述一种电子贴片制造预处理工艺,其特征在于:所述滴胶头组件(58)包括第一储存外壳(581)、第二储存外壳(582)、挤压活塞(583)、活动槽(584)、圆形通孔(585)和密封端头(586),第一储存外壳(581)的顶部通过螺纹配合连接有第二储存外壳(582),第一储存外壳(581)的内部一侧与支管的连接处开设有圆形通孔(585),圆形通孔(585)的上端连通有活动槽(584),第二储存外壳(582)的顶部中心位置开设有插接孔,且挤压杆(594)位于插接孔内,第一储存外壳(581)的内部设置有挤压活塞(583),第一储存外壳(581)的底部设置有密封端头(586)。
5.根据权利要求4所述一种电子贴片制造预处理工艺,其特征在于:所述挤压活塞(583)的内部开设有凸型槽(5831),凸型槽(5831)的底部嵌入有弹性橡胶垫(5838),凸型槽(5831)的两侧均安装有圆杆(5833),圆杆(5833)的外壁套接有连接板(5832),连接板(5832)的内部中心位置开设有连接孔,圆杆(5833)的外壁且位于连接板(5832)的下端面套接有挤压弹簧(5834),挤压活塞(583)的一侧开设有滑槽(5835),滑槽(5835)的内部配合安装有活动块,活动块的一侧连接有密封插板(5837),且密封插板(5837)位于活动槽(584)的内部,滑槽(5835)的内部设置有复位弹簧(5836)。
6.根据权利要求3所述一种电子贴片制造预处理工艺,其特征在于:所述挤压杆(594)的底部中心位置连接有半圆推杆(5941),半圆推杆(5941)的两侧对称连接有弹簧伸缩杆(5942),弹簧伸缩杆(5942)的末端安装有挤压滚轮(5943),且半圆推杆(5941)和挤压滚轮(5943)的下端面均紧贴在弹性橡胶垫(5838)的上端面,挤压杆(594)通过连接孔与连接板(5832)相连,且挤压杆(594)与连接板(5832)的连接处通过点焊固定。
7.根据权利要求4所述一种电子贴片制造预处理工艺,其特征在于:所述密封端头(586)的内部嵌入有弧形弹性板(5861),且弧形弹性板(5861)的内部等间距开设有点胶缝(5862)。
8.根据权利要求4所述一种电子贴片制造预处理工艺,其特征在于:所述第一储存外壳(581)的内壁截面呈正方形结构,第一储存外壳(581)的外壁截面呈圆形结构。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112497839A (zh) * 2020-11-17 2021-03-16 萍乡市时代工艺包装有限公司 一种包装盒生产用自动打胶机及控制方法
CN113102173A (zh) * 2021-03-08 2021-07-13 冯志源 一种通讯行业组件组装的高精密点胶设备
CN116193746A (zh) * 2023-05-05 2023-05-30 西安畅榜电子科技有限公司 一种集成电路加工用贴片装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112497839A (zh) * 2020-11-17 2021-03-16 萍乡市时代工艺包装有限公司 一种包装盒生产用自动打胶机及控制方法
CN112497839B (zh) * 2020-11-17 2022-09-23 萍乡市时代工艺包装有限公司 一种包装盒生产用自动打胶机及控制方法
CN113102173A (zh) * 2021-03-08 2021-07-13 冯志源 一种通讯行业组件组装的高精密点胶设备
CN116193746A (zh) * 2023-05-05 2023-05-30 西安畅榜电子科技有限公司 一种集成电路加工用贴片装置
CN116193746B (zh) * 2023-05-05 2023-08-22 浙江晶引电子科技有限公司 一种集成电路加工用贴片装置

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